• 関連の記事

「JEDEC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Joint Electron Device Engineering Council:電子機器技術評議会

各種AI用途に向けて:
「PIMの可能性を広げる」、Samsung
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、PIM(Processing-in-Memory)を主流派の技術へと推進していく上で、新たなステップの実現を発表した。同社は2021年初めに、PIM技術を他の種類のメモリに統合するという構想の一環として、業界で初めて、PIM対応のHBM(High Bandwidth Memory)である「HBM-PIM」を、商用化されたアクセラレーターシステムに統合することに成功している。(2021/9/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking(3D実装)についてお届けする。(2021/7/14)

DRAMの微細化で脅威が増すサイバー攻撃:
メモリに繰り返しアクセスするだけで権限のないメモリ内容を変更可能、Googleが攻撃手法を発見
DRAMが持っていたハードウェアの脆弱性を悪用する「ローハンマー」というサイバー攻撃は、2014年に見つかった古い手法だ。既に対策が講じられているものの、2021年にGoogleが発見した「ハーフダブル」攻撃にはまだ対策が見つかっていない。(2021/6/4)

スマートモジュラーテクノロジーズ BGAE440:
産業用組み込みアプリケーション向けeMMC
スマートモジュラーテクノロジーズは、産業用組み込みアプリケーション向けのeMMCファミリー「BGAE440」を発表した。3D NANDフラッシュメモリを搭載し、JEDECの「eMMC v5.1」規格に準拠。153および100ボールのBGAパッケージに対応する。(2021/1/15)

Octal SPIに対応し、より使いやすく:
PR:拡張メモリの決定版「HyperRAM 2.0」が登場
自動車のクラスタシステムなどで拡張メモリとして採用が広がっている「HyperRAM」。このほど、Octal SPIをサポートするなど新たに進化した第2世代のHyperRAMである「HyperRAM 2.0」が登場した。本稿では、第2世代の登場で、より使いやすくなったHyperRAMを紹介していこう。(2020/11/19)

アナログ回路設計講座(40):
PR:高速データコンバータ向け新規格「JESD204B」の概要と適合テストでの課題
高速、高分解能のデータコンバータ(A/Dコンバータ、D/Aコンバータ)向けに策定されたシリアルインターフェース規格「JESD204B」。最高12.5Gbpsのデータ転送速度を誇るこの新規格とはどのようなものか説明するとともに、JESD204Bに対応するデバイスの検証に必要なテストについて確認します。(2020/11/9)

組み込み開発ニュース:
ラズパイ4が「Compute Module」に、価格は25ドルから
英国Raspberry Pi財団は、「Raspberry Pi 4 Model B(以下、ラズパイ4)」の組み込みモジュール版となる「Raspberry Pi Compute Module 4」を発表。Armの「Cortex-A72」を4コア搭載する「BCM2711」はそのままに、RAMやフラッシュストレージの容量、無線通信機能の有無などによって変わる32品種を用意した。価格は25〜90米ドル。(2020/10/20)

ルネサス 5DB0148:
DDR5メモリモジュール用データバッファー
ルネサス エレクトロニクスは、JEDEC準拠のDDR5メモリモジュール用データバッファー「5DB0148」を発売した。高速転送と低消費電力を特長とし、多くのメモリや帯域幅を必要とするデータセンター、高性能ワークステーション用途に適している。(2020/9/24)

モレックス Sliver Edge-Cardコネクター:
複数のPFで使用できるカードエッジ用コネクター
日本モレックスは、複数のプラットフォームで使用できるカードエッジ用「Sliver Edge-Cardコネクター」を発表した。各種の業界コンソーシアムに認知された性能を備え、メモリやストレージ、アクセサリーカード、直交ダイレクトなどの構成に適合する。(2020/7/6)

福田昭のデバイス通信(234) 2019年度版実装技術ロードマップ(44):
静電気放電から電子回路を守るESDサプレッサ
今回は、ESD対策に特化した電子部品「ESDサプレッサ」の概要を解説する。バリスタとの違いや、主な仕様を取り上げる。(2020/3/24)

ウエスタンデジタル iNAND MC EU521:
新規格UFS 3.1準拠の組み込み型UFS
Western Digital(WD)は、組み込み型UFSの新製品「iNAND MC EU521」を発表した。JEDECの新規格「UFS 3.1」に準拠した書き込みブースター技術により、スマートフォンの5Gモバイルアプリケーション向けに最適化している。(2020/3/12)

