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パワーデバイス最前線～着実に進化するSiC/GaN―― 電子版2023年4月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年4月号を発行しました。本号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『電源関連の展示会「APEC 2023」リポート：パワーデバイス最前線～着実に進化するSiC/GaN』です。

» 2023年04月19日 12時00分公開

[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2023年4月号

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2023年4月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　・電源関連の展示会「APEC 2023」リポート：パワーデバイス最前線～着実に進化するSiC/GaN

【Interview】
　・インタビュー再掲：半導体産業の道を切り開いた、Moore氏追悼

【Tech News ＆ Trends】
　・2022年の半導体市場分析と2023年予測、ガートナー　……など3本

【Tear Down】
　・Apple「M2」プロセッサ搭載のMacBook Pro／Mac miniを分解する

【Wired, Weird】
　・単線の圧着が引き起こす不具合【後編】

【電子部品“徹底”活用講座】
　・半導体（1） ―― 半導体の製造工程

【News Digest】
　・2023年3月人気記事ランキング

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