「Embedded」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

エッジコンピューティング：
AMD Embedded＋アーキテクチャ採用のAIアクセラレーターデバイス開発キットを発売
NECプラットフォームズは、FPGAを用いたAIアクセラレーターデバイスの開発を支援する「コンパクトボックス型コントローラ AMD Embedded＋搭載モデル」の開発キットを発売した。（2025/9/2）

XRニュース：
実物大スケールで裸眼3Dを体験できる常設型システムを本格展開
ニュウジアは、ゴーグルやヘッドマウントデバイスを使わず、実物大スケールで裸眼3Dを体験できる常設型システム「n'Space」の本格展開を開始した。最大3人まで、裸眼で同時に没入体験ができる。（2025/9/1）

先行き不透明感が際立つ：
2025年上半期の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。（2025/8/29）

データセンターの電力削減も可能に：
デバイスを「超省エネ」に導く　IPOで製品展開を加速するAmbiq
エッジAI用半導体を手掛ける米Ambiq。半導体を低消費電力で動作できる独自技術「SPOT（スポット）」を生かし、いずれはデータセンターへの展開を目指す。（2025/8/22）

有望スタートアップも続々設立：
Intel低迷でSamsungが笑う？　パッケージングのエース級人材が移籍
Intelの業績低迷で、人材の流出が相次いでいる。Wall Street Journalの報道によると、Intelの半導体パッケージングの専門家が、ファウンドリー事業の最大のライバルであるSamsungに移籍するという情報が明らかになった。（2025/8/13）

製造現場向けAI技術：
AI制御を手軽に導入、産業用ラズパイに独自最適制御AIを組み込んだコントローラー
Proxima Technologyは、独自の最適制御AIを組み込んだコントローラー「E-Smart MPC」を発売した。Raspberry Piベースで提供され、手軽に高度なAI制御を導入できる。（2025/8/12）

医療用モニターや製造装置に：
AI処理対応　HMI向け64ビットMPU、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、HMIシステム向けの64ビットMPU「RZ/G3E」の量産および販売を開始した。AI処理やエッジコンピューティングに対応していて、フルHD解像度のHMI機能も備える。（2025/8/7）

電子ブックレット（組み込み開発）：
Japan IT Week 春 2025プチレポート／PFUの「ScanSnap」が次世代SoC搭載
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年4〜6月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2025年4〜6月）」をお送りする。（2025/8/7）

ソラコム、1枚のSIMで複数回線を切り替えられる「SORACOM Connectivity Hypervisor」発表　音声や大容量データにも対応
ソラコムが7月9日、IoT向けSIMで複数の通信プロファイルを管理できる「SORACOM Connectivity Hypervisor」を発表。2025年度中に提供する予定としている。ソラコムが扱っていないキャリアの回線や音声SIMなども含め、プロファイルを主導で切り替えられるようになる。（2025/7/9）

セキュリティニュースアラート：
インメモリデータベース「Redis」に深刻な脆弱性　PoC公開済みのため要注意
Redisに深刻な脆弱性が見つかった。この脆弱性が攻撃者に悪用されるとリモートコード実行が可能となる。PoCやエクスプロイト手法が公開されているため要注意だ。迅速なアップデートが推奨される。（2025/7/9）

リアルタイムOS列伝（60）：
リアルタイムOSを取り巻く環境はこの5年で激変、今後も重要性は増していく
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。最終回となる第60回は、連載を展開してきた5年間のRTOSの動向をまとめる。（2025/7/1）

福田昭のストレージ通信（281）：
Micronの四半期業績、売上高が過去最高を更新
米Micon Technologyの2025会計年度第3四半期（2025年3月〜2025年5月期）の四半期業績を紹介する。（2025/7/1）

医療機器や自動車でも：
「エッジでLLM」を実現するNXPの戦略　鍵はKinara買収とRAG
NXP SemiconductorsのAI戦略／技術部門担当グローバルディレクターを務めるAli Ors氏は「Embedded Vision Summit 2025」において、エッジデバイス上で大規模言語モデル（LLM）推論を実現するという同社の戦略の詳細を説明した。（2025/6/20）

AMD Salil Raje氏インタビュー：
商用化から40年を迎えたFPGA、次の主戦場はエッジAI
FPGAが初めて商用化されてから40年がたった。1985年に初の商用化FPGA「XC2064」を投入したAMDは現在、30億個を超えるFGPA／アダプティブSoCを出荷している。同社のAdaptive and Embedded Computing Groupでシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるSalil Raje氏に、FPGAの課題や、これからの注力市場について聞いた。（2025/6/12）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
ESEC消滅!?　展示会名称から「組み込み」が消えた日
ET展も既に「EdgeTech+」ですし…。（2025/6/12）