車載半導体:
マレリがGaNデバイス搭載電動システムの開発へ、Transphormと提携
自動車関連サプライヤーのマレリはGaNを使った次世代パワー半導体を開発するTransphormと電気自動車の新技術開発に向けた戦略的提携を結んだと発表した。(2020/3/6)

これも次世代メモリの一つ?:
ピン数の少ないDRAM、エッジAIをサポート
これまで次世代メモリに関しては、さまざまな議論がなされてきた。例えば、「IoT(モノのインターネット)の登場によって生み出されたビジネスチャンスにどう対応するのか」「SRAMのような高価格帯製品を選択せずに済む方法はあるのか」といった内容が挙げられる。Etronは、答えの一つが「低減ピンカウント(RPC:Reduced Pin Count)DRAM」だと考えているようだ。(2020/2/10)

AIやセキュリティの製品も:
もはや単なる“メモリベンダー”ではないMicron
Micron Technologyが2019年10月24日(米国時間)に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催した自社イベント「Micron Insight 2019」は、Micronが単なるメモリベンダーにはとどまらない、という決意が現れたものとなった。(2019/11/8)

古田雄介のアキバPickUp!:
Core i3-9100Fが登場も「渇きは潤せない」の評
品薄が続くCore iシリーズだが、先週は「Core i3-9100F」が登場し、新ステッピングの「Core i7-9700K」も出回るようになった。が、まだ乾きは潤すことができない……。(2019/5/21)

NVIDIAの「GTC 2019」で:
Samsung、HBM2E準拠のメモリ「Flashbolt」を発表
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、HBM(High Bandwidth Memory)の新製品として、HBM2E規格に準拠した「Flashbolt」を発表した。記憶容量は既存品の2倍になるという。(2019/4/5)

2019年後半には1TB品も:
Samsung、業界初の512GB容量eUFS 3.0メモリを量産
Samsung Electronicsは、業界初となる512GバイトのeUFS対応メモリの量産を開始したと発表した。(2019/3/4)

ISS 2019:
折り曲げ可能なスマホから3D DRAMまで、SEMIイベント
エンジニアたちは現在、折りたたみ式スマートフォンや折り曲げ可能なディスプレイ、次世代DRAMなどの実現に向けて取り組む上で、大きな課題に直面している。しかしそこには、新しいクラスのヘルスケアデバイスや3Dチップスタックを提供することが可能な、数々のチャンスが広がっている。(2019/1/21)

STマイクロ MDmesh M6シリーズ:
高効率のSJ型600V耐圧パワーMOSFET
STマイクロエレクトロニクスは、スーパージャンクション型の600V耐圧パワーMOSFET「MDmesh M6」シリーズを発表した。低消費電力が求められる機器向けのLLC共振コンバーターやハードスイッチングトポロジにおいて、優れた効率を発揮する。(2019/1/18)

低データレートでの消費電力を劇的に低減:
PR:モバイルDRAMの省電力に新機能、ディープパワーダウンとセルフリフレッシュモードが融合
スマートフォンなどモバイル機器の多くは、待機状態の割合が長く、待機時の消費電力削減が重要です。モバイル機器に搭載されるDRAM(モバイルDRAM)も低データレートでの消費電力削減が求められています。そうした中で、ウィンボンドは、低データレートで動作するモバイルDRAMの消費電力を劇的に低減させる新機能を開発しました。(2018/11/14)

高性能1GbitシリアルNAND:
PR:車載ディスプレイアプリケーションに最適な高容量フラッシュメモリが登場
インストルメントクラスタなど車載ディスプレイでは、よりリッチなグラフィックス表示が求められている。それに伴い、車載ディスプレイで使用する不揮発メモリの大容量化が必要になっている。そうした中で、読み出し速度、信頼性、互換性という車載ディスプレイの必須要件を満たした大容量NANDフラッシュが登場した。(2018/9/12)

第2世代でさらなる高みへ 「Ryzen Threadripper 2950X」のパフォーマンスを試す
第2世代Ryzen Threadripperから、8月31日発売予定の16コア・32スレッドモデル「2950X」を一足先にテスト。その性能は?(2018/8/14)

