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「受動部品」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「受動部品」に関する情報が集まったページです。

トーキン MPEVシリーズ:
車載用途対応のメタルコンポジットインダクター
トーキンは、車載用途に対応した、メタルコンポジットパワーインダクター「MPEV」シリーズの販売を開始した。耐熱性が向上しており、使用温度上限が180℃となっている。(2021/6/7)

200mmの供給は限界間近か:
半導体不足、解消の鍵は「300mmウエハーへの移行」
8インチ(200mm)ウエハーのサプライチェーンは、控えめに言っても、かなり厳しい状況にある。これは、決して新しい問題ではない。台湾の市場調査会社TrendForceが2020年11月に発表したプレスリリースでは、「8インチウエハーの生産能力に関しては、2019年後半から深刻な不足状態が続いている」と述べている。(2021/5/25)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(3):
減ることのない半導体/電子部品偽造 ―― リスク承知の購入は危険
昨今の半導体/電子部品不足に伴い、通常と異なる購入ルートでの部品調達を検討する機会は多いかもしれない。しかし偽造品の報告例は減らず、以前として少なくない。今回はいくつかの偽造品の報告例も紹介しながら、非正規ルートで購入する際のリスクについて考察する。(2021/4/26)

直流電子負荷の基礎知識(1):
直流電子負荷とは ―― 概要と用途、動作モードについて
直流電子負荷装置の概要、利用するときの注意点、内部構造、利用事例などを分かりやすく解説する。(2021/4/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
世界的な半導体の生産量不足、その原因と影響
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、さまざまな業界へ多大な影響を及ぼしている「半導体の生産量不足」についてお届けする。(2021/4/12)

組み込み開発ニュース:
「世界最小」のBLEモジュール、SASP技術の採用でサイズは4×10mm
東芝は、同社独自のSASP技術を搭載した小型のBluetooth Low Energyモジュールを開発し、サンプル出荷を開始した。ウェアラブルデバイス向けに、2022年の量産開始を計画している。(2021/1/27)

SASP技術でアンテナを一体化:
東芝、ボタンにも内蔵できるBLEモジュール開発
東芝は、衣服のボタンにも内蔵できる小型の「Bluetooth low energy(BLE)モジュール」を開発、サンプル出荷を始める。独自のSASP(Slot Antenna on Shielded Package)技術を用いて実現した。(2021/1/18)

古河電工、電装エレクトロニクス材料事業:
コロナ影響「回復基調」、5Gやクルマ向け市場開拓へ
古河電気工業(古河電工)は2020年11月17日、電装エレクトロニクス材料事業の事業説明会を実施、同事業の通期予想や今後の戦略などについて説明した。(2020/11/19)

アナログ回路設計講座(40):
PR:高速データコンバータ向け新規格「JESD204B」の概要と適合テストでの課題
高速、高分解能のデータコンバータ(A/Dコンバータ、D/Aコンバータ)向けに策定されたシリアルインターフェース規格「JESD204B」。最高12.5Gbpsのデータ転送速度を誇るこの新規格とはどのようなものか説明するとともに、JESD204Bに対応するデバイスの検証に必要なテストについて確認します。(2020/11/9)

Silicon Labsが発表:
コイン電池1個で10年動作、Bluetooth 5.2対応モジュール
米Silicon Laboratories(Silicon Labs)は2020年9月9日(米国時間)、Bluetooth 5.2に対応する無線通信モジュール「BGM220S」「BGM220P」を発表した。(2020/9/30)

不断の研究開発が支える:
PR:電源業界の“不変の課題”、高電力密度をかなえる4つのイノベーション
電源において、常に最も重要な課題の一つとなっているのが電力密度だ。電力密度の向上は、電源サイズの縮小、部品点数の減少、システムコストの削減など、多くのメリットに直結している。Texas Insrtuments(TI)は、4つの主要分野において、電力密度の向上におけるイノベーションをけん引している。(2020/9/29)

福田昭のデバイス通信(266) 2019年度版実装技術ロードマップ(74):
実装工程の生産性をマウンタの速度が大きく左右
今回は実装工程の生産性を左右する2つの要因を解説する。1つは実装設備(主にマウンタ)の速度、もう1つはマウンタにおける部品の補充や段取り換えなどに要する時間である。(2020/9/3)

福田昭のデバイス通信(262) 2019年度版実装技術ロードマップ(70):
筐体や衣服などとの融合を目指す新世代の配線板技術
今回は、異なる製造技術によって付加価値を高める技術「ストレッチャブル配線板」「コンフォーマブルエレクトロニクス」「テキスタイルエレクトロニクス」の3つを取り上げる。(2020/8/7)

