ローム、半導体後工程の外部委託を拡大 製造戦略を変革：インド2社と提携（1/4 ページ）

ロームは、半導体組立／テスト（OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業への委託を拡大する。まずは既存製品の組立／検査を委託し、現地需要への対応から始める。

[Yashasvini Razdan，EE Times]

　ロームは、半導体組立／テスト（OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業への委託を拡大する計画だ。まずは既存製品の組立／検査を委託し、現地需要への対応から始める。一方、ウエハー製造は引き続き自社で行う。同社は、インドでTata Electronics（以下、Tata）およびSuchi Semicon（以下、Suchi）との提携を発表していて、当面は両社に異なるパッケージタイプを割り当てる予定だという。

　ロームインド法人ローム・セミコンダクタ・インディア（ROHM Semiconductor India）のマネージングディレクターを務める寺田誠氏は、米国EE Timesに対し「TataにはTOLL、SuchiにはTO-252パッケージを発注する予定だ」と語った。TOLLは二輪車市場で広く使われているが、寺田氏によると、TO-252は四輪車市場が主な顧客層だという。

インドのOSAT企業2社の量産対応力を評価

　この動きは、ロームの製造戦略における広範な変革の一環だ。同社は創業以来、チップの大部分を、自社の半導体工場で製造してきたが、近年は外部の製造パートナーの利用を増やしている。現在は、プロトタイプ開発を通じてインドのOSAT企業2社に試作品の製造を委託し、技術力や製造能力を評価している段階だ。まずは現地市場向けの生産を開始し、その後、世界的な需要に対応するために生産を拡大することを目指している。

　寺田氏は「OSAT企業やパートナーは数多く存在するが、現時点では、どの企業が最適かはまだ分からない」と述べている。

　同社はより迅速な事業展開を目指し、この2社との提携から始めた。両社が最終的に同一のパッケージを手掛ける可能性はあるかという質問に対し、寺田氏は「可能性はある」としながらも、需要次第だと付け加えた。

　ロームがなぜTataとSuchiを選んだのかという質問に対し、寺田氏は「両社は準備が整っている」と答え、Tataが準備しているパッケージがロームのインド向けポートフォリオ要件に合致していると付け加えた。

　Suchiとの提携には、現地製造半導体の共同事業開発や、Suchiが持つ現地の専門知識を活用した共同マーケティングも含んでいる。

まずはレガシー製品のパッケージングから

　ロームは、インドのOSATパートナーとの提携を新規設計から始めるわけではない。寺田氏は「これらのOSATパートナーにはまず、既存製品、つまりレガシー製品のパッケージングを依頼している」と述べている。

　これらの製品はローム社内で長年の生産実績がある。しかし、インドのOSAT企業はロームにとって新たな委託先だ。そのため、同社は現在、パートナー企業が既存製品のパッケージングに適切に対応できるかを検証している。

　最初の製品はパワーMOSFETとなる予定だ。寺田氏は、ロームの重点分野は引き続きアナログとパワー分野だと説明。現時点ではインドでの先進パッケージングに関する計画は示していない。

　ロームは、既存の品質プロセスをインドのOSATパートナーにも適用している。「当社の品質部門が随時両社を訪問し、最終的に製造工程の認定を行う必要がある」と寺田氏は述べている。

　熱管理も評価項目の1つだ。寺田氏は、「熱管理は重要な課題だ」と述べている。ロームはOSATの成熟度を評価している段階で、認定プロセスはまだ初期段階にある。

　寺田氏によると、ロームはインド政府に対し、人材育成プログラムを提案しているという。政府の支援が得られれば、OSATや他社のエンジニアが、ロームの施設で数カ月から数年にわたってトレーニングを受けられるようになる。