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「アプリケーションプロセッサ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「アプリケーションプロセッサ」に関する情報が集まったページです。

NXP製のi.MX 8M Plusを搭載:
congatec、新型コンピュータモジュールを発表
congatec(コンガテック)は、NXP製のアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Plus」を搭載したQsevenコンピュータモジュール「conga-QMX8-Plus」を発表した。(2021/9/21)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(55):
RISC-VベースのCPUが続々、シリコン市場参入の障壁を下げる
2021年になってRISC-VベースのCPUを搭載した評価ボードや実製品が多数出回るようになってきた。RISC-VはIntelのX86、Armコアに続く“第3のCPU”として、既に多くの企業が参画している。シリコン開発、IP化の整備と販売、評価キットのサポートなどさまざまなレイヤーでがRISC-V関連のビジネスが拡大しつつある。(2021/9/10)

湯之上隆のナノフォーカス(41):
「ムーアの法則」は終わらない 〜そこに“人間の欲望”がある限り
「半導体の微細化はもう限界ではないか?」と言われ始めて久しい。だが、相変わらず微細化は続いており、専門家たちの予測を超えて、加速している気配すらある。筆者は「ムーアの法則」も微細化も終わらないと考えている。なぜか――。それは、“人間の欲望”が、ムーアの法則を推し進める原動力となっているからだ。(2021/8/27)

新製品も続々登場:
堅調に成長するCXLエコシステム
Micron Technologyが3D XPointの開発から撤退したことが話題となった。急速に台頭するインターコネクト規格「Compute Express Link(CXL)」に注力することを選んだためだという。だがもちろん、CXL関連製品を発表したのは、同社が初めてではない。(2021/8/10)

Japan Drone:
ソニーのドローン「Airpeak S1」が構成パーツを披露、ステレオカメラ5台搭載
ソニーグループは、「Japan Drone 2021」において、2021年9月発売予定の業務用ドローン「Airpeak S1」を披露した。国産ドローンとしてハードウェアを独自開発しており、高い運動性能や耐風性能、高度な制御システムに加え、小さな機体サイズにフルサイズミラーレス一眼カメラ「α」が搭載可能であり、プロ映像制作向けに展開する方針だ。(2021/7/13)

製品分解で探るアジアの新トレンド(50):
「ルンバ対中国製」の構図で競争が進むお掃除ロボ
中国Xiaomi系のロボット関連機器を手掛けるRoborockの多機能お掃除ロボットが2020年末に発売された。日本では大型家電量販店の独占販売となっており、ネット広告やTV-CMなどでも見かけることがあるほどにイチオシ製品として扱われている。今回は、Roborockの最上位機である「S6 MaxV」を分解した。(2021/7/6)

EE Exclusive:
スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステム
米中間の貿易戦争が悪化の一途をたどる中、この2大経済大国の関係が破綻する可能性を示す、「デカップリング(Decoupling、分断)」というバズワードが登場している。しかし目の前の問題として、「本当に分断は進んでいるのだろうか」「マクロ経済レベルではなく、世界エレクトロニクス市場のサプライチェーンレベルの方が深刻な状況なのではないだろうか」という疑問が湧く。(2021/6/30)

スマホAP市場:
HiSiliconの“空白”を埋めるQualcommとMediaTek
米国政府は2020年に、米中間の貿易戦争の一環として、Huaweiの子会社であるHiSiliconをスマートフォン向け半導体チップ市場から締め出す措置を取った。こうしてHiSiliconによって残された空白を、QualcommとMediaTekが埋めている。(2021/6/21)

可能性は無限大:
拡大するエッジAI市場
AI(人工知能)は当初、データセンターやクラウドを対象としていたが、近年ネットワークエッジへの移行が急速に進んでいる。ネットワークエッジでは、エンドユーザーの近くでローカルに迅速かつ重要な決定を行う必要がある。(2021/6/3)

