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「アプリケーションプロセッサ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「アプリケーションプロセッサ」に関する情報が集まったページです。

福田昭のデバイス通信(436) 2022年度版実装技術ロードマップ(60):
多ピン小型パッケージ「FO-WLP」の信頼性問題とその対策
今回は初期の「FO-WLP」で生じた信頼性の問題と、問題を解決した組み立てプロセス、再配線層(RDL)を微細化したプロセスを解説する。(2023/12/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AuroraがFrontierを超えられない理由/SynopsysもRISC-V陣営へ
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、スパコンTOP500にIntelのAuroraがランクインするもFrontierの王者は揺るがなかった理由と、エコスシステムが広がるRISC-V陣営へSynopsysが加わった件について考察する。(2023/12/14)

石川温のスマホ業界新聞:
クアルコムがiPhone向けモデムの供給を3年間延長――中国メーカー向けが厳しくなる中、アップルと仲直り?
「iPhone 15」「iPhone 15 Pro」がリリースされる直前、QualcommがAppleとモデムの供給契約を3年間延長することを発表した。中国メーカーと取引が今後減ることを見越して収益源を確保したいQualcommと、自社開発を進めていたとされるモデムの計画が頓挫したAppleの思惑が一致した結果だと思われる。(2023/9/24)

3Qからは回復の見込み:
23年2Qの世界ファウンドリー市場、上位10社は1.1%減
台湾の市場調査会社TrendForceは2023年第2四半期の半導体ファウンドリー市場調査結果を発表した。それによると、上位10社の売上高は前四半期比1.1%減のマイナス成長となったが、第3四半期からは回復に向かう見込みだという。(2023/9/12)

SMICの7nmプロセスで製造:
米制裁下のHuaweiが開発、初の中国製5Gチップを分析
米国TechInsightは、HuaweiがSMICの7nmプロセスによって、初の中国製5Gスマートフォン向けSoCを開発したと分析している。同社のレポートおよび関連報道が明らかにした詳細や、同社の今後について考察する。(2023/9/7)

人工知能ニュース:
AI半導体の売上高は2027年までに倍増へ、2023年は534億米ドルの見込み
米国の調査会社ガートナーは、AI実行用の半導体の市場予測を発表し、2023年に前年比20.9%増となる534億米ドルとなる見込みを示した。(2023/8/24)

アーム株式会社提供Webキャスト:
PR:SoCポートフォリオに無償でアクセス可能、研究機関向けの支援プログラムとは
大学や研究機関では最小限の時間で最大限の成果を挙げることが最重要課題であり、契約にまつわる事務手続きは簡略化する必要がある。そこで学術研究機関を対象にSoC設計ポートフォリオに無償でアクセスできるプログラムに注目したい。(2023/8/10)

弱点克服し、Armの牙城を崩す:
RISC-Vのソフトウェア強化に向けたプロジェクトが始動
Linux Foundationの欧州部門Linux Foundation Europeが2023年5月、「RISC-V Software Ecosystem(RISE)」プロジェクトの創設を発表した。Armの牙城を崩すべく、RISC-Vアーキテクチャ向けのオープンソースソフトウェア開発を加速させていく計画だ。(2023/6/16)

Linux搭載のIoTや産業機器向け:
NXP、AP「i.MX 91」ファミリーを発表
NXP Semiconductorsは、Linux搭載のIoT機器や産業用機器に向けたアプリケーションプロセッサ(AP)「i.MX 91」ファミリーを発表した。(2023/6/6)

組み込み開発ニュース:
アマゾンの独自LPWA向けにSoCと開発キットを提供
Nordic Semiconductorは、アマゾン(Amazon.com)の独自LPWA(低消費電力広帯域)ネットワーク技術「Amazon Sidewalk」向けにBluetooth Low Energy SoC「nRF52840」と開発キット「nRF Connect SDK」を提供する。(2023/4/26)

ノルディックセミコンダクター nRF54H20:
第4世代のマルチプロトコルSoC
ノルディックセミコンダクターは、同社の第4世代のマルチプロトコルSoC(System on Chip)「nRF54H20」の販売を開始した。Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetoothメッシュ、Matter、Threadといった規格に対応する。(2023/4/26)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
本格再開したembedded worldで見た、組み込み技術の最新トレンド
2023年3月14〜16日、ドイツ・ニュルンベルクで開催された世界的な組み込み技術の展示会「embedded world 2023」に行ってきました。(2023/4/11)

EE Exclusive:
TSMC「3nm」世代の現在地
2022年12月に、3nmプロセスノードでの製造を開始したTSMC。3nmにまつわるTSMCの動向や事業規模についてまとめた。(2023/4/10)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ドイツに10億ユーロ追加投資、半導体内製化を加速するApple
Appleは、「セルラーチームの本拠地」とするドイツ・ミュンヘンにある研究開発施設を、大幅に拡張する予定です。(2023/3/13)

