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「Micron」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Micron」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

Micron、176層QLC NANDを採用したM.2 SSDを出荷開始
米Micron Technologyは1月11日、M.2 SSDの新製品「Micron 2400 SSD」の出荷を本格的に開始した。(2022/1/13)

SK hynix、SDD子会社「Solidigm」を発足:
Intel、SK hynixへのNAND事業売却の第1段階を完了
IntelとSK hynixは、SK hynixによるIntelのNANDおよびSSD事業買収の第1段階が完了したと発表した。これを受け、SK hynixはIntelに70億米ドルを支払う。(2022/1/12)

Samsung、Micronが生産を減速:
中国のロックダウン、DRAM供給停止を招く恐れも
Samsung Electronics(以下、Samsung)とMicron Technology(以下、Micron)が、中国西安市に保有するメモリチップ工場の生産を減速させている。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)感染拡大を受け、人口1200万都市である西安が2021年12月23日、ロックダウン(都市封鎖)に踏み切ったためだ。(2022/1/7)

福田昭のストレージ通信(208):
Micronの四半期業績、前年比の売上高が33%増、利益が3倍と好調
今回は、Micron Technologyの2022会計年度第1四半期(2021年9月〜11月期)の業績を紹介する。(2022/1/6)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

通年では過去最高の売上高に?:
Micron、22年会計年度で好調なスタート
Micron Technology(以下、Micron)の2022会計年度第1四半期(2021年12月2日を末日とする)の売上高は、前年同期比33%増となる76億9000万米ドルで、ウォール街の76億8000万米ドルという予想をわずかに上回った。(2021/12/24)

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
Intelのさらなる“やらかし”と、Intelが主導するPCアーキテクチャの終わり
IBM PC、PC/AT互換機からDOS/Vマシン、さらにはArmベースのWindows PC、M1 Mac、そしてラズパイまでがPCと呼ばれている昨今。その源流からたどっていく連載。今回は再びIntelの失敗について。(2021/12/14)

Omdia:
堅調なメモリ需要を受け、世界半導体売上高が増加
2021年第3四半期(7〜9月期)の世界半導体売上高は、メモリの売上高が前四半期比13.8%増と堅調だったことに支えられて、1500億米ドルを上回った。前四半期(2021年第2四半期)から7.6%の増加となった。(2021/12/13)

知財窃盗など一連の訴訟問題に幕:
MicronとUMCが特許係争で和解
台湾のファウンドリーであるUMC(United Microelectronics Corporation)とMicron Technology(以下、Micron)は2022年11月25日(米国時間)、数年にわたり繰り広げられてきた特許関連の訴訟に対し、和解協定を締結したことを発表した。(2021/12/3)

IC Insightsが売上高成長率予測を発表:
2021年に最も売上高成長を果たす半導体メーカーはAMDか
IC Insightsは2021年11月、半導体メーカー売上高上位25社の2021年売上高成長率予測を発表した。それによると、2021年に最も2020年比で売上高を伸ばす半導体メーカーは、AMDだという。(2021/12/1)

UMCとMicron Technology、長年の特許係争で和解
台湾の半導体ファウンダリUMCと米半導体大手Micron Technologyは特許侵害などで互いを提訴していたが、和解した。和解内容は公表していない。UMCがMicronに金額非公開の和解金を1度支払う。(2021/11/28)

総投資額は約300億ドル:
TIがテキサス州に300mm新工場、2022年に建設開始
Texas Instruments(TI)は2021年11月17日(米国時間)、米国テキサス州シャーマンに300mmウエハー対応の新工場を建設すると発表した。(2021/11/18)

「2nmをはるかに超えるプロセス」可能に:
ASMLの新型EUV装置、ムーアの法則を今後10年延長可能に
ASMLが、新しいEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の開発計画を発表した。EUVリソグラフィツールは今や、世界最先端の半導体市場において非常に重要な存在となっている。その分野で唯一のサプライヤーであるASMLの経営幹部によると、今回の新型装置の開発により、ムーアの法則はこの先少なくとも10年間は延長される見込みだという。(2021/11/2)

