メディア

2021年上半期の半導体業界を振り返るーー 電子版2021年7月号EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年7月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『2021年上半期の半導体業界を振り返る』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

» 2021年07月15日 05時00分 公開
[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2021年7月号

ダウンロードはこちらから
ダウンロードはこちらから [電子版は無料でお読みいただけますが、読者登録が必要です]

2021年7月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
 ・2021年上半期の半導体業界を振り返る

【Opinion】
 ・今こそ、日本の大手電機各社は半導体技術の重要性に気付くべき

【Tech News & Trends】
 ・2021年の半導体新工場着工数19件、22年も10件の計画 ……など3本

【Tear Down】
 ・Apple、Samsung、Huawei――出そろった5nmチップを比較する

【Wired, Weird】
 ・なぜ? 放置されてしまった低レベルな設計ミス

【電子部品“徹底”活用講座】
 ・アルミ電解コンデンサー(6)―― ドライアップ寿命

【News Digest】
 ・2021年6月人気記事ランキング



・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版は無償でのご提供となりますが、アイティメディアIDへの登録が必要となります。
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。

⇒「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」バックナンバー

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.