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1
この10年で起こったこと、次の10年で起こること(82):
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した? 最新モデルで読み解く
2024年04月30日
2
アナログ半導体事業規模3000億円の実現に向け:
ミネベアミツミが日立のパワー半導体事業を買収完了、「ミネベアパワーデバイス」誕生
2024年05月02日
3
大山聡の業界スコープ(76):
半導体製造の最先端を独走するTSMCの決算から読み取れること
2024年04月26日
4
多分野で「全体設計」手掛ける:
「カスタムSoC市場2位」、ソシオネクストの成長戦略と先端SoC開発事例
2024年05月02日
5
車載商談好調で26年度以降再び拡大へ:
ソシオネクストの23年度は増収増益、24年度は減収減益予想
2024年05月01日
6
ウエハー生産などの技術共有を目指す:
信越化学、三益半導体工業を完全子会社に 総額680億円
2024年04月26日
7
ハイパースケーラーから自動車業界まで:
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
2024年04月30日
8
この10年で起こったこと、次の10年で起こること(81):
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」? 最新Core UltraとRyzenを分解
2024年03月29日
9
前年同期比では減収減益:
ルネサス、24年1Qは予想比上振れ 車載マイコンのシェア低下も「悲観しない」
2024年04月26日
10
売上高は予想比上振れ:
村田製作所、23年度は減収減益 電池事業で495億円の減損損失を計上
2024年05月02日
11
30分間、4万気圧、900℃で熱処理:
ペロブスカイト型ニオブ酸ルビジウムを高圧で合成 新たな強誘電体開発の鍵に
2024年04月30日
12
「再利用」は分かりやすいアイデアだが:
どうする? EVバッテリー リサイクルは難しい、でもリユースにも疑問
2024年04月24日
13
ナノインプリントリソ技術に適合:
富士フイルム、ナノインプリントレジストを発売
2024年05月02日
14
レアメタルフリーで高性能化:
リチウムイオン電池鉄系正極材料、高容量で高サイクル寿命
2024年05月01日
15
福田昭のストレージ通信(260):
HDD大手Seagateの四半期業績、前四半期比での増収増益が続く
2024年05月01日
16
日本企業は3社ランクイン:
2023年の世界半導体売上高ランキングトップ20、NVIDIAが初の2位に
2024年04月16日
17
湯之上隆のナノフォーカス(69):
2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 〜HBMの需要増で勢力図も変わる?
2024年01月18日
18
次世代エレクトロニクスの開発につながる:
「セレン化タングステン」で新たなコヒーレント振動励起過程を発見
2024年04月30日
19
AI/車載用途がけん引:
半導体市場は2030年に1兆ドル規模へ、24年と25年に2桁成長
2024年01月16日
20
カナダに製造合弁会社を設立へ:
ホンダと旭化成、電池用セパレーター生産で協業
2024年05月01日
21
湯之上隆のナノフォーカス(67):
TSMCのウエハー出荷数に異変? 暗雲が立ち込める熊本工場の行く末
2023年11月06日
22
EUVリソグラフィの仕組みも:
重量はクジラ級! 超巨大な高NA EUV装置の設置をIntelが公開
2024年04月19日
23
信越化が育ててOKIが剥がす:
縦型GaNパワー半導体のブレークスルーに、新技術の詳細と展望
2023年10月18日
24
日本は「採択率の高さを維持」:
「VLSIシンポジウム2024」は投稿論文が40%増で激戦に、中国が躍進
2024年04月25日
25
工場や車体からの排熱を電気に:
π型熱電変換モジュール、150℃の低温域でも高い変換性能
2024年05月02日
26
Visaのタッチ決済に対応:
「指輪でタッチ」で簡単お支払い ドコモがスマートリング発売へ
2024年04月26日
27
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
仕事も趣味も「フィジカル回帰」、不便さと魅力の共存
2024年04月30日
28
急成長のNVIDIAが初のトップ5:
2023年の世界半導体売上高ランキング、Intelが3年ぶりにトップ
2024年01月17日
29
NTTの「tsuzumi」にも採用:
「GPT-4」を上回る性能で、グラフィカルな文書を読解するLLM技術
2024年04月23日
30
80V耐圧の「OptiMOS 7」技術を採用:
インフィニオンが車載用MOSFETを発表、オン抵抗は最大1.3mΩ
2024年04月26日