EE Exclusive:
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額/内容について、まとめてみたい。(2021/10/29)

Crucial、デスクトップ向けDDR5メモリを発表
CrucialのDDR5メモリ「Crucial DDR5デスクトップメモリ」を発表した。(2021/10/28)

湯之上隆のナノフォーカス(43):
TSMCが日本に新工場を建設! 最大の問題は技術者の確保と育成
TSMCが日本に工場を建設することを公表した。「なぜ」という疑問は残るが、それを考えていても仕方がないので、本稿ではTSMCが日本の熊本に新工場を建設し、継続して工場を稼働させるときの問題点を指摘したい。(2021/10/22)

メモリの強い需要に対応:
Micron、今後10年で1500億ドルを投資へ
Micron Technology(以下、Micron)は2021年10月20日(米国時間)、最先端のメモリの研究開発および製造に、今後10年間で1500億米ドル以上を投資する計画だと発表した。米国の工場を拡張する可能性もあるとする。(2021/10/21)

ハイエンドSSDが新時代に! 176層/PCIe 4.0 x4の新製品2モデルを試す
176層の3D TLC NANDフラッシュメモリを搭載した、PCI Express 4.0 x4対応SSDが続々と登場している。Crucialと日本シーゲートの最新モデルをチェックした。(2021/10/15)

オンラインゲームを支える永続メモリ【前編】
ゲームホスティング会社が「DRAM」ではなく「Optane」を迷わず採用した理由
人気オンラインゲームをホスティングするGPORTALは、Intelの永続メモリモジュール「Optane」を使い始めた。DRAMとほとんど変わらない使用感で、コスト削減とメモリの拡張を実現している。なぜOptaneを採用したのか。(2021/10/5)

湯之上隆のナノフォーカス(42):
市場急拡大の反動、「メモリ大不況」はいつやってくる?
続々と巨額の投資が発表される半導体業界。現状は半導体不足が続いているが、どこかで供給が需要を追い越し、そのあとには半導体価格の大暴落と、それに続く半導体の大不況が待ち構えているとしか考えられない(2021/9/28)

手のひらサイズに4TBの大容量! どこでもバックアップを実現する「Crucial X6ポータブルSSD」を試す
Crucialから、手のひらサイズの超小型SSD「Crucial X6ポータブルSSD」が発売された。実際の使い勝手はどうなのか、最大容量の4TBモデルを使ってみた。(2021/9/13)

NORやSRAMを置き換える存在に:
次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。(2021/9/13)

Omdia「Global Semiconductor Day」リポート:
半導体サプライチェーン 〜日本政府の戦略と見えてきた課題
英調査会社Omdiaは2021年8月3日、半導体サプライチェーンの現状と今後を分析するオンラインセミナー「Global Semiconductor Day 〜今後のカギを握るグローバル半導体サプライチェーンの在り方〜」を開催した。本稿では、いくつか行われた講演の中から、特に印象に残ったものの内容を紹介する。(2021/8/31)

キオクシア買収合意、9月にも 米紙報道 米半導体大手との協議「進展」
米紙Wall Street Journal(電子版)が、米半導体大手Western Digital(WD)について、同業のキオクシアホールディングス(旧東芝メモリホールディングス)を買収する交渉が大きく進展していると報じた。買収額は200億ドル(約2兆2000億円)規模で、早ければ9月中旬にも合意する可能性があるとしている。(2021/8/27)

キオクシア買収合意、9月にも 米紙報道 米半導体大手との協議「進展」
【ワシントン=塩原永久】米紙ウォールストリート・ジャーナル(電子版)は25日、米半導体大手ウエスタン・デジタル(WD)が、同業のキオクシアホールディングス(旧東芝メモリホールディグス)を買収する交渉が大きく進展していると報じた。早ければ9月中旬にも合意する可能性があるとしている。(2021/8/26)

