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1
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
DRAM業界をかき乱す中国勢、DDR4の供給の行方は？
2025年06月18日
2
業績予想は変更せず：
ルネサスがWolfspeedの再建支援、Q2には2500億円の減損か
2025年06月23日
3
限界を超えた性能向上へ：
センサーで微細プロセス、ロジックも12nm導入へ ソニーのイメージセンサー戦略
2025年06月19日
4
高効率の電力供給システム開発へ：
ロームとNVIDIA、AIファクトリー実現に向け協業
2025年06月19日
5
2nm世代以降の半導体開発目指し：
TELとimecが「戦略的パートナーシップ」を5年延長
2025年06月20日
6
「高密度化」が進化のけん引役に：
微細化前倒しや3層積層の強化……「市場で勝ち切る」ソニーの半導体戦略
2025年06月17日
7
大山聡の業界スコープ（89）：
半導体市場25年は予想以上に伸びるが26年はメモリが失速？ ―― WSTS春季予測考察
2025年06月13日
8
A16／A14の開発も進む：
「N2」SRAMの歩留まりは90％以上 技術開発も好調のTSMC
2025年06月24日
9
技術／製品は買収せず：
AMDがAI新興Untether AIのエンジニアチーム「だけ」買収
2025年06月18日
10
酸化物系は4022億円規模に拡大：
全固体電池向けの固体電解質市場、2030年以降に急加速か
2025年06月19日
11
電極間のSOCバランスずれが要因：
全固体電池の容量劣化メカニズム マクセルが解明
2025年06月23日
12
「半導体開発への投資が不可欠」：
コンチネンタルが半導体を自社開発へ、製造はGF
2025年06月24日
13
主成分は鉄、カルシウム、酸素：
京大やトヨタなど、全固体フッ化物イオン二次電池用正極材料を開発
2025年06月23日
14
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
キオクシアが攻める「NANDとDRAMのあいだ」 NVIDIAと協業も
2025年06月16日
15
成膜やエッチング装置向け技術：
TDK、QEIのRF電源事業を買収 半導体製造装置向け事業を強化
2025年06月20日
16
モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
「買い負けしない」ために 半導体商社の再編加速は必至か
2025年06月20日
17
酸化還元に対し優れた安定性示す：
新たな有機半導体、不揮発メモリ素子を簡素化できる可能性
2025年06月18日
18
6G端末で大容量無線通信が可能に：
150GHz帯対応でも超小型 アンテナ一体型無線機モジュール
2025年06月20日
19
医療機器や自動車でも：
「エッジでLLM」を実現するNXPの戦略 鍵はKinara買収とRAG
2025年06月20日
20
福田昭のデバイス通信（499） 2024年度版実装技術ロードマップ（19）：
自動運転のキーデバイスとなる車載SoC
2025年06月17日
21
主要顧客の販売「想定下回った」：
イメージセンサー金額シェア60％目標「数年遅れる」、ソニー半導体
2025年06月13日
22
ソフトエラー低減効果を確認へ：
宇宙向け半導体材料、レゾナックが国際宇宙ステーションで評価へ
2025年06月23日
23
スマートグラスにAI導入：
TDKが米SoftEyeを買収 「視線でAIとコミュニケーション」も
2025年06月23日
24
LogiCoA電源ソリューションの第2弾：
PFC＋フライバック制御レファレンスで電源を小型に、ローム
2025年06月20日
25
2026年度中に製品適用へ：
エッジで使える製造業向け言語モデルを開発、三菱電機
2025年06月19日
26
顧客サポート向けラボも設置：
「全製品を全数検査」で日本基準の安全を提供 リテルヒューズ筑波事業所
2025年06月19日
27
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年6月号：
半導体業界 これまでの20年、これからの20年―― EE Times Japan創刊20周年記念号
2025年06月24日
28
運送や保管のコストを削減：
常温で半年保管できる パワー半導体用銀ペースト接合材
2025年06月18日
29
Alphawave Semiを買収：
次はデータセンター 「スマホ以外」にも手を広げるQualcomm
2025年06月16日
30
サイバー攻撃の増加に備える：
IoT機器の脆弱性を3ステップで可視化、キーサイトの検査ツール
2023年12月13日
