「Fab」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「コイン1枚に5トンのゾウ4頭分」の応力を制御、300mm GaNウエハーの量産近づく
300mmウエハーでの量産が始まれば、大幅なコスト低減が期待できます。（2025/8/18）

頭脳放談：
第303回 Rapidusの2nmプロセスが直面する現実と未来、残された課題と懸念を解説
Rapidusは2025年7月、2nmノードのGAAトランジスタの動作確認を発表した。この迅速な成果は驚異的だが、巨額の資金提供者へのアピールという側面も考えられる。本格的な量産やビジネスに入るには、まだまだ課題がありそうだ。また、米国への輸出における関税問題は、Rapidusのビジネスに大きな影を落としそう。そこで、Rapidusの課題について、いろいろと考えてみた。（2025/8/18）

中長期での競争見据え：
TSMCが6インチウエハー製造を段階的に停止へ
TSMCは、6インチウエハー製造を段階的に停止する。レガシーの工場を閉鎖し、先端プロセスによる300mmウエハーへの注力を強めている。（2025/8/14）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（2）：
曲がり角を迎える欧州半導体法、CHIPS Act 2.0提言で軌道修正は可能か
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。第2回は、第1回で取り上げた米国とともに世界の半導体産業をけん引している欧州の施策を紹介する。（2025/8/8）

iPhoneにサムスンのイメージセンサー採用か　Appleのトランプ関税対策で、ソニー独占供給に変化？
Appleが8月6日（現地時間）に発表した、1000億ドルの米国への追加投資。これによりAppleは、今後4年間で6000億ドルを投じて米国内のサプライチェーン構築を進めていくことになる。この中で韓国Samsungは、「iPhoneを含むApple製品の電力と性能を最適化するチップ」に取り組むとされているが、韓国ではイメージセンサーのことではないかとの指摘が多数を占めている。（2025/8/8）

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】ソニーが独自開発した“生地”、その大本になった技術は？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は連載「小寺信良が見た革新製品の舞台裏」からピックアップしました。（2025/8/7）

GaNのビジネスモデルはIDMが強いのか：
TSMCのGaN撤退が示唆すること
TSMCが2027年7月までにGaNファウンドリー事業から撤退すると決定した。これは、GaNパワーデバイスのビジネスモデルにとって何を意味しているのか。（2025/8/6）

小寺信良が見た革新製品の舞台裏（36）：
ソニーが“生地”を開発？　着るだけでリフレッシュする「R WEAR」とは何か
2025年7月にソニー独自開発の生地「R FAB」を使用した、疲労回復効果と超消臭抗菌機能を持つリカバリーウェア「R WEAR」が発売された。ソニーが独自開発した“生地”とはどういうもので、なぜリカバリーウェアに取り組むのか。その舞台裏を小寺信良氏が伝える。（2025/8/4）

マイクロプロセッサ懐古録（6）：
ファミコンにも採用された「MOS 6502」、その末路をたどる
今回は、メーカーそのものが無くなり「一発屋」となってしまった「MOS 6502」を紹介したい。任天堂の「ファミコン」にも採用された製品だが、その末路は「会社がなくなったことによる断絶」だった。（2025/7/30）

2025年央市場予測をSEMIが発表：
世界半導体製造装置市場、2026年は過去最高に
SEMIによれば、2025年の半導体製造装置（新品）市場は、前年比7.4％増の1255億米ドルに達する見通しとなった。AI用半導体デバイスの需要拡大などにより、半導体製造装置市場は続伸。2026年の売上高も過去最高の1381億米ドルになると予測した。（2025/7/28）

アリゾナ工場への投資がヒントに：
GaN撤退のTSMC、その後の戦略を考察する
TSMCが窒化ガリウム（GaN）ファウンドリー事業から撤退するニュースは大きな話題となった。撤退して後の「リソースの余力」を、TSMCはどこに振り分けるのか。（2025/7/24）

欧州全域で半導体強化に乗り出すも：
Broadcomのスペイン投資中止が示す「国家的支援の限界」
Broadcomは、スペインで10億米ドル規模のATP（組み立て・テスト・パッケージング）施設の建設を計画していたが、同計画を中止した。この破綻は、欧州における南北の分断と、財政的インセンティブの限界を示唆する。（2025/7/17）

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（2025/7/8）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（1）：
政策主導の半導体バブルが終焉へ、米国は設計開発重視のSTAR法案に方針転換
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。第1回は、ポスト政策主導時代の震源地となっている米国の動向を取り上げる。（2025/7/7）

