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「Fab」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Fab」に関する情報が集まったページです。

テルえもんの3Dモノづくり相談所(11):
3Dモノづくりに役立つ資格を取得したいが、どう取り組めばよいか分からない……
連載「テルえもんの3Dモノづくり相談所」では、3Dモノづくりを実践する上で直面する“よくある課題”にフォーカスし、その解決策や必要な考え方などについて、筆者の経験や知見を基に詳しく解説する。第11回のテーマは「“3Dモノづくり”に役立つ主な資格試験の概要と具体的な取り組み方」だ。(2022/5/16)

1億1700万ドルのパートナーシップ:
GF、半導体の米国製造に向け国防総省と協業へ
GlobalFoundries(GF)は2022年5月2日(米国時間)、米国国防総省(DoD)と1億1700万米ドル規模のパートナーシップを結んだことを発表した。GFは、国家安全保障システムにとって極めて重要となる米国製の半導体の再供給において国防総省を支援するという。(2022/5/13)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(62):
AMDの最新GPU「Radeon RX 6500 XT」戦略を読み解く
2022年も新しい半導体チップが次々と発売されている。新製品ラッシュとなっているのは米AMDだ。今回はGPU「Radeon RX 6500 XT」を中心に報告する。(2022/5/12)

ハロー、自作キーボードワールド 第12回:
「1000台売る覚悟があればいける」──飛騨高山にオープンした自作キーボード専門店「白銀ラボ」インタビュー
1月に飛騨高山で自作キーボードの専門店「白銀ラボ」をオープンしたヨーキース(西洋介、@Yowkees)さんにインタビュー。自作キーボードを始めたきっかけや、飛騨高山に国内2例目の実店舗を開くに至った経緯について話を聞いた。(2022/4/30)

各社の戦略を比較:
世界半導体生産能力、57%をトップ5社が占める
米国の市場調査会社Knometa Research(以下、Knometa)によると、Samsung Electronics(以下、Samsung)とTSMC、Micron Technology、SK hynix、キオクシア/Western Digital(以下、WD)の世界シリコンウエハー生産量のシェアは、2021年末までに合計57%に拡大したという。Knometaは報告書の中で、「業界がトップヘビー構造になっていることで、これら企業のシェアは2020年から1%増加した」と述べている。(2022/4/21)

FAニュース:
DMG森精機が金属積層造形機による受託加工サービスを開始
DMG森精機は、「アディティブマニュファクチャリング Laboratory & Fabrication」を伊賀事業所の伊賀グローバルソリューションセンタ内に開設し、ユーザーの金属積層造形の活用をサポートする受託加工サービスの本格稼働を開始した。(2022/4/15)

2020年比21%増の月産690万枚に:
200mmファブ生産能力、2024年末までに過去最高へ
SEMIは、200mm半導体ファブ生産能力を発表した。200mmファブ装置に対する投資は高水準で推移しており、2024年末までに200mm半導体ファブの生産能力は過去最高の月産690万枚に達する見通しである。(2022/4/14)

レンズの供給難が原因か:
ASML、「半導体不足は今後2年間続く」と警鐘鳴らす
半導体製造に非常に重要となるEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の唯一のメーカーであるオランダのASMLは、半導体不足は少なくとも今後2年間続くと予想している。この警鐘は、ASMLが同社にとって不可欠なレンズの供給を、ドイツの光学機器メーカーCarl Zeiss(以下、Zeiss)などのサプライヤーに依存していることに起因するといわれている。Zeissもまた、サプライチェーンの問題による影響を受けている。(2022/3/30)

2023年も連続1000億米ドル台へ:
ファブ装置投資、2022年は過去最高の1070億米ドル
SEMIは、半導体前工程製造装置(ファブ装置)への投資額を発表した。これによると、2022年は過去最高の1070億米ドルに達すると予測した。2021年に比べ18%の増加で、2020年より3年連続の成長となる。(2022/3/28)

