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アクセスランキング
1
有望スタートアップも続々設立：
Intel低迷でSamsungが笑う？ パッケージングのエース級人材が移籍
2025年08月13日
2
2024年は680億米ドル規模：
車載半導体ランキング、首位はInfineonでルネサスは5位
2025年08月18日
3
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
HBMの代替どころか、勇み足で終わりかねない「HBF」
2025年08月18日
4
米国のサプライチェーン強化にも：
「あえてレガシー半導体」のSkyWater Infineon工場買収で生産能力4倍に
2025年08月14日
5
中長期での競争見据え：
TSMCが6インチウエハー製造を段階的に停止へ
2025年08月14日
6
25年Q1決算は増収増益：
「AppleがSamsungから半導体調達」報道、ソニーの反応は
2025年08月07日
7
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「コイン1枚に5トンのゾウ4頭分」の応力を制御、300mm GaNウエハーの量産近づく
2025年08月18日
8
GPUワークロードを最大50％低減：
GPU性能を大幅向上、Arm「ニューラルテクノロジー」
2025年08月14日
9
電子ブックレット：
イメージセンサーだけじゃない 収益源を探るソニーの半導体戦略
2025年08月14日
10
福田昭のストレージ通信（285）：
HDD大手SeagateとWDの2025会計年度業績、大幅な増収増益に
2025年08月18日
11
AIスマートグラスが78％占める：
スマートグラス市場、25年上期は110％増 Metaが圧倒的シェア
2025年08月15日
12
エッジでもLLMを：
20億パラメータのLLMを2.5Wで動かす Hailo最新チップ
2025年08月15日
13
成長温度が電気特性などに影響：
スパッタ法で高品質ScAlN薄膜の作製に成功
2025年08月13日
14
5年で50件超の違反：
対中輸出規制のほころび、CadenceがEDAツールを違法販売
2025年08月13日
15
大山聡の業界スコープ（91）：
米国半導体の強化は100％関税よりIntel支援 ── 分社発表から1年、結論を急げ
2025年08月19日
16
SDV向けの能力強化：
Infineon、Marvellの車載イーサネット事業を買収完了
2025年08月15日
17
160Tビット/秒で1040km伝送：
新波長帯域「X帯」開拓 ファイバー1芯当たり伝送容量10倍に
2025年08月15日
18
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年8月号：
GaN、SiCパワー半導体の技術革新 PCIM 2025レポート――電子版2025年8月号
2025年08月18日
19
モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
2024年のイメージセンサー市場もソニーがトップ、高まる中国の存在感
2025年08月07日
20
2025年央市場予測をSEMIが発表：
世界半導体製造装置市場、2026年は過去最高に
2025年07月28日
21
福田昭のストレージ通信（284）：
HDD大手WDの四半期業績、前期比で増収ながらも増減益は微妙
2025年08月12日
22
GaN搭載6.6kW OBC試作品を公開：
「GaNのコストは5年以内にSi並みに」 ロームの勝ち筋は
2025年08月05日
23
固体酸化物形燃料電池：
燃料電池の低コスト化につながる電解質 300℃で高プロトン伝導率
2025年08月14日
24
大山聡の業界スコープ（88）：
半導体市場の「勝ち組」と「負け組」
2025年05月15日
25
合成コストを従来の約1/3に低減：
高コスパのp型半導体ポリマー、有機薄膜太陽電池の実現加速へ
2025年08月19日
26
「世界最小パッケージ」1200V SBDで攻める：
タイワン・セミコンダクターがSiCパワー半導体市場に参入、その狙いは
2025年08月06日
27
次世代AIチップ製造で165億ドル：
Teslaとの契約はSamsungを回復に導くのか
2025年08月05日
28
企業・業務用は2025年比2.44倍へ：
2033年のESS市場、家庭用は2025年比3.45倍に
2025年08月13日
29
法人向けXRコンテンツも普及進む：
国内XRデバイス市場、2030年に87万台規模へ
2025年08月19日
30
スマホ出荷は前年同月比72.2％に：
携帯電話国内出荷台数、25年6月は48万6000台
2025年08月19日