福田昭のデバイス通信(261) 2019年度版実装技術ロードマップ(69):
小型化と薄型化、多機能化を後押しする部品内蔵基板
今回は、新世代のプリント配線板を代表する「機能集積基板」の概要を解説する。半導体チップや受動部品などを内蔵することで複数の機能を持たせた基板である。(2020/8/4)

矢野経済研究所が世界市場を調査:
5G関連デバイス、2030年に69兆5930億円規模へ
5G(第5世代移動通信)関連デバイスの世界市場は、2020年の11兆889億円に対し、2030年は69兆5930億円と予測、10年間で約6倍の規模に拡大する見通しである。矢野経済研究所が発表した。(2020/8/4)

福田昭のデバイス通信(258) 2019年度版実装技術ロードマップ(66):
プリント配線板市場の成長を牽引する「機能集積基板」
この10年減少傾向が続いている国内のプリント配線板では、知識集約型の新しいアーキテクチャによる、付加価値の高いプリント配線板が望まれている。(2020/7/22)

ダイアログ SLG47105:
モータードライブ向けのプログラム可能なミックスドシグナルIC
ダイアログ・セミコンダクターは、モータードライブアプリケーション向けのコンフィギュラブルミックスドシグナルIC「SLG47105」を発表した。プログラム可能なデジタル、アナログ回路を搭載しており、保護機能やモーター制御方式を独自に作成できる。(2020/7/7)

高速大容量通信用光トランシーバー向け:
PR:5G時代をリードする『コイル一体型DC/DCコンバーター』に負電圧出力タイプが登場
EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「小型・低ノイズ及び高速光通信用DC/DCコンバーター電源モジュール」を振り返る。(2020/6/29)

太陽誘電 積層セラミックコンデンサー:
150℃対応車載向け積層セラミックコンデンサー
太陽誘電は、車載向けに使用温度範囲を150℃にまで拡大した積層セラミックコンデンサーを商品化した。AEC-Q200に準拠し、自動車のエンジンやトランスミッションなどパワートレイン向けのデカップリングやノイズ対策に適している。(2020/7/1)

バラして見ずにはいられない:
「iPhone SE(第2世代)」を分解して分かった“4年分の進化” iPhone 8と共通の部品も
「iPhone SE」の初号機が発売されたのは2016年3月だった。その4年後に発売された「iPhone SE(第2世代)」を分解。部品は「iPhone 8」と共通するものが多いが、4年の歳月がもたらしたスマートフォンの進化をたどりたい。(2020/6/7)

東芝 TPD7107F:
車載ECU用MOSFETゲートドライバスイッチIPD
東芝デバイス&ストレージは、車載ECU用のMOSFETゲートドライバスイッチIPD「TPD7107F」の販売を開始した。昇圧回路を内蔵し、多数の保護機能、診断機能を備える。AEC-Q100適合品で、車載機器用途に適している。(2020/6/5)

DC-DCコンバーター活用講座(34):
DC-DCコンバーターの信頼性(5)半導体の信頼性とESD
前回に引き続き、DC-DCコンバーターの信頼性に関して説明していきます。今回は、パワー半導体やインダクターの信頼性、静電気放電(ESD)について解説します。(2020/5/28)

マキシム MAX77654:
小型民生用機器向け、電池寿命を20%延長できるPMIC
Maxim Integrated Productsは、ウェアラブル機器やヒアラブル機器向けで電池寿命が20%削減できるとする新しいPMIC「MAX77654」を発表した。1個で3出力が可能なバックブーストコンバーターの搭載により、システム効率向上とソリューションサイズ縮小も実現する。(2020/4/23)

太陽誘電 MCOIL MCシリーズ:
「世界初」車載向けメタル積層チップパワーインダクター
太陽誘電は、車載向けメタル積層チップパワーインダクター「MCOIL MC」シリーズを発表した。全7製品のうち、1608サイズで公称インダクタンス0.47μHの「MCKK1608TR47MVC」は量産を開始している。同社によると、車載向けの1608サイズメタル系パワーインダクターの商品化は「世界初」。(2020/4/7)

5Gスマホの需要増で:
新型コロナの影響は不透明でもQualcommは安泰か
現在、「コンポーネント需要は、2020年後半に回復する」とされていた期待が徐々に薄れつつあるが、こうした中でQualcommは、例外的な存在となりそうだ。(2020/3/26)

DC-DCコンバーター活用講座(32):
DC-DCコンバーターの信頼性(3)信頼性設計とPCBレイアウトの考慮事項
前回に引き続き、DC-DCコンバーターの信頼性に関して説明していきます。今回は、「信頼性設計」と「PCBレイアウトの信頼性に関する考慮事項」について解説します。(2020/3/26)

開発エコシステムも強化:
ST、STM32MP1マイクロプロセッサ製品を拡充
STマイクロエレクトロニクスは、マイクロプロセッサ「STM32MP1」シリーズの新製品を発表した。動作周波数が最大800MHzのデュアルコアArm Cortex-A7と動作周波数が最大209MHzのCortex-M4を搭載している。(2020/3/16)

