ローム、半導体後工程の外部委託を拡大 製造戦略を変革：インド2社と提携（2/4 ページ）

[Yashasvini Razdan，EE Times]

前工程は自社で継続

　ロームは組立とテストをアウトソーシングしているが、寺田氏は「現在のインド戦略においてウエハープロセスをアウトソーシングする計画はない。ウエハープロセスは社内で継続する」と述べている。

　生産管理もロームで継続する。「生産管理は自社で行う必要があるが、アウトソーシングの比率は上がるかもしれない」と寺田氏は述べている。

　「どのプロセスをアウトソーシングするかは、地域、場所、用途によって決まる。また、資本効率、生産能力、サプライチェーンの要件のいずれも重要な役割を果たす」と述べている。決定はこれらの要因のいずれかに基づいて行われるのかという質問に対し、寺田氏は「これらの組み合わせによって決まる」と答えた。

　このアプローチはロームにとって新しいものではない。同社は数年前から、ASEAN諸国や中国のパートナーを通じて後工程のアウトソーシングを開始している。「現在、これらの工程のインドへの移管を進めている」と寺田氏は述べ、このモデルについて「非常にうまく機能している」と語った。

国内外で生産体制の再編を推進

　ロームは、ネットワーク内の他の場所でも外部製造の利用を拡大している。同社は2026年4月1日から、国内の製造子会社を前工程と後工程のそれぞれを担う会社に再編している。2027年にはラピスセミコンダクタや滋賀の製造拠点も再編対象となる予定だ。現在の中期計画には、生産ラインの移転や拠点の統合も盛り込まれている。

　ロームは、炭化ケイ素（SiC）事業に関連する減損損失によって、2025年度に1584億円の純損失を計上した。しかし、売上高は前年比7.3％増の4811億円となっていて、世界97拠点で2万1756人の従業員を擁する。

　同社はまた、以前所有していた施設での生産をアウトソーシングする動きも進めている。2026年5月、ロームは固定費の削減を理由に、中国でプリントヘッドなどの製造を担う子会社ROHM Electronics Dalianの全株式をDalian Chengyue Precision Components Industryに約42億円で売却し、売却後は同施設での製造を外部委託することで合意した。

　ロームは、パワー半導体事業において他の地域でもパートナーシップを活用している。上海に拠点を置くZhenghai Groupとの合弁会社であるHAIMOSICは、SiCパワーモジュールを製造している。また、ロームと東芝は2023年、パワーデバイスの生産能力を相互に活用することで合意した。さらに2026年3月には、三菱電機、ローム、東芝の3社が、パワーデバイスおよび半導体事業の統合に向けた協議を行うための覚書（MOU）を締結した。

　一方、窒化ガリウム（GaN）技術については、異なるアプローチを採用している。ロームは、TSMCからGaNプロセス技術のライセンスを取得し、浜松工場に移管する計画を明らかにしている。2027年までに、AIサーバや電気自動車（EV）などに向けたGaNデバイスの一貫生産体制を構築することを目指す。

　ロームは2023年からTSMCの650V GaNプロセスを利用していて、2024年には車載GaN分野での協業も開始した。今回の技術移管は、こうした協業関係を基盤とするものだ。技術移管の完了後、車載GaNに関する協業は終了するが、両社は引き続き、電源システムの高効率化と小型化に向けて協力していく。