「データセンター市場」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Micronがデータセンター向け新型SSD「Micron 6550 ION」を発表　コンパクトなE3.S形状×PCIe 5.0×最大約60TB×ワッパで競合を圧倒
Micronが、容量重視のデータセンター向けSSDの新製品をリリースした。コンパクトなE3.S形状でPCI Express 5.0接続に対応した上で、60TBモデルも用意したという。（2024/11/14）

＠IT放送局β版（7）：
AI音声で＠ITをちょい聞き！　人気記事2位は「セキュリティ専門家も『何かがおかしいけれど、攻撃とは言い切れない』と判断に迷う現象が急増」、1位は？
＠ITの記事をラジオ形式でお届けする連載「＠IT放送局β版」。人気の記事をランキング形式で紹介します。第7回は「AWS、Google、Microsoftによる支配が進むデータセンター市場に新規参入者が増加、なぜ？　IDC調査」など3つの記事を取り上げます。（2024/11/11）

2028年の市場規模は5兆円超えの見込み：
AWS、Google、Microsoftによる支配が進むデータセンター市場に新規参入者が増加、なぜ？　IDC調査
IDC Japanは国内データセンターサービス市場の予測を発表した。2023〜2028年の年間平均成長率は13.2％で、2028年の市場規模は5兆812億円に達すると予測する。（2024/10/31）

通信分野にも積極進出：
チップレットベースのデータセンターAI製品に注力、韓国新興
韓国のAI（人工知能）チップ新興企業Rebellionsは、チップレットベースのデータセンター用AIアクセラレーターの開発と展開に力を入れている。2020年に設立された同社はさまざまな企業と協業しながら、韓国で存在感を高めている。（2024/10/29）

AMD、AIの推論に適したデータセンター向け「Instinct MI325X」　2025年Q1デビュー
AMDは、LLMモデルのトレーニングや推論に適したデータセンター向け新型アクセラレータ「Instinct MI325X」を発表した。推論性能は、NVIDIAのH200と比較して最大1.4倍としている。（2024/10/11）

大口顧客は1社でリスクも：
「お皿サイズの巨大AIチップ」を手掛けるCerebrasが上場へ
データセンター用の巨大なAI（人工知能）チップを手掛ける米Cerebras SystemsがIPO（新規株式公開）を申請した。ただし懸念もある。その一つが、売上高のほとんどをアラブ首長国連邦アブダビの技術メーカーG42を占めていることだ。（2024/10/7）

「FUJITSU-MONAKA」を搭載：
富士通とSupermicro、AIシステム基盤の開発で協業
富士通とSuper Micro Computerは、戦略的協業を始める。電力消費を抑えた高性能プロセッサ技術や環境に配慮した水冷技術などを持ち寄り、次世代プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」を搭載したデータセンター向け「AIコンピューティングプラットフォーム」を、2027年より提供していく予定である。（2024/10/8）

プロセッサとSSD間の伝送線路を評価：
キオクシアら、3次元プロービング技術を開発
キオクシアとモーデックは、プロセッサとSSDを接続した伝送線路において、立体構造物であっても110GHzまでの高周波特性を直接評価できる「3次元プロービング技術」を開発した。この技術を用いるとデータセンター向けサーバなどに搭載するマザーボードの性能や品質改善が容易となる。（2024/10/4）

2024年見込みは470億ドル：
半導体材料市場、2029年に583億ドル規模へ
富士経済は、半導体材料について2029年までの世界市場を予測した。これによると、2024年見込みの470億米ドルに対し、2029年には583億米ドル規模に達する。新たなAI（人工知能）搭載機器の登場や、データセンター向けサーバの需要増加などにより、半導体材料市場は拡大が続く。（2024/10/1）

電力料金も上昇が続き、運用コストがかなり膨らむ：
「効率化よりも太陽光発電と風力発電への投資を優先すべき」なデータセンターの総電力消費量急増、その要因は？　IDC予測
IDCは、データセンターの電力コストとテクノロジープロバイダーやデータセンター事業者への影響などについて考察したレポートを発表した。（2024/9/30）

高い冷却能力で高発熱サーバに対応：
PR：「GPUを使い倒せる」液冷対応データセンターサービス　NTT Comが本格展開へ
AI処理などで使われる高性能GPUは発熱量が大きく、既存の環境では十分な冷却が難しくなっている。NTT Comのデータセンターサービス「Green Nexcenter」は液冷方式のサーバ機器に対応しており、高性能GPUを十分に活用できるようになる。（2024/9/27）

