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浜松に8インチライン:
ローム、TSMCのライセンス取得し650V GaNパワー半導体を自社生産へ
2026年02月04日
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リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記(2-1):
定年間際のエンジニアが博士課程進学を選んだ「本当の理由」
2026年02月04日
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DRAMの発展形で新技術も採用:
Intelとソフトバンク子会社が次世代メモリ開発へ 29年度に実用化
2026年02月03日
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湯之上隆のナノフォーカス(87):
AIは「バブル」ではない――桁違いの計算量が半導体に地殻変動を起こす
2026年01月26日
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NS以来の大型案件:
TIがSilicon Labsを75億ドルで買収する理由
2026年02月05日
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2026年4月に就任予定:
AI時代のニーズ捉え開発加速、キオクシア次期社長の展望
2026年01月30日
7
原価率改善進める:
ソシオネクスト増収減益、中国向け車載新規品は順調に増加
2026年02月02日
8
性能と熱のトレードオフを突破:
SAIMEMORYの新構造メモリ 低消費電力に焦点
2026年02月03日
9
通期見通しは営業利益を上方修正:
三菱電機の半導体は光デバイス好調 3Q受注高49%増
2026年02月04日
10
Rapidusは『ワイルドカード』?:
TSMCは2nmで主導権維持、SamsungとIntelに勝機はあるか
2026年01月27日
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電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
村田製作所“社内ベンチャー”発、産業版スマートプラグに期待
2026年02月02日
12
AI需要でMLCC「値上げ検討も」:
村田製作所は増収減益、米Resonantのれん438億円減損
2026年02月03日
13
CES 2026 現地レポート:
DC800Vを50Vに降圧、STがGaN搭載小型DC-DCコンバーター披露
2026年02月02日
14
今後は協業も検討:
IDT買収から7年、ルネサスがタイミング事業をSiTimeに売却
2026年02月05日
15
GaN-on-Si/QST、両技術展開へ:
TSMCが傘下VISにGaN技術ライセンス付与、28年に生産開始
2026年02月03日
16
買収額は5億7000万ユーロ:
Infineon、ams OSRAMのアナログ/ミックスドシグナルセンサー事業買収
2026年02月04日
17
車載やサーバ向けなど堅調:
ロームが通期予想を再び上方修正、純利益100億円に
2026年02月05日
18
「日本のAIビジネスの基盤形成」:
TSMCが熊本第2工場で3nm導入へ CEOが表明
2026年02月05日
19
1200℃の高温接合で熱反りが減少:
大面積のダイヤモンド/シリコン複合ウエハー開発
2026年02月04日
20
チップ当たり数百量子ビットを制御:
イオントラップ量子コンピュータ向け光回路を考案、大阪大
2026年02月02日
21
電気の流れ方自体も制御が可能に:
光らない結晶を、効率よく光る結晶材料に変える半導体材料
2026年02月03日
22
半導体製品のライフサイクルに関する考察(10):
デートコード「2年ルール」は古い? 半導体進化に応じたトレーサビリティを(前編)
2026年02月05日
23
福田昭のデバイス通信(505) TSMCが解説する最新のパッケージング技術(2):
モノリシック集積の限界を超えるヘテロジニアス集積化
2026年01月30日
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EE Exclusive:
2025年の半導体業界を振り返る
2026年01月30日
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26年1QにHDMI 2.2対応ケーブルも:
テレビ市場でも「日本に期待」 HDMI最新動向
2026年02月03日
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福田昭のストレージ通信(305):
HDD大手Seagateの四半期業績、11年ぶりに利益率が過去最高を更新
2026年02月04日
27
ハイエンドEV向け22kW OBCも披露:
再エネの高電圧化に DC1500V対応SiCモジュール、Infineon
2026年02月02日
28
バリアフィルムとTCO基板:
ペロブスカイト太陽電池の主要部材市場、40年に1兆4500億円超
2026年01月29日
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5年間の包括的共同研究契約を締結:
OKIとドイツFraunhofer HHI、フォトニクス分野で共同開発へ
2026年02月02日
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ダイヤモンドウエハー実用化に向け:
堀場製作所がインドの人工ダイヤモンド新興を買収
2026年02月05日