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大山聡の業界スコープ（93）：
パワー半導体はリチウムイオン電池の再来か 中国勢台頭の現実味
2025年10月17日
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大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intel「迷走の構図」 NVIDIAとの協業にも浮かぶ疑問符
2025年10月16日
3
福田昭のストレージ通信（291） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（1）：
HBM系が主役、DDR系が脇役になるDRAM市場
2025年10月20日
4
NVIDIAやApple、Qualcommの反応は？：
TSMCが先端ノードのウエハー価格を大幅値上げへ
2025年10月14日
5
CEATEC特別展示は盛況：
鹿島建設が手掛けるオーディオ 「立体音響」の鍵はADI製DSP
2025年10月17日
6
メルセデス・ベンツからスピンアウト：
車載用半導体にチップレットを導入、米新興の挑戦
2025年10月21日
7
Pat Gelsinger氏参画のVCが主導：
MIT発の縦型GaN新興が1100万ドル調達、信越化学工業らが出資
2025年10月20日
8
人生ゲームも登場：
就職先は剣で決める!? 「黒ひげ危機一発」で半導体業界をアピール
2025年10月16日
9
「業界初」のボンディング装置など：
最先端ロジック／メモリ用半導体製造装置、AMATが3製品発表
2025年10月14日
10
アポロ、ワコー、浜松、ラピス：
ロームが滋賀工場と国内製造4社を再編、前工程と後工程の2社に
2025年10月10日
11
CRIが参考展示：
GaN FETで低電力、高効率オーディオアンプ 車載などで注目
2025年10月21日
12
Cat.1 bis対応モジュールも展示：
センチメートル級測位を低価格で RTKの「民主化」目指すQuectel
2025年10月21日
13
数十マイクロメートルの隙間も確実に：
3次元実装の半導体に対応するフラックス洗浄装置、リックス
2025年10月17日
14
磁気ディスク12枚実装の検証に成功：
2027年に40Tバイト級の3.5型HDD製品化へ、東芝D＆S
2025年10月20日
15
実用化は2026年後半ごろ予定：
フィギュアまでタッチセンサーに JDI「ZINNSIA」を巻いて活用
2025年10月20日
16
光量子通信ネットワーク実現へ：
光ファイバー内で単一光子を生成し効率よく導波、東京理科大
2025年10月21日
17
爆発的な電力需要に応える：
NVIDIA提唱の800V直流AIデータセンター電力供給、ルネサスがGaNで対応
2025年10月22日
18
湯之上隆のナノフォーカス（84）：
赤信号灯るIntel、5年後はどうなっているのか
2025年10月07日
19
220℃までの高温圧力検査に対応：
半導体製造の熱プレスに対応する圧力測定フィルム、富士フイルム
2025年10月20日
20
高耐圧品や双方向スイッチのサンプルも：
Infineonが初の車載GaNパワートランジスタを生産開始 100V耐圧品
2025年10月16日
21
CEATEC AWARD 総務大臣賞：
5G NTN対応 海上でも山間部でもつながるLEO衛星通信端末、シャープ
2025年10月16日
22
最大1600km離れていても大丈夫：
IOWN APN活用で遠隔地の産業機器をリアルタイム制御、NTT東ら
2025年10月17日
23
計算負荷を約100分の1に低減：
イオンを利用するAIデバイス「物理リザバー素子」、NIMSらが開発
2025年10月17日
24
「AMDの大きな勝利」とアナリスト：
AMD、OpenAIに6GW規模のGPU提供へ 「NVIDIA一強」を崩せるか
2025年10月14日
25
高い放熱性および密着性、耐久性：
電子機器を熱から守る放熱塗料を開発、帝人フロンティア
2025年10月16日
26
300mm工場クリーンルームも公開：
Infineonのパワー半導体最前線 「技術革新の中核」フィラッハで聞く
2025年10月22日
27
「日本はFPGAの革新が生まれる場所」：
中小FPGAに注力する「ぶれない」Lattice 日本市場にも期待
2025年10月15日
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CEATEC 2025 村田製作所：
製造現場での音声入力に！ マスクの振動から話者の声だけを抽出するマイク
2025年10月15日
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
パワー半導体「技術革新の中心」Infineonフィラッハに訪問
2025年10月14日
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CEATEC 2025：
誰でもプロ級バンカーショット!? 骨格認識AIでスポーツ支援、富士通
2025年10月21日
