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「JEDEC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Joint Electron Device Engineering Council:電子機器技術評議会

COMPUTEX TAIPEI 2024:
メモリの新規格「LPCAMM2」「GDDR7」をCOMPUTEX TAIPEIで見てきた
先週開催されていた見本市「COMPUTEX TAIPEI 2024」では、会場のブース各所にメモリやメモリモジュールの新規格が展示されていた。それらをチェックしよう。(2024/6/14)

カスタムか、標準か:
メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する
急速に成長している市場として注目を集めるHBM(広帯域幅メモリ)。HBMをはじめ、メモリを手掛けるメーカーは、どのような戦略を立てるべきなのか。本稿ではメモリベンダーの“生き残り戦略”を解説する。(2024/5/31)

MiniLEDパッケージで供給:
ブルーとトゥルーグリーンの表面実装LEDを発表
ビシェイジャパンは、ブルーおよびトゥルーグリーンの表面実装LED「VLMB2332T1U2-08/VLMTG2332ABCA-08」を発表した。MiniLEDパッケージで供給する。標準光度は前世代のPLCC-2パッケージ品に比べ4倍も明るいという。(2024/5/27)

生成AIの普及でHBMの需要が増す中:
GDDR7 DRAMはAI用途でHBMの「代替品」として飛躍する可能性も
JEDEC Solid State Technology Associationは2024年3月に、次世代グラフィックス製品向けのメモリ規格「GDDR7」の仕様策定を完了したと発表した。生成AI(人工知能)の急速な普及に伴い、HBM(広帯域幅メモリ)の需要が大幅に増加する中、GDDR7がHBMの“代用品”になる可能性があると関係者は語る。(2024/5/23)

256Gバイト、512Gバイト、1Tバイトの3製品:
従来比で18%小型化したUFS4.0対応組み込み式フラッシュメモリ
キオクシアは、新世代のUFS4.0対応組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始した。256Gバイト、512Gバイト、1Tバイトの3つの容量を提供する。パッケージは9×13mmサイズの153ボールBGAで、前世代より約18%小型化している。(2024/5/14)

湯之上隆のナノフォーカス(72):
NVIDIAのGPU不足は今後も続く ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か
NVIDIAのGPUが足りていない。需要そのものが大きいこともあるが、とにかく供給が追い付いていない。本稿では、その要因について詳細を分析する。(2024/5/7)

インフィニオンがLPDDR4対応NORを間もなく量産へ:
PR:従来比20倍のランダム読み出し速度を実現! 高速I/F品の登場で車とともに飛躍が期待されるNORフラッシュ
ADAS(先進運転支援システム)の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン/SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン/SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース(I/F)では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。(2024/3/27)

高速な読み出し/書き込みを実現:
UFS Version 4.0準拠の車載用フラッシュメモリ
キオクシアは、次世代の車載機器に向け、JEDEC標準仕様「UFS Version 4.0インタフェース」に準拠した組み込み式フラッシュメモリ(UFS製品)を開発、サンプル出荷を始めた。(2024/2/1)

フラッシュメモリを知り尽くしたキオクシアが開発:
PR:車載向け高速ストレージ「UFS 4.0」がついに登場 自動運転技術の進化を加速する
自動運転技術の進化に伴い、自動車で活用されるデータは増加の一途をたどっている。そのため、膨大な量のデータを高速に読み書きできる高性能ストレージが求められている。このニーズにいち早く応え、最新規格「UFS 4.0」に準拠した車載用ストレージを開発したのがキオクシアだ。(2024/1/31)

インフィニオン XENSIV TLI5590-A6W:
10μm未満の高精度測定を実現、高外部磁場耐性のリニア型TMR位置センサー
インフィニオン テクノロジーズ は、高外部磁場耐性のリニア型TMR位置センサー「XENSIV TLI5590-A6W」を発表した。リニアまたは環状の磁気エンコーダーの使用により、10μm未満の高精度で精密測定できる。(2024/1/29)

組み込み開発ニュース:
リニア型トンネル磁気抵抗テクノロジーを応用した磁気位置センサー
Infineon Technologiesは、リニア型トンネル磁気抵抗テクノロジーを応用した磁気位置センサー「XENSIV TLI5590-A6W」を発表した。10μm未満と高精度測定が可能で、急激に変化する方向も正確に検出できる。(2024/1/25)

「LPCAMM2」でオンボードメモリがなくなるかも? Micronがプッシュする新型メモリモジュールのメリット
MicronがノートPC向けの「LPCAMM2」なる新型メモリモジュール規格の説明会を開催した。従来のノートPCで使われてきた「SO-DIMM」と比べて、どのようなメリットがあるのだろうか。(2024/1/19)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ルネサスもTransphorm買収で本格参戦へ、再編が進むGaNパワー半導体業界
市場形成が本格化してきたGaNパワー半導体業界の再編は、近い将来さらに加速していくことが予想されます。(2024/1/15)

