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組み込み開発 − MONOist

Ciscoが合計31個のセキュリティアドバイザリを発行 該当製品がないか確認を
Ciscoから同社の製品に関する複数のセキュリティアドバイザリを発行した。該当製品を利用しているかどうかを確認するとともに、アドバイザリに従って対処してほしい。(2021/9/25)

車載ソフトウェア:
ソフトウェアファーストでオープンな開発環境にArmが名乗り、「SOAFEE」発表
Armは2021年9月16日、オンラインで説明会を開き、クラウドベースでの車載ソフトウェアの開発を推進するオープンなアーキテクチャ「Scalable Open Architecture for Embedded Edge(SOAFEE、ソフィー)」を発表した。(2021/9/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
2021年8月のM&Aを振り返る
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、8月に多数行われたM&Aについて、それぞれの方向性や目的をまとめてみた。(2021/9/13)

Innovative Tech:
“玉”も“打つやつ”も全てARなエアホッケー 動的プロジェクションマッピングで
エアホッケーをAR化するに当たってこれまでできなかったこと。円盤を打つときに使う「あれ」。(2021/9/7)

Innovative Tech:
低コストで2次元トラッキングを実現 使うのはスマートフォンと磁石だけ
永久磁石を適切なパターンで敷き詰め、その上でスマートフォンを動かす。それだけで平面トラッキングが可能になる。(2021/9/6)

Finatext「デジタル金融の統合基盤」提供開始 三菱UFJ銀行の資産形成サービスを支援
 Finatextホールディングスの子会社であるFinatext(東京都千代田区)は9月2日、「デジタル金融の統合基盤」の提供を開始した。同時に、三菱UFJ銀行にて資産形成の総合的なサポートを目的としたサービス「Money Canvas」のシステム構築及び開発を支援する。(2021/9/3)

組み込み採用事例:
IIoT向けリモートI/Oデータ取得モジュールに採用された統合開発ツール
IARシステムズの統合開発ツール「IAR Embedded Workbench」が、アドバンテックの産業用IoT向けリモートI/Oデータ取得モジュール「ADAM-6300」の開発に採用された。(2021/9/3)

PR:中小企業の救世主! QNAPの最新NASキット「TS-x73A」とスイッチ「QSW-2104」の魅力に迫る
テレワークの広がりによって、就職/転職における企業選びのポイントの1つに「テレワークの快適さ」が加わりつつある。中小企業におけるテレワークの快適さを高めるための選択肢として、QNAPのNASキットNASキット「TS-x73Aシリーズ」と、アンマネージドスイッチ(ハブ)「QSW-2104シリーズ」をチェックしてみよう。(2021/8/25)

モノづくり最前線レポート:
インテルの最新CPUアーキテクチャはより広く深く、GPUがHPCのムーンショットに
インテル日本法人は、米国本社が2021年8月19日(現地時間)に開催したイベント「Intel Architecture Day 2021」で発表した、新たなCPUとGPUのアーキテクチャについて説明した。(2021/8/23)

車載ソフトウェア:
ISO 26262のASIL Dに対応したRISC-Vベース32ビット汎用CPUを発売
エヌエスアイテクスは、ISO 26262のASIL Dに対応した、RISC-Vベースの32ビット汎用CPU「NS31A」の販売を開始する。自動車用途をはじめとした各種組み込みシステムの制御向けとなっている。(2021/8/20)

「eSIM」で乗り換えは促進されるのか? メリットと課題を整理する
最近の「iPhone」「Pixel」シリーズに搭載されている、組み込み型のSIM「eSIM」。キャリアやMVNOのeSIMへの取り組みには大きな違いがあるが、総務省はキャリアにeSIMへの早期対応を強く求めている。eSIMを取り巻く各者の動向を振り返り、その普及に向けた課題を探ってみたい。(2021/8/5)

IoTセキュリティ:
数百万の制御システムに影響も、組み込みTCP/IPスタック「NicheStack」に脆弱性
JFrogのセキュリティリサーチチームとForescout Research Labsは、制御システムに広く利用されているTCP/IPネットワークスタック「NicheStack」に14件の脆弱性を発見したと発表。リモートでのコード実行、サービス拒否、情報漏えい、TCPスプーフィング、DNSキャッシュポイズニングなどのサイバー攻撃につながる可能性がある。(2021/8/5)

パッケージング技術の最新情報も:
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelは2021年7月26日(米国時間)、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。(2021/8/3)

モノづくり最前線レポート:
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日(現地時間)にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。(2021/7/30)

