AIで重要性増す「カスタムHBM」、Marvellが製品群を強化：データセンター事業が好調（1/2 ページ）

Marvell Technologyがデータセンター向け事業で快進撃を続けている。同社は2024年12月に開催されたアナリストデーで、データセンター事業の内容を紹介した他、カスタムHBMの必要性を強調した。

[Nitin Dahad，EE Times]

　データセンターインフラ市場は、AI（人工知能）／ML（機械学習）のコンピュート需要を支援する必要性を受けて、急成長を遂げている。Marvell Technology（以下、Marvell）のCOO（最高執行責任者）であるChris Koopmans氏によれば、ハイパースケーラー各社の2024年の設備投資額は1000億米ドルを超え、その結果、同社の2025年度第3四半期（2024年11月2日を末日とする）におけるデータセンター市場向けインターコネクト／カスタムシリコンの売上高が前年比成長率98％で10億米ドルを突破し、記録的な業績を達成したという。

　Koopmans氏は、2024年12月に米国カリフォルニア州サンタクララで開催された「Marvell Industry Analyst Day」において、「Marvellは今や、売上高全体の70％超をデータセンター関連が占める、データセンター企業となった」と述べている。

「Marvell Industry Analyst Day」に登壇したMarvell Technology COO（最高執行責任者）のChris Koopmans氏

　同氏は、「データセンターは現在、Marvellにとって最大のチャンスであり、既にカスタムシリコンが売上高をもたらしている」と述べる。さらに、同社のクラウドオプティクスグループを率いるLoi Nguyen氏は、「ハイパースケーラーは、自社サービスの差別化を必要としているため、今後さらに多くのハイパースケールプロバイダーが、独自のカスタムAIインフラを構築するようになるだろう。Marvellは、次の注目の的となるAIチップメーカーだ」と述べている。

　MarvellのCEO（最高経営責任者）であるMatt Murphy氏は、「これは大きなチャンスだが、われわれは現在まだAIイノベーションサイクルのほんの初期の段階にある」と付け加えた。

ボトルネックになっているHBM

　Analyst Dayのプレゼンテーションの中でMarvellのメッセージの大部分を占めていたのは、AIデータセンター向けのカスタムコンピュートやストレージ、コネクティビティの必要性だ。この点に関して同社はMicron TechnologyやSamsung Electronics、SK Hynixとの協業により、優れたコンピュート／メモリ密度を達成する新しいカスタムHBM（広帯域幅メモリ）コンピュートアーキテクチャを発表している。

　Marvellでシニアバイスプレジデント兼カスタムコンピュート／ストレージグループ担当ゼネラルマネジャーを務めるWill Chu氏は、「HBMは現在、多くのAIデータセンターアプリケーションにおいてボトルネックとなっている。このため大手クラウドデータセンターオペレーターは、カスタムインフラで拡張したり、HBMを特定の性能や電力、総費用（TCO：Total Cost of Ownership）に最適化することでXPUを高性能化している。これにより、AIアクセラレーターの設計／提供方法への対応も可能になる見込みだ」と述べている。

　これはつまり、HBMは、2.5D（次元）先進パッケージング技術と業界標準の高速インタフェースを使用してXPUに統合される重要なコンポーネントであるということだ。しかし、XPUのスケーリングは、既存の標準インタフェースをベースとしたアーキテクチャによって制約されている。このため、MarvellのカスタムHBMコンピュートアーキテクチャは、特定のXPU設計向けに性能や消費電力、ダイサイズ、コストを最適化することが可能な専用インタフェースを導入しているという。