• 関連の記事

「10nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「10nmプロセス」に関する情報が集まったページです。

湯之上隆のナノフォーカス(42):
市場急拡大の反動、「メモリ大不況」はいつやってくる?
続々と巨額の投資が発表される半導体業界。現状は半導体不足が続いているが、どこかで供給が需要を追い越し、そのあとには半導体価格の大暴落と、それに続く半導体の大不況が待ち構えているとしか考えられない(2021/9/28)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
インテル、逃げてる? 個人的にはそれでもいいと思ってる
「nm」はほとんど形骸化しているので……。(2021/8/23)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがIDM 2.0を掲げざるを得なかった理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが7月のオンラインイベントで掲げた「IDM 2.0」の背景についてお届けする。(2021/8/16)

パッケージング技術の最新情報も:
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelは2021年7月26日(米国時間)、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。(2021/8/3)

Ice Lakeベース:
デスクトップワークステーション向け新CPU「Xeon W-3300」登場 最大38コアでPCI Express 4.0は64レーン用意
Intelが、サーバ/データセンター向けに続いてデスクトップワークステーション向けにも新しいXeonプロセッサを投入する。Ice LakeアーキテクチャベースでAI処理を高速化したことが特徴で、Coreプロセッサと比較するとハイエンド用途でも使える改良が施されている。(2021/7/30)

モノづくり最前線レポート:
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日(現地時間)にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。(2021/7/30)

過熱する半導体投資:
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。(2021/8/3)

湯之上隆のナノフォーカス(40):
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。(2021/7/28)

Intel、nmではない新命名法でのロードマップを発表 次は「Intel 7」に
Intelがnm(ナノメートル)命名法をやめ、第12世代Alder Lakeは「Intel 7」になる。ゲルシンガーCEOがプロセッサのロードマップを発表した。Intel 7の4世代先の「Intel 20A」では新たなトランジスタアーキテクチャ「RibbonFET」を採用する。(2021/7/27)

DRAM量産に初めてEUV装置採用:
SK hynix、EUV露光による1αnm世代DRAM量産を開始
SK hynixは2021年7月12日(韓国時間)、EUV(極端紫外線)露光装置を使用した初めてのDRAM量産を開始したと発表した。10nmプロセス技術の第4世代である「1α(アルファ)nm世代」の8Gビット LPDDR4 モバイルDRAMで、同年後半からスマートフォンメーカー向けに提供する予定だ。(2021/7/13)

Xe-HPCは「検証段階」に:
Intelが「次世代Xeonプロセッサ(Sapphire Rapids)」をチラ見せ 広帯域メモリ内蔵バージョンを用意
スーパーコンピューターの世界的なイベント「ISC 2021」に合わせて、IntelがHPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)に関する取り組みを発表した。その中で、次世代のXeonスケーラブルプロセッサ(開発コード名:Sapphire Rapids)にHBM(広帯域メモリ)を内蔵するバージョンが用意されることが明らかとなった。(2021/6/29)

福田昭のデバイス通信(305) imecが語る3nm以降のCMOS技術(8):
フォークシート構造のトランジスタが次世代以降の有力候補である理由
今回は、CMOSロジックの基本セル(スタンダードセル)を微細化する手法の変化と、フォークシート構造の利点について解説する。(2021/6/28)

頭脳放談:
第252回 IBMが2nmプロセスを発表、その先にIntelとの共同開発が見える?
IBMが「2nm」という極微細な半導体製造プロセス技術を発表した。現在の最先端プロセスは7nmなので、ロードマップ上の5nmと3nmを飛ばして2nmである。でも、この製造プロセスをIBMは、何に使うのか。その背景には、何かありそうだ。(2021/5/21)

“地理的特化”が生んだ脆弱性:
業界支援に500億ドルを投入する米国が直面する課題
半導体業界の重役らは非常に大きな問題を共有している。それは、バイデン大統領が大統領命令の中で約束した支援金500億米ドルの優先順位をどのように決めるかという問題だ。(2021/4/22)

