半導体の米国回帰が加速 日本が最大3.3兆円投資へ：5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界（1/2 ページ）

[EE Times Japan]

　2026年10月10〜16日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。

　今週は、半導体製造の米国回帰を巡る動きが目立ちました。米国で開催された「SEMICON West 2026」では、AI向け先端半導体やメモリの需要拡大を背景に、米州の半導体製造装置市場が今後大きく拡大するとの見通しが示されました。

　SEMIによると、300mmウエハー工場向け半導体製造装置の世界売上高は2026年の1490億米ドルから、2029年には2270億米ドルに拡大する見通しです。中でも米州では、2026年の181億米ドルから2029年には400億6000万米ドルと、3年間で2倍以上に増加すると予測しています。AI向けの最先端半導体やメモリが成長をけん引します。

　こうした中、日米政府による大規模な半導体投資計画も明らかになりました。GlobalFoundries（GF）は10月14日（米国時間）、日米政府の戦略的投資イニシアチブに基づき、米国ニューヨーク州に300mm半導体工場2棟を新設する計画を発表しました。事業規模は最大210億米ドル（約3兆3200億円）で、日本が投資資金を提供し、GFが技術や製造ノウハウを提供して工場を運営します。第1工場は2029年の稼働を予定し、ルネサス エレクトロニクスも生産能力を活用する方針です。

　材料分野でも米国での供給体制強化が進んでいます。富士フイルムは米国アリゾナ拠点に約30億円を投資し、先端半導体製造に用いるCMPスラリーの生産能力を増強すると発表しました。前工程向けだけでなく、ハイブリッドボンディングなど先端パッケージング用途にも対応する設備を導入し、2027年の稼働を予定しています。

　一方、国内で開催された「CEATEC 2026」では、フィジカルAIに向けて人間の動きや技能をどうデータ化し、ロボットに学習させるかという展示や議論が目立ちました。NEDOは、人間の動きを計測して仮想空間でAIに学習させる「見まね学習」を用い、ヒューマノイドロボットがスケートボードに乗るデモを披露しました。将来は人と安全に協働できるロボットへの応用を目指します。

　村田製作所とMelt Interface Technologiesは、5本の指の位置や姿勢を高精度に計測できるグローブ型デバイス「ContactGlove3 Pro」を展示しました。熟練技術者の手指の動きをデータ化し、フィジカルAIに学習させることで、細かな手作業の自動化や技能継承につなげる用途を想定しています。

　Fairy Devicesは、日本の製造業や保守サービスなどの現場で取得できる熟練作業者の一人称視点の動画に着目しています。同社の藤野真人氏は、インターネット上には存在しないこうした「現場データ」を活用することで、日本企業がフィジカルAIの開発競争で強みを発揮できる可能性を指摘しました。

「米国の製造回帰が本格化」　米州の製造装置市場は3年で2倍に

　SEMIは「SEMICON West 2026」の開催に先立ち、300mmウエハー工場向け半導体製造装置の最新市場予測を発表しました。米州の売上高は2026年の181億米ドルから2029年には400億6000万米ドルと、3年間で2倍以上に拡大する見通しです。AI向けの最先端半導体やメモリが成長をけん引します。

最大3.3兆円で米国に半導体2工場、日本が投資

　GFは10月14日（米国時間）、日米政府の戦略的投資イニシアチブに基づき、米国ニューヨーク州に300mm工場2棟を新設する計画を発表しました。事業規模は最大210億米ドル（約3兆3200億円）で、日本が投資資金を提供し、GFが技術や製造ノウハウを提供して工場を運営します。第1工場は2029年の稼働開始を予定しています。