湯之上隆のナノフォーカス(38):
“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか? 投資合戦が行き着く先は?
半導体不足は世界的に続いている。このような半導体供給不足はなぜ起きたのだろうか。今回は、原因の分析に加え、2016〜2018年に“スーパーサイクル”と言われたメモリバブルとの違いや、現在のこの狂乱状態はバブルなのか、そして、この供給不足はいつまで続き、どのような結末を迎えるのかを論じたい。(2021/5/20)

産業用ネットワーク:
PR:広がる「CC-Link IE TSN」の世界、半導体大手2社が語るその真価
TSN技術をいち早く採用した産業用ネットワーク「CC-Link IE TSN」への期待が高まっている。開発ツールやデバイスなどの投入も進み、いよいよ製品の市場投入が本格化する見込みだ。こうした中で、対応製品やサポートをいち早く展開するメーカーとしては、CC-Link IE TSNに対してどのような期待があるのだろう。ルネサス エレクトロニクス、NXP Semiconductors(以下NXP)の半導体大手2社とCC-Link協会 事務局長の川副真生氏が対談を行った。(2021/5/10)

湯之上隆のナノフォーカス(37):
半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車
深刻な半導体不足が続く中、自動車メーカーは苦境に陥っている。だが、この苦境は自動車メーカー自らが生み出したものではないか。特に筆者は、「ジャストインタイム」生産方式が諸悪の根源だと考えている。(2021/4/21)

Arm最新動向報告(14):
謎の多い「Armv9」について今分かっていることをまとめる
2021年3月末にArmが発表した最新命令セット「Armv9」。このArmv9について、これまでに公開された技術文書などを基に、現時点(2021年4月中旬)で判明していることをまとめた。(2021/4/21)

組み込み開発ニュース:
「Armv9」は「富岳」の技術で性能向上、「レルム」コンセプトでよりセキュアに
Armが最新アーキテクチャとなる「Armv9」を発表。日本のスーパーコンピュータ「富岳」向けに追加した拡張機能「SVE」をベースに開発した「SVE2」により機械学習やデジタル信号処理(DSP)の性能を大幅に向上するとともに、よりセキュアなコンピューティングを実現する「Arm Confidential Compute Architecture(CCA)」を導入するなどしている。(2021/3/31)

組み込み開発ニュース:
NXPが「CC-Link IE TSN」のサポートを発表、産業用途でのTSN対応を強化
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2021年2月25日、産業用ネットワークである「CC-Link IE TSN」をサポートすることを発表した。NXPでは、Time-Sensitive Networking(TSN)対応のポートフォリオを強化することで産業用領域の強化を狙う方針だ。(2021/2/26)

湯之上隆のナノフォーカス(35):
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。(2021/2/16)

製品分解で探るアジアの新トレンド(49):
5nmプロセッサで双璧を成すApple「A14」とHuawei「Kirin 9000」
今回は、5nmチップが搭載されたHuaweiのフラグシップスマートフォン「Huawei Mate 40 Pro」の分解結果をお届けする。同じ5nmチップであるAppleの「A14 BIONIC」とも比較する。(2021/1/29)

最大2Wの電力消費で間欠動作:
アットマークテクノ、IoTゲートウェイを開発
アットマークテクノは、最大2Wの電力消費で間欠動作する「Armadillo-IoTゲートウェイ A6」を開発した。小型の太陽光パネルや蓄電池と組み合わせることで、電源環境が厳しい場所でも容易にネットワーク網を構築し、データ収集が可能となる。(2021/1/29)

ウェアラブルニュース:
フットプリント1×1mm、VRやARの視線追跡に適した軽量小型カメラモジュール
amsは、軽量小型の「NanEyeC」カメラモジュールを発表した。フットプリントが1×1mm、重量が約1gと小型軽量のため、VRやARヘッドセットなど、スペースに制約のあるコンシューマーデバイスに適している。(2021/1/8)

