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Innovative Tech:
“壁越しのスマホカメラ”を乗っ取り、映像を盗み見る攻撃 米中の研究者らが開発
米ミシガン大学や中国の浙江大学、米ノースイースタン大学に所属する研究者らは、壁越しのカメラに映る映像をリアルタイムに盗聴するサイドチャネル攻撃を提案した研究報告を発表した。(2024/2/22)

リアルタイムOS列伝(43):
Fiberもどきの「Protothreads」は既存RTOSとの組み合わせで力を発揮する
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第43回は、実装がFiberの一種のようになっている「Protothreads」を取り上げる。(2024/2/6)

エッジAI対応デバイスを迅速に開発できる「AMD Embedded+」アーキテクチャ登場 Ryzen EmbeddedとVersal Adaptive SoCを活用
エッジAIへのニーズの高まりを受けて、AMDがRyzen EmbeddedとVersal Adaptive SoCを併載することで高パフォーマンスと効率性を両立できるソリューションを発表した。マザーボードはODMメーカーを通して提供されるという。(2024/2/6)

エプソンダイレクト、Windows 10 IoT Enterprise LTSCを標準搭載した10.1型タブレット
エプソンダイレクトは、組み込み用途などの利用端末に適したWindows 10 IoT Enterprise LTSC(Windows Embedded OS)を標準搭載する10.1型タブレット「Endeavor JT51」を発売する。(2024/2/6)

フラッシュメモリを知り尽くしたキオクシアが開発:
PR:車載向け高速ストレージ「UFS 4.0」がついに登場 自動運転技術の進化を加速する
自動運転技術の進化に伴い、自動車で活用されるデータは増加の一途をたどっている。そのため、膨大な量のデータを高速に読み書きできる高性能ストレージが求められている。このニーズにいち早く応え、最新規格「UFS 4.0」に準拠した車載用ストレージを開発したのがキオクシアだ。(2024/1/31)

3Dパッケージング技術Foveros対応:
Intel、米国ニューメキシコ州に先進パッケージング工場を開設
Intelが、米国ニューメキシコ州リオランチョに、先進パッケージング技術に特化した工場「Fab 9」を開設した。同施設では3D(3次元)パッケージング技術「Foveros」を含む先進パッケージの量産を行うとしている。(2024/1/25)

日本は「バランスの良さ」が特徴 :
生産強化か将来技術か 半導体補助金政策からみる各国の戦略
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「世界の半導体補助金政策動向」と題した講演が行われた。本稿ではその中から、KPMG FAS Markets & Innovation 執行役員パートナーの岡本准氏の講演内容を紹介する。(2024/1/18)

VESAが「DisplayPort 2.1a」を発表 2mのパッシブケーブルで最大54Gbpsの映像伝送に対応
VESAが、DisplayPort 2.1規格のマイナーアップデートを発表した。従来は最大40Gbpsでの伝送に対応していた「DP40ケーブル」を「DP54ケーブル」に改め、最大54Gbpsでの伝送に対応することで「8K4K/120Hz」「8K2K/240Hz」の映像を最長2mのケーブルで送れるようにする。(2024/1/11)

車載ソフトウェア:
ティアフォーが“協力するMLOps”の開発に着手、2024年後半から提供
ティアフォーは自動運転システム向けのAI開発の規模を拡大する新たな取り組みとして、「Co-MLOpsプロジェクト」を開始した。(2024/1/11)

EE Exclusive:
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。(2024/1/11)

「AI PC」がベールを脱ぐ! 次世代のモバイル向け「Core Ultraプロセッサ」正式発表 搭載ノートPCは順次発売
Intelが発表を予告していた「Core Ultraプロセッサ」が、ついに正式発表された。全てのモデルにAIプロセッサ(NPU)を搭載しており、NPUを利用できるアプリのパフォーマンスが大きく向上することが特徴だ。(2023/12/15)

Windows 10の「ESU(拡張セキュリティ更新)」は最長3年間(原則有償) 個人向け提供も検討
Windows 10のサポート終了まで1年を切ったことに伴い、Microsoftが注意点を告知するブログエントリーを公開した。このエントリーにはWindows 10の「ESU(拡張セキュリティ更新)」を提供することの告知も含まれており、最長で3年間セキュリティ更新を有料で延長できるようになるという(個人向けにも提供予定)。(2023/12/6)