組み込み開発ニュース:
エッジ向けに機械学習やセキュリティを強化したアプリケーションプロセッサ
NXP Semiconductorsは、eIQ Neutronニューラルプロセッシングユニットを搭載し、車載や産業などのエッジアプリケーションに向けたプロセッサ「i.MX 95ファミリー」を発表した。(2023/2/7)

増額はSamsung、ソニーのみ:
2022年の半導体購入額、上位10社の合計は7.6%減
ガートナージャパンは2023年2月6日、主要電子機器メーカーによる2022年の半導体消費に関する調査結果(速報値)を発表した。それによると、上位10社の半導体購入額は前年比7.6%減になったという。(2023/2/6)

高度なAI処理をエッジ側で実行:
NXP、自動車や産業向けi.MX 95ファミリーを発表
NXP Semiconductorsが発表した「i.MX 95ファミリー」により、自動車や産業機器で機械学習などの高度な演算処理をエッジ側で実行できるようになる。(2023/1/30)

歴史や現状、各社の最新開発動向まで:
「RISC-Vは不可避の存在」、RISC-V Summit 2022詳報
RISC-V ISAの管理/推進を目指すコンソーシアム「RISC-V International」が2022年12月に開催した「RISC-V Summit 2022」について、当日行われた講演の内容や各社の最新開発動向などを紹介する。(2023/1/24)

MONOist 2023年展望:
組み込み機器の進化の鍵は「クラウドネイティブ」にあり
組み込み機器のエンジニアからは“対岸の火事”に見えていた「クラウドネイティブ」だが、自動車や産業機器の分野で積極的な取り込みが図られるなどその影響は無視できなくなっている。(2023/1/12)

Windowsフロントライン:
2023年のHoloLensを考える
MicrosoftがMRヘッドセット「HoloLens 2」を発表したのは、「MWC19 Barcelona」に先がけて行われたプレスイベントだ。あれから4年近くが過ぎ、現状はどのようになっているのだろうか。直近の動きをまとめた。(2022/12/26)

組み込み開発ニュース:
急成長のメディアテック、自動車や産業IoTで事業拡大目指し日本市場に熱視線
台湾のメディアテックが事業戦略について説明。2021年のグループ売上高は前年比61%増の176億米ドルを記録し、2022年も好調に推移している。スマートフォンの他、ArmベースChromebookやスマートTV向けのSoC、Wi-Fiのアクセスポイント/ルーター向けチップセットなどでも世界シェアトップになったという。(2022/11/28)

Snapdragon Summit 2022:
Qualcommが“ARグラス専用プロセッサ”を開発した理由 スマホ連携がカギに
Qualcommが、ARグラスに特化した専用プロセッサ「Snapdragon AR2 Gen 1」を発表した。XR向けのデバイスはスタンドアロン型ではなく、スマホなどのデバイスと連携するローカルホスト型を採用。AR対応アプリやコンテンツの動作を保証するプラットフォーム「Snapdragon Spaces」も推進していく。(2022/11/25)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
決算から見えてきた半導体需給の状況
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は10月に各社から発表された第3四半期の決算発表から見えてきた、半導体需給の状況をプロセスノード別に紹介する。(2022/11/22)

顔認識などエッジAI処理に対応:
アットマークテクノ、NPU搭載CPUボードを開発
アットマークテクノは、高度なAI演算処理に対応するCPUボード「Armadillo-X2」を開発した。Armadillo-X2は小型で電力消費が小さく、Googleが開発したオープンソースのソフトウェア開発環境「Flutter(フラッター)」に標準対応している。(2022/11/18)

OrangeBox:
NXP、車載無線向けの開発プラットフォーム発表
NXP Semiconductorsは、IEEE 802.11pベースのV2X通信やWi-Fi 6など幅広いワイヤレス技術を統合した、車載グレードの開発プラットフォーム「OrangeBox」を発表した。セキュリティ機能を含め「つながるクルマ」の開発を簡素化し、次世代自動車における安全なデータ通信を実現できるという。(2022/10/25)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
オクトーバーフェストに現れたApple CEO、ドイツ・ミュンヘン訪問の目的は
1リットルジョッキ片手に笑顔のTim Cook氏。もちろん、ビールを飲みに来ただけではありません。(2022/10/13)

石川温の再考・クルマのスマホ化(1):
「クルマのスマホ化」の前に、「ケータイの垂直統合の終わり」を振り返る
「モバイル端末は人々の生活を大きく変えたメガトレンドだった。次のメガトレンドはモビリティだ」。そもそも日本のケータイビジネスはどのようにして成長してきたのか。ケータイを作っていたメーカーの立ち位置は? 石川温氏が解説する。(2022/9/6)

