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Application Specific Integrated Circuit

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xEV、ADAS、ゲートウェイの3本柱:
第4世代R-Car SoCも発表、ルネサスが語る車載戦略
ルネサス エレクトロニクスは2021年10月6日、オンラインで記者説明会を実施。同社オートモーティブソリューション事業本部の事業本部長、片岡健氏が車載事業戦略について語った。(2021/10/14)

Advanced Energy LGA110D:
定格110A、2出力可能なDC-DCコンバーター
Advanced Energyは、定格110Aの非絶縁型デジタルPOL DC-DCコンバーター「LGA110D」を発表した。同クラスの製品と比べて電力変換密度が30%高い。シングル出力だけでなく、独立制御のデュアル出力としても使える。(2021/10/8)

「画質改善+物体検知」も可能に:
超低消費電力のエッジAI、ASICで100TOPS/Wの実現も
エッジでのディープラーニング技術(エッジAI技術)を手掛けるLeapMindは2021年9月30日、超低消費電力のAI(人工知能)推論アクセラレーターIP(Intellectual Property)「Efficiera(エフィシエラ)バージョン2(Efficiera v2)」のβ版をリリースした。正式版は同年11月末に提供を開始する。(2021/10/7)

リアルタイムOS列伝(15):
MCUに慣れていなくても使いやすい、サブシステム向けRTOS「Apache Mynewt」
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第15回は、ASF(ソフトウェア財団)のインキュベーションを受けて、Linuxを用いるような大規模システムのサブシステム向けに開発されたRTOS「Apache Mynewt」を紹介する。(2021/9/27)

量子コンピュータ:
日立がシリコン量子ビットの開発に向け前進、超伝導量子ビットを超えるか
日立製作所(以下、日立)が同社の量子コンピューティング技術について説明。古典コンピュータを用いてアニーリング型の量子コンピューティングを行う「CMOSアニーリング」は事業化の段階に入っている。米中で研究開発が進むゲート型についても、シリコン半導体技術をベースとする「シリコン量子ビット」の開発で一定の成果を得ているという。(2021/9/15)

NORやSRAMを置き換える存在に:
次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。(2021/9/13)

組み込み開発ニュース:
小糸製作所が1億ドル投資するLiDARベンチャー、ADAS向け特化で大規模受注獲得
セプトン・テクノロジーが2016年5月の設立から注力してきたADAS向けLiDAR事業の成果や戦略について説明。米国大手自動車メーカーが2023年から市場投入する新型車向けの大規模受注が決まっており、小糸製作所から合計1億米ドルに上る出資を受けるなど、今後も拡大するADAS向けを中心としたLiDAR市場での展開を拡大していく方針だ。(2021/9/6)

新たな市場を切り開く:
CrossBar、ReRAMを用いた高信頼IoTセキュリティ実現へ
抵抗変化メモリ(ReRAM)を手掛けるCrossBarは、同社の技術をReRAMベースのPUF(物理的複製防止機能)キーとして、ハードウェアセキュリティアプリケーションで使用するために適用するという。(2021/8/30)

マキシム MAX16602、MAX20790:
効率95%以上の多相AI電源チップセット
Maxim Integrated Productsは、高性能でハイパワーのAIシステム向けとして、AIコア用デュアル出力電圧レギュレータチップセット「MAX16602」とスマートパワーステージIC「MAX20790」を発表した。発熱と電力損失を抑え、エッジAIやデータセンターに適する。(2021/8/27)

モノづくり最前線レポート:
インテルの最新CPUアーキテクチャはより広く深く、GPUがHPCのムーンショットに
インテル日本法人は、米国本社が2021年8月19日(現地時間)に開催したイベント「Intel Architecture Day 2021」で発表した、新たなCPUとGPUのアーキテクチャについて説明した。(2021/8/23)

クラウドデータセンター市場で成長拡大:
MarvellがInnoviumを11億米ドルで買収へ
Marvell Technology Group(以下、Marvell)が、Innoviumを約11億米ドル相当の株式で買収する。Marvellはこれまで4年間をかけて、データセンターや高速5Gネットワークに必要とされる、さまざまな種類のICを提供することが可能なサプライヤーとしての位置付けを確立するという、新たな方向性の実現を目指してきた。(2021/8/17)

大山聡の業界スコープ(44):
日本の半導体産業を復興させるために ―― 経産省「半導体・デジタル産業戦略」を読み解く
2021年6月、経産省は「半導体・デジタル産業戦略」を公表した。経産省がどのようなことを半導体産業界に呼び掛けているのか。それに対して現状の半導体業界はどうなのか、私見を織り交ぜて分析してみたい。(2021/8/17)