週末の「気になるニュース」一気読み!:
新Teamsアプリの一般提供開始 速度は2倍でメモリ使用量半減/「PlayStation 5」に新モデル登場 着脱可能なUHD BDドライブも用意
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、10月8日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2023/10/15)

キオクシア e-MMC Ver.5.1準拠フラッシュメモリ:
リード/ライト性能向上、e-MMC Ver.5.1準拠フラッシュ
キオクシアは、「e-MMC Ver.5.1」に準拠した組み込み式フラッシュメモリを開発し、サンプル出荷を開始した。3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」とコントローラーを内蔵し、機器側のプロセッサ負荷を軽減できる。(2023/10/11)

Amber Huffman氏:
業界標準のパイオニアを表彰、フラッシュメモリサミット
2023年8月に開催されたフラッシュメモリに関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット(FMS:Flash Memory Summit)」の主催者は、Intelでの初期段階の取り組みから始め、重要な業界標準規格を定義/推進してきたAmber Huffman氏に、生涯功労賞を授与した。(2023/9/27)

インフィニオン TRENCHSTOP IGBT7:
高い環境耐性を備えた第7世代の650V IGBT
インフィニオン テクノロジーズは、同社の第7世代IGBT「TRENCHSTOP IGBT7」を発表した。定格電圧は650Vで、定格電流は40〜150Aを用意する。ストリングインバーターやEV用充電システム、蓄電システムなどに適する。(2023/9/20)

インフィニオン CoolSiC MOSFET 650V:
TOLLパッケージ採用SiC MOSFET
インフィニオン テクノロジーズは、TOLLパッケージを採用したSiC MOSFET「CoolSiC MOSFET 650V」を発表した。スイッチング周波数や熱管理の向上、スイッチング損失の低減、パッケージの自動組み立てなどが可能となる。(2023/8/9)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
RambusがPhysical IPをCadenceに売却/GDDR7とMRDIMMが標準化に向けて前進
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はRambusがPhysical IPをCadenceに売却した話と、GDDR7/MRDIMMの標準化に向けた動きを紹介する。(2023/8/9)

組み込み開発ニュース:
車載NORフラッシュにLPDDR4インタフェース搭載、ソフトウェア定義型車両に対応
インフィニオン テクノロジーズが、業界で初めてLPDDR4インタフェースを搭載したNORフラッシュメモリ「SEMPER X1」について説明。ソフトウェア定義型車両に対応できるように、従来比でデータ転送速度8倍、ランダム読み出し速度20倍を実現したという。(2023/5/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
DDR6までの中継ぎで注目のMRDIMM/いろいろ怪しいIntelのDCAIロードマップ
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、DDR6までの中継ぎ役として注目される「MRDIMM(Multi-Ranked DIMM)」と、IntelのDCAI(Data Center and AI Group)の動きについて紹介する。(2023/4/17)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(76):
ジャンクション温度の計算(2)―― 三角波状損失の温度計算の基礎
温度計算のツールともいえる原理(前提条件、仮定)を各種波形に適用し、得られた結果と従来の式を比較し、その妥当性を検討していきます。(2023/3/23)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(75):
ジャンクション温度の計算(1)―― 温度計算の原理
今回から、数回にわたり半導体を使う上で考慮しなければならない接合(ジャンクション)部の温度計算の算出法について説明します。(2023/2/27)

2023年以降、広範なDRAM製品に適用予定:
価格低迷の中、1β DRAMの拡充進めるMicron
Micron Technologyは、近年、最先端DRAM技術の発展をリードしてきたメーカーの1社だ。同社の1β(ベータ)ノードのDRAM技術もその流れを維持するものだが、2023年にはDRAM価格の下落が予測される中、他の大手メーカーも、追い上げてきている。(2023/2/17)

第37回 ネプコン ジャパン:
台湾から来た目を持つ協働ロボット、自動位置補正により幅広い現場で導入可能に
プレミアエンジニアリングは、「第37回 ネプコン ジャパン」において、台湾の協働ロボットメーカーTechman Robot(テックマンロボット)のTMシリーズを用いたデモンストレーションを披露した。(2023/2/6)

週末の「気になるニュース」一気読み!:
Windows 10/11でスタート画面やUWPアプリが開かない問題発生
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、1月22日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2023/1/29)

FRAMとReRAMに高い注目度:
新たな局面を迎えつつある新興メモリ
新興メモリが、新たな局面を迎えている。しかし、これまでの数年間に、同分野の成長に貢献するような知名度の高い相変化メモリ(PCM)は現れていない。【訂正あり】(2022/12/27)

