メディア

止まらない半導体投資 ―― 電子版2023年6月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『止まらない半導体投資』です。

» 2023年06月28日 16時30分公開

[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2023年6月号

［電子版は無料でお読みいただけますが、読者登録が必要です］

2023年6月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　　・止まらない半導体投資

【Interview】
　　・パートナー企業を「統合」する狙い：Panthronics買収で屋台骨をさらに強化したルネサス

【Tech News ＆ Trends】
　　・ソニーのイメージセンサー事業、今後の展望と成長戦略　……など3本

【Tear Down】
　　・最新チップを徹底比較！～最新スマホから復刻版ゲーム機まで

【Wired, Weird】
　　・ドイツ製の寒天製造機を修理【原因追及編】

【電子部品“徹底”活用講座】
　　・半導体（3） ―― 実際に経験した不良と対策（II）

【News Digest】
　　・2023年5月人気記事ランキング

・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版は無償でのご提供となりますが、アイティメディアIDへの登録が必要となります。
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。

⇒「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」バックナンバー

存在感が急浮上：「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性―― 電子版2023年5月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『存在感が急浮上：「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性』です。
パワーデバイス最前線～着実に進化するSiC/GaN―― 電子版2023年4月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年4月号を発行しました。本号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『電源関連の展示会「APEC 2023」リポート：パワーデバイス最前線～着実に進化するSiC/GaN』です。
TSMC「3nm」世代の現在地 ―― 電子版2023年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『TSMC「3nm」世代の現在地』です。
チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に ―― 電子版2023年2月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に』です。
半導体業界 2023年の注目技術 ―― 電子版2023年1月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体業界 2023年の注目技術』です
景気低迷の露呈と進む分断：2022年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2022年12月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、TSMC、Samsung Electronics、Intelのトランジスタ／製造プロセスのロードマップをまとめた『景気低迷の露呈と進む分断：2022年の半導体業界を振り返る』です。
それでも「ムーアの法則」は続く ―― 電子版2022年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『それでも「ムーアの法則」は続く』です。