仕事も趣味も「フィジカル回帰」、不便さと魅力の共存 ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した? 最新モデルで読み解く 「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく 半導体製造の最先端を独走するTSMCの決算から読み取れること 「VLSIシンポジウム2024」は投稿論文が40%増で激戦に、中国が躍進 TSMC、24年Q1は増収増益 地震の影響は「最小限にとどまる」 重量はクジラ級! 超巨大な高NA EUV装置の設置をIntelが公開 Intelが高NA EUV装置の組み立てを完了、Intel 14Aからの導入に向けて前進 わずか3個のLSIでモバイル超音波診断装置を実現、ソシオネクスト 「エッジAI イニシアチブ 2024」を開催 「左折は何色のイメージ?」 完全自動運転の実現を待ちわびる理由 Microchipが企業買収を相次ぎ発表、AIや車載ネットワーク技術で 中国政府の「Intel/AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に 2023年の世界半導体売上高ランキングトップ20、NVIDIAが初の2位に カスタムか、標準か:メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する ―― 電子版2024年4月号 就業人員の4割が帰還組、ルネサス甲府工場が10年の時を経て再稼働 Rapidus、シリコンバレーに新会社設立 AI半導体の顧客開拓を加速 東北大ら、「近未来版」の確率論的コンピュータを開発 「FinFETの終えん」に備える 今後10年でGAAへの移行が加速? エッジAIが至るところに 「embedded world 2024」がドイツで開幕 MicrochipがTSMCとの提携を拡大、JASMを通じて40nm特化の生産能力を確保 TSMCがアリゾナに第3工場を計画、2nm以下を導入し30年までに稼働へ 2024年2月の世界半導体売上高、前年から16.3%増の462億米ドルに 長瀬産業、WLP受託加工の生産能力を約1.5倍に 台湾地震、TSMCなどファウンドリーやDRAMメーカーの「初期被害は軽微」 菱洋エレクとリョーサンの経営統合が完了、完全親会社「リョーサン菱洋HD」始動 Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進 CHIPS法、次の大型支援獲得はMicronか アナリストの見解 Rapidusが後工程のR&Dでエプソン千歳事業所の活用を検討 Rapidusとの連携も視野に――「ASRA」が車載用SoCの開発計画を発表 マイコン内蔵ゲートドライバーIC、東芝D&Sが発売 データセンター廃熱を温水プールに? 「無駄にしない」技術と発想に感じ入る