住友ベーク、京セラの半導体関連材料事業を300億円で買収：AIデータセンター用途

[永山準，EE Times Japan]

　住友ベークライトは2026年1月22日、京セラのケミカル事業のうち、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペーストおよび工業用樹脂などに関する事業を300億円で買収すると発表した。AIデータセンター用途などの半導体材料を強化する。

　2026年7月に京セラが対象事業を、新たに設立する新会社に吸収分割によって継承。その後同年10月に、その新会社の全株式を住友ベークライトが取得する予定だ。住友ベークライトは「半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペーストなどにおいて当社が培ってきた顧客ニーズに幅広く応える高い技術力に加えて、新会社の独自技術を融合することで、市場が拡大するAIデータセンター用途などでプレゼンスを高める」と述べている。

　今回の取引は、ケミカル分野の強化を進める住友ベークライト側から京セラに買収の提案をしたものだという。京セラは「ポートフォリオ再編に向けた事業の見直しに関する取り組みに合致するとともに、対象事業のさらなる成長発展や事業価値向上につながると判断し、住友ベークライトとの間でこの取引を推進することを決定した」と説明している。