「ルネサス エレクトロニクス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

エントリーレベルのADAS向け：
ルネサス、車載用R-Car V4Mシリーズを提供開始
ルネサス エレクトロニクスは、エントリーレベルのADAS（先進運転支援システム）に向けた車載用R-CarファミリSoC「R-Car V4Mシリーズ」のサンプル出荷を始めた。上位モデルの「V4Hシリーズ」も製品群を拡充した。自動運転レベル1からレベル2対応のADASソリューション用途に向ける。（2024/9/27）

AI×社会の交差点：
エヌビディアの株価急落、インテルの「内憂外患」　AI最前線で今何が起きているのか
AIはデータセンターからエッジへ。AI半導体の次の注目分野はどれか。エヌビディア・インテルの決算から市場の今後を考察する（2024/9/24）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
相次ぐ買収に特許紛争、一方で破産も……激動のGaNパワー半導体市場
競争は激化の一途をたどっています。（2024/9/17）

ルネサス RRH62000：
空気質モニタリング向けセンサーモジュール
ルネサス エレクトロニクスは、室内空気質のモニタリングが可能なオールインワン型のセンサーモジュール「RRH62000」を販売開始した。PM2.5やTVOCなど、合計7種の信号を検知できる。（2024/9/10）

ルネサスのAI MPU「RZ/V2H」搭載：
国産AI SBC「Kakip（カキピー）」が24年10月に発売へ
ユリ電気商会は、ルネサス エレクトロニクスのビジョンAI向けMPU「RZ/V2H」を搭載したSBC「Kakip（カキピー）」を2024年10月7日に発売する。価格は5万9800円（税込み）。当面は8GB（ギガバイト）版のみ生産予定で、「2GB、4GB版はマーケットからの要望が多ければ対応可能」という。（2024/8/30）

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：
2024年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2024/8/28）

組み込み開発ニュース：
室内空気質モニタリング向けのオールインワン超小型センサーモジュール
ルネサス エレクトロニクスは、室内空気質モニタリング向けのオールインワン超小型センサーモジュール「RRH62000」を発売した。有害微粒子、総揮発性有機化合物、推定二酸化炭素濃度、温度、相対湿度を検出する。（2024/8/29）

有害微粒子など7種類の信号を検出：
空気質基準に準拠可能、超小型センサーモジュール
ルネサス エレクトロニクスは、1個のモジュールで空気質に関連する7種類の信号が検出できる超小型センサーモジュール「RRH62000」を発売した。家庭や学校、公共施設における環境モニタリング用途に向ける。（2024/8/26）

Rochester Electronics 日本オフィス代表 藤川博之氏：
PR：「混乱に負けない調達戦略を」　Rochesterが戦略的サプライチェーン管理の提案を強化
メーカー都合によって生産が終了した「EOL（End of Life）品」を供給するRochester Electronics。コロナ禍での半導体の供給難を経て調達に対する意識が変わりつつある中、同社は「戦略的なサプライチェーン管理」の提案に力を入れている。完成品在庫だけでなく再設計／再生産も含めて継続供給ソリューションを提案し、中長期的な視点での調達戦略を支援する。日本オフィス代表の藤川博之氏は、「当社が最も強みを発揮できる部分だ」と意気込む。（2024/8/20）

クイズで学ぶ！　半導体業界：
【問題】再稼働したルネサス甲府工場で生産する製品は？
EE Times Japanの記事からクイズを出題！　半導体／エレクトロニクス業界の知識を楽しく増やしていきましょう。（2024/8/14）

スルーレート制御機能を搭載：
モーターの寿命を18年延長するゲートドライバーIC
Broadcom（ブロードコム）は、「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）に出展し、SiC（炭化ケイ素）／GaN（窒化ガリウム）に対応したゲートドライバーICや電流センサーの評価ボードなどを展示した。（2024/8/8）

ルネサス ISLVERSALDEMO3Z：
AMD SoC向けの電圧監視付き電源管理リファレンスデザイン
ルネサス エレクトロニクスは、宇宙環境向けのパワーマネジメントリファレンスデザイン「ISLVERSALDEMO3Z」の提供を開始した。AMDの宇宙用SoC（System on Chip）「XQRVE2302」に向けたものとなっている。（2024/8/5）

