検索
テクノロジー
先端技術
デバイス
センシング
通信
無線
部品/材料
テスト/計測
製品解剖
5G
業界動向
企業動向
M&A
統計データ
インタビュー
コラム
連載一覧
特集一覧
ニュース一覧
アクセスランキング
1
マイコンでリアルタイム分析:
データを読み込ませるだけでエッジAIが実現 開発ツールを強化するルネサス
2025年03月25日
2
p型ダイヤモンドMOSFETを試作:
ダイヤモンド半導体でアンペア級動作を初めて実証
2025年03月26日
3
これまでにない高精度測定が実現:
「第2の量子革命」 商用化が近づく量子センサー
2025年03月25日
4
福田昭のストレージ通信(275):
Micronの四半期業績、前四半期比は減収も営業利益率は20%超を維持
2025年03月27日
5
一般品の2分の1サイズ:
TDKが「業界最小級」品で交流電源に参入、5年後50億円目指す
2025年03月25日
6
台湾依存に警鐘:
「チップ製造能力がAI競争の勝者を決める」とElon Musk氏
2025年03月27日
7
2027年度に実用化へ:
ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発
2025年03月27日
8
中国は投資減少も首位を維持:
半導体前工程装置投資は6年連続成長へ、25年は1100億ドル SEMI予測
2025年03月27日
9
エンジニア500人派遣も検討:
Rapidus、半導体設計支援のQuest Globalと提携で顧客獲得へ
2025年03月28日
10
『AIに全振り』のSK:
SK hynixが「世界初」12層HBM4製品をサンプル出荷、25年下期に量産へ
2025年03月21日
11
VCSELドライバーに適用:
AI光コンピューティング向け光半導体技術を開発
2025年03月25日
12
総システムコストの低減が可能に:
SiC MOSFETベースのIPM、高エネルギー効率を実現
2025年03月24日
13
SN Techが開設、2025年度に稼働:
半導体製造で用いた現像液を回収・再生する新工場
2025年03月26日
14
Mobile World Congress 2025:
欧州では「業界の再構築が必要」、通信業界リーダーら
2025年03月26日
15
±1.0%の精度で電流を変出:
ロームが高精度電流センスアンプICを開発、車載48Vシステムに対応
2025年03月27日
16
超高効率昇圧レギュレーター搭載:
放電を防ぐ絶縁タブが不要に、Nordic初の一次電池用PMIC
2025年03月26日
17
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
世界マイコン市場ランキングで「史上初の1位」になったInfineon
2025年03月17日
18
NPU搭載の「PSOC Edge」などを展開:
「業界唯一」のPSA レベル4認証マイコンも InfineonのエッジAI向け戦略
2025年03月28日
19
大山聡の業界スコープ(86):
25%の半導体関税が課されたら…… 米国民の負担が増えるだけ
2025年03月12日
20
50k〜1GHz帯域のSパラを測定:
表面実装パワーデバイスの高周波特性を手軽に計測
2025年03月25日
21
大容量メモリや磁気センサーに応用:
層厚を制御した多層構造の人工強磁性細線を作製
2025年03月27日
22
THz波の安全性を実験で検証可能に:
高強度テラヘルツ波を連続発生させる装置を開発、福井大とNICT
2025年03月28日
23
米国への投資にブレーキ:
エレクトロニクス産業は「日本に追い風」 業界全体で底上げ目指す段階に
2025年03月31日
24
顧客との契約も進行:
「古くて非効率なMEMS製造が変わる」 米新興が1300万ドル調達
2025年03月21日
25
一部ではAI導入コストが逆風に:
複雑さを増すサプライチェーン 経営層とのコミュニケーションの課題も
2025年03月26日
26
HBM4の開発も進む:
AIブームで脚光を浴びるHBM 販売台数は2035年に15倍に
2025年03月31日
27
「Armの設計力を補完」:
ソフトバンクGがAI半導体設計のAmpereを65億ドルで買収へ
2025年03月21日
28
組成を精密に制御する手法も開発:
東北大、太陽電池用SnS薄膜の最適組成を解明
2025年03月28日
29
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
今度はAmpereに食指が動いたソフトバンク
2025年03月24日
30
25μ〜100μΩ・cmの抵抗率に対応:
銅系抵抗材料の「EFCR」シリーズで3製品を追加
2025年03月25日