「Interop Tokyo 2025」、Best of Show Awardの受賞製品が決定
ネットワーク／セキュリティのカンファレンス／展示会「Interop Tokyo 2025」が、2025年6月11日に千葉・幕張で開幕し、Best of Show Awardの受賞製品が決定した。（2025/6/11）

組み込み開発 インタビュー：
ロボット導入に積極的な中国と消極的な日本――QNXの調査で浮き彫りに
組み込みシステムの開発プラットフォームを展開するQNXはこのほど、世界各国の医療、製造、自動車、重機産業の経営幹部1000人を対象にロボットの導入に関する最新調査を実施した。同調査では、ロボット導入に対する日本と中国の考え方の違いが浮き彫りになった。（2025/6/3）

リアルタイムOS列伝（59）：
次世代TRONの「T-Engine」が死しても今なお息づく「μT-Kernel」と「μITRON」
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第59回は、次世代のTRONプロジェクトで開発された「T-Engine」とカーネルの「T-Kernel」「μT-Kernel」、そしてITRONの派生型RTOSを紹介する。（2025/6/2）

Windows PowerShell基本Tips（134）：
【 Remove-VMSwitchTeamMember 】コマンドレット――Hyper-VのSETが有効化された仮想スイッチからネットワークアダプターを削除する
本連載は、PowerShellコマンドレットについて、基本書式からオプション、具体的な実行例までを紹介していきます。今回は「Remove-VMSwitchTeamMember」コマンドレットを解説します。（2025/5/14）

イベントで高い注目度：
Intel「EMIB-T」で先進パッケージング促進へ
Intelが2025年4月に開催したイベント「Intel Foundry Direct Connect 2025」で注目度が高かったのが「EMIB-T」だ。チップ間をより効率的に接続できるようになるとする。（2025/5/13）

Windows PowerShell基本Tips（133）：
【 Add-VMSwitchTeamMember 】コマンドレット――Hyper-VのSETが有効化された仮想スイッチにネットワークアダプターを追加する
本連載は、PowerShellコマンドレットについて、基本書式からオプション、具体的な実行例までを紹介していきます。今回は「Add-VMSwitchTeamMember」コマンドレットを解説します。（2025/5/13）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Artisan IP売却はArmの「路線変更」の兆しなのか
Cadence Design SystemがArmのArtisan Foundation IP事業を買収する。この件に関してArm側からの発表は何もない。Artisan Foundation IPは、Armのビジネスと相性がよいものだったが、なぜこれを手放すのだろうか。（2025/5/12）

AI主導ツールを相次ぎ投入：
EDA大手3社、Intel「18A」向けツールでそろい踏み
EDAベンダー大手3社による、Intel「18A」プロセス向けツールが出そろっている。3社は、2025年4月に開催された「Intel Foundry Direct Connect 2025」にてAI主導のツールを紹介し、注目を集めた。（2025/5/9）

ミニPCを中心に見どころたくさん！　「Japan IT Week 春 2025」ブースレポート
4月23日から25日まで、東京ビッグサイト（東京都江東区）で「Japan IT Week 春 2025」が開催された。基本的には産業（B2B）向けの展示が多いが、ミニPCを始めとしてコンシューマーにもピッタリな製品の展示もある。（2025/5/2）

IoT・エッジコンピューティングEXPO：
国内初の「AMD Embedded+」が登場、AMD最強の組み込み機器向けプラットフォーム
NECプラットフォームズは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」のアヴネットブースにおいて、国内初となる「AMD Embedded+」アーキテクチャを採用したマザーボードを披露した。（2025/5/2）

Q&Aで学ぶマイコン講座（102）：
組み込みセキュリティ規格「IEC 62443-4-2」とは？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心〜中級者の方からよく質問される組み込みセキュリティ規格「IEC 62443-4-2」についてです。（2025/4/28）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（27）：
FPGA評価ボードの万能UI「dpad3」改め「imaoPad」でバイナリ入門を再始動する
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回から、前回紹介したFPGA評価ボードの万能UI「dpad3」改め「imaoPad」を使って、FPGAを最初から学んでみたい方やバイナリプログラミングでコンピュータを基礎から学び直したい方を対象とした記事を展開していく。（2025/4/25）