PR:オールSSD NASがパワーアップ! テックウインドの第2世代「AXELBOX」をお勧めする理由
テックウインドのSMB(中小規模ビジネス)向けSSD NAS「AXELBOX(アクセルボックス)」が第2世代に移行する。中小企業のテレワークにおけるファイル共有が、より快適になるようなスペックアップが行われたことが特徴だ。(2021/8/6)

アドバンテック、Ryzen Embeddedを搭載したThin Mini-ITXマザー
アドバンテックは、Ryzen Embedded V2000プロセッサを搭載した産業向けThin Mini-ITXマザーボード「AIMB-229」を発表した。(2021/7/5)

組み込み開発ニュース:
IARの「Embedded Workbench」がラズパイピコのマイコン「RP2040」に対応
IARシステムズの開発ツール「IAR Embedded Workbench for Arm」が、Raspberry Piの「RP2040」ボードに追加対応した。(2021/6/28)

組み込み開発 インタビュー:
IARシステムズの新社長は40歳、国内組み込み業界に新たな風を吹き込む
組み込み開発ツールのベンダーとして存在感を増しているIAR Systemsの日本法人の新社長に原部和久氏が就任した。国内組み込み関連企業のトップとしては40歳と若い原部氏に、今後の事業戦略や日本の組み込み業界への期待などについて聞いた。(2021/6/25)

Micronが発表:
176層3D NAND搭載SSDや1αnm LPDDR4Xの量産を開始
Micron Technology(以下、Micron)は2021年6月2日(台湾時間)、オンラインで開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2021」(2021年5月31日〜6月30日)で、176層の3D(3次元) NAND型フラッシュメモリを採用したPCIe Gen4対応SSDの量産出荷を発表した。(2021/6/2)

リアルタイムOS列伝(11):
かつて米軍に重用されたRTOS「RTEMS」、今や航空宇宙分野で揺るぎない地位に
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第11回は、かつて米国の軍需向けで重用されてきたRTOS「RTEMS」を紹介する。現在は軍需ではなく、航空宇宙分野向けフリーRTOSの座を射止めている。(2021/6/3)

組み込み開発ニュース:
Linux用ビルドツールの対応製品を追加、「RL78」に対応
IARシステムズは、同社のLinux用ビルドツール「IAR Build Tools for Linux」が、ルネサス エレクトロニクスのマイクロコントローラー「RL78」ファミリーに対応したと発表した。開発からビルド、テストまでのプロセスを効率化する。(2021/5/31)

CAEニュース:
ダッソーが「SIMULIA」の新ライセンス体系「Unifiedライセンスモデル」を発表
ダッソー・システムズは、設計エンジニアリングシミュレーション「SIMULIA」ブランドで利用可能な新ライセンス体系「Unifiedライセンスモデル」を発表した。SIMULIAブランドで展開する全ての製品ポートフォリオ間のトークンおよびクレジット互換性を備え、全ソルバーの利用が可能な新しいライセンス体系として、2021年下期から順次展開する。(2021/5/25)

製造業国内回帰の一手となるか:
Intelの新戦略「IDM 2.0」、試される新CEOの手腕
IntelのCEO(最高経営責任者)を務めるPat Gelsinger氏が2021年3月23日(米国時間)、重大な発表を行った。独立したファウンドリー事業の設立や、Intelのプロセッサ製造におけるTSMCとのパートナーシップ強化、米国アリゾナ州での新工場設立に向けた巨額の投資を確約するなど、これまでの忍耐が報われたのではないだろうか。(2021/4/30)

「銀行のビジネスモデル」はデジタル社会でどう進化するか SMBCグループCDIOが語ったデジタル戦略の展望
デジタル化の波を受け、異業種との境界が徐々に薄れつつある「銀行」。生き残りをかけて各行がさまざまな取り組みを急ピッチで進める中、SMBCグループはどのようなデジタル戦略を進めるのだろうか。(2021/4/15)

医療AIウェビナーレポート:
PR:コンピュータ診断支援とAIが融合するAI-CAD時代が到来、医療AIの最前線に迫る
医療分野におけるAI活用に向けた開発が加速している。中でもコンピュータ診断支援(CAD)とAIを融合した「AI-CAD」への期待は大きい。NVIDIAのウェビナー「医療AIの社会実装への加速―多様化する医療機器ソリューションへの提案―」では、AI-CADの最新動向をはじめ、医療AIの現状や将来、またAI実装に役立つ最新情報などが紹介された。(2021/4/14)