「embedded world 2022」レポート:
AIからRISC-Vまで、組み込みの最新トレンドを紹介
2022年6月21〜23日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2022」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。「組み込みAI」や「RISC-V」関連の製品など、EE Times Japan記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。(2022/9/30)

Spansionまでさかのぼる技術:
M&Aを乗り越えた、拡張メモリ「HyperRAM」最新世代の強み
Infineon Technologiesが、拡張メモリ「HyperRAM」の最新世代となる「HyperRAM 3.0」を発表した。HyperRAMのルーツは、2014年後半にCypress Semiconductorに合併されたSpansionまでさかのぼる。HyperRAMはもともと、2015年初頭に、SoC(Systen on Chip)およびMCU向けのコンパニオンRAMデバイスとして開発された製品だ。当初のHyperRAM技術開発は、それ以前に行われていたHyperBus/HyperFlash技術関連の先行研究によってもたらされたものだ。(2022/9/28)

高速データ転送×低消費電力が起こすイノベーション:
PR:モバイルメモリの最前線――MicronのLPDDR5X DRAMが切り開く、次世代スマホの可能性
モバイルメモリの進化は常にスマートフォンの進化を支え、新たなアプリケーションの実現をもたらしてきた。Micron Technologyが開発する最新の「LPDDR5X DRAM」では、性能と電力効率がさらに強化され、次世代のモバイル体験へとつながる新しいアプリケーションの登場を支えている。(2022/9/1)

産業/自動車分野で有望:
ストレージ/メモリカード市場をけん引するリムーバブル性
多くの民生機器は現在、UFS規格や、フラッシュストレージとDRAMの組み合わせが可能になったマルチチップパッケージ(uMCP)によって、十分なストレージ性能を搭載するようになった。しかし、産業/自動車市場で現在台頭しているユースケースを見ると、システム全体を分解する必要なく容量を増やすためには、簡単に取り外し可能なフォームファクターが非常に有効であるということが分かる。(2022/8/23)

キオクシア XFMEXPRESS XT2:
XFMD Ver.1.0規格準拠のリムーバブルストレージ
キオクシアは、「XFM DEVICE(XFMD) Ver.1.0」規格に準拠したPCIeおよびNVMeリムーバブルストレージデバイス「XFMEXPRESS XT2」の評価用サンプルを開発した。(2022/7/1)

「業界初」のXFMD準拠デバイス:
「組み込みメモリとメモリカードの中間」、キオクシアの新ストレージ製品
キオクシアはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」(2022年6月21〜23日)に出展し、「業界初」(同社)とする「XFM DEVICE(XFMD) Ver.1.0」規格準拠のリムーバブルストレージデバイス「XFMEXPRESS XT2」のデモを展示した。(2022/6/24)

キオクシア、初の「XFM DEVICE Ver.1.0」準拠製品をサンプル出荷 モバイル機器などのストレージに
キオクシアは14日、業界で初めて「XFM DEVICE Ver.1.0」規格に準拠した小型モバイル機器向けのストレージデバイス「XFMEXPRESS XT2」のサンプル出荷を始めたと発表した。256GBと512GBがある。(2022/6/14)

GaN/SiC半導体を高精度で評価:
テレダイン・レクロイ、1GHzプローブなどを発売
テレダイン・レクロイは、帯域幅が1GHzの高電圧光アイソレーションプローブ「DL-ISO」と「パワーデバイステスト用ソフトウェア」を発売する。これらを12ビット分解能オシロスコープと組み合わせることで、GaN(窒化ガリウム)/SiC(炭化ケイ素)半導体の特性を、高い精度で評価することが可能となる。(2022/4/20)

JEDECが「HBM3」の仕様書を公開 転送速度は毎秒819GBに
メモリの規格を策定する業界団体であるJEDECは1月27日(米国東部時間)、次世代のメモリである「HBM3(High Bandwidth Memory 3)」の仕様書を公開した。(2022/2/1)

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
Intelのさらなる“やらかし”と、Intelが主導するPCアーキテクチャの終わり
IBM PC、PC/AT互換機からDOS/Vマシン、さらにはArmベースのWindows PC、M1 Mac、そしてラズパイまでがPCと呼ばれている昨今。その源流からたどっていく連載。今回は再びIntelの失敗について。(2021/12/14)

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
Intelがメモリ標準化で主導権を失うに至った“やらかし”について
PCと呼ばれるものの歴史を紐解いていく連載。今回は、メモリ標準化についてのお話。ここでIntelは大きな失敗をする。(2021/11/26)