−40〜+125度の環境で25年間データ保存:
Cypress、ISO 26262準拠のNOR型フラッシュメモリを発表
Cypress Semiconductorは、車載電子機器に関する機能安全規格「ISO 26262」に準拠した「Semper NORフラッシュ メモリ ファミリ」を発表した。−40〜+125度という温度範囲での耐久性と、25年間のデータ保存性能を備える。(2018/6/11)

「Raven Ridge」の実力は? Core i5と徹底比較
AMDのRyzenがデスクトップ向けAPU「Ryzen 5 2400G」と「Ryzen 3 2200G」は、Ryzenによって従来から大幅に引き上げられたCPU性能と、Radeon VEGA世代のGPU性能によって、IntelのメインストリームCPUに対抗していく製品だ。(2018/2/16)

8ビットシリアルメモリI/F:
Cypressの「HyperBus」、xSPI規格に採用
Cypress Semiconductorのメモリインタフェース規格「HyperBus」が、JEDECが策定する新しい「eXpanded SPI(xSPI)」インタフェース規格に採用された。(2017/12/15)

材料技術:
電子部品の搭載密度を2倍に、スーパーエンプラと同等のポリフタルアミドが実現
オランダの化学大手DSMは、コネクターなど車載用電子部品向けに耐熱性を高めたポリフタルアミド(PPA)の新製品「ForTii Ace JTX8」を発表した。(2017/11/23)

コネクターなど車載部品向け:
次世代PPA樹脂材料、ガラス転移温度は160℃
オランダのDSMは、車載用電子部品の小型高密度実装を可能とする次世代PPA(ポリフタルアミド)樹脂材料「ForTii Ace JTX8」を発売する。(2017/11/13)

専門グループも設置:
MIPIはモバイルから車載へ、成長拡大を求めて
これまで主にスマートフォンをはじめとしたモバイル機器で普及してきたMIPI規格だが、次なる成長機会として自動車分野に狙いを定めている。(2017/10/23)

Q&Aで学ぶマイコン講座(38):
ESDとEOSの違いと対策法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「ESDとEOSの違いと対策法」です。(2017/8/31)

IntelやXilinxも独自技術を発表:
Hot Chips 2017、チップ積層技術に注目集まる
米国カリフォルニア州クパチーノで2017年8月20〜22日に開催された「Hot Chips 2017(Host Chips 29)」では、パッケージング技術やインターコネクト技術などを含め、特に2.5D(2.5次元)のチップ積層技術に注目が集まった。(2017/8/28)

高速シリアル伝送技術講座(3):
高速伝送の代表的な物理層 LVDS・PECL・CML
今回は、高速差動伝送で使用されている代表的な物理層である「LVDS」「PECL」「CML」の特長、接続方法、用途例を紹介していきます。(2017/7/26)

高速シリアル伝送技術講座(2):
差動信号伝送のメリット ――使用されている技術と注意点
高速シリアル伝送技術について基礎から学ぶ本連載。2回目は、差動信号伝送の特徴、メリットに焦点を当て、使用されている技術や注意点について解説していきます。(2017/6/28)

IDT DDR4チップセット「4RCD0232K」「4DB0232K」:
最新JEDEC規格に準拠したDDR4チップセット
IDTは、3200MT/s対応デバイス用に定義された最新のJEDEC規格に準拠した、DDR4チップセットの提供を開始する。ノイズを除去する判定帰還型等化器(DFE)、専用NVDIMM通信ポート、細粒度出力信号リングバック制御などの機能を統合している。(2017/6/27)

メモリとストレージの混載でOpenStackが変わる
未来の規格「NVDIMM」がOpenStackローカルストレージを画期的に変える
OpenStackのローカルストレージの選択肢は多岐にわたる。依然としてHDDが適切な場合もあればNMVe準拠のSSDのニーズもある。ベストな選択肢について考える。(2017/6/15)

IDT DDR4チップセット:
最新のJEDEC規格に準拠したDDR4チップセット
IDTは、3200MT/s対応デバイス用に定義された最新のJEDEC規格に準拠した、DDR4チップセットの提供を開始する。ノイズを除去する判定帰還型等化器(DFE)、専用NVDIMM通信ポート、細粒度出力信号リングバック制御などの機能を統合している。(2017/5/31)

