チップレットベースのデータセンターAI製品に注力、韓国新興 世界半導体市場は2年連続で2桁成長へ、25年に7167億ドル AIサーバから始まるデータセンターの液体冷却時代 米で半導体人材育成が本格化 3000万ドルで専門組織を設立 試作開始まであと半年 Rapidusの「助走」は十分か? AI演算高速化に「光」 インターコネクト技術に挑む米新興 液冷と空冷のハイブリッド冷却を液体の熱交換器で強化 この木、なんの木?「半導体の木」 「エッジでもLLMを動かす」 韓国新興DEEPX 「iPhone 16」を分解 Appleの細やかな半導体設計 NXP、帯域幅80Gbpsのイーサネットスイッチを発表 TSMC、24年Q3は売上高が過去最高 熊本第2工場は25年Q1から建設へ AI活用でサプライチェーン管理はどう変わるのか IntelとAMDがx86アーキテクチャ推進団体を発足 サーバをさらに冷やす、液冷と空冷のハイブリッド冷却 「CMOS/スピントロニクス融合AI半導体」を開発 半導体産業に目覚めるインド―― 電子版2024年10月号 好調なんてとんでもない! 前年比28%増を記録した半導体市場の現在地 300mmファブ装置投資、今後3年間で過去最高額に 「CEATEC 2024」15日に開幕 大臣賞はViXion/シャープ/CalTa 自動運転やロボティクスにマルチモーダルLLM適用を目指す Intel滅入ってる? 不調の原因を読み解く 32の同時ユーザーで15トークン/秒 TenstorrentがLLMのデモを披露 世界半導体市場規模、過去最高を更新 24年8月 業界の大物が結集 半導体エコシステム構築に注力するインド 富士通とSupermicro、AIシステム基盤の開発で協業 熱いスマホを冷やす アクティブ冷却用半導体チップ Rapidus、セイコーエプソン千歳事業所に後工程R&D拠点を開設へ 「お皿サイズの巨大AIチップ」を手掛けるCerebrasが上場へ 9mm角で4K UHD対応 TIの最新ディスプレイ用ICがプロジェクタを変える 「Matter」の最新ソリューションを展示、Nordic ラックサーバの冷却能力をさらに強化する後部扉熱交換器(RDHX) 半導体市場は25年初めから回復へ 小口販売で設計者を支援するマウザー 「電流を流すだけで積和演算」 TDKの超省電力AI用デバイス 「UCIe 2.0」の登場で3Dチップレットは加速するか NVIDIAの「GPU祭り」はまだ序章? 生成AIブームは止まらない Intelの資金難、Samsungの生産遅れ…… CHIPS法に危機 スタートアップが世界を動かす原動力に、米国VCが重要性を語る ルーム内に冷却器を追加してラックマウントサーバの冷却能力を高める