NECプラットフォームズ、AMD Embedded+採用の新マザーボード　エッジAIデバイス向け
NECプラットフォームズが、AMD Embedded+アーキテクチャ採用のエッジAIデバイス向けマザーボードを開発した。（2025/4/22）

マイクロプロセッサ懐古録（3）：
MCUの「礎」的存在、Microchip「PIC16」
今回は、MCUを語る上で欠かせない存在であり、出荷数は累計数百億個に上るであろう「PIC」シリーズを語る。とりわけ「PIC16」は、アーキテクチャどころか製品としてもまだまだ現役である。（2025/4/22）

AIアクセラレーターと組み合わせて：
ラズパイで生成AIモデルを実行、EdgeCortixがデモ
EdgeCortixは「第9回 AI・人工知能 EXPO 春」で、「Raspberry Pi」と同社のAIアクセラレーター「SAKURA-II」を組み合わせ、Transformerモデルを実行するデモを展示した。1枚のカードで3つのAIモデルを実行するデモも披露した。（2025/4/18）

Windows PowerShell基本Tips（132）：
【 Set-VMSwitchTeam 】コマンドレット――Hyper-VのSETが有効化された仮想スイッチのSET関連設定を変更する
本連載は、PowerShellコマンドレットについて、基本書式からオプション、具体的な実行例までを紹介していきます。今回は「Set-VMSwitchTeam」コマンドレットを解説します。（2025/4/15）

Windows PowerShell基本Tips（131）：
【 Get-VMSwitchTeam 】コマンドレット――Hyper-VのSETが有効化された仮想スイッチのSET関連情報を取得する
本連載は、PowerShellコマンドレットについて、基本書式からオプション、具体的な実行例までを紹介していきます。今回は「Get-VMSwitchTeam」コマンドレットを解説します。（2025/4/14）

ローエンドからハイエンドまで：
「SDV実現の鍵」車載RISC-Vマイコン開発でInfineonが狙うもの
「RISC-Vはソフトウェア定義車（SDV）実現の鍵だ」――。Infineonはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」において、数年以内のローンチに向け開発を進めるRISC-Vベース車載マイコンによる狙いや計画について紹介した。（2025/4/11）

省電力で実装面積も縮小：
AIシステムの「メモリの障壁」を取り除く　MRAMで挑む米新興
米スタートアップのNumemは、MRAMベースの同社のメモリ「NuRAM」によって、AIシステムにおけるメモリのボトルネックを解消しようと取り組んでいる。（2025/4/10）

従来比で性能は1.9倍、消費電力は38％減：
「FPGAの世界一に」　Altera、エッジ向けAgilexの受注開始
Alteraは、エッジ向けFPGAの新製品「Agilex 3」の受注を開始した。同社CEOのSandra Rivera氏は「Alteraは業界で唯一、エッジ向けから最高性能のシステムまでのポートフォリオを持つ独立系のFPGAサプライヤーだ。世界一のFPGAプロバイダーになりたい」と語った。（2025/4/4）

組み込み開発ニュース：
開発期間を短縮する汎用組み込み向けプラットフォームを発表
BlackBerryの事業部門のQNXは、「QNX General Embedded Development Platform」を提供する。QNXのリアルタイムOSと主要ミドルウェア、開発ツールを統合したモジュール型の基盤ソフトウェアスタックとなる。（2025/4/3）

CoWoSからFoverosへの移行容易に：
Intel、先進パッケージング製造では「宝の持ち腐れ」？
Intel Foundryでは、先進パッケージング製造能力が「有り余って」いるという。Intelは、TSMCのパッケージング技術「CoWoS」から、Intelの「Foveros」への容易な移植に成功したとし、Intelのパッケージング技術に切り替えるメリットを強調する。（2025/4/1）

福田昭のストレージ通信（275）：
Micronの四半期業績、前四半期比は減収も営業利益率は20％超を維持
Micron Technologyの2025会計年度第2四半期（2024年12月〜2025年2月期）の四半期業績を紹介する。前年同期比で売上高は38％増、営業利益は9倍超になった。（2025/3/27）

超高効率昇圧レギュレーター搭載：
放電を防ぐ絶縁タブが不要に、Nordic初の一次電池用PMIC
Nordic Semiconductorはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」に出展し、同社初となる一次電池用PMIC「nPM2100」のデモを公開した。（2025/3/26）

