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1
米投資ファンドに：
オムロン、祖業の電子部品事業を売却へ 事業価値810億円
2026年03月30日
2
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（101）：
もはや半導体メーカーの域を超えた NVIDIA最新エッジ機器を分解
2026年03月26日
3
Towerは生産能力4倍へ拡大も計画：
魚津はTower、砺波はNuvotonに TPSCo事業の再編を発表
2026年03月26日
4
基本合意書を締結：
パワー半導体再編が本格化 ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ
2026年03月27日
5
SSD用DRAMの安定確保へ：
キオクシアがNanyaに774億円出資、DRAM長期供給契約を締結
2026年03月25日
6
「技術と知見を相互に生かす」：
デンソー、ロームに対する株式取得提案を正式表明
2026年03月24日
7
まずは550超のRAシリーズを統合：
「Renesas 365」がついに始動 「不可能だった規模」の検証、数分で
2026年03月23日
8
TSMCの3nmプロセスで製造：
Armが半導体の自社開発に参入、AIデータセンター向けCPU発表
2026年03月25日
9
Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：
「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ 動態展示も実現の早大発新興
2026年03月30日
10
Omdia最新調査：
NVIDIAとメモリ3社、世界半導体売上高の42％占める
2026年03月24日
11
室温かつ短時間で界面形成に成功：
全固体電池の製造プロセス簡素化、東北大が新手法
2026年03月27日
12
ホンダの戦略見直しが直撃：
ソニー・ホンダモビリティ、EV「AFEELA」開発中止
2026年03月25日
13
地元の不動産賃貸業に：
JDIが鳥取工場を売却、車載用液晶パネル拠点
2026年03月31日
14
ヘリウムと臭素に供給リスク：
イラン戦争の長期化が半導体業界に及ぼす深刻な影響
2026年03月18日
15
Morse Microがルーター量産：
Wi-Fi HaLow日本市場がついに加速か 850MHz帯解放も後押し
2026年03月31日
16
高密度／低消費電力／車載対応を実現：
「車載SoCにTCAM」は標準となるか ルネサスの新技術詳細を聞く
2026年03月26日
17
2026年中の現場導入予定：
人型ロボで「第四次産業革命」目指す 山善ら4社のコンソーシアム
2026年03月27日
18
Apple米国生産で新提携：
TDK、Apple向けTMRセンサーを初めて米国で生産へ
2026年03月27日
19
福田昭のデバイス通信（512） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（9）：
AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（後編）
2026年03月31日
20
TCLとの合弁会社：
ソニー、新会社「BRAVIA」にテレビ事業を承継 企業価値1028億円
2026年03月31日
21
AlN基板の研究開発は継続：
旭化成、AlN基板によるUVC LED事業を終了
2026年03月27日
22
福田昭のストレージ通信（308）：
Micronの四半期業績、利益額と利益率がともに過去最高を更新
2026年03月25日
23
材料の共同研究で基本合意：
ダイヤモンドデバイス実用化へ加速、ホンダとイーディーピー
2026年03月30日
24
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号：
次世代パワー半導体 「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号
2026年03月24日
25
大型処理プラントを製作へ：
半導体製造を支える高純度蛍石、回収SF6ガスから生成
2026年03月27日
26
「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（1）：
「サービスロボットの浸透」 なぜ米国は待ち望むのか
2026年03月30日
27
高信頼性の多品種少量生産に強み：
AIサーバ機器製造をOKIが「丸ごと」受託 独自の熱対策や実装技術で
2026年03月26日
28
2027年度上期の開設予定：
アドバンテストが大宮に新拠点 本社とR&Dを結ぶ開発ハブ
2026年03月27日
29
新たな量子ビット制御方式を開発：
量子コンピュータ開発で天然シリコンが利用可能に、東京科学大
2026年03月25日
30
NECプラットフォームズが開発：
「国内初」Matter対応ルーター、スマートホームの司令塔に
2026年03月25日
