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半導体業界　2024年の注目技術―― 電子版2024年1月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体業界　2024年の注目技術』です。

» 2024年01月30日 19時30分公開

[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2024年1月号

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2024年1月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　　　　・半導体業界　2024年の注目技術

【Interview】
　　　　・"国際卓越研究大学の認定候補に選定：「半導体業界で世界のハブになる」東北大総長大野英男氏"

【Tech News ＆ Trends】
　　　　・ルネサス、初の独自開発32ビットRISC-V CPUコアを発表　……など3本

【Tear Down】
　　　　・「S9」のベースは「A16 Bionic」!?　Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略

【Wired, Weird】
　　　　・ウオッチドッグタイマーのエラーが出る工作機械の制御パネルを修理

【電子部品“徹底”活用講座】
　　　　・半導体（9）―― MOSFETのアバランシェ耐量の使い方（II）

【News Digest】
　　　　・2023年12月人気記事ランキング

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⇒「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」バックナンバー

2023年の半導体業界を振り返る～市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも ―― 電子版2023年12月号
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「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 ―― 電子版2023年11月号
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中国による「半導体ダンピングの脅威」、元米商務省高官が語る―― 電子版2023年10月号
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TSMCのロードマップをたどる ―― 電子版2023年9月号
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2023年上半期を振り返る～市場低迷も、協業と投資は活発に ―― 電子版2023年7／8月号
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止まらない半導体投資 ―― 電子版2023年6月号
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