エックスモバイルがeSIMに対応　HORIE MOBILEやマジモバSIMなど全ブランドで
エックスモバイルは3月24日、eSIMの提供を開始した。シン・プラン、HORIE MOBILE／HORIMO、マジモバSIM、ベルモバSIM、ハピモバSIM、クリモバSIM、Tackle Berry SIM、 D-Lab SIM、幻冬舎MOBILE SIMの全ブランドがeSIMに対応する。eSIM（Embedded SIM）はネットワーク経由で契約者情報（プロファイル）を書き換えたり、プランを変更したりできるのが利点だ。（2025/3/26）

米国への投資にブレーキ：
エレクトロニクス産業は「日本に追い風」 業界全体で底上げ目指す段階に
2024年に過去最高の市場規模を記録した世界半導体市場。ただし、半導体分野を取り巻く状況は世界経済と国際情勢の両面で不安定であり、先行きを見通しにくくなっている。そうした中、Omdia シニアコンサルティングディレクターの南川明氏は、日本の半導体／エレクトロニクス産業には追い風が吹いていると語る。（2025/3/31）

マイクロプロセッサ懐古録（2）：
今なお現役、1000種以上が存在するIntel空前の長寿MCU「8051」
昔懐かしのプロセッサを取り上げ、その歴史をたどる本連載。今回は、20年近く前に生産が終了しているにもかかわらず、今なお使われている「Intel 8051」を取り上げる。（2025/3/21）

「既存iToFセンサーの限界を克服」：
動く物体を高精度で深度測定、処理も内蔵 onsemi初のiToFセンサー
onsemiが、高精度の長距離測定と高速移動物体の3Dイメージングを実現する産業向けiToFセンサーを開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」において公開した。今回、onsemiが「既存のiToFセンサーの限界を克服した」とする同製品について、現地で担当者から話を聞いた。（2025/3/19）

組み込み開発ニュース：
RISC-Vベースの車載マイコンを開発へ、次世代SDVに求められる多様な要件に対応
Infineon Technologiesは、今後、数年以内にRISC-Vベースの車載マイコンを開発すると発表した。RISC-Vベースの車載マイコンは、次世代のSDVに求められる多様な要件に対応する。（2025/3/19）

既存製品に比べ38％も小型化：
驚きのサイズ！ TIの極小マイコンは性能や実装面積を最適化
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、医療用ウェアラブル機器や個人用電子機器などの用途に向け、性能やパッケージサイズを最適化した世界最小クラスのマイコン「MSPM0C1104」を発表した。「黒コショウ粒並みの小ささ」と「手ごろな価格」「使いやすさ」を実現した。（2025/3/19）

性能と『熱くならなさ』を実演：
「RZ/V2」世代最後の切り札、ルネサスがビジョンAI用の主力MPUを初公開
ルネサス エレクトロニクスが、同社独自のAIアクセラレーター技術「DRP-AI」を搭載するビジョンAI用MPUの新製品でメインストリーム製品となる「RZ/V2」を発表し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」で初公開した。（2025/3/17）

1.6mm×0.861mm：
「世界最小」ゴマ粒並みの32ビットMCUをTIが開発
Texas Instruments（TI）は2025年3月11日（米国時間）、「世界最小」（同社）という1.6mm×0.861mmサイズのArm Cortex-M0+ベースMCU「MSPM0C1104」を発表。ドイツで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2025」（同月11〜13日）で実物を公開した。（2025/3/13）

「ありとあらゆるところにAI」の時代：
embedded world 2025開幕、Altera CEOが語るエッジAIの展望
組み込み技術の展示会「embedded world 2025」（ドイツ・ニュルンベルク）初日の基調講演でAlteraのCEO、Sandra Rivera氏が登壇。拡大を続けるエッジAIの展望などについて語った。（2025/3/12）

組み込み開発ニュース：
AMDが第5世代の組み込み機器向けEPYCプロセッサを投入、シスコとIBMが採用
AMDは、ハイエンドの組み込み機器向けプロセッサの新製品「AMD EPYC Embedded 9005シリーズ」を発表した。同社の最新アーキテクチャである「Zen 5」と「Zen 5c」を採用しており、1チップで最大192コアを集積するとともに、前世代と比べてワークロードの処理性能が最大1.6倍、電力効率が1.3倍などの性能向上を果たしている。（2025/3/12）

組み込み開発ニュース：
FPGAで世界No.1を目指すアルテラ、エッジ向け新製品「Agilex 3」の受注を開始
アルテラ（Altera）は、「embedded world 2025」に出展する組み込み機器向けソリューションについて発表した。（2025/3/12）