富士フイルム、米国に30億円投資 CMPスラリー増産へ：先端半導体需要に対応、2027年稼働
富士フイルムは、米国アリゾナ拠点に約30億円（約1800万米ドル）を投資し、CMPスラリーの生産能力を増強する。新たに導入する設備の稼働は2027年を予定していて、中長期的な需要の増加に対応できる供給体制を整える。
中長期的な需要の増加に対応
富士フイルムは2026年10月、米国アリゾナ拠点に約30億円（約1800万米ドル）を投資し、先端半導体製造工程で用いられる「CMPスラリー」の生産能力を増強すると発表した。新たに導入する設備の稼働は2027年を予定していて、中長期的な需要の増加に対応できる供給体制を整える。
世界の半導体市場が拡大する中で、半導体表面を均一に平たん化する研磨剤「CMPスラリー」の需要も増加している。特に同社が高いシェアを持つ銅配線用CMPスラリーは、先端ロジックや先端メモリ分野で、引き続き需要の拡大が見込まれている。
そこで同社は、CMPスラリーの生産と開発を行う中核拠点「FUJIFILM Electronic Materials U.S.A」（米国アリゾナ州メサ市）において、BEOL（Back End of Line）で用いられる銅配線用CMPスラリーの生産能力を増強することを決めた。
FEOL（Front End of Line）やMOL（Middle of Line）で用いられる前工程用CMPスラリーに加え、ハイブリッドボンディングなどの先端パッケージング用途を含む、前工程／後工程向けの多品種生産に対応した設備も新設する。これにより、アリゾナ拠点が備える研究開発センターでの成果を、速やかに量産へ移行するための体制を整える。
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