「ASIC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「VMwareは20年前のテクノロジーの寄せ集め」Broadcomトップのコメントに見るITインフラの今後
VMware買収とライセンス変更でIT業界が注目するBroadcomのCEOが投資家とのテレカンファレンスで質疑に応じた。（2024/7/26）

得意のHPCでニッチ市場を狙う：
「第4のEDA大手」となるか　買収を繰り返すAltair
EDA業界は現在、Cadence、Siemens EDA、Synopsysの3社が支配的な立場にある。この3社は小規模なEDA企業を買収することで業界の巨人へと成長してきた。現在、あるEDA企業が、この3社の競争に割って入るべく同様の連続買収の道を歩んでいる。【訂正あり】（2024/7/17）

FAニュース：
MECHATROLINK協会が2024年度総会開催、機能安全の取り組みも強化
MECHATROLINK協会は2024年度の総会を開き、活動方針や機能安全への取り組みなどを紹介した。（2024/7/10）

VCSEL対応でDSPを不要に：
ザイン、次世代PCI Express向け光半導体事業に進出
ザインエレクトロニクスが、消費電力が小さく低遅延を実現した次世代PCI Express向け光半導体を開発し、データセンター市場に進出すると発表した。（2024/6/19）

高さが前世代品の4分の1に：
最大2GHz対応の4／8チャネル小型オシロスコープ
ローデ・シュワルツは、4および8チャネルのオシロスコープ「MXO 5C」シリーズを発表した。それぞれ100MHz、200MHz、350MHz、500MHz、1GHz、2GHzの帯域幅に対応する。（2024/5/31）

Gartner Insights Pickup（352）：
サードパーティーリスクに対処してビジネスレジリエンスを確保するには
今日の企業は、サイバーセキュリティだけでなく、特に地政学や金融などのさまざまなリスクがある不確実な世界で事業を展開している。だが、セキュリティとリスクマネジメントのリーダーは、ミッションクリティカルな業務の完全性を、常に例外なく確保することを求められている。（2024/5/24）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（7）：
半導体製品の製造中止はいつでも起こり得る ―― 慌てないための「事前準備」とは？
半導体を含め、あらゆる製品において「製造中止」は避けられない。そのため開発者は、開発する段階から、使用するあらゆる部品が「製造中止」になる可能性があることを常に考慮しておく必要がある。半導体製品の製造中止は、“事後対応”ではなく、あくまで“事前準備”しておくべきものなのだ。（2024/5/20）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
生成AIにけん引される半導体業界、現在の勝者と今後の展望
生成AIブームにけん引され、データセンター向けGPUおよびAI ASIC市場は2029年に2330億米ドル規模にまで成長することが予測されています。（2024/5/13）

「サンバノバ」の正体【後編】：
“NVIDIA一強”に低コストで勝負　米AI企業CEOに聞く「一緒に働きたいエンジニア」
“NVIDIA一強”の現状に、効率化と低コストで一石を投じようとする米SambaNova Systems。同社のトップは経営者として何を考えかじ取りをしているのか。一緒に働きたいと思うエンジニアの条件は？　生成AIの未来は？　（2024/5/13）

「サンバノバ」の正体【前編】：
NVIDIA製を“28倍”効率化　生成AI時代のゲームチェンジャー「サンバノバ」の正体
米SambaNova Systemsは、AIに強いプロセッサーを開発しており、市場の大部分を占めるNVIDIA製のチップに代わるものとして期待が集まっている。同製品を28倍、効率化したと称するサンバノバ共同創業者のロドリゴ・リアンCEOにインタビューした。（2024/5/10）

創業100年のグループ力と自動車市場での40年の実績を結集：
PR：日本の中堅半導体メーカー日清紡マイクロデバイスが、なぜ欧州車載市場でASIC／ASSP事業を拡大させているのか
アナログ／ミックスドシグナル半導体メーカーの日清紡マイクロデバイスは近年、欧州自動車市場に進出して車載ASIC／ASSP事業を拡大させているという。競争が激しい欧州自動車市場になぜ参入できたのか。日清紡マイクロデバイスの車載ASIC／ASSP事業担当者にインタビューした。（2024/5/9）

ハイパースケーラーから自動車業界まで：
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。（2024/4/30）

