「SEMICON West 2026」が、2026年10月13〜15日(米国時間)にかけて米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される。開催に先立ち行われたプレスカンファレンスでは、SEMIが製造装置売上高の最新予測などを発表した。
半導体産業に関する国際展示会「SEMICON West 2026」が、2026年10月13〜15日(米国時間)にかけて米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される。SEMICON Westは長年、サンフランシスコのコンベンションセンターである「MOSCONE Center」で開催されてきたが、前回はSEMICON West史上初めてサンフランシスコを離れ、アリゾナ州フェニックスで開催された。ことしは再びサンフランシスコで開催されるものの、2027年以降、少なくとも3年間はフェニックスで開催されることが決まっている。
2026年10月12日(米国時間)には、SEMICON Westの開催に先立ちプレスカンファレンスが行われ、主催団体であるSEMIが、半導体製造装置の売上高について最新の予測を紹介した。
SEMIでSenior Director of Market Intelligenceを務めるClark Tseng氏は、300mmウエハー工場向けの半導体製造装置の売上高について、SEMIによる最新の予測を紹介した。それによると、2026年には前年比31%増となる1490億米ドルに、2029年までには2270億米ドルに達する見込みだという。2026年〜2029年の3年間にかけて、毎年2桁の成長率で伸びるとする。けん引するのはAI用の最先端半導体チップとメモリだ。
建設が始まる工場/生産ラインの数は、2026年が20で、2027年は18になるという。米国では2026年に3件、2027年に4件の建設プロジェクトが始まる。こうした背景から、特に米州で半導体製造装置の売上高の伸びが大きく、2026年の181億米ドルから、2029年には400億6000万米ドルと、2倍以上になると予測する。
米国ではIntelやTSMC、Samsung Electronicsが先端ロジックやメモリの工場を新設する他、Micron Technologyも生産能力を拡大する。Texas Instrumentsもアナログや組み込みプロセッサの生産能力を増強した。先端ロジック/メモリだけにとどまらず、アナログ半導体などの分野でも生産能力が拡大基調にある。
「これらの主要プロジェクトでは、工場やラインの建設、設備の配置、生産の立ち上げが今後数年にわたって進められる。米国における半導体製造の拡大が、これまでよりも具体的な形を見せ始めているというのが、重要な点だ」(Tseng氏)
グローバルにおける300mmウエハー工場の建設関連コストは、2026年は475億米ドル、2027年は633億米ドル、2028年は684億米ドルになる見込みだ。
Tseng氏は「AI市場に何らかの変化が起こった際、半導体の過剰供給になるリスクはないのか」という質問に対し、「現時点で(SEMIは)そうしたリスクを認識していない」と答えた。「生産能力の拡張は、発表から工場/ライン完成までに数年以上かかるのが一般的だ。どの半導体メーカーも、予測を精査し、需要の鈍化や調整の兆候がみられた際は、計画を見直して対応できるのではないか」(Tseng氏)
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