低熱膨張率で反りを抑制:
高い実装信頼性を実現する半導体パッケージ基板材料
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は2021年6月22日、低熱膨張性で反りを抑制するとともに、はんだボールへの応力低減を実現した「半導体パッケージ基板材料(品番:R-1515V)」を製品化したと発表した。(2021/6/23)

大山聡の業界スコープ(42):
今こそ、日本の大手電機各社は半導体技術の重要性に気付くべき
日本政府や与党・自民党は、半導体産業を重要視し、さまざまな動きを見せ始めている。今回は、この辺りの動きについて、少し整理してみたいと思う。(2021/6/15)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
ウエハー掲げて笑顔のメルケル首相、ドイツでも半導体ニュースは盛ん
菅さんも、ウエハー掲げてみましょうか。(2021/6/10)

イタリアのスタートアップ:
GaNベースの無線充電器、出力は最大300WでEVにも
ワイヤレス充電器などを手掛けるイタリアのスタートアップEggtronicが特許権を有するACワイヤレス給電技術「E2WATT」は、ホーム/自動車アプリケーションなどに向けたワイヤレス充電の電力効率を向上させることが可能だという。(2021/6/9)

組み込み開発ニュース:
DMOSとASICを1チップ化したセミカスタムICを開発、外販ビジネスに参入へ
セイコーエプソンは、DMOSに特定用途向けIPコアと論理回路を混載した高耐圧、大電流対応DMOS-ASICの外販ビジネスに参入する。第1弾として、セミカスタムIC「S1X8H000」「S1K8H000」シリーズの国内受注を開始した。(2021/6/4)

車載向け5nmプロセスを紹介:
自動車の“HPC化”が進む、TSMC
TSMCは2021年6月2日(台湾時間)、自社イベントの「2021 Virtual Technology Symposium」で、5nmプロセスノードの新しいファミリーとなる「N5A」について言及した。N5Aは、「AI(人工知能)対応の運転補助や運転席のデジタル化など、より進化した密度の高い自動車アプリケーションにおける、演算性能への高まる需要を満たすことを目指したものである」だという。(2021/6/4)

高耐圧、大電流の用途に向け:
エプソンがDMOS-ASICの外販事業を開始
セイコーエプソン(以下、エプソン)は2021年5月26日、高耐圧、大電流のDMOS-ASICを外販する事業を開始したと発表した。DMOSにIP(Intellectual Property)コアと論理回路を混載して1チップ化したもので、第1弾として「S1X8H000/S1K8H000シリーズ」を開発。国内での受注を開始する。(2021/5/26)

200mmの供給は限界間近か:
半導体不足、解消の鍵は「300mmウエハーへの移行」
8インチ(200mm)ウエハーのサプライチェーンは、控えめに言っても、かなり厳しい状況にある。これは、決して新しい問題ではない。台湾の市場調査会社TrendForceが2020年11月に発表したプレスリリースでは、「8インチウエハーの生産能力に関しては、2019年後半から深刻な不足状態が続いている」と述べている。(2021/5/25)

湯之上隆のナノフォーカス(38):
“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか? 投資合戦が行き着く先は?
半導体不足は世界的に続いている。このような半導体供給不足はなぜ起きたのだろうか。今回は、原因の分析に加え、2016〜2018年に“スーパーサイクル”と言われたメモリバブルとの違いや、現在のこの狂乱状態はバブルなのか、そして、この供給不足はいつまで続き、どのような結末を迎えるのかを論じたい。(2021/5/20)

組み込み開発ニュース:
非パイプライン構造1ステージ化RISC-VプロセッサのFPGAのCPU回路効率を改善
ウーノラボは、RISC-Vを適用した非パイプライン構造の1ステージ化プロセッサについて、FPGAのCPU回路効率を改善した。これにより、動作周波数が従来の検証結果の2倍となる50MHzを記録した。(2021/5/17)

D-CLUEがモックを展示:
汎用PC+FPGAで構成する量子コンピュータ
エレコムグループの1社で半導体設計などを手掛けるディー・クルー・テクノロジーズ(以下、D-CLUE)は、「第1回 量子コンピューティングEXPO 春」(2021年4月7〜9日/東京ビッグサイト 青海展示棟)で、同社が開発中のイジングマシンを紹介した。(2021/4/12)

アナログ・デバイセズ 5G無線プラットフォーム:
O-RAN準拠のASICベース5G無線プラットフォーム
アナログ・デバイセズは、O-RAN準拠の5G無線ユニット向けASICベース無線プラットフォームを発表した。ベースバンドASICや次世代トランシーバー、信号処理、電源などが組み込まれており、5G O-RANエコシステムの開発に貢献する。(2021/4/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
世界的な半導体の生産量不足、その原因と影響
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、さまざまな業界へ多大な影響を及ぼしている「半導体の生産量不足」についてお届けする。(2021/4/12)

