Intel CEOが来日 次世代「EMIB-T」で日本との協業重視：日本法人設立50周年（1/2 ページ）

Intelの日本法人であるインテルが設立50周年を迎えた。記念イベントに登壇したIntel CEOのLip-Bu Tan氏は、日本の有機基板やファクトリーオートメーション（FA）技術を高く評価。次世代先端パッケージング技術「EMIB-T」を含め、日本企業との協業を重視する姿勢を強調した。

[浅井涼，EE Times Japan]

　Intelの日本法人であるインテルは2026年、設立から50周年を迎えた。2026年10月7日、インテルは記念イベントを開催。Intel CEOのLip-Bu Tan氏が登壇し、日本について「Intelにとって非常に重要な存在だ」と強調した。

Intel CEO Lip-Bu Tan氏［クリックで拡大］

イベントでの鏡開きの様子［クリックで拡大］

次世代「EMIB-T」でも日本との協業を重視

　Tan氏はインテルの50周年について「非常に重要な節目だ。Intel自体の歴史は約58年で、創業者たちは当初から日本を重要な市場、そしてIntelを築いていく上で重要な国として認識していた」と述べた。

　同氏は、Intelのキャッチコピーとして知られる「Intel Inside（インテル入ってる）」が日本でのプロモーションから生まれたものであることや、Intelのマイクロプロセッサ／CPU事業の黎明期に日本市場が重要な役割を果たしたことも紹介し、感謝を示した。

　さらに、現在もIntelが日本とのパートナーシップを重視していることを強調した。「有機基板における日本のイノベーションは、半導体業界で最先端のパッケージング技術を支えている。現在、基板ベンダーやパートナーと協力して次世代の『EMIB-T』を構築している。将来のAIには、まさにこうした技術が必要になる。日本のファクトリーオートメーション（FA）技術もグローバルな半導体サプライチェーンを支えていて、われわれは日々、恩恵を受けている。日本との関係は非常に重要だ」（同氏）

　EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T）は、Intelの先端パッケージング技術「EMIB」を拡張し、シリコン貫通電極（TSV）を追加することで電力供給や信号伝送を強化した技術だ。AI／高性能コンピューティング（HPC）向けの大規模なマルチダイ統合への適用を想定する。

　日本企業との今後の協業については「既にパートナーシップを発表した企業を複数挙げられるし、今後さらに多くの発表があるだろう。日本には、私が非常に尊敬する世界トップクラスの企業がある」と語った。