欧州6箇所で拠点を新設、拡張:
Intel、ドイツ工場建設などEUに330億ユーロ投資へ
Intelは2022年3月15日(米国時間)、EUでの新たな半導体工場建設や拡張、研究開発に330億ユーロ以上を投資する計画の概要を明かした。同社は今後10年間で800億ユーロをEUで投資する計画であり、今回の発表はその第1段階の内容となる。同社は、「この投資によって、Intelは欧州に最先端の技術を導入し、欧州の次世代半導体エコシステムを構築、よりバランスのとれた弾力的なサプライチェーンの必要性に対処していく」と述べている。(2022/3/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの復活プラン
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが2022年2月17日に開催したFinancial Analyst向けのInvestor Meetingにフォーカスする。(2022/3/10)

4歳児に“だけ”見えた「ママのおともだち」の対処法教えてください → Twitterで相談した親がファブリーズした理由
ちょっと! 怖いんですけど!(2022/3/13)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ロシアのウクライナ侵攻が半導体市場に与える影響は
ロシアのウクライナ侵攻によって、半導体価格や供給に影響懸念が高まっている。(2022/2/28)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
停滞するIntel、差を縮めるAMD
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2022年1月末〜2月1日に行われたIntelとAMDの決算発表から、両社の動きを読み解いてみる。(2022/2/14)

21年4Qは前年同期比19%増の成長:
好調のTI、決算発表でファブ投資を強調
Texas Instrument(TI)の2021年第4四半期の業績は、当初の予測では売上高が44億米ドルとされていたが、実際の売上高は前年同期比19%増となる48億3000万米ドルになった。同社はその成長要因として、産業/自動車市場における強力な需要を挙げている。しかし、投資家たちが非常に強い関心を持っているのは、TIが300mmウエハー工場の生産量を迅速に拡大可能であるという点のようだ。(2022/2/3)

一部観測筋からは懸念も:
オハイオ州の新工場がIntelのIDM 2.0戦略を加速
Intelは、200億米ドル以上を投じて米国オハイオ州に半導体製造工場を新たに2棟建設する計画だ。この計画は、同社が集積デバイス製造の幅を広げることや、欧米においてファウンドリー能力の主要な提供者となることを目指した戦略「IDM 2.0」を強調するものだ。(2022/2/1)

次期iPhone 14 Pro用4800万画素センサー、ソニーとTSMCが製造か 日本のJASMでも生産?
ソニーとTSMC、次期iPhone 14 Pro用有効4800万画素積層型CMOSイメージセンサーを製造か、と工商時報が報じている。(2022/1/25)

Intel、オハイオ州に200億ドル超投資の大規模半導体工場建設へ
Intelは、200億ドル(約2.4兆円)を投じてオハイオ州に2つの新たな最先端半導体工場を建設すると発表した。2025年に製造開始の見込み。同社は昨年3月、アリゾナ州での工場建設も発表した。(2022/1/24)

同社は「コメント控える」:
Intelがオハイオ州に工場建設か、米報道
Intelが米国オハイオ州に200億米ドルを投じて製造施設を建設する計画だと報じられたが、同社はその報道に対し依然として口を閉ざしている。(2022/1/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
M&A順調も炎上も/RISC-Vエコシステムの急速な興隆
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年12月の動向を拾いつつ、2021年全体を振り返ってみたい。(2022/1/14)

2022年投資額は980億米ドル超に:
ファブ装置投資額、3年連続成長し最高額更新へ
SEMIは、世界の半導体前工程装置(ファブ装置)投資額が3年連続成長し、2022年は過去最高額を更新するとの予測を発表した。2022年の投資額は2021年に比べ10%増加し、980億米ドルを超える見通しである。(2022/1/14)

ヤマーとマツの、ねえこれ知ってる?:
メガネ、クルマ、チップ――CES 2022の見どころを振り返ってみた
オミクロン株で拡大するコロナウイルス感染の最中に開催されているCES 2022。それでも重要な発表はいくつかあった。(2022/1/6)

