「Micron」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

さらなる高速化を実現！　PCI Express 5.0接続SSDの新モデル「Crucial T705」を試して分かったこと
Micron（マイクロン）のコンシューマー向けとなるPCI Express 5.0接続SSDに新モデル「Crutial T705」が販売された。従来のT700から何が進化したのか、実機を試した。（2024/4/18）

日本企業は3社ランクイン：
2023年の世界半導体売上高ランキングトップ20、NVIDIAが初の2位に
Omdiaは、2023年の世界半導体企業売上高ランキングを発表した。同ランキングでは、NVIDIAが初の2位となった。1位は前年2位のIntel、3位は前年1位のSamsung Electronicsだった。（2024/4/16）

データセンター需要と民生機器買い替えで：
2024年はDRAM／NAND市場が回復へ　需給バランスも正常化
市場調査会社のYole Groupは、DRAMおよびNAND型フラッシュメモリ（以下、NAND）の市場分析を発表した。2023年のDRAM／NANDの売上高は供給過剰で価格が下落し2016年以来の低水準となったが、2024年にはデータセンター／民生機器などの需要増と各社の戦略的減産によって需給バランスが正常化し、市場が回復に向かう見込みだという。（2024/4/12）

TrendForceが調査：
TSMCの詳細判明、台湾地震による半導体工場の最新被害／稼働状況
台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害／稼働状況を発表した。（2024/4/5）

TrendForceが調査：
台湾地震、TSMCなどファウンドリーやDRAMメーカーの「初期被害は軽微」
2024年4月3日朝、台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceによると、TSMCやUMCなどのファウンドリーやDRAMメーカー各社は点検のため工場をの操業を相次いで停止したものの、初期被害は軽微とみられるという。（2024/4/4）

TSMCやSamsungへの支援も重要に：
CHIPS法、次の大型支援獲得はMicronか　アナリストの見解
「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく米国政府の半導体企業支援の今後の見込みについて、米国EE Timesがアナリストらに聞いた。アナリストらによると、Micron Technologyが次に大型の支援を獲得する見込みだという。（2024/4/3）

DRAMとの“距離”はまだ遠く：
「3D NANDの進化」に必要な要素とは
新興の不揮発性メモリと並行して、3D NAND型フラッシュメモリの開発も続いている。DRAMやSCM（ストレージクラスメモリ）との性能のギャップを少しでも埋めるためにどのような技術開発が進んでいるのだろうか。（2024/4/1）

2024年のNANDフラッシュ需要動向は：
キオクシアとWD、業績改善に向け工場稼働率を9割近くまで引き上げか、TrendForceが分析
TrendForceが、2024年のNAND型フラッシュメモリ市場についての分析を公開した。それによると、キオクシア ホールディングスとWestern Digitalは工場稼働率を90％近くまで引き上げているという。（2024/3/27）

3月下旬から供給開始へ：
SK hynixがHBM3Eの量産を開始、NVIDIAのサプライヤー多様化で競争は激化
SK hynixがHBM3Eの量産を開始した。2024年3月下旬から顧客に供給する予定としていて、NVIDIAの新世代GPU向けとみられる。（2024/3/21）

戦略の見直しを迫られる企業：
補助金の遅れや労働者不足……TSMCやIntelの米国新工場が直面する課題
CHIPS法などによって自国内での半導体の製造を強化を狙う米国だが、その成果の象徴として扱われるTSMCのアリゾナ工場をはじめ、IntelやMicron Technologyなど工場建設の遅れが目立っている。本記事では新工場建設において企業が直面している課題についてまとめている。（2024/3/19）

SEMIのCEOが主張：
「2030年に1兆ドルの市場」を目指すなら、半導体工場はまだ足りない
SEMIのプレジデント兼CEO（最高経営責任者）を務めるAjit Manocha氏は、米国EE Timesによるインタビューで、「半導体業界が2030年に1兆米ドルの市場規模を達成するには、工場の生産能力がまだ不十分である」と指摘した。【訂正あり】（2024/3/14）

台湾への過度な依存は改善できず？：
米CHIPS法の理想と現実　強まる「政治色」への懸念も
米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。（2024/3/4）

36GB版も間もなくサンプル出荷へ：
NVIDIAの「H200」GPUに載る　Micronが24GB HBM3Eの量産を開始
Micron Technologyが、8層積層の24GバイトHBM3E（広帯域幅メモリ3E）の量産を開始した。1βプロセスを適用する。2024年第2四半期に出荷を開始するNVIDIAの「H200 Tensorコア GPU」に搭載されるという。（2024/3/1）

