先端半導体向け封止材を増産 中国／シンガポールで：MUF用は2倍、顆粒材は3倍に

住友ベークライトは、中国・蘇州とシンガポールの2拠点で、先端半導体パッケージ向け半導体封止材の生産能力を増強する。増産投資によって、MUF用封止材の生産能力を現行の約2倍、顆粒封止材を約3倍に拡大する。10月末に予定する京セラからのケミカル事業譲受によって、生産能力をさらに強化する。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

MUF用封止材の生産能力は現行の約2倍、顆粒封止材は約3倍に

　住友ベークライトは2026年10月、中国・蘇州およびシンガポールの2拠点において増産のための投資を行い、先端半導体パッケージ向け半導体封止材の生産能力を増強すると発表した。これとは別に、10月末には京セラよりケミカル事業を譲り受けることになっていて、生産能力はさらに強化されることになる。

左がスミコンEME Version GR、右がスミコンEMEの外観［クリックで拡大］ 出所：住友ベークライト

　先端半導体デバイスは、生成AIなどに向けた需要を中心に市場が拡大する。これに伴い半導体パッケージでは高密度化や薄型化、大型化への対応が求められている。こうした中で同社は、モールドアンダーフィル（MUF）用封止材「スミコンEME」や圧縮成形用顆粒封止材「スミコンEME Version GR」などを供給している。

　同社のスミコンEMEは、優れた充填性や低反り性を備えている。また、スミコンEME Version GRは狭部への充填性に優れ、フィラーサイズや樹脂粘度、顆粒粒度を適切に制御する技術によって、均一な成形性と低反り性を実現している。

　こうした製品の特長や市場における強みを生かしながら、封止材の需要拡大に向けて安定した供給体制の確立を目指し、同社は海外の2拠点で生産能力を増強することにした。2拠点での増産投資により、MUF用封止材の生産能力は現行の約2倍となる。顆粒封止材は同じく約3倍に増える見込みだ。

　具体的には、中国・蘇州の「蘇州住友電木」において、2024年に竣工した新工場の敷地内で建屋を増築する。その上でMUF用封止材および、顆粒封止材の生産ラインを新たに導入、2030年度には生産を始める。一方、シンガポールの「Sumitomo Bakelite Singapore」では、既存の工場内にMUF用封止材および、顆粒封止材の生産ラインを新たに設置する。2028年度末にも生産開始の予定だ。

左は蘇州住友電木、右はSumitomo Bakelite Singaporeの外観［クリックで拡大］ 出所：住友ベークライト