リアルタイムOS列伝(41):
UNIXを逆順で読んだ「Xinu」は教育向け、RTOS開発者のレファレンスにも
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第41回は、パデュー大学 教授のDouglas Comer氏が開発した、教育向けのRTOS「Xinu」はを取り上げる。(2023/12/4)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがPSG(FPGA部門)を独立させる本当の理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG(FPGA部門)独立について考察する。(2023/11/17)

製造業IoT:
ソラコムの契約回線数が600万回線を突破、2023年度内にはiSIMの商用提供へ
ソラコムのデータ通信サービス「SORACOM Air」の契約回線数が、600万回線を突破した。同サービスは、IoT製品やサービスの開発や運用を支援するプラットフォームだ。(2023/11/14)

車載ソフトウェア:
BlackBerryはQNXでSDVをつなぐ、非自動車分野の展開も強化
BlackBerry Japanは、組み込みシステム向けソフトウェアプラットフォーム「BlackBerry QNX」のプライベートイベント「BlackBerry QNX/TECHForum JAPAN 2023」を東京都内で開催。QNXの事業進捗や「BlackBerry IVY」の採用状況などについて説明した。(2023/11/8)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
失敗できないEUV採用Intel 4、Intelが採った手堅い方法とは
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、アイルランドのFab34で量産が始まったEUV採用のIntel 4について紹介する。(2023/10/16)

IoTセキュリティ:
カスペルスキーが組み込みLinux向けセキュリティアプリケーションを提供
Kasperskyは、Linuxベースの組み込み機器向けセキュリティアプリケーション「Kaspersky Embedded Systems Security for Linux」の提供を開始した。リソース制限がある環境で利用できるように最適化されている。(2023/10/10)

CFO Dive:
Salesforceが最大33%の値上げを敢行 その狙いは?
Salesforceはデータ分析ツール「Tableau」のオンプレミス向けサブスクリプションライセンス料金を引き上げ、顧客をクラウドに移行する方針を示している。(2023/10/6)

リアルタイムOS列伝(39):
“組み込みUNIX”を目指した「ChorusOS」は企業買収の波に飲まれて消えた
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第39回は、“組み込みUNIX”を目指したものの企業買収の波に消えた「ChorusOS」を取り上げる。(2023/10/2)

組み込み開発 インタビュー:
ソフトウェア定義自動車の標準化へ、Armが支えるSOAFEEの活動が本格化
ArmプロセッサをベースにSDV(ソフトウェア定義自動車)の標準化を進めるSOAFEEが、2021年9月の立ち上げから2年を迎えた。SOAFEEの活動を支援するArmのオートモーティブ事業部門の担当者に、現在の活動状況について聞いた。(2023/9/26)

iPhone 15のeSIM、旧機種からどうやって移す? 「クイック転送」を試した
日本国内で販売されるiPhone 15シリーズは物理SIMとeSIMに対応する。eSIM(Embedded SIM)はネットワーク経由で契約者情報(プロファイル)を書き換えたり、プランを変更したりできるのが特徴だ。eSIMを簡単に転送できる「eSIM クイック転送」の手順を説明する。(2023/9/22)

Intel Innovation 2023:
「あらゆる所でAIを」 次期CPUで攻勢をかけるIntel
Intelは、2023年9月19〜20日(米国時間)の2日間にわたり、デベロッパー向けカンファレンス「Intel Innovation 2023」を米国カリフォルニア州サンノゼで開催中だ。同社CEO(最高経営責任者)のPat Gelsinger氏が登壇した1日目の基調講演では、AI(人工知能)処理性能の向上を狙う新製品の詳細が多数、発表された。その中から、主に次期CPUを紹介する。(2023/9/20)

SAPジャパンがシステム移行を支援する新サービスを発表 旭化成の活用事例とは
基幹システムの移行を支援するために、SAPジャパンはクラウドサクセスサービス事業を開始した。本稿はその取り組み概要と旭化成の活用事例を紹介する。(2023/9/20)

「ムーアの法則」継続に向け:
Intelがガラス基板を本格採用へ、2020年代後半から
Intelは、パッケージ基板の材料にガラスを採用することを発表した。データセンターやAI(人工知能)などワークロードが高い用途をターゲットに、ガラス基板パッケージを採用したチップを2020年代後半にも投入する計画だ。(2023/9/19)