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
VL-Bus登場前夜 GUIの要求と高精細ビデオカードの台頭
PC互換機の歴史、今回は、なぜ高速バスが必要になったのかという話。(2021/3/29)

医療機器ニュース:
「世界最速」、ゲノム解析用ハードウェア・アクセラレーターの基本設計に成功
Mitate Zepto Technicaは、「世界最高速になる」(同社)という、ゲノム解析専用のハードウェア・アクセラレーターの基本設計に成功した。従来装置の10倍以上の処理性能を有し、ゲノム解析に必要なシーケンスデータの処理を5分以下で完了する。(2021/3/4)

「高速化」と「効率化」を実現:
Xilinx、データセンター向け新製品などを発表
Xilinxは2021年2月23日(米国時間)、データセンターにおける「高速化」と「効率化」を実現するための新たな製品とソリューションを発表した。(2021/2/24)

Bloombergが報じる:
NVIDIAのArm買収、大手3社が反対を表明か
2021年2月12日夜遅く(米国時間)に報じられたところによると、NVIDIAによるArmへの400億米ドルでの買収提案に対し、大手技術メーカー3社が反対を表明したという。この買収は、過去最大規模となる極めて重要な技術取引の1つであり、クラウドからエッジに至るまで幅広い影響を及ぼすとされている。(2021/2/22)

湯之上隆のナノフォーカス(35):
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。(2021/2/16)

東芝、“疑似量子トンネル効果”で組合せ最適化計算を高速・高精度化 「世界最速・最大規模」うたう独自の量子コンピュータ発アルゴリズムを開発
東芝が、「組合せ最適化問題」をより高速に計算するアルゴリズムの改良版を発表した。「世界最速・最大規模」(同社)をうたう。2021年中に、同アルゴリズムを搭載したハードウェアやクラウドサービスの提供を目指す。(2021/2/4)

車載セキュリティ:
PR:コネクテッドカーの進化で拡大するサイバーリスク、いかに対処すべきか
デジタルの力を駆使し、クラウドとも連携しながら新たな運転体験を提供しようと進化を続ける自動車だが、万が一サイバーセキュリティの脆弱性があれば深刻な問題となる。この課題をハードウェアレベル、半導体レベルから解決すべく、加賀FEIとエフセキュアが手を組んだ。(2021/2/3)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第4回】
Arm買収で半導体市場は「NVIDIA」の一人勝ちか? それとも……
AMD、Intel、NVIDIAの半導体ベンダー3社が打ち出す買収戦略で、半導体市場は騒がしくなっている。中でもNVIDIAのArm買収は市場の勢力図を塗り替える可能性がある。ただし買収の先行きは不透明だ。(2021/1/28)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第3回】
Intelは何を間違えたのか? NVIDIA、AMDにかすむ“巨人”の焦り
NVIDIA、AMDなど競合の半導体ベンダーが勢いづく中、Intelの存在が相対的にかすんでいる。かつて支配的な力を誇った“巨人”Intelは、何か間違いを犯したのか。そうだとすれば、何を間違えたのか。(2021/1/21)

光伝送技術を知る(15) 光トランシーバー徹底解説(9):
光トランシーバーForm Factorの新動向(4) 〜ハイパースケールデータセンターとCPO実用化の行方
前回に続き、光トランシーバーをMulti-Chip Module(MCM)上に実装し、新しい光トランシーバーの市場を開こうとしているCo-Packaged Optics(CPO)実現に向けた課題などを述べる。(2021/1/18)

年間2万レースをライブ配信、運用課題をどう解決したか:
AIによる自動編集・低遅延を実現する動画配信技術とは? ミクシィの競輪投票サービス「TIPSTAR」開発陣に聞く
ミクシィは2020年6月、スマホブラウザやアプリで競輪(KEIRIN)のライブ動画視聴と勝者投票券を購入できるサービス「TIPSTAR」をリリースした。全国に43カ所ある競輪場から年間約2万レースをライブ配信している。映像の伝送技術やAI技術について開発陣に話を聞いた。(2021/1/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
黄昏の時期に入ったx86
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年を通して振り返ってみて感じた「x86」への筆者の見解をお届けする。(2021/1/18)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第2回】
“永遠の二番手”「AMD」がIntel、NVIDIAに勝つためのハードル
相次ぐM&Aで、企業向けのプロセッサ市場の競争は激化している。IntelとNVIDIAに対して、AMDはXilinxの買収で攻勢を掛ける。勝算はあるのか。(2021/1/14)