組み込み開発ニュース:
10nm採用の第3世代「Xeon SP」はエッジでも展開、AI性能はNVIDIA「A100」の1.3倍
インテル日本法人がデータセンター向けの「Xeonスケーラブル・プロセッサー(以下、Xeon SP)」の第3世代品を発表。10nmプロセスを採用することで、14nmプロセスの第2世代Xeon SPと比べて平均46%の性能向上を果たした。主な用途は、クラウド、エンタープライズ、HPC、5Gの他、IoTなどエッジでの利用も可能としている。(2021/4/8)

Sunny Cove採用で最大40コア:
Intelの第3世代「Xeon SP」、AI性能や暗号化を強化
Intelは2021年4月6日、10nmプロセスを採用した第3世代の「Intel Xeon スケーラブル・プロセッサ(SP)」(開発コード名:Ice Lake)を発表した。1〜2ソケット向けの製品で、CPUコアには新しい世代の「Sunny Cove」を採用し、最大40コアを搭載する。前世代品と比較して、性能が46%向上しているとする。(2021/4/8)

Intelが「第3世代Xeonスケーラブルプロセッサ(Ice Lake)」を発表 最大40コアで処理能力を向上
Intelが、Ice Lakeアーキテクチャに基づく第3世代Xeonスケーラブルプロセッサを発表した。クロック当たりの処理性能を向上し、機械学習ベースのAI処理も高速化している。なお、既存のCooper Lakeアーキテクチャの製品は継続販売(併売)される。(2021/4/7)

小型だけどパワフル! 片手で持てる第11世代Core搭載のIntel NUCを試す
超小型PCとしておなじみのIntel NUCに、第11世代Coreを備えたモデルが登場した。「Intel NUC 11」(開発コード名:Panther Canyon)の実力をチェックしてみた。(2021/3/31)

スペックは「ロケット級」? Intelの新CPU「Core i9-11900K」「Core i5-11600K」の実力を速攻で検証
Intelのデスクトップ向け第11世代Coreプロセッサ(Rocket Lake)の販売が解禁された。同時にそのレビューも解禁されたので、最上位のCore i9-11900Kと、ゲーミングにおける普及モデルとなるであろうCore i5-11600Kの実力をチェックしていこう。(2021/3/30)

IntelのゲルシンガーCEO、「米国の新半導体工場立ち上げに200億ドル投じる」
2月にIntelのCEOに就任したパット・ゲルシンガー氏が「IDM 2.0」戦略を打ち出し、米国内での2つの半導体工場建設に200億ドル(約2兆1726億円)投じる計画や、7nmプロセスの実現について語った。(2021/3/24)

EE Exclusive:
「Intel Outside」、成功させるには
(2021/2/26)

新たな工場建設も発表:
SK hynixの新工場「M16」が完成、1αnmのDRAM生産へ
SK hynixは2020年2月1日(韓国時間)、韓国・京畿道の利川(イチョン)市に建設した新たな工場「M16」の落成式を行った。この新施設はメモリデバイスの生産に使われる予定で、まずは1α(アルファ)nm世代(10nmプロセス)を適用するDRAMの生産から開始する。量産開始は2021年後半を見込んでいる。(2021/2/4)

コロナ禍で勝機を見いだす分野も:
半導体業界 2021年に注目すべき10の動向
2021年の半導体/エレクトロニクス業界において、注目しておきたい10の動向を挙げる。(2021/1/29)

前世代に比べメモリ密度は40%増:
Micron、1αnm世代のDRAMの量産出荷を開始
Micron Technology(以下、Micron)は2021年1月26日(米国時間)、1α(アルファ)nm世代を適用したDRAM製品の量産出荷を開始したと発表した。(2021/1/28)

半導体需要の高まりを受け:
TSMCが設備投資を倍増、先端プロセスの開発を強化
TSMCは、今後数年間の堅調な成長を期待して、2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億〜280億米ドルを投じることとなる。(2021/1/21)

Intelの次期CEOゲルシンガー氏、全社会議でAppleを「クパチーノのライフスタイル企業」と
Intelの次期CEO、パット・ゲルシンガー氏が2月のCEO就任に先立って全社会議に参加し、「われわれはクパチーノのライフスタイル企業が作れるものよりも良い製品をPCエコシステムに提供する必要がある」と語った。(2021/1/18)