買収総額8800億円：
ルネサスのAltium買収が完了、「電子機器設計の未来を変える」と柴田氏
ルネサス エレクトロニクスは2024年8月1日、PCB設計ソフトウェアなどを手掛ける米Altiumの買収が完了したと発表した。AltiumのCEOであるAram Mirkazemi氏は、ルネサスの執行役員兼ソフトウェア＆デジタライゼーションヘッドに就任した。（2024/8/1）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

見通し楽観的過ぎた：
ルネサス24年中間「反省の決算」、第3四半期は調整も成長へ投資継続
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2024年7月25日、2024年12月期第2四半期決算を発表した。（2024/7/25）

機能は最低限、でも使いやすく：
低消費電力にこだわり　ルネサスのローエンドマイコン「RA0」
ルネサス エレクトロニクスが、低消費電力のArmコア搭載マイコンの拡充に力を入れている。2024年4月には「RA0シリーズ」を発表し、第1弾となる「RA0E1」の量産を開始した。（2024/7/24）

MCUとNPUを統合：
エッジに高度な音声認識をもたらすスパースAIマイコン
Femtosenseは、同社のNPU（ニューラルプロセッシングユニット）とABOV SemiconductorのMCUを統合した、スパースAI（人工知能） MCU「AI-ADAM-100」を開発した。クラウドに接続されていないデバイスでも、エッジに音声言語インタフェースを実装できるという。（2024/7/24）

日本企業はルネサスとロームがランクイン：
23年の車載半導体売上高ランキング、首位はInfineon
Semiconductor Intelligenceは、2023年の車載半導体市場の売上高についての分析と2024年以降の見通しを発表した。それによると、2023年の車載半導体売上高ランキングでは、Infineon Technologiesが市場の13.7％を占めて首位となった。（2024/7/10）

ルネサス R-Car Open Access：
仮想開発環境を採用したSDV開発向けプラットフォーム
ルネサス エレクトロニクスは、SDV開発向けプラットフォーム「R-Car Open Access」の提供を開始した。AWS対応のクラウドAI開発環境「AI Workbench」なども提供する。（2024/7/2）

新製品15種も同時発表：
ルネサス、Transphorm買収完了でGaN市場に本格参入
ルネサス エレクトロニクスは2024年6月20日、Transphorm（トランスフォーム）の買収を完了したと発表した。同日、新しいGaN製品とルネサス エレクトロニクスの既存製品を組み合わせた新製品を15種類発表した。（2024/6/24）

車載ソフトウェア：
名古屋大がAPI策定のオープンSDVイニシアチブを設立、スズキなど参加
名古屋大学はソフトウェアデファインドビークルのAPIを策定する「Open SDV Initiative」を設立した。（2024/6/24）

車載ソフトウェア：
ルネサスがSDV対応の車載ソフト開発基盤「RoX」を発表、「R-Car Gen 5」を加速
ルネサス エレクトロニクスは、車載ソフトウェアを継続的かつ安全にアップデートできる次世代自動車のSDV（ソフトウェア定義車両）を開発するためのプラットフォーム「R-Car Open Access（RoX）」の提供を開始すると発表した。（2024/6/24）

製造業IoT：
電力スマートメーターによる共同検針が可能なWi-SUNベースの無線標準規格を制定
情報通信研究機構らは、IoTルートに対応した無線通信規格「Wi-SUN enhanced HAN」を正式に制定した。電力スマートメーターシステムを用いて、ガスや水道のメーター、特例計量器を共同で検針できるようになる。（2024/6/24）

組み込み開発 インタビュー：
“エッジ生成AI”に挑む日本発スタートアップ、60TOPSのAI処理性能を8Wで実現
生成AIへの注目が集まる中、その生成AIを現場側であるエッジデバイスで動かせるようにしたいというニーズも生まれつつある。この“エッジ生成AI”を可能にするAIアクセラレータとして最大AI処理性能60TOPS、消費電力8Wの「SAKURA-II」を発表したのが、日本発のスタートアップであるエッジコーティックスだ。（2024/6/19）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
国産AI SBC「Kaki Pi（カキパイ）」の名前が「Kakip（カキピー）」になってた件
美味しそうな名前、ということに変わりはありません。（2024/6/17）

EdgeCortixが「SAKURA-II」を発表：
組み込み機器でも生成AIが使える　日本発のアクセラレーター
エッジAI（人工知能）向けのアクセラレーターを手掛ける日本のスタートアップEdgeCortixが、新しいプラットフォーム「SAKURA-II」を発表した。CNN（畳み込みニューラルネットワーク）モデルだけでなく、トランスフォーマーモデルを容易に実装できることが特徴だ。（2024/6/14）

embedded world 2024：
「業界最小」の消費電力、ルネサスのローエンドマイコン「RA0」第1弾
ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、「業界最小クラス」（同社）の消費電力を実現したというローエンドマイコン「RA0」シリーズの第1弾製品である「RA0E1」グループを出展し、その詳細を紹介した。（2024/6/11）