今後2年かけ段階的に：
TSMCがGaNファウンドリー事業から撤退へ、NavitasはPSMCと提携で対応
TSMCが2027年7月までにGaNファウンドリー事業から撤退することが分かった。これを受け、同社に製造を委託するNavitas SemiconductorはPSMCとの戦略的提携を発表した。（2025/7/4）

全体では月産1110万枚に成長：
300mmファブ生産能力、2nmは2028年に月産50万枚へ
SEMIは、最新の300mm Fab Outlookレポートに基づき、前工程半導体ファブの生産能力を発表した。生成AIによる需要増などから、生産能力は2024年末より拡大を続け、2028年には月産1110万ウエハーに達すると予測した。（2025/6/27）

「米国の次なる技術革新を起こす」：
TI、米国への投資を600億ドルに更新　300mmファブを強化
Texas Instrumentsは2025年6月18日（米国時間）、米国テキサス州の2カ所とユタ州の1カ所での工場建設に600億米ドルを投資すると発表した。同社は、AppleやFord Motor、Medtronic、NVIDIA、SpaceXなどの顧客企業のほか、米国商務長官のHoward Lutnick氏からの支援も得ている。（2025/6/26）

メカ設計 イベントレポート：
もう“試作だけ”じゃない　「最終製品」「量産」から見るAMの現在地と未来
ストラタシス・ジャパンは、ユーザー事例や最新情報を紹介するプライベートセミナー「ストラタシス・デー」を開催した。本稿では、セミナーに登壇した八十島プロシード、キャステム、m-techの3社による講演内容をダイジェストで紹介する。（2025/6/25）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
DRAM業界をかき乱す中国勢、DDR4の供給の行方は？
中国のDRAM最大手ベンダーCXMTが、DDR4メモリの生産を2026年中旬までに終了させるという。DDR4を、米国メーカーの半額という猛烈な価格で販売し、メモリ生産量も増やしていたCXMTがなぜ、ここに来て突然、生産終了を決断したのだろうか。（2025/6/18）

「高密度化」が進化のけん引役に：
微細化前倒しや3層積層の強化……「市場で勝ち切る」ソニーの半導体戦略
イメージセンサー市場において「勝ち切る」と目標を掲げ、技術力強化と成長投資を進めるソニーセミコンダクタソリューションズ。今回、同社社長、指田慎二氏ら幹部らが市場の見通しや事業戦略などを語った。（2025/6/17）

半導体装置市場は堅調にスタート：
半導体製造装置販売額、25年1Qは前年同期比21％増
2025年第1四半期（1〜3月）における半導体製造装置（新品）の世界総販売額は、前年同期比21％増の320億5000万米ドルとなった。前期比だと5％の減少となるが、SEMIによれば「この動きは通常の季節変動」という。（2025/6/9）

米国の自給自足には数十年かかる：
トランプ関税は「無理筋」 半導体企業が相次ぎ懸念表明
米トランプ政権の関税政策に対し、半導体関連企業が次々に懸念を表明している。TSMCは、これ以上の措置がある場合、進行中あるいは検討中のプロジェクトの実行が危うくなると苦言を呈す。（2025/6/4）

強力な国策で急速に進化：
中国の半導体進化をあなどることなかれ 「逆風」が後押しに
米国による規制に苦しむ中国は、半導体産業において重要な局面を迎えている。設計や製造技術は急速に進歩していて、研究活動も活発化している。厳しい逆風の中で、設計技術、製造技術ともに着実に力を付けている。（2025/5/23）

第1四半期は通常通りの季節性変動：
関税の影響で半導体市場変動パターンが変化する可能性 SEMI予測
SEMIは2025年5月、世界半導体製造産業の2025年第1四半期実績と今後の見通しについて発表した。2025年第1四半期は通常の季節性変動パターンで始まった。しかし今後は、「関税の不確実性により複数の業界で変則的な季節変動が生じる可能性がある」との見方を示した。（2025/5/21）

バリア層も不要に：
配線工程もいよいよ次世代へ　ラムリサーチのモリブデン対応ALD装置
ラムリサーチは、配線工程において、従来のタングステンに代わり、モリブデンを使用する原子層堆積（ALD）装置を発表した。次世代のロジックやメモリの製造に向け、より低抵抗の金属で配線を形成できるようになる。併せて、新たなプラズマ制御機構を用いたエッチング装置も発表した。（2025/5/16）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Artisan IP売却はArmの「路線変更」の兆しなのか
Cadence Design SystemがArmのArtisan Foundation IP事業を買収する。この件に関してArm側からの発表は何もない。Artisan Foundation IPは、Armのビジネスと相性がよいものだったが、なぜこれを手放すのだろうか。（2025/5/12）