2023年は経済的課題とIT支出の減少などを理由に低迷：
データセンター向けストレージ市場、2028年までに1030億ドルに急成長　要因は？
Omdiaは、データセンターストレージ市場についての予測を発表した。2023年のデータセンターストレージ市場は低調だったが、2028年までに売上高が1030億ドルに増加すると予測している。（2024/9/4）

全部門が同じKPIを追う：
「1億円受注」「案件獲得2倍」　NTTPCのインサイドセールス改革が成功した2つの理由
ネットワークやデータセンター事業を手掛けるNTTPCコミュニケーションズは、2020年に営業組織の大規模な改革を実施し、その一環でインサイドセールス組織を立ち上げた。その結果、1億円規模の大型案件の受注や新規獲得件数の倍増など、目覚ましい成果を上げている。（2024/8/22）

次世代800Gbps／1.6Tbps通信を見据え：
200Gbpsの受信用光デバイスを24年内量産へ、三菱電機
三菱電機は2024年8月20日、データセンター向け光トランシーバーに搭載する受信用光デバイスの新製品として、800Gbps／1.6Tbps光ファイバー通信用の200Gビット/秒 pin-PD（Photo Diode）チップ「PD7CP47」を発表した。2024年内の量産開始を見込む。（2024/8/21）

2026年以降は成長が急激に鈍化：
データセンター向けAIプロセッサ市場規模、2029年には1510億ドルへ　Omdia予測
Omdiaはクラウドおよびデータセンター向けAIプロセッサ市場についての調査結果を発表した。2022年には100億ドル弱の市場規模だったが、2024年は780億ドルへ成長した。（2024/8/21）

新世代の「DTMOSVIシリーズ」：
650V耐圧の高速ダイオードタイプパワーMOSFET、東芝D＆S
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、高速ダイオードタイプ（DTMOSVI（HSD））の「650V耐圧NチャネルパワーMOSFET」を発売した。データセンター向けスイッチング電源や太陽光発電パワーコンディショナー、EV充電スタンドなどの用途に向ける。（2024/8/22）

Microchipがデータセンター向けGen5対応NVMe SSDコントローラーを発表
Microchip Technologyは、Gen5対応NVMe SSDコントローラー「Flashtec NVMe 5016ソリッドステートドライブコントローラ」を発表した。（2024/8/7）

工場ニュース：
生成AIの急成長に対応、古河電工がデータセンター向け水冷モジュール工場新設
古河電気工業は、データセンター向けの放熱、冷却製品の開発拠点となる平塚工場と、主力生産拠点のフィリピン工場があるLaguna工場団地内に、データセンター向け水冷モジュールの製造工場を新設する。（2024/8/7）

高速DRAM「HBM」に注目が集まる：
AIサーバの「熱」がデータセンター市場を後押し　富士キメラ総研が市場規模予測を発表
富士キメラ総研は、データセンター向け機器／設備の世界市場に関する調査の結果を発表した。2024年の市場規模は、対前年比50.7％増の53兆4705億円の見込み。2030年には83兆円を超えると予測する。（2024/8/7）

生成AIブームが追い風　電子部品大手8社4〜6月期、6社増収　スマホ関連も需要回復
AIデータセンター向けの製品を新たな成長の軸に据える企業もあり、世界的なAIブームをいかにつかむかが今後の業績の鍵となりそうだ。（2024/8/6）

AI時代だからこそ読み書きスピードが重要――Micronが新型SSD「Micron 9550」「Micron 2650」を紹介
Micronが、データセンター向けSSD「Micron 9550」とクライアント機器向けSSD「Micron 2650」を相次いで発表した。この記事では、両製品の特徴を紹介する。（2024/7/31）

最大105℃の高温環境下で使用可能：
1608Mサイズで静電容量が最大100μFの積層セラコン
村田製作所は、外形寸法が1.6×0.8×0.8mm（1608Mサイズ）で最大静電容量100μFを実現した積層セラミックコンデンサーを開発した。最大105℃の高温環境下でも使用できる。AIサーバやデータセンター向け機器、民生機器など幅広い用途に向ける。（2024/7/30）

プロセッサから「AIの民主化」を支援
AIに最適化した「Xeonシリーズ」に、「Gaudi 3」　Intelのデータセンター戦略を解説
プロセッサの開発競争が激化している。IntelはAIに注力する方針を打ち出しており、データセンター向け製品についてもAI用に機能の強化や追加が図られている。（2024/7/16）

頭脳放談：
第289回 NVIDIAはなぜ強いのか？　競合ベンダー創業者の視点で考えてみる
生成AI（人工知能）の盛り上がりとともに、データセンター向けのAIアクセラレータでほぼ独占ともいえるシェアを誇るNVIDIAの株価もうなぎ上りのようだ。そこで、NVIDIAの覇権をひっくり返すことができるのかどうか、ちょっと妄想（？）してみた。（2024/6/20）