FPGAへの置き換えやEOL対策など：
受託開発の内容を「メニュー」としてサービス化、日立が本格展開
日立情報通信エンジニアリングが、受託開発サービスを「メニュー」として体系化したサービスの展開に本腰を入れている。提供するサービスをある程度固定化し、「メニュー」として用意することで、顧客の開発効率の向上を狙う。（2024/4/10）

光を自由自在に扱えるLED：
PR：髪の毛より小さい「マイクロLED」搭載の次世代照明　パナソニックと日亜が追求した自由な光
パナソニック エレクトリックワークス社と日亜化学工業は、それぞれの照明事業で培ってきた長年のノウハウを集約し、省電力かつ高輝度で自由な光の演出を実現するマイクロLEDを活用した次世代照明器具を開発した。（2024/3/29）

10年でセキュリティはこう変わった：
PR：専門家社長と読み解く　いま、企業のセキュリティ責任者が考えるべきこと
サイバー攻撃の高度化とシステムの複雑化で、企業のセキュリティ責任者はますます厳しい立場に立たされている。フォーティネットジャパン社長の与沢和紀氏が、セキュリティ責任者が持つべき視点について語った。（2024/3/28）

頭脳放談：
第286回 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか、過去30年を振り返る
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。（2024/3/22）

半導体ベンダーAMDのAI戦略【前編】
技術者3000人を雇用　AMDがインドで始める半導体開発とは
人工知能（AI）技術でこれからシステムや機械はますます賢くなる。それを支えるのが半導体製品だ。半導体ベンダーAMDがインドで進める半導体製品の開発とは。（2024/3/5）

IIFES 2024特別企画：
PR：モーションネットワークで工場をスマート化　変化に強いモノづくりを実現
人手不足や環境対応、地政学リスクなど、製造業を巡る課題が複雑化している。その解決策の一つが工場のスマート化だ。各設備を緻密に同期制御し、そこから質の高いデータを集めて利活用することで、変化に素早く対応できる。そういった製造現場をつなぐ産業用ネットワーク規格の一つが「MECHATROLINK」だ。（2024/2/29）

ITインフラストラクチャ向け：
Arm、第3世代の「Neoverse」ファミリーを発表
Armは、ITインフラストラクチャ向けプラットフォーム「Arm Neoverse」ファミリーとして、第3世代となる3つのCPUコア「V3」「N3」「E3」を発表した。同時に、SoC（System on Chip）の設計を支援する「Neoverse Compute Subsystems（CSS）」として「CSS V3」および「CSS N3」も発表した。（2024/2/22）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intel／UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。（2024/2/15）

2025年前半にも製造開始：
「Intel 18A」でArm Neoverseベース 64コアプロセッサ製造へ、Faraday
台湾の半導体受託開発／設計メーカーである Faraday Technology（以下、Faraday）が、Intel 18Aプロセス技術を使用し、Intel Foundry Services（IFS）でArmの「Neoverse」ベースの64コアサーバプロセッサを製造するという。（2024/2/8）

AI基礎解説：
エッジAIがIoTデバイスのリアルタイムの意思決定を可能にする
インターネットに接続されるデバイスの数は2030年までに290億台に達すると予想されている。これらのエッジデバイス上でAI処理を行う「エッジAI」について、進化をけん引する4つの要素や、導入するメリットを解説する。（2024/1/16）

組み込み開発ニュース：
GlobalLogicが組み込み技術特化のエンジニアリングサービス企業を買収
GlobalLogicは、組み込み技術に特化したエンジニアリングサービスを提供するMobiveilを買収した。買収により、組み込みソフトウェアやハードウェア、ASIC技術の能力を強化する。（2024/1/12）

Nordic Semiconductor CEO Svenn-Tore Larsen氏：
PR：主要なワイヤレスIoT技術を一社で　「ワンストップショップ」化で市場に攻勢をかける
低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC（System on Chip）では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT（モノのインターネット）やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO（最高経営責任者）のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。（2024/1/11）

停滞気味の米国とは対照的：
脅威的な低価格でEVシェアを広げる中国、今後10年は業界のけん引役に
中国EVメーカーは、他の国々では考えられないような安価でEVを販売することで、今後10年間で、世界のEV業界をリードしていく立場になる見込みだ。米国EE Timesが複数の専門家にインタビューし、市場の展望を聞いた。（2023/12/12）