新製品も続々登場:
堅調に成長するCXLエコシステム
Micron Technologyが3D XPointの開発から撤退したことが話題となった。急速に台頭するインターコネクト規格「Compute Express Link(CXL)」に注力することを選んだためだという。だがもちろん、CXL関連製品を発表したのは、同社が初めてではない。(2021/8/10)

過熱する半導体投資:
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。(2021/8/3)

再編の詳細は明かさず:
清華紫光集団が破産を認める、企業再編へ
債務超過に陥っている中国の半導体企業「Tsinghua Unigroup(清華紫光集団)」が、破産を認めた。3D NAND型フラッシュメモリベンチャーである YMTC(Yangtze Memory Technologies Corporation)や半導体設計を手掛けるUnisoc(Shanghai)Technologiesなどの半導体メーカーを傘下に持つ中国の持株会社である同社は、企業再編を進めることを明らかにした。(2021/7/14)

「3D XPoint」の製造拠点:
TIがMicronのリーハイ工場を買収へ
米Texas Instruments(TI)は2021年6月30日(米国時間)、米国ユタ州リーハイにあるMicron Technology(以下、Micron)の300mmウエハー工場を、9億米ドルで買収する契約で合意したと発表した。(2021/7/7)

EE Exclusive:
スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステム
米中間の貿易戦争が悪化の一途をたどる中、この2大経済大国の関係が破綻する可能性を示す、「デカップリング(Decoupling、分断)」というバズワードが登場している。しかし目の前の問題として、「本当に分断は進んでいるのだろうか」「マクロ経済レベルではなく、世界エレクトロニクス市場のサプライチェーンレベルの方が深刻な状況なのではないだろうか」という疑問が湧く。(2021/6/30)

Micronが発表:
176層3D NAND搭載SSDや1αnm LPDDR4Xの量産を開始
Micron Technology(以下、Micron)は2021年6月2日(台湾時間)、オンラインで開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2021」(2021年5月31日〜6月30日)で、176層の3D(3次元) NAND型フラッシュメモリを採用したPCIe Gen4対応SSDの量産出荷を発表した。(2021/6/2)

Micronがメモリ/ストレージの最新動向をアピール 176層NANDに1αnmのLPDDR4X/DDR5など
オンラインで開催されている「COMPTEX TAIPEI 2021」で、Micron Technologyが基調講演を行い、最新のフラッシュメモリ製品や次世代製品の取り組みを紹介した。(2021/6/2)

FAニュース:
グラファイト加工など細かい切粉に対応、集塵機や防塵構造採用の微細加工機
キタムラ機械は、高精度微細加工機「Mycenter-SUPER MICRON」の販売を開始した。集塵機や防塵構造を搭載し、グラファイト加工や微細加工時の細かい切粉に対応する。(2021/5/6)

“地理的特化”が生んだ脆弱性:
業界支援に500億ドルを投入する米国が直面する課題
半導体業界の重役らは非常に大きな問題を共有している。それは、バイデン大統領が大統領命令の中で約束した支援金500億米ドルの優先順位をどのように決めるかという問題だ。(2021/4/22)

モノづくり総合版 メールマガジン 編集後記:
半導体はついに“市民権”を得たのかもしれない
(2021/4/21)

キオクシアが10位に:
2020年の半導体売上高ランキング、Intelが首位
Gartnerが2021年4月に発表した調査によると、2020年の世界半導体売上高は4662億米ドルで、2019年に比べて10.4%増となった。(2021/4/20)

福田昭のストレージ通信(193) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(20):
次世代半導体メモリの開発ロードマップ
今回から、「次世代メモリ(Emerging Memory)」の講演部分を紹介する。(2021/4/20)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
東芝が全力を出せる日は来るのか、キオクシアはエルピーダと同じ道を歩むのか
「まだ本気出してない」というよりは「本気を出せる状況にない」という感じです。(2021/4/13)