粗い銅面で樹脂との密着性を向上:
DNP、QFNパッケージ向けリードフレーム開発
大日本印刷(DNP)は、車載用ICなどに用いられるQFNタイプのパッケージ材料として、高い精度と信頼性を実現した「リードフレーム」を開発した。DNPは今後、生産設備を増強し、2023年度には新製品の生産能力を現在の約2倍に引き上げる計画である。(2021/11/1)

UFS並みに小型で容易に交換可能:
JEDECが推進する新コンパクトストレージ規格「XFMD」
サーバや家電製品では、ストレージメディアをホットスワップできることが当たり前になっている。今回、新しい標準規格が発表されたことにより、従来、コネクテッドデバイスや組み込みアプリケーションなどにはんだ付けされているフラッシュメモリも、簡単に交換できるようになるという。(2021/11/9)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(4):
半導体製品ライフサイクルの特長と有効な製造中止対策
半導体製品ライフサイクルの長さ(期間)について検討しつつ、有効な製造中止(EOL)対策について考察してみたい。(2021/10/8)

各種AI用途に向けて:
「PIMの可能性を広げる」、Samsung
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、PIM(Processing-in-Memory)を主流派の技術へと推進していく上で、新たなステップの実現を発表した。同社は2021年初めに、PIM技術を他の種類のメモリに統合するという構想の一環として、業界で初めて、PIM対応のHBM(High Bandwidth Memory)である「HBM-PIM」を、商用化されたアクセラレーターシステムに統合することに成功している。(2021/9/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking(3D実装)についてお届けする。(2021/7/14)

DRAMの微細化で脅威が増すサイバー攻撃:
メモリに繰り返しアクセスするだけで権限のないメモリ内容を変更可能、Googleが攻撃手法を発見
DRAMが持っていたハードウェアの脆弱性を悪用する「ローハンマー」というサイバー攻撃は、2014年に見つかった古い手法だ。既に対策が講じられているものの、2021年にGoogleが発見した「ハーフダブル」攻撃にはまだ対策が見つかっていない。(2021/6/4)

スマートモジュラーテクノロジーズ BGAE440:
産業用組み込みアプリケーション向けeMMC
スマートモジュラーテクノロジーズは、産業用組み込みアプリケーション向けのeMMCファミリー「BGAE440」を発表した。3D NANDフラッシュメモリを搭載し、JEDECの「eMMC v5.1」規格に準拠。153および100ボールのBGAパッケージに対応する。(2021/1/15)

Octal SPIに対応し、より使いやすく:
PR:拡張メモリの決定版「HyperRAM 2.0」が登場
自動車のクラスタシステムなどで拡張メモリとして採用が広がっている「HyperRAM」。このほど、Octal SPIをサポートするなど新たに進化した第2世代のHyperRAMである「HyperRAM 2.0」が登場した。本稿では、第2世代の登場で、より使いやすくなったHyperRAMを紹介していこう。(2020/11/19)

アナログ回路設計講座(40):
PR:高速データコンバータ向け新規格「JESD204B」の概要と適合テストでの課題
高速、高分解能のデータコンバータ(A/Dコンバータ、D/Aコンバータ)向けに策定されたシリアルインターフェース規格「JESD204B」。最高12.5Gbpsのデータ転送速度を誇るこの新規格とはどのようなものか説明するとともに、JESD204Bに対応するデバイスの検証に必要なテストについて確認します。(2020/11/9)

組み込み開発ニュース:
ラズパイ4が「Compute Module」に、価格は25ドルから
英国Raspberry Pi財団は、「Raspberry Pi 4 Model B(以下、ラズパイ4)」の組み込みモジュール版となる「Raspberry Pi Compute Module 4」を発表。Armの「Cortex-A72」を4コア搭載する「BCM2711」はそのままに、RAMやフラッシュストレージの容量、無線通信機能の有無などによって変わる32品種を用意した。価格は25〜90米ドル。(2020/10/20)

ルネサス 5DB0148:
DDR5メモリモジュール用データバッファー
ルネサス エレクトロニクスは、JEDEC準拠のDDR5メモリモジュール用データバッファー「5DB0148」を発売した。高速転送と低消費電力を特長とし、多くのメモリや帯域幅を必要とするデータセンター、高性能ワークステーション用途に適している。(2020/9/24)

モレックス Sliver Edge-Cardコネクター:
複数のPFで使用できるカードエッジ用コネクター
日本モレックスは、複数のプラットフォームで使用できるカードエッジ用「Sliver Edge-Cardコネクター」を発表した。各種の業界コンソーシアムに認知された性能を備え、メモリやストレージ、アクセサリーカード、直交ダイレクトなどの構成に適合する。(2020/7/6)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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