大山聡の業界スコープ(38):
2021年の半導体市況を占う ―― 2桁成長は可能か
今回は、まだCOVID-19の感染拡大が続く2021年の半導体市況をどのようにみるべきか、分析してみたい。(2021/1/6)

湯之上隆のナノフォーカス(33):
TSMCとSamsungのEUV争奪戦の行方 〜“逆転劇”はあり得るか?
2020年、ASMLのEUV(極端紫外線)露光装置は大ブレークした。この最先端装置をめぐり、争奪戦を繰り広げているのがTSMCとSamsung Electronicsだ。2社の争奪戦の行方について考察した。(2020/12/10)

NXPが「i.MX」に採用へ:
Armが最新の「NPU」を発表、組み込みML性能は2倍に
Armは2020年10月19日(英国時間)、「microNPU(Neural Processing Unit)」の新たなバージョンを開発した。アプリケーションプロセッサにおいて、「Arm Cortex-A」ベースのシステムに適しているという。(2020/11/24)

組み込み開発ニュース:
医療機器で存在感高めるザイリンクス、オリンパスや「da Vinci」も採用
ザイリンクスは、医療機器分野における同社製品の採用状況について説明した。画像診断機器におけるAIの採用が広がるとともに、従来スタンドアロンで用いられてきた医療機器がIoTとして通信接続されるようになることで、ArmのアプリケーションプロセッサとFPGAのファブリックを併せ持つ同社製品の採用が拡大しているという。(2020/11/13)

iFixitの分解を基に考察する:
今後の「iPhone」、注目はアンテナモジュールか
iFixitがAppleの最新機種「iPhone 12」の分解レポートを公開した。同レポートを基に考察すると、今後のiPhoneの注目ポイントはアンテナモジュールではないだろうか。(2020/11/4)

アルプスアルパイン UMCC1シリーズ:
中国向けセルラーV2Xオールインワンモジュール
アルプスアルパインは、セルラーV2Xオールインワンモジュール「UMCC1」シリーズを発表した。中国のGohigh Data Networks Technologyと共同開発したもので、中国市場で展開する。既に量産を開始し、2021年1月には月産20万個を予定している。(2020/10/16)

製品分解で探るアジアの新トレンド(48):
同一チップを“できばえ”で別シリーズに、MediaTekの開発力
「5G普及」が2年目に突入し、5G端末向けのプラットフォームが出そろってきた。2020年には、モデムチップ大手のMediaTekとUnisocも本格的に参戦している。今回は、MediTekの「Dimensity」シリーズを紹介する。(2020/9/30)

CASE時代に向けて:
PR:ますます重要性が高まるクルマのセキュリティ ―― 車載半導体トップメーカー・NXPはどう取り組んでいるのか?
コネクテッドカーの普及が進み外部との相互通信機能の搭載が一般的になる中、車両システムを安全に動作させるためにセキュリティはクルマの基本的な構成要素の1つと言える存在だ。いかにして、クルマのセキュリティを担保していくのか――。車載半導体トップメーカー(*1)であるNXP Semiconductorsの車載セキュリティに関する最新の取り組みをみていこう。(2020/9/24)

湯之上隆のナノフォーカス(30):
「米国に売られたケンカ」は買うしかない? 絶体絶命のHuaweiに残された手段とは
Huaweiを取り巻く状況が、ますます厳しくなっている。米国による輸出規制の厳格化により、プロセッサだけでなく、CMOSイメージセンサーやメモリ、そしてパネルまでも調達が難しくなる可能性が出てきた。Huaweiが生き残る手段はあるのだろうか。(2020/9/15)

開発が進む「TinyML」:
マイコンで深層学習も、エッジコンピューティングの未来
いまやMLを実行するのに優れたTOPS性能を実現可能なプロセッサは必要ない。最新のマイコンの中にはMLアクセラレーターを組み込んだものもあり、エッジデバイスでMLを実行できるケースが増えている。(2020/9/2)