福田昭のストレージ通信(190) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(17):
3D NANDフラッシュの製造歩留まりを高める2段階積層
今回は、3D NANDフラッシュの製造工程の中で最も困難とされる、「メモリスルーホール」の形成プロセスに関する講演部分をご報告する。(2021/4/9)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ひふみんの“AI一蹴”から考える「効率」と「思考力」のはざま
「思考力を犠牲にするような効率」を求めるようなことばかりしていないかなー……と思うのです。(2021/4/5)

福田昭のストレージ通信(187) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(14):
周辺回路とセルアレイを積層して3D NANDの密度をさらに高める
今回は、周辺回路とメモリセルアレイを積層することによって3D NANDフラッシュの記憶密度をさらに高める技術を説明する。(2021/3/26)

湯之上隆のナノフォーカス(36):
高騰するDRAM価格と横ばいのNAND価格、“SSDコントローラー不足”も明らかに
DRAMとNAND型フラッシュメモリの価格を分析した結果、レガシーなDRAMのスポット価格が異常に高騰していることが分かった。また、SSDコントローラーが不足していることも明らかになった。なぜ、このような事態になっているのかを推測する。(2021/3/23)

福田昭のストレージ通信(186) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(13):
3D NANDフラッシュの高層化と記憶密度の推移
今回は、3D NANDフラッシュ技術の高密度化をけん引してきた高層化と多値化の推移について解説する。(2021/3/23)

CXL活用の新メモリ開発に注力:
Micronが「3D XPoint」開発から撤退へ、工場も売却
Micron Technology(以下、Micron)は2021年3月16日(米国時間)、同社がIntelと共同開発した不揮発メモリ「3D XPoint」の開発から撤退し、CXL(Compute Express Link)を用いる新しいメモリ製品への開発へとリソースを移行すると発表した。(2021/3/19)

福田昭のストレージ通信(185) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(12):
3D NANDフラッシュの技術開発史
今回からは、3D NANDフラッシュのベンダー各社のメモリアーキテクチャと要素技術を比較検討する。(2021/3/19)

福田昭のストレージ通信(184) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(11):
スマートフォンが搭載してきたNANDフラッシュの変遷
今回は、スマートフォンが搭載してきたNANDフラッシュメモリの変遷をたどる。(2021/3/16)

福田昭のストレージ通信(183) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(10):
3D NANDフラッシュメモリの開発ロードマップ
今回から、TechInsightsのJeodong Choe氏による講演の内容を紹介する。まずは、3D NANDフラッシュメモリ各社の開発ロードマップを解説している。(2021/3/12)

福田昭のストレージ通信(181) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(8):
3D NANDフラッシュの製造コストを2022年まで予測
今回は3D NANDフラッシュのシリコンダイ製造コストが2020年〜2022年にどのように変化するかを解説する。(2021/3/1)

TechInsights:
SamsungのEUV適用D1z世代のDRAMを分析
Samsung Electronics(以下、Samsung)がついに、ここ数カ月にわたり待望されていた、EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術を導入した「D1z」プロセスのDRAMの量産を開始した。同社は2020年初頭に、「業界初」(同社)となるArF液浸(ArF-i:ArF immersion)ベースのD1z DRAMと、EUVリソグラフィ(EUVL)適用のD1z DRAMの両方を開発すると発表していた。(2021/2/26)

主要メーカーのCEOと重役ら:
米半導体企業、大統領に支援を求める書簡を送付
主要な半導体企業のCEOが米国バイデン大統領に対して半導体製造/研究に対する財政的支援を優先するよう強く求める書簡に署名したことを受け、ホワイトハウス報道官のJen Psaki氏は、2021年2月8日の週に行われた記者会見の中で、半導体業界は数週間以内に大統領命令への署名を見込めるはずだと述べた。(2021/2/17)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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