VCSEL対応でDSPを不要に：
ザイン、次世代PCI Express向け光半導体事業に進出
ザインエレクトロニクスが、消費電力が小さく低遅延を実現した次世代PCI Express向け光半導体を開発し、データセンター市場に進出すると発表した。（2024/6/19）

ニデック、EVからAIへ軸足　永守氏「データセンター向け、1兆円規模の事業に」
ニデック（旧日本電産）の永守重信・グローバルグループ代表は6月18日、定時株主総会後の記者会見で、冷却システムなどを中心としたAIデータセンター向けの事業について「私は1兆円規模になると思っている」との見方を示した。（2024/6/18）

ニデックの後継者問題　永守氏「今回こそ本物だ」
ニデック（旧日本電産）の永守重信・グローバルグループ代表は18日、定時株主総会後の記者会見で、冷却システムなどを中心とした人工知能（AI）データセンター向けの事業について「私は1兆円規模になると思っている」との見方を示した。（2024/6/18）

家庭用からデータセンター向けまで、NASなどストレージ製品を多数展示していたQNAPブース
QNAPはCOMPUTEX TAIPEI 2024でデーターセンター向けのNASや家庭用向けのNASを展示していた。（2024/6/11）

「世界初」2nmプロセス採用プロセッサも紹介：
「AIを軸に新しい価値創出を目指す」　富士通のAI研究戦略
富士通は2024年6月4日、AI分野における研究戦略発表会を開催し、データセンターの省電力化に貢献するコンピューティング技術や次世代グリーンデータセンター向けプロセッサ「FUJITSU-MONAKA」を紹介した。（2024/6/10）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
AMDがデータセンター向けCPU「第5世代EPYC」の登場を予告　Zen 5アーキテクチャ採用で最大128コア　2024年後半に発売予定
AMDが、Zen 5アーキテクチャを採用する「第5世代EPYC」を2024年後半に投入することを明らかにした。最大で192コア384スレッド構成で、128コア構成モデルは、Intelの現行Xeonで最高スペックの「Xeon Platinum 8592+」比で高いパフォーマンスを発揮できるという。（2024/6/3）

NVIDIA、AI需要で過去最高の売上高　「次の産業革命が始まった」とファンCEO
NVIDIAの2月〜4月の決算は、売上高は前年同期比約3.6倍の260億4400万ドル、純利益は約7.3倍だった。AI需要でデータセンター向けGPUが快調で、ファンCEOは「次の産業革命が始まった」と語った。（2024/5/23）

XMLとYAMLの基礎【後編】
「XML」「YAML」ファイルを正しく作成、管理するための“必須ツール”とは？
ファイルやデータセンターの管理には、「XML」「YAML」といった「データシリアライズ言語」が欠かせない。XML／YAMLファイルの作成、管理に役立つツールとセキュリティ対策を解説する。（2024/5/17）

省電力のチップ開発／製造を目指す：
Rapidusが新たな協業へ　データセンター用AIチップでEsperantoとMOCを締結
Rapidusは2024年5月15日、低消費電力のデータセンター向けAI半導体の開発／製造の推進に向け、RISC-Vベースのコンピューティングソリューションを開発する米Esperanto Technologiesと協力覚書（MOC）を締結したと発表した。（2024/5/16）

Google I/O 2024：
Google I/O 2024基調講演まとめ　AI一色、GPT-4oのような機能も
Googleの年次開発者会議「Google I/O」の基調講演で発表されたことをまとめた。ハードウェアについてはAIデータセンター向けのTPUのみで、Gemini中心の基調講演だった。（2024/5/15）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
生成AIにけん引される半導体業界、現在の勝者と今後の展望
生成AIブームにけん引され、データセンター向けGPUおよびAI ASIC市場は2029年に2330億米ドル規模にまで成長することが予測されています。（2024/5/13）

エンタープライズ向けAIデータセンター市場への展開を拡大：
Intel、生成AI活用を支援する「Gaudi 3」や「Xeon 6プロセッサー」を発表
Intelは年次イベント「Intel Vision 2024」において、同社のAIアクセラレーター「Gaudi 3」や、データセンター向け「Xeon 6プロセッサー」など生成AIに関連する新製品を発表した。（2024/5/1）

古田拓也「今さら聞けないお金とビジネス」：
外資大手「日本に巨額投資ラッシュ」　マイクロソフトの4400億円、オラクルの1.2兆円は日本をどう変えるか
外資系IT大手が相次いで、国内にデータセンター向けの投資を実行すると発表している。この背景と、今後予想される流れについて解説する。（2024/4/26）