IntelのスワンCEO退任へ 後任はVMwareのゲルシンガーCEO
Intelが、2019年からCEOを務めてきたボブ・スワン氏の退任を発表した。後任はVMwareのパット・ゲルシンガー氏。ゲルシンガー氏はかつてIntelで約30年、CTOなどの幹部を務めた。VMwareが新CEOを探す間、CTOが暫定CEOを兼任する。(2021/1/14)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
2021年のパソコンはどう進化する? 注目はやはりApple、Intel、Microsoftのプラットフォーム変革
2020年は、AppleがMac向けの独自プロセッサで圧倒的な「電力あたりのパフォーマンス」を見せつけ、Intelが新しいプラットフォームでWindowsノートPCのさらなる進化を促した。2021年もプラットフォームをまたいだ競争に注目が集まりそうだ。(2021/1/3)

7nmプロセスCPUは外部ファウンドリーの利用も検討 インテル鈴木社長が言及
CPUの製造プロセスの7nm化の遅れが課題となっているIntel。その解決策の1つとして、外部ファウンドリー(受託生産工場)の活用も模索されているとの報道もある。この問題について、日本法人の鈴木国正社長が回答した。(2020/12/11)

福田昭のデバイス通信(285) Intelが語るオンチップの多層配線技術(6):
銅配線の微細化限界を左右するダマシン技術
今回は、配線製造プロセスの基本部分である、配線パターンの形成技術「ダマシン(damascene)技術」と「サブトラクティブ(subtractive)技術」にについて解説する。(2020/11/25)

福田昭のデバイス通信(284) Intelが語るオンチップの多層配線技術(5):
多層配線の微細化と性能向上を両立させる要素技術
今回から、多層配線の微細化と性能向上を両立させる要素技術について解説していく。(2020/11/20)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(47):
「iPhone」は半導体進化のバロメーターである
2020年10月に発売された「iPhone 12 Pro」を分解し、基本構造を探る。さらに、搭載されている主要チップの変遷をたどってみよう。そこからは、iPhoneが半導体の進化のバロメーターであることが見えてくる。(2020/10/29)

「12FDX」のロードマップも:
FD-SOIプロセスを地道に拡張するGF、2022年には上場へ
GLOBALFOUNDRIESは、企業全体の成長見通しだけでなく、アジアや欧州、米国において同社の主要な製造クラスタを開発していく上での現地戦略についても、統一した見解を掲げている。世界第3位の半導体製造請負サービス企業である同社は、特殊な技術戦略によってうまく軌道に乗り、最終的には純利益を増加させることができると確信しているようだ。(2020/10/27)

Apple Siliconがやってくる:
Apple Siliconに求められるもの Apple Silicon Macのチップはどのような構成になるか
第4世代iPad Air、iPhone 12と、A14 Bionic時代がやってきた。(2020/10/26)

大山聡の業界スコープ(34):
Intelのファブレス化を見据えている? 半導体に巨額助成する米国の本当の狙い
米国の連邦議会が半導体産業に対して大規模な補助金を投じる検討に入ったもようだ。こうした動きには、米国の政府および、半導体業界の強い思惑が見え隠れする。正式な発表は何もないが、ここでは筆者の勝手な推測を並べ立ててみたい。(2020/10/7)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Aurora遅延に絡むTSMCのオレゴン進出/DRAMで苦悩するHuawei
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は2020年8月の業界動向の振り返りとして、Aurora遅延に絡むTSMCのオレゴン進出の別の意味についてと、DRAMの手当てで苦境に立たされたHuaweiにについてお届けする。(2020/9/28)

組み込み開発ニュース:
インテルがIoTエッジ向けプロセッサに10nmプロセスを採用、TSNや機能安全対応も
インテル(Intel)が産業機器などのIoTエッジ向けに10nmプロセスを採用したプロセッサ製品群を発表。低消費電力を特徴とする「Atom」の新たな製品ライアップとして「Intel Atom x6000Eシリーズ」を投入し、より性能を重視した用途向けには「第11世代 Core プロセッサ ファミリー」をIoTエッジ向けに最適化した製品を展開する。(2020/9/24)