「北海道は閉店いたしました」 ハッシュタグ「お前よくぞそんなもん撮ってたな選手権」にレアな光景集まる
本当に「よくぞ撮ってた」という写真や動画ばかり。(2021/12/30)

世界を読み解くニュース・サロン:
「Nintendo Switch」品薄の裏にある大きな世界情勢のうねり
Nintendo Switchが半導体不足で手に入らない状況が続いている。その裏には、何があるのか。(2021/12/30)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

FA 年間ランキング2021:
半導体不足に右往左往させられた製造現場、スマート工場化の“隙間”にも注目
2021年に公開したMONOist FAフォーラムの記事をランキング形式で振り返ります。公開記事の1年間分のデータを集計した上位記事とそこから見えるFA業界の状況について解説。2021年のランキングは、現在も多くの企業が頭を悩ませている半導体不足に関する記事が上位に食い込んできたことが特徴となりました。(2021/12/22)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(61):
半導体(2) ―― 実際に経験した不良と対策(I)
今回からは半導体製造工程の流れに従って筆者が経験した不良について説明していきます。(2021/12/20)

2021年10月に上場:
GFが「初」の決算発表、売上高は前年比56%増
GlobalFoundriesは、初めて開催した決算報告で、2021年第3四半期(7〜9月期)の売上高が前四半期比5%増、前年同期比56%増の17億米ドルに達したことを発表した。(2021/12/6)

アプライド マテリアルズ ブログ:
先端ロジック/メモリチップのパターニングには計測技術のブレークスルーが必要
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、半導体の微細化が進展する中で求められている計測技術のブレークスルーについて紹介する。(2021/12/3)

急速に進むEV化:
ボッシュのクラウス・メーダー社長を直撃 ソフトウェアエンジニアを増やし「AIoT先進プロバイダー」へ
ドイツに本社のある世界的なテクノロジー企業であり、自動車部品サプライヤー大手のロバート・ボッシュの日本法人ボッシュ株式会社のクラウス・メーダー社長にインタビューした。(2021/11/30)

FAニュース:
ファイバーレーザーマシンで鋼材加工の働き方改善へ、アマダが新製品投入
アマダマシナリーは2021年11月18日、中厚板大板材の高速ピアス加工と高品位切断加工を実現するファイバーレーザマシン「LC-VALSTER-AJ」シリーズを発売すると発表した。(2021/11/19)

2021年4〜6月に比べ3.3%増加:
2021年7〜9月ウエハー出荷面積、過去最高を更新
SEMIは、2021年第3四半期(7〜9月)における半導体向けシリコンウエハーの出荷面積が、四半期ベースで過去最高となる36億4900万平方インチになったと発表した。シリコンウエハーの世界需要は、引き続き高水準で推移するとみられている。(2021/11/16)

「青天を衝く猫w」「諦めずにとろうとするとこまじ好き」 大河ドラマOPで“鳥狩り”する猫ちゃんが面白かわいい
最後まで諦めない猫ちゃんです。(2021/11/14)

PR:「半導体製造装置」メーカー世界4強の東京エレクトロンがデータ活用 エンタープライズがクラウドに求めた要素とは
(2021/12/1)

PR:“攻めの姿勢”だけでいい? 「半導体製造装置」大手メーカー、東京エレクトロンのデータ活用術
(2021/12/1)

英国でのファブ建設資金として:
フレキシブルIC製造システムのPragmatICが8000万米ドル調達
英国のPragmatIC Semiconductor(以下、PragmatIC)は、IoT(モノのインターネット)向けの低コストフレキシブルICの需要拡大に対応するために、同社独自のフレキシブルIC全自動製造システム「FlexLogIC」に対応した第2ファブの建設資金として8000万米ドルを調達した。第2ファブの生産能力は、既存のファブの5倍を見込む。(2021/11/2)