Apple Siliconがやってくる:
iPhoneにArmコアが載った日 その前日譚を技術と人脈から解説する
いよいよ、AppleがiPhoneにArmを採用するわけだが、実はその前、Newtonの後にもArmは使われている。(2020/8/31)

新連載「Apple Siliconがやってくる」:
ArmのApplication Core、その変遷
Appleにとって3度目のプロセッサ転換を、シリコン側から見るとどうなるか。大原雄介さんの新連載。(2020/7/29)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(45):
登場し始めた安価な5Gスマホ、基板は“1層+分離”がメインに
2020年は、ハイエンド機種だけでなく普及価格帯のスマートフォンも5G機能が搭載されるようになっている。5G対応を安価に実現できた鍵は、“1層+分離”のメイン基板にある。(2020/6/30)

車載、産業、通信に向け:
最新セキュア機能備えたASIL-B準拠のNORフラッシュ
Infineon Technologies(インフィニオンテクノロジー)の子会社となったCypress Semiconductor(サイプレスセミコンダクタ)は2020年6月25日、オンライン記者説明会を実施。Semper NORフラッシュメモリプラットフォームの新しいファミリー「Semper Secure NORフラッシュ」を紹介した。ISO 26262 ASIL-B準拠の機能安全とともに、ハードウェアRoot-of-Trustとしての機能も実現。「最先端コネクテッドカーや産業機器、通信システムに求められるセキュリティや安全性、信頼性を提供する」としている。(2020/6/26)

コラボレーションに重点:
NXP Semiconductors新CEO Sievers氏に聞く
2020年5月27日、NXP SemiconductorsのCEO(最高経営責任者)に2018年9月からNXP社長を務めてきたKurt Sievers氏が就任した。88億米ドルという売上高を誇る大手半導体メーカーを社長兼CEOとして率いることになったSievers氏に、経営方針や今後の市況見通しなどについてインタビューした。(2020/6/16)

湯之上隆のナノフォーカス(25):
プロセッサ市場の下剋上なるか? Intelを追うAMDを躍進させた2人の立役者
プロセッサ市場では、ある異変が起きている。Intelが長年トップに君臨しているこの市場で、AMDがシェアを急速に拡大しているのだ。今回は、AMDの躍進の背景にいる2人の立役者に焦点を当てよう。(2020/5/15)

競合ファウンドリーの追随許さず:
TSMCの2021年見通しは好調、AMDのシェア拡大で
米国の投資会社であるWedbush Securitiesでシニアバイスプレジデントを務めるMatt Bryson氏は、「TSMCは2021年に、堅調な回復を遂げていくと予測される。その背景には、AMDなどのファブレスメーカーが現在、Intelから市場シェアを奪い取っているということがある」と述べる。(2020/5/12)

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり:
RISCとCISCの境目がなくなる Pentium Proの逆襲
MIPS以降、SPARC、PA-RISCなどハイパフォーマンスのRISCチップが登場。プレッシャーを受けたIntelの動きは……。(2020/5/11)

組み込み採用事例:
厚み7.6mm、5Gスマートフォンのレファレンスデザインを発表
富士通コネクテッドテクノロジーズは、5Gスマートフォンのレファレンスデザインを発表した。「Qualcomm Snapdragon 865 5G Modular Platform」と3次元実装技術を採用し、Sub-6+ミリ波対応機器で厚さ7.6mmに抑えた。(2020/5/7)

車載情報機器:
高機能化で熱くなるインフォテインメントシステム、温度をどう監視すべきか
クルマのダッシュボード上に増え続ける電子コンテンツは、直感的で楽しい体験を乗る人に提供する一方で、より多く、エネルギーを消費し、熱を発します。(2020/4/30)