頭脳放談:
第244回 第11世代CoreプロセッサはIntelの流れを変える一石になるか?
Intelから第11世代のCoreプロセッサが発表された。プロセッサの出荷の遅れが続いている一方で、AMDのRyzenシリーズに追い上げられているIntelにとっては、勝負をかけたプロセッサともいえる。第11世代Coreプロセッサの見るべきポイントは?(2020/9/18)

新技術「SuperFinテクノロジー」採用:
Intel、第11世代Coreプロセッサの技術詳細を語る
Intelの日本法人インテルは2020年9月3日、オンラインで開催した事業説明会において、第11世代Coreプロセッサ(開発コード名:Tiger Lake)の技術詳細について説明した。(2020/9/4)

いつでもどこでも快適なモバイル環境を インテルが「第11世代Coreプロセッサ」と「Intel Evo Platform」の詳細を説明
Tiger Lakeこと「第11世代Coreプロセッサ」の登場に合わせて、インテルが同プロセッサに関する説明会を開催した。どのようなメリットがあるのだろうか。【追記】(2020/9/3)

Intel、ノートPC向け第11世代Core(Tiger Lake)プロセッサ発表 今秋に搭載製品が多数登場
Intelが、ノートPC向け第11世代Coreプロセッサを正式発表した。10nmプロセスながら、性能は前世代より20%以上改善し、グラフィックス性能は最大2倍、AI処理性能は最大5倍向上したとしている。今秋には多数のPCメーカーから新プロセッサ搭載ノートが発売される見込みだ。(2020/9/3)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(46):
Intelを追うAMDの“賢明なるシリコン戦略”
AMDがプロセッサのシェアを伸ばしている。快進撃の裏には、AMDの“賢い”シリコン戦略があった。(2020/8/28)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Arm再売却の予想と、Intel TMGの行方
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年7月の業界動向の振り返りとして、SoftBankがArmの売却に動いている件についての見解と、Intelの半導体製造を担うTMG(Technology and Manufacturing Group)についてお届けする。(2020/8/5)

苦戦を強いられた半導体の巨人:
Intel「10nmノード」の過去、現在、未来
Intelは現在、10nmプロセスの進化に向けて開発を進めているが、このプロセスノードは長年Intelを苦しめてきた。10nmにおけるIntelの闘いを振り返る。(2020/7/31)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
Intel「10nmノード」の過去、現在、未来 ―― 電子版2020年7月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年7月号。今月号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、苦戦を強いられた半導体の“巨人・Intel”を分析する「Intel『10nmノード』の過去、現在、未来」をお送りする。その他、NXP Semiconductors新CEO Sievers氏のインタビューなどを収録している。(2020/7/17)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
EE Times Japan【2020年上半期人気記事 Top5】を発表!
上位を占めたのは、あの話題。(2020/7/6)

PR:「インテル入ってる」が意味するユーザー体験の進化と未来
インテル製CPUの進化が止まらない。しかし、インテルが追い求めているのは実際に利用するユーザー体験の向上にある。直近の取り組みと近未来の話から、同社の目指す本質を見ていこう。(2020/7/6)

スタンバイ消費電力は91%減に:
Intel、3D積層技術Foveros採用の「Lakefield」を発表
Intelは2020年6月10日(米国時間)、10nmプロセスを採用した同社のノートPC向けSoC(System on Chip)「Lakefield(開発コード名)」として「Intel Core processors with Intel Hybrid Technology」を発表した。(2020/6/11)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注/5nmレースの行方
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年5月の業界動向の振り返りとして、SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注した話題と、5nmプロセスの各社動向など昨今のプロセス周りの話をお届けする。(2020/6/10)

Appleの「MacBook Pro (13-inch, 2020, Four Thunderbolt 3 Ports) 」をマニアックに調べてみた
13インチMacBook Proのお宝流詳細レビューです。(2020/5/15)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.