EE Exclusive:
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額/内容について、まとめてみたい。(2021/10/29)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
半導体不足に対するルネサスの答え
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、長引く半導体不足に対してルネサスエレクトロニクスがどう考えているか、について紹介する。(2021/10/25)

3Dプリンタニュース:
産学官民の共創で「プラスチック地捨地消」を実現、鎌倉を新たな循環型都市へ
慶應義塾大学は産学官の共創により提案した「デジタル駆動 超資源循環参加型社会 共創拠点」が、科学技術振興機構による「共創の場形成支援プログラム(COI-NEXT)」の地域共創分野の育成型プロジェクトとして採択されたことを発表した。(2021/10/20)

今後も右肩上がり:
パワー/化合物半導体生産能力、23年に月1000万枚超へ
SEMIは2021年10月12日(米国時間)、世界のパワー半導体/化合物半導体工場の生産能力が、2024年に200mmウエハー換算で月産1060万枚規模に達するとの予測を発表した。(2021/10/15)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
“欧州の野望”の実現を目指す「European Chips Act」
実現に必要な「3要素」とは。(2021/10/11)

アプライド マテリアルズ ブログ:
新規ファブのサステナブル化に向けた主要半導体メーカーの動き
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、半導体ファブの省エネや脱炭素の実現に向けた取り組みを紹介する。(2021/10/8)

組み込み開発ニュース:
旺盛な半導体需要で好調なルネサス、Dialog買収効果含め営業利益率30%も視野
ルネサス エレクトロニクスが同社の事業展開の進捗事業を説明。足元の旺盛な半導体需要もあってIIoT(産業、インフラ、IoT)事業が好調に推移しており、2021年の通期業績は当初予想からIIoT事業の売上高と利益が上振れする見込みで、全社の営業利益率も前年の19%に対して25〜30%を見込める状況にあるという。(2021/9/30)

2024年に稼働:
Intelのアリゾナ新工場、建設がスタート
Intelは2021年9月24日(米国時間)、米国アリゾナ州チャンドラーの工場「Ocotillo Campus(オコティージョ・キャンパス)」に、新たに建設する2棟の工場の着工式を開催した。(2021/9/29)

工場ニュース:
半導体不足の遠因となった、旭化成の半導体工場火災で起こったこと
旭化成は2021年9月14日、2020年10月に起きた宮崎県延岡市の旭化成エレクトロニクス 半導体製造工場の火災について事故調査報告書をまとめたと発表した。建屋棟の損傷が激しく火災原因の特定には至らなかったが、発火場所の推定と、再発防止策などの調査結果を公開している。(2021/9/27)

アプライド マテリアルズ ブログ:
シリコンカーバイド(SiC)が電気自動車の普及に拍車
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回のテーマは電気自動車への搭載が進むSiCデバイスだ。(2021/9/24)

過去最高額を連続して更新:
ファブ装置投資額、2022年は1000億米ドル規模に
SEMIは、世界の半導体前工程製造装置(ファブ装置)に対する投資額を発表した。これによると2021年の投資額は900億米ドルを超える。2022年には1000億米ドルに迫る勢いで、過去最高額を連続して更新すると予測した。(2021/9/17)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMCの工場進出、ドイツでの期待も高まる
TSMCがドイツでの工場設立検討に関して公式にコメントし、ドイツ国内でも報道が盛り上がりました。(2021/8/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがIDM 2.0を掲げざるを得なかった理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが7月のオンラインイベントで掲げた「IDM 2.0」の背景についてお届けする。(2021/8/16)

カナダのAIチップ新興企業:
Untether AI、Intel Capitalら主導の投資ラウンドで1億2500万ドル調達
データセンター向けAIチップを手掛けるカナダの新興企業Untether AI が、Tracker Capital ManagementとIntel Capitalが共同で主導した投資ラウンドにおいて、1億2500万米ドルの資金を調達した。(2021/8/4)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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