材料技術:
インテルがガラス基板で半導体進化の限界を打ち破る、2020年代後半に量産適用
インテルは、複数のチップレットを搭載する大規模半導体パッケージの進化に貢献するガラス基板技術の開発を進めるとともに、10億米ドル以上を投資して研究開発ラインを構築したことを明らかにした。(2023/9/19)

「ムーアの法則」をさらに加速! Intelが2020年代後半に「ガラス基板」のCPUを実用化 1兆個のトランジスタの集積を目指して
Intelが、有機素材の代わりにガラス素材を使った基板を用いたCPU(半導体)の製造を2020年代後半に開始することを表明した。ガラス基板を用いることで回路の集積度や電力効率のさらなる向上、ゆがみの減少による歩どまりの改善が期待される。(2023/9/18)

有機基板とは異なる選択肢:
Intel、パッケージング技術で「ガラス基板」に注目
Intelは、高性能パッケージングの開発を追求していく中、半導体基板向けの新材料として、ガラスに狙いを定めた。「ガラス基板を使用することで、電源供給を改善できる機能やジオメトリーを導入できるようになる」とする。(2023/9/5)

組み込み開発 インタビュー:
モデルベース開発でマイクログリッドをコスト削減、中堅中小製造業の脱炭素に向け
中堅自動車部品サプライヤーである武蔵精密工業は、モデルベース開発によってコスト削減を可能にしたマイクログリッドを自社で構築した。国内の中堅中小製造業が悩みを抱えるカーボンニュートラルへの対応に向けて外販も検討している。(2023/8/25)

保護団体が捨て犬の救助に向かって6時間…… 予想外な展開のドタバタ劇に「保護できてよかった!」の声【米】
一筋縄にはいかない。(2023/7/31)

サーバコスト削減に新たな選択肢:
PR:組み込みライセンスコスト削減に切り札 CAL不要の特別なWindows Server IoT
組み込み機器でのWindows Serverの活用が広がっているが、サーバに接続するデバイス数が多いシステムではCALのコストや管理が課題になっている。サーバコスト削減の新たな選択肢となる、CAL不要の“特別な”Windows Server IoTとは?(2023/7/27)

人事業務を生成AIで効率化 オラクル、クラウド型人事管理支援システムに新機能
日本オラクルは、クラウド型人事管理支援システム「Oracle Fusion Cloud Human Capital Management」にジェネレーティブAI機能を追加した。(2023/7/14)

今後数年で主流になる可能性:
チップレットは「ムーアの法則」を救うのか?
微細化による「ムーアの法則」がスローダウンする中で注目が集まるチップレット技術。本稿ではそのメリットや課題、業界の最新動向を紹介する。(2023/7/5)

5000万米ドルを新たに調達:
小型高性能のエッジAI新興Axelera、初期チップをデモ
エッジAIアクセラレーターを手掛ける欧州のスタートアップAxelera AIが、「Embedded Vision Summit 2023」(米国カリフォルニア州/2023年5月23〜25日)で、動作可能な初期チップのデモを披露した。(2023/6/6)

アナリストらが分析:
IntelとArmの協業が半導体業界にもたらすもの
Intel Foundry ServicesとArmは2023年4月、Intel 18Aプロセス技術向けにArmのIPを最適化することに合意した。この協業が半導体業界にもたらす影響と可能性について、業界の各アナリストに聞いた。(2023/5/30)

Innovative Tech:
膨らんだアプリアイコンを「むぎゅっ」と押せるディスプレイ 外部ポンプ不要でスマホなどに搭載可能
米カーネギーメロン大学に所属する研究者らは、流体で形状変化する薄型触覚ディスプレイを提案した研究報告を発表した。スマートフォンのアプリやキーボードのキーなどを局所的に盛り上がらせて、ユーザーに物理ボタンの触覚を提供する。(2023/5/16)

組み込み開発ニュース:
車載NORフラッシュにLPDDR4インタフェース搭載、ソフトウェア定義型車両に対応
インフィニオン テクノロジーズが、業界で初めてLPDDR4インタフェースを搭載したNORフラッシュメモリ「SEMPER X1」について説明。ソフトウェア定義型車両に対応できるように、従来比でデータ転送速度8倍、ランダム読み出し速度20倍を実現したという。(2023/5/15)