少数でも「超大手」の顧客：
ファウンドリー事業への野心燃やすIntel　鍵は「18A」
IntelのCEOにLip-Bu Tan氏が就任して初めてとなる四半期決算が行われた。決算は当初の予想を上回る結果だったが、Intelが直面する深刻な状況に変わりはない。改善の鍵の一つとなるのがファウンドリー事業だ。（2025/5/2）

量産ファブでの試作に成功：
500℃でも動くSiC-IC、量産に大きく近づく
広島大学とフェニテックセミコンダクターの合同チームは、500℃の高温下でも動作する炭化ケイ素（SiC）集積回路（SiC-IC）を、量産工場で試作することに成功した。SiC-ICのファウンドリー立ち上げなど、社会実装に向けた取り組みが加速する可能性がある。（2025/5/2）

Intel再建は一日にして成らず
Intel帝国の復活はあるのか？　TSMCが握る“救済策”の命運
TSMCによるIntelの製造事業立て直しができるのかどうかに関しては、さまざまな意見が出ている。実現すれば業界中に波及すると考えられるその影響を検討する。（2025/4/25）

マイクロプロセッサ懐古録（3）：
MCUの「礎」的存在、Microchip「PIC16」
今回は、MCUを語る上で欠かせない存在であり、出荷数は累計数百億個に上るであろう「PIC」シリーズを語る。とりわけ「PIC16」は、アーキテクチャどころか製品としてもまだまだ現役である。（2025/4/22）

半導体工場を3000万ドルで構築：
ミニマルファブの時代がやってくる！
米国と英国の企業が、相次いでミニマルファブ（省スペースに構築できる半導体工場）の販売を開始した。3000万米ドル規模で工場を構築できるので、アフリカやグローバルサウスといった、これまで半導体工場を建てられなかった地域にも、工場ができる可能性が出てくるという。（2025/4/22）

TSMCアリゾナ工場で製造開始：
関税よりはマシ？ 米国でのチップ生産を表明したNVIDIAとAMD
NVIDIAとAMDは2025年4月、TSMCのアリゾナ工場でチップの製造を開始すると発表した。トランプ政権の“先行き不透明な”関税政策に対処するためとみられる。アナリストらは、今回の関税政策により、米国で使われる半導体の大半が米国で製造されるようになる可能性もあると指摘する。（2025/4/18）

2025年4月7日週の動き：
半導体メーカーの「悲喜こもごも」　絶好調のTSMC、人員削減のST
STMicroelectronicsは2025年4月、製造拠点と従業員の再編を全社的に実施することを明らかにした。またInfineon Technologiesは、Marvell Technology（以下、Marvell）の車載イーサネット事業部門を25億米ドルで買収すると発表している。（2025/4/16）

金属3Dプリンタ：
DMG森精機は新会社設立でAM事業強化、奈良拠点にAM“量産活用”に標準
DMG森精機は同社の第2本社に当たる奈良商品開発センタ内に開所したAMイノベーションセンタをメディアに公開した。同社は、AM事業を強化するため新会社のDMG森精機Additiveも設立している。（2025/4/15）

CHIPS法見直しの可能性：
トランプ政権の「アメとムチ」　Intelは補助金を受け取れるのか
米トランプ政権が、「CHIPS and Science Act（CHIPS法）」を見直す可能性が出ている。2025年3月には「投資アクセラレーター」を商務省内に新設。米国への投資を促進する呼び水になると強調している。（2025/4/14）

サステナブル設計：
日本館で常設展示　2機のロボットアーム型3Dプリンタを活用した未来の工場の姿
慶應義塾大学KGRI 環デザイン＆デジタルマニュファクチャリング創造センターを中心とする共創チームは「大阪・関西万博」で、循環型モノづくりシステム「双鶴」を常設展示。2機のロボットアーム型3Dプリンタや藻類由来のバイオプラスチックを用い、未来の工場の姿を披露する。（2025/4/8）

チップの設計期間短縮も鍵に：
「AIのスケーリング則はまだ続く」　OpenAIが強調
2025年3月に米国で開催されたSynopsysの技術者向けイベント「Synopsys Snug」に、OpenAIのハードウェア責任者であるRichard Ho氏が登壇。AIの進化の方向性を語った。（2025/4/3）

