メディア

存在感が急浮上：「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性―― 電子版2023年5月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『存在感が急浮上：「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性』です。

» 2023年05月17日 12時00分公開

[村尾麻悠子，EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2023年5月号

［電子版は無料でお読みいただけますが、読者登録が必要です］

2023年5月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　・存在感が急浮上：「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性

【Interview】
　・"TXOne Networks Japanに聞く：「OTを止めるな」半導体業界に必須のサイバー攻撃対策"

【Tech News ＆ Trends】
　・ルネサス、22nmマイコンのサンプル出荷を開始　……など3本

【Tear Down】
　・ソニー「PlayStation VR2」を分解、注力する新チップの存在が浮上

【Wired, Weird】
　・電池の液漏れで故障したエアコンのリモコンを修理

【電子部品“徹底”活用講座】
　・半導体（2） ―― 実際に経験した不良と対策（I）

【News Digest】
　・2023年4月人気記事ランキング

・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版は無償でのご提供となりますが、アイティメディアIDへの登録が必要となります。
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。

⇒「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」バックナンバー

パワーデバイス最前線～着実に進化するSiC/GaN―― 電子版2023年4月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年4月号を発行しました。本号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『電源関連の展示会「APEC 2023」リポート：パワーデバイス最前線～着実に進化するSiC/GaN』です。
TSMC「3nm」世代の現在地 ―― 電子版2023年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『TSMC「3nm」世代の現在地』です。
チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に ―― 電子版2023年2月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に』です。
半導体業界 2023年の注目技術 ―― 電子版2023年1月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体業界 2023年の注目技術』です
景気低迷の露呈と進む分断：2022年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2022年12月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、TSMC、Samsung Electronics、Intelのトランジスタ／製造プロセスのロードマップをまとめた『景気低迷の露呈と進む分断：2022年の半導体業界を振り返る』です。
それでも「ムーアの法則」は続く ―― 電子版2022年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『それでも「ムーアの法則」は続く』です。
「量子コンピュータ」～社会実装は遠くても高い注目度 ―― 電子版2022年10月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「量子コンピュータ」～社会実装は遠くても高い注目度』です。