組み込み開発ニュース:
新CEOの「IDM 2.0」がインテルを戒めから解き放つ、ファウンドリー事業にも本腰
インテルが、7nmプロセスの進捗状況や、ファウンドリー事業の立ち上げ、工場の建設計画などについて発表。2021年2月に新CEOに就任したパット・ゲルシンガー氏がグローバルWebキャストに登壇し、同社がこれまで堅持してきたIDM(垂直統合型デバイス製造)を大きく進化させる「IDM 2.0」のビジョンについて説明した。(2021/3/26)

Maxtang、Ryzen Embeddedを搭載した組み込み向けミニPCを発売
リンクスインターナショナルは、Maxtang製の組み込み向けミニデスクトップPC「Maxtang VHFP30」の取り扱いを開始する。(2021/3/12)

FAニュース:
ソニー、有効1億2768万画素の産業機器向け大型CMOSイメージセンサーを商品化
ソニーは2021年3月9日、産業機器向けに有効1億2768万画素のグローバルシャッター機能搭載大型CMOSイメージセンサー「IMX661」を商品化すると発表した。(2021/3/10)

その知識、ホントに正しい? Windowsにまつわる都市伝説(180):
WindowsのSMB v3はSMB v2より新しいが、SMB v3はSMB2である
Windowsネットワークにおけるファイルおよびプリンタ共有プロトコルの標準といえば、「Server Message Block(SMB)」です。DOS/Windows向けの初期の「LAN Manager」から続く歴史の長いこのプロトコルは、下位互換性を提供しながらバージョンアップしてきました。現在、下位互換性を維持するためには、追加の手順が必要な場合があることをご存じでしょうか。(2021/3/3)

IoTで再注目される無線規格:
UWBトランシーバーICの新興企業が約14億円を調達
カナダのモントリオールに拠点を置く、UWB(Ultra Wide Band)用トランシーバーICの新興企業Spark Microsystemsは、カナダのクリーンテクノロジー投資企業であるCycle Capitalが主催したエクイティ投資ラウンドにおいて、1750万カナダドル(約14億5400万円)の資金を調達したと発表した。(2021/2/24)

Windows Virtual Desktopに最適なシンクライアントの選び方【前編】
Windows Virtual Desktopは「シンクライアント」で使うべき納得の理由
MicrosoftのDaaS「Windows Virtual Desktop」の仮想デスクトップを使うクライアント端末として「シンクライアント」を選ぶメリットとは何なのか。代表的なベンダーと共に説明する。(2021/2/18)

湯之上隆のナノフォーカス(35):
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。(2021/2/16)

手数料1%以下のラップ口座登場 「プラグイン金融」で資産運用の水平分業進む
Japan Asset Managemetは、スマートプラスの新サービス「Digital Wealth Manager」を使い、手数料1%以下の資産運用サービス「JAM Wrap」を提供する。証券システムのSaaS化によって、安価で簡単に金融サービスを提供する「プラグイン金融」の時代が到来しようとしている。(2021/2/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
黄昏の時期に入ったx86
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年を通して振り返ってみて感じた「x86」への筆者の見解をお届けする。(2021/1/18)

企業ユーザーに贈るWindows 10への乗り換え案内(91):
2021年にサポートが終了するMicrosoft製品まとめ
前回(第90回)は、Windows 10とMicrosoft Office製品について、2021年以降のサポートライフサイクルを再確認しました。今回は視点を変えて、2021年内にサポートが終了するMicrosoftの製品/技術についてまとめます。(2021/1/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
RISC-Vの未来はバラ色か? 現状と今後
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年11月の業界動向の振り返りとして、このところ猛烈にニュースが続いているRISC-Vの現状と今後の動向をお届けする。(2020/12/14)

減らないバージョン管理や診断ログ収集の手間
「HCIを入れたのに楽にならない」はなぜ起こる? 運用負荷削減に必要な機能は
運用管理負担の軽減を見込んでHCIを採用する動きが広がっているが、導入後に思ったほどの効果が出ないケースはよくある。ハードウェアの交換や追加など、オンプレミスならではの運用工程を省力化するためには、どんな製品が最適か。(2021/1/7)

OSSのTCP/IPスタックに広範囲の脆弱性「AMNESIA:33」の影響範囲は
150を超えるベンダーのルータや組み込み機器、制御機器に影響を与えるセキュリティ脆弱性が発見された。この脆弱性は「AMNESIA:33」と呼ばれ、その影響対象の広さが懸念されている。(2020/12/9)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AMDによるXilinx買収、両社のメリットと思惑
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年10月の業界動向の振り返りとして、AMDによるXilinx買収の話題をお届けする。(2020/11/18)