2025年内にも生産開始：
TSMCが2nm量産へ前進　競合引き離す
TSMCは、2024年12月に開催された「IEDM 2024」で、2nm世代のプロセス技術「N2」に関する論文を発表した。同社はN2プロセスでの量産を2025年内にも開始する予定だ。（2025/4/2）

CoWoSからFoverosへの移行容易に：
Intel、先進パッケージング製造では「宝の持ち腐れ」？
Intel Foundryでは、先進パッケージング製造能力が「有り余って」いるという。Intelは、TSMCのパッケージング技術「CoWoS」から、Intelの「Foveros」への容易な移植に成功したとし、Intelのパッケージング技術に切り替えるメリットを強調する。（2025/4/1）

中国は投資減少も首位を維持：
半導体前工程装置投資は6年連続成長へ、25年は1100億ドル　SEMI予測
SEMIの最新予測によると、2025年の半導体前工程向け製造装置への投資額は前年比2％増の1100億米ドルに達するという。これは2020年以来6年連続で成長することになる。（2025/3/27）

メカ設計メルマガ 編集後記：
fabcrossに敬礼！
約12年間お疲れさまでした。（2025/3/25）

技術的視点の経営に期待：
Lip-Bu Tan新CEOは「Intelを再建する強力な選択」とアナリスト
米国EE Timesの取材に応じたアナリストは「Intelが新CEOにLip-Bu Tan氏を登用したのは、苦境に立つ同社が再建を進める上で良い選択だ」としている。（2025/3/19）

色が分からないほど泥まみれになったスバルの名車が……　ピカピカに仕上げる洗車のプロに「とてもかっこいいです」「ブラボー！」
どんな道を走ったんだ……？（2025/3/16）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
急転直下で破綻したeFabless　原因はオープンソース「ただ乗り」問題か
2025年3月2日、eFablessが突然、事業閉鎖を発表した。同年1月にはCEOが意気揚々と年頭所感を述べたばかりだった。一体何があったのか。eFablessの歩みをたどりながら、事業閉鎖に至った原因を探ってみたい。（2025/3/13）

お風呂に鏡を付けたけど……「どう頑張ってもまともに映らない」　爆笑必至なビジュが1700万表示「今年一番ワロタ」「幸せをありがとう」
これはわろた。（2025/3/7）

米国企業が注目：
「2030年までに50社」　サウジアラビアが半導体企業誘致に意欲
サウジアラビアは、2030年までに50社の半導体メーカーを誘致することを目標として、人材確保の支援や運用資金の提供を行っている。（2025/3/5）

米国防省の「信頼サプライヤー」：
Infineonの米工場をSkyWaterが買収へ
米国の専業ファウンドリー企業SkyWater Technology（以下、SkyWater）が、Infineon Technologiesが米国テキサス州オースティンに有する200mmウエハー対応工場「Fab 25」を買収する。SkyWaterは産業、自動車、防衛用途に不可欠なチップの米国での生産を強化する方針だ。（2025/2/28）

3DEXPERIENCE World 2025：
宇宙開発都市ヒューストンでユニバースを叫ぶ!?　3DEXPERIENCE World 2025開幕
ダッソー・システムズ主催の年次ユーザーイベント「3DEXPERIENCE World 2025」が米国テキサス州ヒューストンで開幕した。今回の見どころを紹介する。（2025/2/24）

マイクロプロセッサ懐古録（1）：
ホビー用途ではまだ現役!? 懐かしのDECご長寿コンピュータ「PDP-11」
最新の電子機器には載らないものの、昔懐かしのプロセッサはホビー用途などでひそかに息づき、エンジニアたちの「遊び心」をくすぐっている。本連載では、そんな「いにしえ」のプロセッサを取り上げ、紹介していく。まずはDEC（Digital Equipment Corporation）が開発し、28年もの長きにわたり生産された「PDP-11」を取り上げる。（2025/2/21）

メリットがあるのはIntelだけ：
「TSMCのIntelファウンドリー事業買収はない」観測筋が語る
TSMCが米国ドナルド・トランプ政権からの要請を受け、Intel Foundryの運営権獲得を検討しているというニュースが業界をにぎわせている。米国EE Timesが取材した複数の業界アナリストらによると、TSMCが経営難にあえぐ米国のライバルであるIntelの半導体製造事業を買収することはないという。（2025/2/20）