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FDK、超小型のBLEモジュールをサンプル出荷：東芝とFDK、技術ライセンス契約

FDKと東芝は、「Bluetooth Low Energy（BLE）モジュール」に関して技術ライセンス契約を締結した。契約に基づきFDKは、外形寸法が3.5×10mmと極めて小さいBLEモジュールを製品化し、2023年10月より順次サンプル出荷を始める。

» 2023年09月06日 15時00分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

SASP技術などにより、外形寸法を3.5×10mmに

　FDKと東芝は2023年9月、「Bluetooth Low Energy（BLE）モジュール」に関して技術ライセンス契約を締結したと発表した。契約に基づきFDKは、外形寸法が3.5×10mmと極めて小さいBLEモジュールを製品化し、2023年10月から順次サンプル出荷を始める。

BLEモジュールの外観［クリックで拡大］出所：FDK、東芝

　東芝は、スロットアンテナの大部分をモジュール上面に配置する独自のSASP（Slot Antenna on Shielded Package）技術を用い、2021年に外形寸法が4×10mmのBLEモジュールを開発した。SASP技術によって、アンテナ周辺の配線禁止エリアがなくなり、センサーや電池などを配置する場合の自由度が高まった。

　今回は、東芝が保有するアンテナ設計技術と、FDKが得意とする高密度実装技術および、小型シールド樹脂印刷技術などを持ち寄り、モジュールサイズのさらなる小型化を実現した。開発したモジュールは、高速水晶振動子や低速水晶振動子、電源周辺の受動部品などを内蔵しており、センサーと電池を接続するだけでBluetooth通信を行うことができる。

　BLEモジュールは、Bluetooth ICとしてNordic Semiconductor製の「nRF52832」、CPUにはFPUを備えた「Arm Cortex-M4」を搭載した。送信電力は＋4dBmから－20dBmまで可変となっている。動作温度範囲は－40～85℃、動作電圧範囲は1.7～3.6Vである。

　FDKは、ウェアラブル端末を利用して健康管理や運動分析、子供や高齢者の見守りなどを行う用途に向けて、同モジュールを提案していく。

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