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チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に ―― 電子版2023年2月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に』です。

» 2023年02月17日 17時00分公開

[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2023年2月号

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2023年2月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　・チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に

【Opinion】
　・半導体不足解消後の悩みは「半導体過剰在庫問題」へ

【Tech News ＆ Trends】
　・2022年世界半導体売上高ランキング、メモリ低迷もSamsung首位　……など3本

【Tear Down】
　・最新GPUを分解、見えてきたIntelの開発方針とNVIDIAのチップ検証力

【Wired, Weird】
　・PFC電源の問題点と電源焼損防止のカギ

【電子部品“徹底”活用講座】
　・共振子（2） ―― 動作概要と使用上の注意

【News Digest】
　・2023年1月人気記事ランキング

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⇒「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」バックナンバー

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