IntelがノートPC向け外部GPU「Iris Xe MAX Graphics」を発売 Tiger Lakeとの協調動作に対応
Intelが約22年ぶりに新型外部GPUを発売した。今回は第11世代Coreプロセッサ(Tiger Lake)と同じ「Xe-LPアーキテクチャ」をベースとしたノートPC向け製品で、2021年には「Xeアーキテクチャ」の外部GPUを順次投入するという。(2020/11/2)

組み込み開発ニュース:
機能安全規格に対応したRISC-V用開発ツールを提供
IAR Systemsは、機能安全規格「IEC 61508」および「ISO 26262」認証済みのRISC-V向け開発ツール「機能安全版IAR Embedded Workbench for RISC-V」を提供する。「IAR Embedded Workbench for RISC-V version 1.40.」での適用を予定する。(2020/11/2)

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり:
最終回:RISC-Vエコシステムの発展 Arm、NVIDIAとの関係はどうなるのか?
RISCの生い立ちから現在までを振り返るこの連載もいよいよ最終回。(2020/10/12)

「Boards&Solutions」:
5GやエッジAIで進化する産業オートメーションがテーマ
産業オートメーションやスマートシティー、エッジコンピューティングをテーマとしたカンファレンス「Boards and Solutions 2020」が、2020年10月13〜14日にオンラインで開催される。オープニングでは、ArmのIoT部門でバイスプレジデントを務めるJohn Heinlein氏が、産業オートメーションにおけるイノベーションが、OT(運用/制御技術)とITの融合や、クラウド to エッジ向けのソフトウェア実装などによって加速しているというトレンドを取り上げる。(2020/10/9)

リアルタイムOS列伝(6):
買収の果てにオープンソース化した「Micrium μC/OS」、実は使い勝手がいい!?
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第6回は、ミッションクリティカルな用途でも広く用いられている「Micrium μC/OS」を取り上げる。(2020/10/6)

スマホと連携するケースも?:
リモートワークでPC市場に変化の兆し
PCのメモリ需要は、再び拡大しているのだろうか。5G(第5世代移動通信)対応スマートフォンは、リモートワーカーにとって頼りになるデバイスになるのだろうか。(2020/10/2)

光伝送技術を知る(13) 光トランシーバー徹底解説(7):
光トランシーバーForm Factorの新動向(2) 〜PCB上に搭載する
前回に続き、“Beyond 400G”の世界に向けた、光トランシーバーForm Factorの新しい動向を紹介する。前回は、現在主流のPluggableについて3つの主な課題を取り上げた。今回は、新しい方式であるOn Board Optics(OBO)を解説していこう。(2020/9/28)

アナログ・デバイセズ ADZS-SC589-MINIほか:
車載用技術を生かした全機能内蔵型音響システム
アナログ・デバイセズは、オーディオ製品の効率的な開発を可能にするプラットフォーム「SHARCオーディオモジュール」を中心とする、全機能内蔵型オーディオシステムを発表した。車載オーディオバス技術を活用した低遅延のシステムだ。(2020/9/28)

新型レヴォーグに搭載:
SUBARUの新世代ADASに採用、市場首位オンセミのCIS
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は2020年9月24日、同社のイメージセンシング技術がSUBARUの運転支援プラットフォーム「アイサイト」の最新世代に採用された、、と発表した。カメラベースのADASを実現するもので、同プラットフォームが搭載される初の車種は同年10月発売予定の新型「レヴォーグ」となる。(2020/9/24)

組み込み開発ニュース:
インテルがIoTエッジ向けプロセッサに10nmプロセスを採用、TSNや機能安全対応も
インテル(Intel)が産業機器などのIoTエッジ向けに10nmプロセスを採用したプロセッサ製品群を発表。低消費電力を特徴とする「Atom」の新たな製品ライアップとして「Intel Atom x6000Eシリーズ」を投入し、より性能を重視した用途向けには「第11世代 Core プロセッサ ファミリー」をIoTエッジ向けに最適化した製品を展開する。(2020/9/24)

“カンブリア爆発”が始まるのか:
エッジAI向けプロセッサ、開発競争は激化する?
エッジAI(人工知能)への移行は、高性能プロセッサが鍵を握っている。エッジ/組み込みデバイスに匹敵する価格と消費電力量、サイズを実現しながら、優れた性能を提供できるプロセッサである。(2020/9/10)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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