小型で極めて低い超消費電力を実現:
TDK、CO2検出用のMEMSガスセンサーを発売
TDKは、小型で消費電力が小さく、高い精度でCO▽▽2▽▽濃度を直接検出できるMEMSガスセンサープラットフォーム「TCE11101」を開発、販売を始めた。家電機器や自動車、医療機器などさまざまな分野におけるCO▽▽2▽▽検出用途に向ける。(2021/1/12)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第1回】
“永遠の二番手”「AMD」がIntel、NVIDIAを追い抜く日
AMD、Intel、NVIDIAの主要半導体ベンダー3社がそれぞれ同業の買収を決断した。AMDは約350億ドルを投じてXilinxを買収することを決めた。プロセッサ市場におけるAMDの狙いとは。(2021/1/7)

AI時代のストレージを支える技術【前編】
DPU、FPGA、ASICにコンピュテーショナルストレージ AIが求める中核技術の基礎
高度化するAI技術やデータ分析の要件を満たすには、コンピューティングとストレージの双方に変化が必要だ。まずCPUに集中しがちなデータ処理の負荷をいかに分散させるかという観点で、注目すべき技術を考える。(2021/1/5)

キーサイト、EXRシリーズ:
「電源エコシステム全般をカバー」8chオシロ新製品
キーサイト・テクノロジーは2020年11月、8チャンネルオシロスコープの新製品「Infiniium EXRシリーズ」を発表した。ミドルレンジの汎用モデルオシロとして多くの機能を備えるが、特に「電源のエコシステム全般をカバーする」というさまざまな電源解析機能が最大の特長。同社説明担当者は「最も多様な電源解析ができ、コストパフォーマンスも高いモデルだ」としている。(2020/12/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
RISC-Vの未来はバラ色か? 現状と今後
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年11月の業界動向の振り返りとして、このところ猛烈にニュースが続いているRISC-Vの現状と今後の動向をお届けする。(2020/12/14)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(2):
偽造品をつかんでしまうかも……、製造中止で生じるリスク
半導体製品の製造中止(EOL)が起こるとさまざまなリスクが生じることになる。その一例が、偽造品をつかんでしまうリスクだ。今回は、偽装品問題を中心に、事前に備えておきたいEOLで生じるリスクについて考える。(2020/12/14)

インテル eASIC N5X:
FPGA互換のストラクチャードASIC
インテルは、5GやAI、クラウド、エッジ向けのデバイス「eASIC N5X」を発表した。FPGAと互換性があり、FPGAに搭載した組み込みプロセッサのカスタムロジックとデザインを移行できるため、価格や消費電力の低減、処理性能の高速化に寄与する。(2020/11/30)

AWS、Alexaのクラウド処理をGPUから独自チップに切り替え 高速化でサーバコストを大幅削減
AlexaのTTS部分を処理するASICを開発した。(2020/11/18)

光伝送技術を知る(14) 光トランシーバー徹底解説(8):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(3) 〜FacebookやMicrosoftが主導するCPO
2000年以降データセンターを支えてきたSFP、QSFPなどのFront Panel Pluggable光トランシーバーから根本的に変革し、次世代の主流になるかもしれないCPOを解説する。(2020/11/16)

アナログ回路設計講座(40):
PR:高速データコンバータ向け新規格「JESD204B」の概要と適合テストでの課題
高速、高分解能のデータコンバータ(A/Dコンバータ、D/Aコンバータ)向けに策定されたシリアルインターフェース規格「JESD204B」。最高12.5Gbpsのデータ転送速度を誇るこの新規格とはどのようなものか説明するとともに、JESD204Bに対応するデバイスの検証に必要なテストについて確認します。(2020/11/9)

IBMとRed Hatの“良い前例”が希望か
NVIDIAによる買収で“Arm離れ”は結局起こるのか、起こらないのか
GPU大手のNVIDIAが、プロセッサ設計大手のArmの買収を発表した。Armは複数のプロセッサベンダーと取引をしており、今回の買収は顧客企業との関係性に影響を及ぼす可能性がある。どのような影響があるのか。(2020/10/24)

頭脳放談:
第245回 世界一の半導体企業、NVIDIAはどこに向かう?
オンラインイベント「GTC 2020」の基調講演からNVIDIAの今後の方向性を探ってみる。以前のPCゲーム向けのグラフィックスカードベンダーではない、データセンター向けのソリューションや自動運転などのさまざまな方向性が示されている。(2020/10/16)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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