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1
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（82）：
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く
2024年04月30日
2
アナログ半導体事業規模3000億円の実現に向け：
ミネベアミツミが日立のパワー半導体事業を買収完了、「ミネベアパワーデバイス」誕生
2024年05月02日
3
大山聡の業界スコープ（76）：
半導体製造の最先端を独走するTSMCの決算から読み取れること
2024年04月26日
4
多分野で「全体設計」手掛ける：
「カスタムSoC市場2位」、ソシオネクストの成長戦略と先端SoC開発事例
2024年05月02日
5
車載商談好調で26年度以降再び拡大へ：
ソシオネクストの23年度は増収増益、24年度は減収減益予想
2024年05月01日
6
ウエハー生産などの技術共有を目指す：
信越化学、三益半導体工業を完全子会社に 総額680億円
2024年04月26日
7
ハイパースケーラーから自動車業界まで：
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
2024年04月30日
8
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（81）：
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？ 最新Core UltraとRyzenを分解
2024年03月29日
9
前年同期比では減収減益：
ルネサス、24年1Qは予想比上振れ 車載マイコンのシェア低下も「悲観しない」
2024年04月26日
10
売上高は予想比上振れ：
村田製作所、23年度は減収減益 電池事業で495億円の減損損失を計上
2024年05月02日
11
30分間、4万気圧、900℃で熱処理：
ペロブスカイト型ニオブ酸ルビジウムを高圧で合成 新たな強誘電体開発の鍵に
2024年04月30日
12
「再利用」は分かりやすいアイデアだが：
どうする？ EVバッテリー リサイクルは難しい、でもリユースにも疑問
2024年04月24日
13
ナノインプリントリソ技術に適合：
富士フイルム、ナノインプリントレジストを発売
2024年05月02日
14
レアメタルフリーで高性能化：
リチウムイオン電池鉄系正極材料、高容量で高サイクル寿命
2024年05月01日
15
福田昭のストレージ通信（260）：
HDD大手Seagateの四半期業績、前四半期比での増収増益が続く
2024年05月01日
16
日本企業は3社ランクイン：
2023年の世界半導体売上高ランキングトップ20、NVIDIAが初の2位に
2024年04月16日
17
湯之上隆のナノフォーカス（69）：
2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 〜HBMの需要増で勢力図も変わる？
2024年01月18日
18
次世代エレクトロニクスの開発につながる：
「セレン化タングステン」で新たなコヒーレント振動励起過程を発見
2024年04月30日
19
AI／車載用途がけん引：
半導体市場は2030年に1兆ドル規模へ、24年と25年に2桁成長
2024年01月16日
20
カナダに製造合弁会社を設立へ：
ホンダと旭化成、電池用セパレーター生産で協業
2024年05月01日
21
湯之上隆のナノフォーカス（67）：
TSMCのウエハー出荷数に異変？ 暗雲が立ち込める熊本工場の行く末
2023年11月06日
22
EUVリソグラフィの仕組みも：
重量はクジラ級！ 超巨大な高NA EUV装置の設置をIntelが公開
2024年04月19日
23
信越化が育ててOKIが剥がす：
縦型GaNパワー半導体のブレークスルーに、新技術の詳細と展望
2023年10月18日
24
日本は「採択率の高さを維持」：
「VLSIシンポジウム2024」は投稿論文が40％増で激戦に、中国が躍進
2024年04月25日
25
工場や車体からの排熱を電気に：
π型熱電変換モジュール、150℃の低温域でも高い変換性能
2024年05月02日
26
Visaのタッチ決済に対応：
「指輪でタッチ」で簡単お支払い ドコモがスマートリング発売へ
2024年04月26日
27
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
仕事も趣味も「フィジカル回帰」、不便さと魅力の共存
2024年04月30日
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急成長のNVIDIAが初のトップ5：
2023年の世界半導体売上高ランキング、Intelが3年ぶりにトップ
2024年01月17日
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NTTの「tsuzumi」にも採用：
「GPT-4」を上回る性能で、グラフィカルな文書を読解するLLM技術
2024年04月23日
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80V耐圧の「OptiMOS 7」技術を採用：
インフィニオンが車載用MOSFETを発表、オン抵抗は最大1.3mΩ
2024年04月26日