組み込み開発ニュース：
従来比3倍となる電力効率で低コストのミリ波トランシーバー技術を開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の委託事業において、ルネサス エレクトロニクスおよび同社のアメリカ法人は、高効率で低コストのミリ波トランシーバー技術を開発した。（2024/6/7）

独自の「PCMO」プロセスを開発：
4DS Memoryが切り開くReRAMの競争　勝敗を分ける要素とは
オーストラリアのReRAMメーカーである4DS Memoryが開発ロードマップを公開した。同社は、プラセオジムを用いる独自のプロセスを持つ。IoT（モノのインターネット）アプリケーションなどでReRAMの採用が加速するとみる専門家もいる中、ReRAMメーカー各社にとっては、いかにコストを削減していくかが、勝敗を分けるカギとなる。（2024/6/4）

ポスト5G／6Gの無線機器に向け：
電力効率が従来比3倍のミリ波トランシーバー技術　ルネサスが開発
ルネサス エレクトロニクスと同社米国法人は、ポスト5G／6Gの無線機器に向け、高い効率と低コストを実現したミリ波トランシーバー技術を開発した。これまでと同じアンテナ構成で、電力効率は最大18％を達成した。この値は従来に比べ3倍の性能だという。（2024/6/4）

車載ソフトウェア：
SDV開発に向けたオープンソースのプラットフォーム提供のため協業
Red Hat（レッドハット）は、将来のSDVに向けた、ルネサス エレクトロニクスとの協働を発表した。同社の「Red Hat In-Vehicle Operating System」をルネサス エレクトロニクスの「R-Car」用ソフトウェア開発キットと統合し、新機能を提供する。（2024/5/30）

人工知能ニュース：
「マイコンでAI」に現実味、Armとともに可能性を追求へ
「第8回 AI・人工知能EXPO 【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、Arm、STマイクロエレクトロニクス、ルネサス エレクトロニクス、AIスタートアップのエイシングが出展し、マイコンを用いたAI活用に関する展示を披露した。（2024/5/27）

残りは「保有の合理性を継続して検討」：
デンソーがルネサス株の半分超を売却、売却益1755億円見込む
デンソーは2024年5月20日、保有するルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）の株式の一部を売却すると発表した。売却するのは発行済み株式（自己株式を除く）の4.4％に当たる7812万7800株で、売却益として約1755億円を見込む。受け渡し完了予定日は2024年5月23日。（2024/5/20）

ロシアの北朝鮮製ミサイルに日本企業のマーク　電子部品メーカーに迫られる厳しい対応
米欧の当局や民間機関などの分析により、ウクライナ侵略でロシアが弾道ミサイル「火星11」を含む北朝鮮製ミサイルを使用した実態が明らかになった。問題はミサイルの残骸から日本企業のマークを記した部品が見つかったことだ。（2024/5/20）

組み込み開発ニュース：
ルネサスのアルティウム買収が真価を発揮するのは2030年？
ルネサス エレクトロニクスが同社の概況や事業方針などについて説明。2024年下半期中の買収完了を予定しているアルティウムとのシナジーによる価値創造が軌道に乗るタイミングが2030年ごろになることを示唆した。（2024/5/20）

組み込み開発ニュース：
タイミングデバイスはシリコンMEMSが性能優位、SiTimeが生成AI需要の取り込みへ
SiTime Japanは、シリコンMEMSベースの高精度タイミングデバイスの優位性を説明するとともに、AIデータセンターなどで用いられるアクセラレータカードやネットワークカードなどに最適なクロックジェネレータ製品ファミリー「Chorus」を発表した。（2024/5/14）

データセンターや高速通信機器向け：
ジッタ性能が25フェムト秒 RMSのタイミングデバイス
ルネサス エレクトロニクスは、ジッタアッテネーターおよびクロックジェネレーター「FemtoClock 3」ファミリーの量産と販売を開始した。ジッタ性能が25フェムト秒 RMSとなっている。（2024/5/13）

