検索
テクノロジー
先端技術
デバイス
センシング
通信
無線
部品/材料
テスト/計測
製品解剖
5G
業界動向
企業動向
M&A
統計データ
インタビュー
コラム
連載一覧
特集一覧
ニュース一覧
アクセスランキング
1
湯之上隆のナノフォーカス（93）：
メモリ市場が大爆発 「5年の壁」を乗り越えられるか
2026年07月07日
2
経産省が最大5360億円補助：
マイクロン、AI需要で広島工場増強へ起工式 1.5兆円投資
2026年07月05日
3
第2製造棟で生産拡大へ：
キオクシア、第10世代「BiCS FLASH」を北上で生産開始 AI需要に照準
2026年07月03日
4
フル稼働で年間売上高50億ユーロ：
Infineonがパワー半導体新工場 拠点の能力倍増でAI需要に対応
2026年07月02日
5
SiTime「売上高10億ドルへ加速」：
ルネサスがタイミングデバイス事業売却を完了、売却益4433億円
2026年07月02日
6
リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（6-1）：
ぼっち系エンジニア、「幸せ」について論文とデータで殴られる
2026年06月29日
7
TrendForce調べ：
メモリ価格の上昇、鈍化へ 26年3QはDRAMもNANDも10％台
2026年07月07日
8
新研究拠点を開設：
メモリ起点に後工程へ本格参入 半導体の総合材料メーカー目指すADEKA
2026年07月06日
9
AIインフラ、フィジカルAI、エッジの3段階で：
ルネサスが描く2035年 「AIがユーザーになる時代」の成長戦略
2026年07月03日
10
イベント「TT-Deploy」開催：
「AIは依然として古い性能法則に従っている」 Tenstorrent Jim Keller氏
2026年07月06日
11
ウエハーベースで月産410万枚：
メモリ向け300mm製造装置の投資額、26年に初の500億ドル超へ
2026年07月02日
12
単月過去最高を更新：
世界半導体市場、26年5月は1206億ドル 日本も前年比23％増
2026年07月07日
13
80V耐圧NチャネルパワーMOSFET：
東芝D＆Sがパワー半導体新製品、AIデータセンター高効率化に
2026年07月03日
14
AI関連技術にも高い関心：
キオクシアやソニーの技術開発に注目 2026年6月の記事ランキング
2026年07月02日
15
銅添加タングステン酸結晶を作製：
半導体材料で新たな光機能性を解明、北海道大
2026年07月06日
16
27年度下期までに供給体制整備へ：
住友化学がサムスン電機とガラスコア基板の合弁会社設立
2026年07月03日
17
AIデータセンター向け：
ソシオネクスト、TSMC A14活用の高性能コンピュートチップレット開発
2026年07月01日
18
感光性DFRの供給体制を強化：
旭化成の台湾子会社が新工場、先端半導体パッケージ需要に対応
2026年07月07日
19
低抵抗かつ高信頼の接続が可能に：
多層基板の層間接続材料を開発、エレファンテック
2026年07月02日
20
水に浮かべ紫外光を当てるだけ：
熱電発電と光触媒による水素製造を1枚の膜で実現、東海大
2026年07月07日
21
重力起因の制約から抜け出す：
「地球で作れない高性能半導体」宇宙で製造目指す レゾナックら
2026年07月01日
22
電解液濃度の最適条件を決める：
リチウム金属電池の性能を最大化する指標を発見、東北大
2026年07月03日
23
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
北上工場で考えた投資のブレーキとアクセル
2026年07月06日
24
増収増益は7社中2社：
2026年3月期通期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
2026年06月26日
25
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（104）：
カメラでも存在感放つ中国 Insta360／DJIの全天ドローンを分解
2026年06月30日
26
AIインフラ向上狙う：
光接続の標準規格「OCI」対応シリコン、GFが27年に投入
2026年07月02日
27
MEMSファウンドリーSilexなどに：
onsemiが米国とフィリピンの2工場を売却 ファブライト推進
2026年07月08日
28
PCIM Expo & Conference 2026：
サンケン電気、独自GaN搭載ICを公開 パウデック買収で差別化加速
2026年07月01日
29
全世界で増える防衛予算：
高集積FPGAで防衛システムの進化支える、Alteraの戦略
2026年07月03日
30
最大250Wの家電や電源用途に：
アナログ乗算器不要のPFCコントローラーIC、STが開発
2026年07月06日