東北大学の挑戦：
東北大が「国際化」に注力する理由　大野総長「人材の多様性なくして日本の未来なし」
東北大学は「国際卓越研究大学」の認定候補に選ばれた。選出理由の一つには全方位への国際化が挙げられる。大野英男総長に、国際化と多様性を重視する意味を聞いた。インタビュー全3回の2回目。（2024/2/28）

Micron、6000MT/s動作をサポートしたオーバークロック対応のDDR5メモリ
Micron Technologyは、6000MT/s動作をサポートしたオーバークロック対応のDDR5メモリ「Crucial DDR5 Pro Memory: オーバークロックエディション」を発表した。（2024/2/21）

頭脳放談：
第285回 日本中で半導体工場建設中、そのヒト、モノ、カネについて考える
熊本県菊陽町にあるTSMC（JASM）の半導体工場の開所を前に、第2工場を建設することが発表された。他にもRapidusやキオクシアなど、多くの半導体工場が建設される予定だ。こうした半導体工場の建設ラッシュの背景と問題について考えてみたい。（2024/2/19）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
『事前情報』通りに公式発表された、TSMC熊本第二工場
物議を醸した『事前情報』通りの発表となりました。（2024/2/13）

マイクロン LPCAMM2：
LPDDR5Xベースの低消費電力メモリモジュール
マイクロンテクノロジーは、LPDDR5Xベースの低消費電力圧縮アタッチドメモリモジュール「LPCAMM2」を発表した。最大転送速度は、現行のDDR5 SODIMMの5600Mビット/秒を上回る9600Mビット/秒を達成している。（2024/1/30）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（79）：
パッケージのサイズからは判別不能　「シリコン面積比率」が示す高密度実装
近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。（2024/1/25）

「LPCAMM2」でオンボードメモリがなくなるかも？　Micronがプッシュする新型メモリモジュールのメリット
MicronがノートPC向けの「LPCAMM2」なる新型メモリモジュール規格の説明会を開催した。従来のノートPCで使われてきた「SO-DIMM」と比べて、どのようなメリットがあるのだろうか。（2024/1/19）

日本は「バランスの良さ」が特徴 ：
生産強化か将来技術か　半導体補助金政策からみる各国の戦略
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「世界の半導体補助金政策動向」と題した講演が行われた。本稿ではその中から、KPMG FAS Markets & Innovation 執行役員パートナーの岡本准氏の講演内容を紹介する。（2024/1/18）

湯之上隆のナノフォーカス（69）：
2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 〜HBMの需要増で勢力図も変わる？
半導体市場の本格的な回復が予想されている2024年。鍵を握るのがメモリだ。本稿では、DRAM／NAND型フラッシュメモリの価格推移と企業別売上高の動向から、半導体市場の回復基調の時期を探る。さらに、そこから読み取れる、メモリメーカーの“栄枯盛衰”を示す。（2024/1/18）

急成長のNVIDIAが初のトップ5：
2023年の世界半導体売上高ランキング、Intelが3年ぶりにトップ
米国の市場調査会社Gartnerによると2023年の世界半導体売上高（速報値）ランキングで、Intelが3年ぶりにSamsung Electronicsを上回り、売上高トップとなった。メモリベンダーの落ち込みは顕著で、前年5位のMicron Technologyはトップ10外に。一方急成長のNVIDIAが初のトップ5入りを果たした。（2024/1/17）

注目のAIスタートアップ：
SambaNovaが東京オフィスを開設、官公庁や金融業に狙い
AI（人工知能）チップを手掛ける米スタートアップのSambaNova Systemsは2023年12月、東京 大手町にオフィスを開設した。官公庁や金融業をターゲットとする。SambaNovaのCEO（最高経営責任者）であるRodrigo Liang氏は、「AIを“資産”として持つことが、企業の価値向上につながる」と強調した。（2024/1/17）

2023年 年末企画：
編集者が選ぶ「2023年半導体業界の漢字」――「転」
2023年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2023/12/27）

ラピダスで「敗者復活戦」　日本の半導体は再興するのか
日本の半導体が凋落してからおよそ30年、官民が2022年に立ち上げたラピダスに、業界の栄枯盛衰を目の当たりにした技術者が集結した。彼らはムーアの法則に陰りが出てきた今こそ復興のラストチャンスと見て「敗者復活戦」に挑む。（2023/12/28）