アラクサラとの融合も強調：
Fortinetが考える「1つのOSで守る」という手法
フォーティネットジャパンは2023年12月1日、同社のイベント「Accelerate Japan 2023」に合わせて記者説明会を開催。Fortinetの創業者、取締役会会長 兼 CEOのケン・ジー氏と、2023年7月からフォーティネットジャパン 社長執行役員に就任した与沢和紀氏が登壇し、事業戦略を語った。（2023/12/7）

「成果、ガバナンス、リスク管理に重点が置かれるようになる」：
2024年には企業のAI導入が鈍化する？　IDCが生成AIや自動化に関する未来予測を発表
IDCは、2024年以降の世界におけるAI、生成AI、自動化に関する予測を発表した。それによると2027年には、全世界でAIソリューションの支出が5000億ドル以上になるという。（2023/11/27）

光伝送技術を知る（24）　光伝送技術の新しい潮流と動向（5）：
多チャンネル光インターコネクトの光デバイス技術
今回は、光インターコネクトの実現に向けた光デバイスについて、最新の研究開発動向をお伝えする。（2023/11/22）

大手クラウドはクラウド専用チップで戦う時代へ　各社がクラウド基盤に専用SoC、サーバにArm、AI処理に独自プロセッサを相次いで採用
AWS、Microsoft Azure、Google Cloudの3大クラウド事業者は本格的にクラウド専用チップで戦う時代に。各社におけるチップレベルの取り組みをまとめる。（2023/11/20）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
IntelがPSG（FPGA部門）を独立させる本当の理由
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG（FPGA部門）独立について考察する。（2023/11/17）

電動化：
電動化1.7兆円、ADAS1兆円へ、ソフトと半導体を強化するデンソー
デンソーは新体制での経営方針や技術戦略について発表した。2030年度に売上高7.5兆円を目標とする。このうち、電動化で1.7兆円、ADASで1兆円の売り上げを目指す。（2023/11/16）

米中韓台に後れを取っている：
国内5G発展の鍵は「Massive MIMO」　エリクソン社長
2020年3月、日本国内で5G（第5世代移動通信）関連サービスの提供が開始された。約3年半が経過し、日本国内の人口カバー率は96.6％（2022年末時点／総務省）と拡大した一方で、「日本の5G技術は遅れている」との見方も多い。世界と比較した国内5Gの現状や課題について、エリクソン・ジャパン 社長の野崎哲氏と、同じく社長のLuca Orsini氏に聞いた。（2023/11/8）

コンピュテーショナルストレージへの期待【第3回】
SSDと違うコンピュテーショナルストレージの顔ぶれ　どんな記憶装置なのか？
コンピュテーショナルストレージは、データ保管の役割を担うことは一般的なストレージと同じだ。違いはどこにあるのか。主要ベンダーと併せて紹介する。（2023/10/22）

光伝送技術を知る（23）　光伝送技術の新しい潮流と動向（4）：
光インターコネクトの新しい指標
今回は、これからの光インターコネクトに求められる指標について解説する。（2023/10/17）

C、C++、CUDAに対応し、Pythonエコシステムにアクセス可能：
Pythonのスーパーセットで高速な新プログラミング言語「Mojo」のローカルダウンロード開始
ModularはPythonの使いやすさとC言語のパフォーマンスを併せ持つ新プログラミング言語「Mojo」がローカルダウンロードできるようになったことを発表した。（2023/9/27）

大手の減益相次ぐ：
2023年上半期を振り返る 〜市場低迷も、協業と投資は活発に
2023年1〜6月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。（2023/8/31）

光伝送技術を知る（22）　光伝送技術の新しい潮流と動向（3）：
CXL／UCIeから考える光インターコネクト技術
「ChatGPT」などのAI技術に後押しされ、データセンターは拡張の一途をたどるとされている。その際、光技術はどうあるべきなのか。今回は、チップレット間のインターコネクト技術である「CXL」や「UCIe」に着目し、ここから求められるであろう光インターコネクトの姿を探る。（2023/8/7）

企業価値は3400万ドルと評価：
ハーバード中退コンビのLLM向けチップ新興が資金獲得
ハーバード大を中退した20代コンビによるAIチップ新興Etched.aiが、シードラウンドで536万米ドルを獲得した。同社のLLMアクセラレーターは、NVIDIAのH100 PCIeと比較し、1ドル当たり140倍のスループットを達成できるという。（2023/6/14）

