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1
AI技術内蔵で4倍ズームも高精細：
ソニーセミコン、2億画素のスマホ向けイメージセンサーを開発
2025年12月02日
2
コンデンサー事業の強みを紹介：
村田製作所「次の営業利益率ピークは2030年」 けん引する技術とは
2025年12月04日
3
メモリとロジックの高成長続く：
25年の世界半導体市場は22.5％増、データセンターとエッジAIがけん引
2025年12月03日
4
OptQCと連結協定：
チップサイズも夢じゃない？ NTTが世界を狙う「光量子コンピュータ」
2025年12月02日
5
2026年のメモリ価格は最大20％上昇か：
LPDDRが足りない AIブームで価格高騰
2025年12月01日
6
論文投稿数は初の1000件超え：
「ISSCC 2026」論文採択数は中国が圧倒、日本も復調
2025年12月01日
7
前期比でも2％増：
半導体製造装置の世界販売額、25年3Qは過去最高を更新
2025年12月04日
8
少量対応も可能：
まるで「アメーバ」 多様な工法を組み合わせるチップレット実装受託サービス
2025年12月03日
9
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（98）：
最新ドローンを分解 本体も中身も中国勢が圧倒
2025年11月28日
10
26年は「AI依存の反動」懸念：
25年3Qの半導体企業ランキング、ソニーが51％売上増で12位に
2025年11月26日
11
福田昭のストレージ通信（299） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：
2030年の半導体メモリ市場は平均10％成長で3020億米ドルへ
2025年12月05日
12
磁気メモリのデータ安定性を改善：
次世代磁気メモリにつながる材料を開発、東京科学大ら
2025年12月02日
13
AIサーバ用ICなどで活躍：
「世界初」2012サイズで静電容量100μFの基板内蔵対応型MLCC
2025年12月05日
14
「AI分野で最も強いCPUを目指す」：
LLMの1ビット量子化、エッジ対応「MONAKA-X」も 富士通の最新戦略
2025年12月03日
15
プロセスロス低減や歩留まり向上に：
300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定、浜松ホトニクス
2025年12月03日
16
認識／判断／行動をワンストップで：
サーバ／PCでシェア拡大のAMD 今後は「フィジカルAIで業界をリード」
2025年12月04日
17
200mm GaN on Siプロセス：
onsemiがGaN市場トップの中国Innoscienceと協業 26年にサンプル出荷
2025年12月04日
18
両社CEOが会見：
NVIDIAがSynopsysに20億ドル投資 EDAツールに何をもたらすのか
2025年12月04日
19
事業環境の悪化を受けて：
レゾナック、黒鉛電極事業ドイツ拠点で人員削減 約3分の2が対象
2025年12月02日
20
両者の強み結集で開発を加速：
TDKと日本化学、MLCC材料合弁会社の設立を検討
2025年12月01日
21
日本電気硝子が「D2ファイバ」発売：
AIサーバ用基板の伝送損失削減に効く 低誘電ガラスファイバ
2025年12月02日
22
装置国産化は30年に52％：
中国の半導体製造、あと数年で自給自足達成の見込み
2025年11月25日
23
全工程に対応する技術を：
ニデック子会社、中国AI新興と半導体検査技術を共同開発へ
2025年12月03日
24
Gartnerが調査：
AI導入のコストを回収できる企業は3割未満 「人間が追い付いていない」
2025年12月05日
25
名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授 加藤正史氏：
「技術絶やさないで」 中国勢が躍進するSiC市場、日本の勝ち筋を探る
2025年11月27日
26
電子ブックレット：
高市総理も推進言及 ペロブスカイト太陽電池の開発最前線
2025年12月05日
27
万博では光コンピューティングも披露：
光電融合で「光チップレット」実現へ NTTが2030年代のIOWN構想語る
2025年11月25日
28
先端機器の製造で活躍：
100k〜250GHzを1回で測定 キーサイトの高帯域VNA向けエクステンダー
2025年12月03日
29
光学システムの小型・長寿命を実現：
高出力の紫色半導体レーザーを小型パッケージで供給、26年3月から
2025年12月01日
30
イオン版ペルチェ効果を実証：
半導体デバイスの熱問題を解決する新たな冷却技術、大阪大ら
2025年11月28日
