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514億円の譲渡益見込む：
JDI茂原工場、新光電気が取得 先端半導体パッケージ工場に
2026年09月30日
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米投資会社に：
ニデックが旧コパル電子を売却 1029億円で
2026年10月01日
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新社長「過去に戻る考えはない」：
ニデック、岸田前社長の辞任経緯語る
2026年10月02日
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5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：
半導体生産拠点に動き 前工程から先端パッケージまで
2026年10月03日
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福田昭のデバイス通信（527） 2026年度版実装技術ロードマップ（10）：
スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術（前編）
2026年10月01日
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リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（8-1）：
エンジニアの生存戦略――手持ちの「不完全な道具」を使い倒して前進する
2026年10月05日
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Ampere世代以降の既存GPUで動作：
NVIDIAが芝浦工大の計算手法採用 倍精度計算を高速化
2026年10月02日
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湯之上隆のナノフォーカス（95）：
26年Q2の半導体世界ランキングから読み取る「本当の勝者」
2026年09月25日
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PCIM Europe 2026：
「NVIDIAのチップ以外、全てそろう」ロボット市場攻めるST
2026年10月06日
10
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（107）：
2nm世代採用 「iPhone 18 Pro」分解で見える7000日の進化の歩み
2026年09月28日
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マッキンゼーが提唱：
「日本は弱くない」 AI時代、再び経済成長するための鍵とは
2026年10月05日
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福田昭のストレージ通信（323）：
Micronの業績、利益額は4四半期連続、利益率は3四半期連続で過去最高を更新
2026年10月06日
13
DUVリソグラフィーで製造：
厚さ150nmでレンズに馴染む 網膜投影スマートグラス向けミラー
2026年10月06日
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韓国新興が発表：
データ移動減らすCXLデバイス メモリ近傍に1000超のRISC-Vコア
2026年10月02日
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
7年越しでついに「Pro」へ、Apple独自モデムのこれまでとこれから
2026年10月05日
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150／200mm品の品質向上に活用：
レゾナックが300mm SiC基板を初公開 サンプル提供も
2026年10月06日
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ゲートしきい値電圧変動を半減：
トレンチゲート型SiC MOSFETの効率／信頼性を両立する新技術
2026年10月01日
18
小型関節でGaN採用拡大へ：
Infineonが狙う70の関節、ヒューマノイド1台「500ドル」の商機
2026年10月01日
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AI需要を背景に：
TDKと太陽誘電が協業へ 「資本提携の可能性も含め検討」
2026年09月29日
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後任社長に戒田氏：
ニデック岸田社長が辞任 財務報告で「適切とは言いかねる言動」
2026年09月29日
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7つの解析手法を1台の装置に統合：
先進半導体パッケージの故障解析、浜松ホトニクスが新装置
2026年10月01日
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データに基づく研究開発を効率化：
村田製作所、AIエージェント活用研究開発基盤を開発
2026年10月01日
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テカナリエが分解／解析：
「iPhone 18 Pro」のイメージセンサー、3眼全てソニー製
2026年09月29日
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モジュール拡張も可能：
Infineon、タイに後工程の新拠点 将来性見据えた重要ハブ
2026年10月02日
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原子的な平たん性を維持したまま加工：
ダイヤモンドのエッチング深さを「原子層レベルで」制御、金沢大
2026年10月06日
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共同事業化を目指す：
日立とファナック、工場でフィジカルAI実証 27年度確立へ
2026年10月05日
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経産省が最大5360億円補助：
マイクロン、AI需要で広島工場増強へ起工式 1.5兆円投資
2026年07月05日
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3D ICやA14プロセスへの対応も：
SiemensとTSMC、AIで半導体設計を自動化 DRC違反を修正
2026年10月01日
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位置誤差は平均約3m：
走行車両から10.3Gbps 京大が60GHz帯伝送を実証
2026年10月05日
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開催テーマは「変革」：
CEATEC 2026大臣賞は三菱電機／TDK／日立 来場11万人超見込む
2026年10月07日