IAR×NXP対談:
PR:メーカーとツールベンダーの協業が生み出す“クロスオーバー”な価値
単機能のシステムから、IoTやセキュリティ、AIなどより複雑な機能が組み込み機器の開発で求められるようになっている。そこで、IARシステムズの原部和久氏とNXPジャパンの大嶋浩司氏に、これらの組み込み開発における新たな潮流をテーマに語ってもらった。(2022/9/1)

Apple「M2 Pro」はTSMCの3nmを初めて採用するチップになる? 22年後半に登場か
半導体ファウンドリ世界最大手のTSMCが、3nmの生産能力の増強を遅らせるのではないか? との噂が出ている一方で、同社は3nmラインの拡張を予定通り継続すると改めて表明しているようだ。工商時報が伝えている。(2022/8/17)

石川温のスマホ業界新聞:
au通信障害、なぜiPhoneは音声がダメでもデータ通信は使えたのか――高橋社長「iPhoneとAndroid、機種によって振る舞いが違う」
7月2日から4日渡って続いてKDDIと沖縄セルラー電話の通信障害。SNS上の報告を見ると「iPhoneはデータ通信だけできるのに、Androidはデータ通信もできなかった」という声が多かった。なぜ、このような事が起こるのだろうか。(2022/8/7)

リアルタイムOS列伝(25):
NXP/Freesclaeのプロセッサならタダで使えるRTOS「MQX」はそつがない作り
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第25回は、NXP/FreesclaeのMCUやMPUであればロイヤルティーフリーで利用できるRTOS「MQX」を紹介する。(2022/8/3)

車載ソフトウェア:
提携によりデジタルコックピット向けターンキー開発ソリューションを提供
ElektrobitとThe Qt Companyは、次世代自動車デジタルコックピットに向けたターンキー開発ソリューションを提供する。同ソリューションを用いることで、AUTOSARアーキテクチャ上でのHMIの開発が加速し、コスト削減などが可能となる。(2022/7/26)

組み込み開発ニュース:
2022年後半は半導体不足が解消し調整局面へ「それでも足りないモノは足りない」
コアスタッフが足元の半導体市況や今後の展望について説明。2020年後半から続く半導体と電子部品の厳しい供給不足が全般的には解消に向かいつつあり、今後約半年〜1年間は調整局面に入る可能性が高いという。ただし、32ビットマイコンやパワー半導体などは入手しにくい状況が続いており、これらの製品については供給不足が続く見込みだ。(2022/7/7)

DX/GXで長期的にはさらに成長:
半導体需要に「急ブレーキ」、供給不足の現状と今後
コアスタッフは2022年7月5日、半導体/電子部品の供給不足の現状と今後の展望に関する記者説明会を行った。説明会では同社社長の戸澤正紀氏のほか、英国の調査会社Omdiaのシニアコンサルティングディレクター、南川明氏も登壇。南川氏は、「この1カ月で急速にエレクトロニクスの消費が落ちてきている。半導体の需給バランスが急速に逆回転し始めようとしている」との見解を示した。(2022/7/7)

内蔵の機械学習コアで直接AI処理:
ST、車載用6軸MEMSモーションセンサーを発表
STマイクロエレクトロニクスは、機械学習コアを内蔵した車載用6軸MEMSモーションセンサー「ASM330LHHX」を発表した。車両の動きや姿勢を高精度に検出することができ、より高度な自動運転を実現するための機能を提供する。(2022/6/6)

収益ではモバイル向けがけん引も:
ソニーのイメージセンサー事業、課題はロジックの調達
ソニーグループは2022年5月26〜27日にかけて、2022年度の事業説明会を開催した。イメージング&センシング・ソリューション(I&SS)分野については、ソニーセミコンダクタソリューションズの代表取締役社長兼CEO(最高経営責任者)である清水照士氏が報告した。(2022/5/31)

組み込み開発ニュース:
ソニーのイメージセンサー事業のけん引役はやっぱりスマホ、車載の採用も拡大
ソニーグループがCMOSセンサーをはじめとするイメージング&センシング・ソリューション(I&SS)分野の事業戦略を説明。モバイル向けイメージセンサーの市場拡大は2030年度まで年率約10%で継続する見込みで、高級機種で求められる大判化などの最先端の技術要求に着実に応えていくことで競合他社に奪われたシェアを奪回する方針。(2022/5/30)

8インチウエハーの需要がひっ迫:
2021年のファウンドリー売上高、前年比31%増に
米国の市場調査会社Gartnerによると、2021年の半導体ファウンドリーの売上高は、前年比31%増となる1002億米ドルに達し、半導体業界全体の成長をけん引したという。(2022/5/25)