EE Exclusive:
Huawei対Xiaomi 中国モバイル黄金期 勝者2社の対照的な戦略
中国のモバイルビジネスが黄金期だった2005年から2014年を生き抜いたのは、ほんの一握りのスマートフォンメーカーだ。その中でも対照的なHuaweiとXiaomiの戦略を振り返る。(2020/4/30)

極薄銅箔側を低粗度化:
三井金属、高周波製品向けキャリア付き極薄銅箔
三井金属鉱業は、伝送損失を極めて小さくできるキャリア付き極薄銅箔(はく)「MicroThin」の新製品「MT-GN」を開発、量産出荷を始めた。サブ6GHz帯やミリ波帯を利用する高周波回路基板などに向ける。(2020/4/27)

リアルタイムOS列伝(1):
リアルタイムOSとは何か、ここ最近10年の動向を概説する
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第1回は、リアルタイムOSのここ最近10年の動向について概説する。(2020/4/21)

各社CEOの見解を聞く:
脳型コンピュータはAIチップと競合するのか?
新しいニューロモーフィックチップは、同様に最先端の分野であるAI(人工知能)アクセラレーターは、“競合”となるのか。ニューロモーフィックチップやAIアクセラレーターを開発する企業のCEOに、見解を聞いた。(2020/4/17)

富士通コネクテッドテクノロジーズ:
5G対応スマホ向けレファレンスデザインを開発
富士通コネクテッドテクノロジーズ(FCNT)は、Qualcomm製「Qualcomm Snapdragon 865 5G Modular Platform」を用いた、Sub-6とミリ波に対応する5Gスマートフォン向けレファレンスデザインを開発した。厚み7.6mmと極めて薄い携帯端末の開発が可能となる。(2020/4/8)

富士通コネクテッドテクノロジーズが「5Gスマホのリファレンスデザイン」を開発 米Qualcommとの協業で
富士通コネクテッドテクノロジーズ(FCNT)が、米Qualcommと協業し、ミリ波対応の5Gスマートフォンのリファレンスデザインを開発した。約5年ぶりのFCNT製ハイエンドスマートフォン「arrows 5G F-51A」にとどまらず、このリファレンスデザインを活用した提案をしていくという。(2020/4/6)

ユニークなセキュアフラッシュメモリ製品「TrustMEファミリ」:
PR:ウィンボンドの新アーキテクチャ・セキュアフラッシュが低コスト&大容量セキュアストレージを実現
組み込みシステムの多くがIoT(モノのインターネット)に移行し、ハッキング攻撃やマルウェアの脅威にさらされるようになりセキュアなストレージの必要性が高まっている。そうした中で、メモリ容量を気にすることなく、高性能な暗号化処理やその他の重要な機能をセキュアに実装できる新しいセキュアフラッシュについて紹介する。(2020/3/23)

Nordicがembedded world 2020で展示:
デュアルCortex-M33プロセッサ搭載の無線通信SoC
Nordic Semiconductor(以下、Nordic)は「embedded world 2020」(2020年2月25〜27日、ドイツ・ニュルンベルク)で、2019年11月に発表した無線通信向けSoC(System on Chip)「nRF5340」のデモを展示した。(2020/3/2)

大日本印刷 べーパーチャンバー:
5Gスマホ向け、0.25mmの薄型ベーパーチャンバー
大日本印刷は、5G対応スマートフォン向けに、0.25mm厚の放熱部品「べーパーチャンバー」を開発した。従来品と同等以上の放熱性能を保持しつつ、厚みが従来品と比較して約3割薄くなっている。(2020/2/10)

部品点数と実装面積を大幅に削減:
ローム、NXP製プロセッサ向けPMICを開発
ロームは、NXP Semiconductors製アプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Nano」ファミリー向けのパワーマネジメントIC(PMIC)「BD71850MWV」を開発、量産を始めた。(2020/2/5)

EE Exclusive:
2020年に注目すべき10の技術
エレクトロニクス業界の回復を担う技術、今後の開発動向や成長が注目される技術を、10個取り上げる。(2020/1/30)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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