人工知能ニュース：
インテルがNVIDIA対抗のAIアクセラレータ「Gaudi 3」を発表、「Xeon 6」も投入
インテルは、顧客とパートナー向けのイベント「Intel Vision 2024」において、クラウド／データセンター向けAIアクセラレータ「Gaudi」の最新モデル「Gaudi 3」と、ワークステーション／サーバ向けプロセッサ「Xeon」の最新モデルとなる「Xeon 6」を発表した。（2024/4/10）

抽選でAmazonギフトカードが当たる
「外部サーバルーム／データセンターサービス」に関するアンケート
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。（2024/3/18）

量子コンピュータと企業のデータセンター【後編】
「量子コンピュータ」の実用化に向けて企業はどう準備すべきか
量子コンピュータは発展途上の技術だが、実用化すれば従来のコンピュータでは難しかった計算が高速でできるようになる。量子コンピュータ実用化に向けて、データセンター管理者はどのように備えておくべきか。（2024/3/5）

排気温度からAIで消費電力を推定：
AIを活用したデータセンター運用高度化ソリューション　NTTコムウェアと日本IBMが“共創”開始
NTTコムウェアと日本IBMは、IT機器ごとの消費電力とCO2可視化の実証実験の結果を発表した。「サーバ機器の排気温度から消費電力をAIで推定し、CO2排出量を算出できること確認した」という。（2024/2/14）

WD、データセンター向けのHDD「WD Gold」24TBモデルを発売
ウエスタンデジタルは、「24TB WD Gold SATA HDD」を発売した。同社のショッピングサイトでの価格は10万7360円（税込み）。（2024/2/9）

「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」正式発表　第4世代と同一プラットフォームでパフォーマンスを大きく向上
Intelが、サーバ／データセンター向けCPUの新世代をリリースする。従来世代と同じフォームファクターながら、複数の改良によって性能を大きく改善している。【更新】（2023/12/15）

組み込み開発ニュース：
生成AIでデータセンター需要が急伸するマーベル、車載イーサネットにも注力
マーベルジャパンが注力する4つの市場の動向や有力製品を中心とした事業戦略などについて説明。生成AIの登場でデータセンター向けのインターコネクト製品の需要が年率2倍で伸びていることに加え、欧米で本格採用が進む車載イーサネットを日本の自動車メーカーが採用検討していることを明らかにした。（2023/12/13）

マイクロン Micron 7500：
PCIe Gen4対応、232層NAND採用のデータセンター向けNVMe SSD
マイクロン・テクノロジーは、PCIe Gen4に対応した、メインストリームデータセンター向けNVMe SSD「Micron 7500」を発表した。232層NANDフラッシュを搭載し、競合品に比べてランダム書き込みパフォーマンスを最大242％向上できる。（2023/12/1）

Cloudflareで起きた約40時間の障害、原因はデータセンター事業者の不手際？
11月2日午前11時43分（現地時間、以下同）から4日午前4時25分ごろまでの約40時間にわたり、米Cloudflareのサービスで障害が発生。同社は障害の解決後、状況の詳細を4日中に公開した。（2023/11/7）

Seagate、データセンター向けとなる容量24TBの3.5インチHDD「Exos X24」
米Seagate Technologyは、データセンターなどの用途に向く大容量設計の3.5インチHDD「Exos X24 Hard Drive」を発表した。（2023/10/23）

マルチコアCPUチップレットを開発：
ソシオネクスト、2nm技術でArmおよびTSMCと協業
ソシオネクストは、2nm世代プロセスのマルチコアCPUチップレット開発で、ArmおよびTSMCと協業する。開発するチップレットは、大規模データセンター用サーバや5G／6Gインフラストラクチャ、DPU（データプロセシングユニット）、ネットワークエッジ市場に向け、2025年上期にもES品の供給を始める。（2023/10/19）

組み込み開発ニュース：
富士通の次世代プロセッサ「MONAKA」は競合比2倍の電力効率、2027年度に投入
富士通が2027年度内の市場投入に向けて開発を進めているデータセンター向けプロセッサ「FUJITSU-MONAKA」について説明。「京」や「富岳」で培った技術を基に、Armアーキテクチャや台湾TSMCの2nmプロセスなどを用いて、競合比2倍となる電力効率や高速処理の実現を目指す。（2023/10/12）

「コロケーションデータセンターの収益は大きく増加」：
AIの発展とともに成長するデータセンター市場、2027年には652億ドル規模まで拡大する見込み
Omdiaは、データセンター市場に関する調査結果を発表した。「データセンター市場ではAIの実用的なアプリケーションに対する認知度が高まっている」とし、2027年には業界規模は652億ドルに達し、5年間の年平均成長率（CAGR）は9.4％になると予想した。（2023/9/20）