太陽誘電 HMR105 B7103KVほか:
1005サイズ定格電圧100VのMLCC
太陽誘電は、1005サイズの積層セラミックコンデンサー11種を商品化した。いずれも定格電圧100Vで、車載向け電子部品の信頼性試験規格AEC-Q200に準拠する。静電容量が220pF〜0.01μFまでの幅広いラインアップとなっている。(2020/1/27)

福田昭のデバイス通信(224) 2019年度版実装技術ロードマップ(34):
小型化と大容量化が進む積層セラミックコンデンサ
今回は、積層セラミックコンデンサ(MLCC)を取り上げる。積層セラミックコンデンサの特長と、小型化、大容量化の推移をたどる。(2020/1/21)

分裂に貿易摩擦:
変化に見舞われた2019年のサプライチェーン
2019年のエレクトロニクス業界のサプライチェーンは、たった1年の間にかなりの混乱状態に陥った。かつてはこのような状況に達するまでに、数十年間かかっていたというようなレベルだ。(2020/1/8)

福田昭のデバイス通信(219) 2019年度版実装技術ロードマップ(30):
部品内蔵基板の組み立て技術
今回は、部品内蔵基板の組み立て工程を紹介する。半導体チップをフェースダウン(回路面を下にした状態)で基板に搭載する技術、フェースアップ(回路面を上にした状態)で基板に搭載する技術、微細な配線を形成できる技術の3つについて解説したい。(2019/12/25)

車載電子部品:
150℃対応の車載イーサネット用コモンモードチョークコイル
村田製作所は、最大150℃に対応した、車載イーサネット(100BASE-T1)向けコモンモードチョークコイル「DLW32MH201YK2」を発表した。温度範囲を従来の−40〜+125℃から−55〜+150℃まで拡大し、過酷な温度環境下でも使用できる。(2019/12/16)

福田昭のデバイス通信(215) 2019年度版実装技術ロードマップ(26):
5Gの移動通信システムを支えるミリ波のパッケージ技術
今回は、第5世代(5G)の移動通信システムに向けたミリ波対応のSiP(System in Package)技術を紹介する。ミリ波帯向けでは、アンテナとFEM(Front End Module)を積層した「AiP(Antenna in Package)というSiPの実用化が始まっている。(2019/12/6)

太陽誘電 FB TH1608:
150℃対応車載向けチップビーズインダクター
太陽誘電は、車載機器向けチップビーズインダクター「FB」シリーズから、150℃対応のTタイプ「FB TH1608」の量産を開始した。車載用受動部品の認定用信頼性試験規格「AEC-Q200」に準拠し、車載機器の高周波ノイズ対策に適している。(2019/10/30)

電源設計:
どう熱を制するか ―― 車載デュアルUSBチャージャー考察
自動車での搭載が当たり前になりつつあるUSB充電ポート。そのポート数は増加傾向にある。ただ、ポート数の増加は、熱などの設計上の課題を招く。本稿では、そうした課題を克服しつつ、デュアルポートのUSBチャージャーを搭載する方法を考えていく。(2019/10/9)

CEATEC 2019事前情報:
IoT、Mobility、Wellnessなど7分野の製品展示、TDK
2019年10月15〜18日にかけて、「CEATEC 2019」が千葉・幕張メッセで開催される。TDKは、「Make It Attractive」をテーマに、同社が得意とする7つのマーケットにおいて展開する製品を展示する。(2019/10/7)

ダブルパルステスターで高精度なデバイスモデルを:
SiC登場で不可避な電源回路シミュレーション、成功のカギは「正確な実測」
SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)を使ったパワーデバイスの実用化に伴い、電源設計においても回路シミュレーションを実施する必要性が高まっている。しかし、「実測値とシミュレーション結果が合わない」というケースが頻発している。なぜ、シミュレーションがうまく行かないのか。その理由と解決策を紹介してきたい。(2019/9/11)

TDK AVRH10C101KT1R1NE8:
車載用のEthernet向けチップバリスタ
TDKは、車載規格AEC-Q200に準拠した、車載用Ethernet向けチップバリスタ「AVRH10C101KT1R1NE8」の量産を開始した。サイズは1.0×0.5×0.5mmで、従来品に比べて体積比で75%小型化した。(2019/9/3)

車載電子部品:
CAN FD Class3適合の巻線コモンモードチョークコイルを商品化
村田製作所は、次世代車載ネットワーク規格CAN FDに対応した巻線コモンモードチョークコイル(CMCC)「DLW32SH101XF2」を発表した。DCMRの悪化を抑制することで、IEC62228-3でCAN FD用CMCCに必要とされる、DCMR Class3に適合した。(2019/8/22)