SEMICON Japan直前取材:
FOWLP向け大型パッケージ基板対応のダイシングソー
ディスコは、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、TSMCの「InFO」で注目を集めるFOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)の生産ニーズに応えるべく、大判パッケージ基板に対応したダイシングソー「DFD6310」などを展示する。(2016/12/8)

Infineon Technologies TLx496xファミリー:
消費電流1.6mA以下のホールセンサー、車載・産業・家電向けに展開
インフィニオンテクノロジーズは、消費電流1.6mA以下のホールセンサー「TLx496x」ファミリーを発表した。(2016/9/5)

インフィニオン TLx496x:
消費電流1.6mA以下の低消費電力ホールセンサー
インフィニオンテクノロジーズは、消費電流1.6mA以下のホールセンサー「TLx496x」ファミリーを発表した。ホール素子や電圧レギュレーター、チョッパ、発振器、出力ドライバーを1チップに集積した。(2016/9/2)

Samsung、業界初のリムーバブルUFSカードを発表 読み込み速度はmicroSDの5倍
Samsungが、microSDの5倍以上の読み込み速度、2倍の書き込み速度のリムーバブルUFSカードを発表した。最大容量は256GBだ。フルHDの映画を約10秒で読み込める。(2016/7/11)

差異化は難しくても:
DRAM、過酷な温度環境への対応で生き残る
3D NAND型フラッシュメモリや次世代不揮発性メモリの開発が進む中、DRAMはどのような方向に発展していくのだろうか。米Virtiumは、過酷な稼働環境への対応がその1つだと述べる。(2016/5/16)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第52回 DDR4の市場と技術
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第52回はDDR4の市場と技術について解説する。(2016/4/14)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(11):
超高速DRAM技術「HBM」の基礎
今回は、「3次元(3D)技術はDRAM開発にとって援軍ではあるが救世主ではない」という事実とともに、3D技術を用いた超高速DRAM「HBM」とはどのようなDRAMなのかを紹介していく。(2016/3/25)

車載/産業機械用半導体など:
長期耐熱用途にも銅ワイヤが使える封止材
パナソニックは、硫黄無添加(硫黄フリー)の銅ワイヤボンディング対応封止材を開発した。(2016/3/4)

DDR4-3000超の高速圏を目指せ!:
センチュリーマイクロのプロトタイプで試す新基板「B1ガーバー」メモリの実力
Skylakeの登場で、本格的なDDR4時代が到来した。低電圧のデリケートなDDR4で安定した高速動作を可能にする新しいメモリ基板を検証する。(2015/8/26)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第39回 IBISのPackage Model
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第39回はIBISのPackage Modelについて解説する。(2015/7/22)

キーナンバー“4096”の意義を問う:
大解説! “Fiji”と“HBM”と“Fury”の先進性を知る
GeForce GTX 980 Tiに“迫る”パフォーマンスを実現したAMDの“Fiji”世代のGPUに導入した、将来を先取りしたという新機能とは。(2015/7/2)

組み込み開発ニュース:
JEDEC準拠の組み込み向けDDR4 2400メモリモジュール
バッファローメモリが組み込み機器および産業機器向けのDDR4 2400JEDEC準拠 PC4-2400メモリモジュールを販売開始する。(2015/6/29)

用途の広がりを受けJEDECが発表:
SSD標準規格、4年ぶりに更新へ
JEDECが、SSDの標準規格を約4年ぶりに更新するという。SSDの用途が確実に広がっているという状況を受けての更新とみられる。(2015/6/24)

東芝 THGBMHG7C2LBAIL/THGBMHG8C4LBAIRなど:
eMMC 5.1準拠の組み込みNANDメモリ――15nmプロセス採用で最大128GB容量
東芝は、eMMC Version 5.1に準拠した組み込み式NAND型フラッシュメモリを発表した。オプショナル機能として規定されたコマンドキューイング機能とセキュアライトプロテクション機能に対応している。(2015/4/2)

JEDEC eMMC Version 5.1準拠:
東芝、「コマンドキューイング」と「セキュアライトプロテクション」に対応したeMMC
東芝は、JEDEC eMMC Version 5.1規格に準拠したeMMC新モデルのサンプル出荷を開始。同規格のオプションとして規定されている「コマンドキューイング機能」と「セキュアライトプロテクション機能」に対応した。(2015/3/24)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.