Innovative Tech:
レーザーポインター内蔵コンタクトレンズ、フランスチームが開発 見ているモノに画像投影
フランスのIMT Atlantiqueに所属する研究者らは、装着者が見ているものに赤外線レーザーポインターを照射して画像を投影できるコンタクトレンズを提案した研究報告を発表した。(2023/5/11)

AMD、ネットワークソリューション向けプロセッサ「Ryzen Embedded 5000」シリーズを発表
AMDは、“Zen3”ベースとなるプロセッサ「Ryzen Embedded 5000」シリーズの発表を行った。(2023/4/21)

サクッと契約できるはずが……mineoのeSIMに申し込んで分かった“難しさ”
「mineo」のドコモ回線のDプランでeSIMが利用可能になった。「マイピタ」「マイそく」の両プランが対象。申し込みから開通までに気を付けるべきことをまとめた。(2023/4/21)

「シン・仮面ライダー」ネタバレレビュー それぞれの「孤独」と向き合う優しさ
もっとも深い「業」を背負ったのは緑川ルリ子なのかもしれない。(2023/4/15)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
本格再開したembedded worldで見た、組み込み技術の最新トレンド
2023年3月14〜16日、ドイツ・ニュルンベルクで開催された世界的な組み込み技術の展示会「embedded world 2023」に行ってきました。(2023/4/11)

RAマイコンとRXマイコン用:
ルネサスのクラウド開発キット、Azureに対応
ルネサス エレクトロニクスは、セルラーLTE Cat-M1対応のIoT開発プラットフォーム「クラウド開発キット」を、マイクロソフトのクラウドコンピューティングサービス「Microsoft Azure」に対応できるようにした。(2023/4/10)

embedded world 2023:
マイコンへの高セキュリティ機能搭載を加速するST
STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2023」において、高度なセキュリティ機能を搭載したBluetooth Low Energy 5.3対応のワイヤレスマイコン「STM32WBAシリーズ」などを紹介した。(2023/4/10)

embedded world 2023:
コード不要のモータ制御、iMOTION 新IPMの詳細を聞く
ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2023」において、Infineon Technologiesの担当者が取材に応じ、エアコン室内機の小型ファン用モーターなど向けに最適化されたIPMの新製品「iMOTION IMI110」シリーズの詳細を語った。(2023/4/6)

組み込み開発ニュース:
組み込みシステム向け機能を搭載した、最大96コアのプロセッサを発表
AMDは、第4世代のEPYC Embeddedプロセッサ「AMD EPYC Embedded 9004」シリーズを発表した。2023年4月に出荷を開始予定で、レファレンスボードやドキュメント、開発ツールキットなどの評価キットも提供する。(2023/4/4)

embedded world 2023:
「既存品の450分の1」、超小型PM2.5空気質センサー
Bosch Sensortecはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2023」に出展し、「既存品の450分の1以下」(同社)のサイズを実現した小型PM2.5空気質測定センサーのデモを展示していた。(2023/3/30)

embedded world 2023:
スマホの音響/触覚FBを圧電素子で高品質に実現
Synapticsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2023」で、スマートフォンなどにおけるスピーカーや触覚フィードバック機能を、圧電トランスデューサーで実現する新技術を発表した。(2023/3/30)

房野麻子「モバイル新時代」:
KDDI、ソフトバンクもサービス開始 そもそも「デュアルSIM」って何だ?
スマートフォンの「デュアルSIM」機能を利用すると、片方に通信障害が起きた場合に、もう片方の通信会社の回線に切り替えて、音声通話やデータ通信を利用できる。改めてデュアルSIMとは何かを整理し、利用時の注意点、課題などをまとめてみたい。(2023/3/29)

enbedded world 2023:
初のグローバルシャッター方式ラズパイ用カメラをデモ
英国Raspberry Pi財団はドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2023」(2023年3月14〜16日)に出展し、初のグローバルシャッター方式イメージセンサー採用カメラモジュール「Raspberry Pi Global Shutter Camera」を展示。従来品との比較によって、産業向けに特化した特性を強調した。(2023/3/28)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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