「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 』です。
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発【Interview】
・"2024年にSBDを本格量産へ:訪れた「酸化ガリウム時代の幕開け」 FLOSFIA社長"
【Opinion】
・SK hynix製メモリも搭載、Huaweiの5Gスマホが業界に波紋
【Tech News & Trends】
・「LEDがない」フォトカプラ、絶縁性能は40年持続 ……など3本
【Tear Down】
・Apple M2 Ultraと「たまごっち ユニ」から見える、米中半導体の位置付け
【Wired, Weird】
・定格を無視!? 不可解な電源を抱えたX線コントロールユニットの修理【前編】
【電子部品“徹底”活用講座】
・半導体(7) ―― MOSFETのゲート駆動回路の注意点(2)
【News Digest】
・2023年10月人気記事ランキング
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