MLPerfの推論スコア:
新興企業Syntiant、tinyMLベンチマークで圧勝
エンジニアリングコンソーシアムのMLCommonsが最近、機械学習の業界標準ベンチマーク「MLPerf」の推論(Inference)ラウンドのスコア結果を発表した。MLPerf Tinyでは、米国の新興企業Syntiantが、キーワードスポッティングのレイテンシとエネルギー消費量のベンチマークでトップの座を獲得している。一方NVIDIAとQualcommは、エッジ/データセンターのカテゴリーにおいて再び激しい争いを繰り広げた。(2022/5/6)

特許ポートフォリオを分析:
TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向
特許ポートフォリオの構築は、成功への道として試行錯誤が繰り返されているが、確実な成功を保証するわけではない。まずその特許の数が1つの目安となるが、 企業が出願し取得する特許の品質は、同じくらい重要である。では、どの半導体メーカーが賢明な特許ポートフォリオを構築し、どの半導体メーカーが単に目的のために特許ポートフォリオを蓄積しているだろうか。(2022/4/28)

2022年末には生産開始へ:
IoTセンサーを衛星に直接接続するSoC、Orca Systems
ファブレス半導体企業のOrca Systemsは、IoT(モノのインターネット)センサーを低軌道(LEO:Low Earth Orbit)衛星に直接リンクできるSoC(System on Chip)「ORC3990」を発表した。(2022/3/7)

湯之上隆のナノフォーカス(47):
界面の魅力と日本半導体産業の未来 〜学生諸君、設計者を目指せ!
今回は、「電子デバイス界面テクノロジー研究会」の歴史と、同研究会が行った、半導体を研究している学生48人へのアンケート結果を紹介する。アンケート結果は、非常に興味深いものとなった。(2022/2/24)

ヤマーとマツの、ねえこれ知ってる?:
テレビをスマート化すると賞味期限が短くなる? 古い機種を今でも使い続ける人たちが考えたこと
シャープのテレビがAndroid 10へアップデートで再起動し続ける問題で、テレビの高機能化について考える議論が編集部Slackで起こりました。(2022/2/2)

首位はApple、Huaweiは後退:
2021年の半導体購入額、上位10社の合計は前年比25%増
Gartnerは2022年2月1日(米国時間)、主要電子機器メーカーによる2021年の半導体消費に関する調査結果(速報値)を発表した。それによると、上位10社の半導体購入額は前年比(2020年比)で25.2%増加し、世界の半導体消費全体の42.1%を占めるという。(2022/2/2)

製造マネジメントニュース:
2021年の世界半導体消費額は前年比25%増の67兆円、チップ単価も15%上昇
ガートナーが2021年の主要電子機器メーカーによる半導体消費に関する調査結果(速報値)を発表。2021年は、半導体不足と新型コロナウイルス感染症によるパンデミックの影響によって生産体制に混乱を招いたものの、世界の電子機器メーカーによる半導体消費の総額は前年比25.1%増の5834億7700万米ドル(約67兆円)となった。(2022/2/2)

湯之上隆のナノフォーカス(46):
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。(2022/1/21)

ソリューション、イノベーションそして安心・安全でリード:
PR:CASE/MaaS時代の自動車をアーキテクトする ―― NXPの車載半導体事業戦略
自動車はクラウドサービスとつながるエッジ・アプリケーションの1つとしてその在り方を変えようとしている。それに伴い自動車の内部構造/アーキテクチャは一新する必要に迫られつつある。そうした中で、車載向け半導体大手のNXP Semiconductorsは「将来の自動車をアーキテクトする」を掲げ、新たな技術開発、ソリューション提供を強化している。そこでNXP Semiconductorsの将来の自動車に向けた事業戦略を紹介する。(2021/12/17)

開発陣に聞く「Xperia PRO-I」 1型センサーで“高速・高精度”のカメラを実現した秘密とは
ソニーのカメラ特化スマートフォン「Xperia PRO-I」は、「1型センサーを搭載したカメラ機能」が大きな特徴だ。撮影の現場をターゲットに、カメラとしても使える製品を目指した。一方で、1型センサーをフルに使わず、画素数をあえて1220万画素に抑えている。(2021/12/14)

富士キメラ総研が世界市場を調査:
半導体デバイス12品目、2026年に50兆5296億円へ
富士キメラ総研は、半導体デバイス12品目の世界市場を調査た。2021年見込みの約35兆円に対し、2026年には50兆5296億円規模になると予測した。5G(第5世代移動通信)などネットワーク関連への投資継続や、自動車向け半導体の需要拡大を見込む。(2021/12/13)

2021年の売上高ベースで:
MediaTek、スマートフォン向けSoC市場で首位獲得へ
MediaTekが、2021年のスマートフォン向け半導体チップ市場において、トップの座を獲得する見込みだ。同社は長年、最大のライバルであるQualcommと同市場で競争を繰り広げてきた。(2021/12/8)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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