「SEMICON Japan 2023」で講演：
生成AIの台頭で高まる「光電融合技術」への期待、NTTが意気込みを語る
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「日本半導体産業の発展に向けて 半導体を取り巻く先端開発」と題した講演が行われた。本稿ではその中から、NTTイノベーティブデバイス 本社 代表取締役副社長の富澤将人氏、経済産業省 商務情報政策局 情報産業課長の金指壽氏の講演内容を紹介する。（2023/12/22）

EE Exclusive：
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。（2023/12/29）

米Micron、リード最大7000MB/sを実現するGen4対応M.2 NVMe SSD
米Micron Technologyは、PCIe Gen4接続をサポートしたM.2 NVMe SSD「Micron 3500 NVMe SSD」シリーズの発表を行った。（2023/12/8）

マイクロン 128GバイトDDR5 RDIMM：
32GビットDDR5 DRAM採用のメモリモジュール
マイクロン・テクノロジーは2023年11月、モノリシックチップベースの128GバイトDDR5 RDIMMを発表した。競合製品と比較して、ビット密度は45％以上、エネルギー効率は最大24％、AI（人工知能）学習のパフォーマンスは最大28％向上している。（2023/12/6）

マイクロン Micron 7500：
PCIe Gen4対応、232層NAND採用のデータセンター向けNVMe SSD
マイクロン・テクノロジーは、PCIe Gen4に対応した、メインストリームデータセンター向けNVMe SSD「Micron 7500」を発表した。232層NANDフラッシュを搭載し、競合品に比べてランダム書き込みパフォーマンスを最大242％向上できる。（2023/12/1）

Micron「メインストリームSSD」の真価【後編】
SSD市場が“復活”してもMicronの「あのSSD」は値上げなし？
SSD市場が低迷し、ベンダー各社の業績を直撃する中でも、ベンダーは新製品開発の手を緩めていない。Micronが新たに提供するSSDを踏まえて、今後の市況を考えてみよう。（2023/11/30）

Micronがモノリシック32Gb DRAMを採用した128GB DDR5 RDIMMを発表
米Micron Technologyは、モノリシック32Gb DRAMを採用した大容量高速仕様の128GB DDR5 RDIMMを発表した。（2023/11/28）

韓国、採択数で2位の米国に迫る勢い：
「ISSCC 2024」過去最高の投稿論文数、採択論文数最多は中国
半導体と電子部品の国際学会「ISSCC 2024」に投稿された論文は過去最多の873件だった。採択された234件のうち148件がアジアからの投稿で、最多は中国の69件だった。（2023/11/28）

Micron「メインストリームSSD」の真価【中編】
“安さのHDD”とNAND型フラッシュ200層超え「SSD」がいい勝負？
価格を重視した結果、SSDではなくHDDを選択するケースは少なくない。そうした選択に影響を与える存在として、アナリストはMicronが新たに提供するSSDで、200層超えNAND型フラッシュメモリを搭載したモデルに注目する。（2023/11/28）

機密情報を守る「SED」とは【後編】
HDDやSSDに「SEDが必須」なのはなぜ？　危険は“あんなシーン”にも
ストレージの暗号化技術「SED」は、データ流出を防ぐための重要な対策になる。なぜデータのセキュリティを再考すべきなのかを踏まえて、企業になぜSEDが必要なのか、どのような製品を利用できるのかを紹介する。（2023/11/27）

Micron「メインストリームSSD」の真価【前編】
232層NAND「新SSD」がただの“爆速SSD”より面白い訳
Micron Technologyが発表した新SSDは、200層以上に積層したNAND型フラッシュメモリを搭載したメインストリーム向けのSSDだ。このSSDには、SSD市場の“ある動向”を反映した興味深い進化が見られた。（2023/11/26）

米国の先端半導体コンソーシアムにも参画：
レゾナックが米国に新開発拠点、半導体各社と共創強化へ
レゾナックは2023年11月22日、都内で会見を開き、後工程の開発拠点を米国シリコンバレーに新設すると発表した。さらに、Intel、AMDらで構成される先端半導体コンソーシアムに、日本メーカーとして初めて参画することも明らかにした。（2023/11/24）