前年同期比では減収減益：
ルネサス、24年1Qは予想比上振れ　車載マイコンのシェア低下も「悲観しない」
ルネサス エレクトロニクスは、2024年12月期第1四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比2.2％減の3518億円で、営業利益は前年同期比113億円減の1135億円、営業利益率は同2.4ポイント減の32.3％だった。売上高は前年同期を下回ったものの、主に為替の影響で予想値を2.0％上回った。営業費用の減少によって、営業利益率も予想を2.3ポイント上回った。（2024/4/26）

組み込み開発ニュース：
クラウドベース組み込みシステム設計基盤の対応デバイスを追加し、機能を拡張
ルネサス エレクトロニクスは、クラウドベースの組み込みシステム設計プラットフォーム「クイックコネクトスタジオ」で使用できるデバイスを追加し、機能を拡張した。（2024/4/25）

一部工場で生産設備が停止も：
ルネサス、豊後水道地震で「生産への影響なし」と発表
2024年4月17日深夜、豊後水道を震源とした最大震度6弱の地震が発生した。ルネサス エレクトロニクスによると、西条工場（愛媛県西条市）と川尻工場（熊本県熊本市）で一部の生産設備が停止したものの、操業は継続していて、生産への影響はないという。（2024/4/19）

日本企業は3社ランクイン：
2023年の世界半導体売上高ランキングトップ20、NVIDIAが初の2位に
Omdiaは、2023年の世界半導体企業売上高ランキングを発表した。同ランキングでは、NVIDIAが初の2位となった。1位は前年2位のIntel、3位は前年1位のSamsung Electronicsだった。（2024/4/16）

リモートでデバッグも可能に：
ルネサス、開発ツール「クイックコネクトスタジオ」の対応デバイスを追加
ルネサス エレクトロニクスは、クラウドベースのシステム開発ツール「クイックコネクトスタジオ」について、対応可能なデバイスを追加するとともに、リモートでソフトウェア検証などが行えるよう機能を拡張した。（2024/4/16）

工場ニュース：
ルネサスが甲府工場で300mmウエハーライン稼働、パワー半導体の生産能力を2倍に
ルネサス エレクトロニクスはEV向け需要拡大を見込み、パワー半導体の生産能力増強のため、甲府工場の稼働を開始した。（2024/4/16）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
就業人員の4割が帰還組、ルネサス甲府工場が10年の時を経て再稼働
ルネサス エレクトロニクスの甲府工場は2024年4月11日、2014年10月の閉鎖から10年の時を経て再稼働しました。注目したのは就業人数の内訳で、約4割が2014年の工場閉鎖以前に働いていた社員（帰還組）だそうです。（2024/4/15）

ルネサス、パワー半導体の甲府工場が再稼働　社長「不死鳥のように舞い戻った」
半導体大手のルネサスエレクトロニクスは11日、パワー半導体製造の甲府工場の開所式を行った。同工場は約10年前に閉鎖されたが、パワー半導体の需要拡大が見込めることから世界最先端レベルの工場として設備を投入し再稼働させた。（2024/4/12）

組み込み開発ニュース：
自社開発のRISC-V CPUコアを搭載した32ビット汎用マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、自社開発のRISC-V CPUコアを搭載した、32ビット汎用マイクロコントローラー「R9A02G021」を発売、量産を開始した。（2024/4/12）

パワー半導体の生産能力が2倍に：
ルネサス甲府工場がいよいよ再稼働　柴田社長「パワー半導体の戦略的拠点に」
ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、2014年10月に閉鎖した甲府工場（山梨県甲斐市）の稼働を開始した。パワー半導体の生産能力増強を目的としたもので、本格量産を開始する2025年には、現状比で2倍の生産能力になる見込みだ。（2024/4/12）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

スズキ、日立Astemoが新加入：
Rapidusとの連携も視野に――「ASRA」が車載用SoCの開発計画を発表
自動車用先端SoC技術研究会（Advanced SoC Research for Automotive／ASRA）は2024年3月29日、記者説明会を開催し、車載用SoC（System on Chip）の開発計画などについて語った。スズキと日立AstemoがASRAに加入したことも併せて発表し、「設立当初から参画を予定していた14社がようやく出そろった」とコメントした。（2024/4/3）

組み込み開発ニュース：
ルネサスがArmマイコンを拡充、Cortex-M23コア搭載の「RA2A2」を追加
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RA」ファミリーを拡充し、Arm Cortex-M23コアと周辺機能を搭載した「RA2A2」を発売した。（2024/4/2）