最大240Tbpsを実現する技術：
TSMCの3nmノード向けインターコネクト技術、Marvell
Marvell Technologyは、TSMCの新しい3nmプロセス適用のD2Dシリコンインターコネクトを開発している。同社は、最大240Tビット/秒（bps）のデータ伝送速度を実現し電力性能やコスト最適化を可能とするこの技術を、データセンターや車載分野向けに提供していく方針だ。（2023/6/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
生成AIと半導体業界
生成AIは半導体業界にどのような影響を与えているのでしょうか。（2023/6/5）

TrendForceが予測：
AI需要増で2023年のAIサーバ出荷台数は40％増に
近年のAI需要の高まりを受け、AIサーバの出荷台数が2023年、前年比38.4％増と飛躍的に増加するという。台湾の市場調査会社TrendForceが予測を発表した。（2023/5/31）

アナリストらが分析：
IntelとArmの協業が半導体業界にもたらすもの
Intel Foundry ServicesとArmは2023年4月、Intel 18Aプロセス技術向けにArmのIPを最適化することに合意した。この協業が半導体業界にもたらす影響と可能性について、業界の各アナリストに聞いた。（2023/5/30）

AI研究用スーパーコンピュータは第2フェーズへ：
Metaが次世代AIインフラ構築計画の進捗状況を発表　カスタムAIアクセラレータチップ、次世代DCなど
Metaは、次世代AIインフラを構築する計画の最近の進捗状況を発表した。発表の目玉は、AIモデルを実行するための同社初のカスタムシリコンチップ、AIに最適化された新しいデータセンター設計、1万6000個のGPUを搭載するAI研究用スーパーコンピュータの第2フェーズだ。（2023/5/23）

Meta、AI強化に向けた自社開発のAIチップ、スパコン、データセンター、生成AIアシスタントを発表
MetaはAIに関する取り組みについて発表した。自社開発のAIチップ2種、スパコン「RCS」の進捗、GitHub Copilotのような「Code Compose」、AIデータセンターについてだ。（2023/5/19）

15億ドル超投じ既存工場を転換：
Boschが米ファウンドリーを買収、26年からSiC生産へ
Boschは2023年4月26日、米国のファウンドリーであるTSI Semiconductorsを買収し、その工場を200mmウエハー対応のSiC（炭化ケイ素）デバイス工場に転換、2026年にも生産を開始すると発表した。（2023/4/28）

ASMLの最先端装置の導入も加速：
3nmの増産目指すTSMCの課題と現状
2022年12月29日に、3nmプロセスノードの製造を開始したTSMC。同社は今後、四半期ごとに歩留まりを約5ポイントずつ向上させる予定だという。（2023/4/27）

組み込み開発ニュース：
FPGAからASICへ、ザイリンクス買収したAMDがメディアアクセラレータカードを刷新
AMDは、5nmプロセスで製造したASICの搭載により次世代コーデック「AV1」のエンコードを最大32チャネル同時に実行できるメディアアクセラレータカードの新製品「Alveo MA35D」を発表した。（2023/4/7）

フルHD／60fpsの動画を最大32本同時エンコード　AMDが動画エンコードに特化したメディアプロセッサ「Alveo MA35D」を開発　2023年第3四半期に出荷開始予定
AMDが、傘下のXilinkと共同で新しいメディアアクセラレーター（トランスコード支援）カードを開発した。従来はFPGAパッケージのVPUを搭載していたが、昨今のストリーミング動画を取り巻く環境を踏まえてVPUをASICパッケージに改めた上で2基搭載するようになった。（2023/4/6）

2023年Q1にガイドラインを発表：
米国が半導体技術センターを設立へ、110億ドルを投入
米国は、110億米ドルを投じて国立半導体技術センター（NSTC：National Semiconductor Technology Center）を創設する計画だ。アジア、特に中国への依存度を下げることが狙いの一つである。（2023/3/27）

EE Exclusive：
チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に
Synopsysは2020年、「設計空間最適化（Design Space Optimization）」構想を基に開発したAI搭載設計ツール「DSO.ai」を発表した。以来、同ツールを使ったチップのテープアウト件数は100件に達したという。（2023/3/15）