頭脳放談：
第282回 半導体工場の建設ラッシュは日本の半導体産業を復活させるのか？
日本国内で半導体工場の建設が続いている。日本国内への半導体工場の進出は、日本の半導体にどのような影響を与えるのだろうか？　半導体設計者として長年日本の半導体産業を見てきた筆者が、今後の日本の半導体産業について考察してみた。（2023/11/20）

SSDとフラッシュメモリの進化【後編】
「SSD」に似ているが実は違う「CXLメモリモジュール」の正体
大量生産が実現するまでには至っていないが、「CXL」を採用したメモリモジュールが登場している。「PCIe 5.0」やCXLといったストレージやメモリ分野の新技術は市場に浸透するのか。（2023/11/13）

マイクロン 16GビットDDR5 DRAM：
転送速度が最大7200MT/秒、1βプロセス採用の16GビットDDR5 DRAM
マイクロンテクノロジーは、1βプロセスを採用した、16GビットのDDR5 DRAMを発表した。転送速度は4800〜7200MT/秒で、AIの学習や推論、生成AI、IMDBデータ分析などのアプリケーションの稼働を高いパフォーマンスで実行できる。（2023/11/9）

SSDとフラッシュメモリの進化【前編】
「256TBのSSD」が登場しても素直に喜べない理由
2023年8月の「Flash Memory Summit」で、さまざまなストレージベンダーが新世代の技術を採用したSSDを紹介した。企業がこれらの革新的な技術を最大限に享受するには、時間が必要だという見方がある。なぜなのか。（2023/10/30）

NVIDIA「A800」「H800」など対象に：
米国の対中規制強化がもたらす、半導体業界への「歓迎できない」影響
米国は2023年10月17日、中国向けの半導体輸出規制強化措置を発表した。アナリストは、今回の新たな措置はNVIDIAやIntelの中国向けGPUなどが対象となる他、中国による国産の代替品確保を加速や報復措置のきっかけとなりうるもので、「決して歓迎されるものではない」と指摘している。（2023/10/24）

「半導体の基礎に触れ、興味を持ってもらいたい」：
実在企業の社長に!?　進化した半導体産業人生ゲームを体験
「CEATEC 2023」（2023年10月17〜20日／幕張メッセ）のJEITA（一般社団法人電子情報技術産業協会）ブースでは、「CEATEC 2022」に引き続き「半導体産業人生ゲーム」の体験会が行われた。筆者も体験してきたので、そのレポートをお届けする。（2023/10/23）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
新Teamsアプリの一般提供開始　速度は2倍でメモリ使用量半減／「PlayStation 5」に新モデル登場　着脱可能なUHD BDドライブも用意
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、10月8日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2023/10/15）

大山聡の業界スコープ（70）：
IPOか？ 米国資本傘下か？ キオクシアの今後を考える
世界半導体市場は、メモリの予想以上の低迷が主要因で、前年を下回るマイナス成長がかれこれ1年以上も続いている。今回は、メモリメーカーで唯一の日系企業であるキオクシアの今後の見通しについて考えてみたい。（2023/10/5）

EUV露光を用い1γDRAMを生産：
経産省、Micron広島工場に最大1920億円を助成
Micron Technologyの広島工場（広島県東広島市）は、経済産業省より最大1920億円の助成金を受け取ることに決まったと発表した。EUV（極端紫外線）露光を用いた1γ（ガンマ）DRAMの生産や、次世代広帯域メモリ（HBM4）の研究開発などに充てる。（2023/10/4）

経済産業省がMicronに最大1920億円の助成金を支援　EUV露光を用いた1γ DRAM生産に向け
Micron Technologyは、経済産業省から最大1920億円の助成金の支援を受けると発表した。（2023/10/3）

四半期故障率とその推移、生涯故障率などを報告：
2023年上半期のSSD使用統計、最も故障しにくい4製品の名前は？
Backblazeは、2023年上半期の自社データセンターにおけるSSD使用統計レポートを発表した。（2023/10/2）

GDDR7商用化も近づく：
AIやHPC、自動運転によって用途が広がるGDDR
GDDRの「G」は「グラフィックス」の頭文字だが、今日、この高性能メモリのユースケースは“演算性能”に集中している。最近GDDR7 DRAMを発表したSamsung Electronicsは、高性能コンピューティングや人工知能、車載アプリケーションなどの分野でGDDRの採用が進むと予想している。（2023/9/21）