STマイクロ VIPer26K:
高耐圧パワーMOSFET内蔵のコンバーター
STマイクロエレクトロニクスは、1050V耐圧のNチャンネルパワーMOSFETを内蔵する高電圧コンバーター「VIPer26K」を発表した。単相および3相スマートメーター、3相の産業機器、エアコン、LED照明用の電源などで活用できる。(2019/8/20)

Mouserが都内で記者説明会を開催:
業績は右肩上がり、倉庫増設でロボット導入も
Mouser Electronics(マウザー エレクトロニクス、以下Mouser)は2019年5月23日、東京都内で記者会見を開催し、同社の業績や戦略について説明した。(2019/5/28)

太陽誘電 HMK105B7103KVHFEなど:
1005サイズ中高耐圧積層セラミックコンデンサー
太陽誘電は、1005サイズの中高耐圧積層セラミックコンデンサー「HMK105B7103KVHFE」など9種を発表した。従来品「HMK107B7103KAHT」の1.6×0.8×0.8mmから、約75%小型化した。(2019/5/24)

IHSアナリスト「未来展望」(15) 2019年の半導体業界を読む(3):
半導体市場の成長をけん引する5G、端末向け部品では日本に追い風
IHSマークイットジャパンのアナリストが、エレクトロニクス業界の2019年を予測するシリーズの第3回。今回は、5G(第5世代移動通信)とエンタープライズネットワークを取り上げる。(2019/4/10)

STマイクロ ST1PS01:
自己消費電流が500nAの降圧コンバーター
STマイクロエレクトロニクスは、自己消費電流を500nAに抑えた小型の降圧コンバーター「ST1PS01」を発表した。同期整流方式を採用し、400mA全負荷時で92%、1mA負荷時で95%の効率を発揮する。(2019/2/25)

電源設計:
QSFP-DD光トランシーバーの給電方法
光トランシーバー市場の拡大は、クラウドコンピューティング、モノのインターネット、および仮想データセンターのイーサネットの高速化に対する需要によって促進されています速度の増大に伴って光トランシーバーモジュールの消費電力も増大しますが、形状は同じままに維持する必要があります。そのため、モジュールの設計者は可能な限り低消費電力の高集積チップを使用しなければならないという厳しい圧力にさらされます。狭いスペースの中で、より効率的に電力を供給しながらより多くの機能を実現するにはどうすればよいでしょう? 小型スペースで電力を効率的に供給し、次世代光トランシーバーで予想されるより高い速度を可能にするパワーマネージメントシステムを紹介します。(2019/2/20)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:アナログを網羅するアナログ・デバイセズが提供するのは「半導体を超えた価値」
アナログ・デバイセズは、リニアテクノロジーの統合などを通じ、センサーから、アナログ・シグナルチェーン、プロセッサ、通信、そして電源まで、アナログ半導体を中心にIoT(モノのインターネット)時代に必要な半導体を網羅する製品ラインアップを整えた。その上で、2019年、アナログ・デバイセズが目指すのは「半導体を超えた価値」の提供だという。同社日本法人 代表取締役社長の馬渡修氏に2019年の事業戦略を聞いた。(2019/1/16)

村田製作所 DFE2HCAH、DFE2MCAH:
車載市場向け高ESD耐圧のパワーインダクター
村田製作所は、車載市場向けに高いESD耐圧特性を備えた、パワーインダクター「DFE2HCAH」「DFE2MCAH」シリーズを発表した。小型、大インダクタンスでありながら絶縁性に優れ、それぞれ1kV、500Vと高いESD耐圧特性を持つ。(2018/11/30)

アナログ・デバイセズ AD4111、AD4112:
±10V、0〜20mA入力の高精度A-Dコンバーター
アナログ・デバイセズは、0〜20mA入力の高精度A-Dコンバーター「AD4111」「AD4112」を発表した。最大8つのシングルエンド電圧入力と4つの電流入力に対応し、PLCおよびDCSモジュールの実装を容易にする。(2018/11/5)

18年末までに車載規格に準拠:
Samsung、EUV適用7nmチップ開発を加速
ファウンドリーの間で現在、EUV(極端紫外線)リソグラフィを使用した業界初となる半導体チップを実現すべく、競争が繰り広げられている。Samsung Electronics(以下、Samsung)は、「EUVリソグラフィを適用した複数の7nmプロセスチップをテープアウトした」と発表した。(2018/10/29)

蓄電・発電機器:
全固体電池の世界市場、2035年に2兆7877円規模に
調査会社の富士経済は、今後の次世代電池の世界市場に関する調査結果を発表。電気自動車(EV)向けで注目される全固体型リチウム二次電池は、2035年に2兆7877億円の市場規模と予測した。(2018/9/4)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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