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「Fab」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Fab」に関する情報が集まったページです。

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMCの工場進出、ドイツでの期待も高まる
TSMCがドイツでの工場設立検討に関して公式にコメントし、ドイツ国内でも報道が盛り上がりました。(2021/8/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがIDM 2.0を掲げざるを得なかった理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが7月のオンラインイベントで掲げた「IDM 2.0」の背景についてお届けする。(2021/8/16)

カナダのAIチップ新興企業:
Untether AI、Intel Capitalら主導の投資ラウンドで1億2500万ドル調達
データセンター向けAIチップを手掛けるカナダの新興企業Untether AI が、Tracker Capital ManagementとIntel Capitalが共同で主導した投資ラウンドにおいて、1億2500万米ドルの資金を調達した。(2021/8/4)

過熱する半導体投資:
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。(2021/8/3)

湯之上隆のナノフォーカス(40):
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。(2021/7/28)

Intelによる買収報道もあるが:
GFがニューヨーク州に新工場建設へ
GLOBALFOUNDRIES(GF)は2021年7月19日(米国時間)、ニューヨーク州マルタのキャンパス内に、工場を新設すると発表した。今後数年間に及ぶ生産能力の拡張計画の一環で、工場新設と、本社のある既存工場「Fab 8」への投資が含まれる。新工場が完成すると、マルタの工場の敷地面積は2倍になる予定だ。(2021/7/20)

「特殊技術の工場」とも:
日本での工場建設は「適正調査中」、TSMC CEOが言及
TSMCは2021年7月15日(台湾時間)、投資家向けカンファレンスコールにおいて、グローバルの生産拠点での投資計画に触れ、日本での半導体工場建設も視野に入れていることを明らかにした。(2021/7/16)

SEMIが年央市場予測を発表:
世界半導体製造装置、2022年に1000億米ドル超へ
SEMIが世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。半導体製造装置(新品)の2022年世界販売額は、1000億米ドル規模に達し、過去最高を更新する見通しとなった。(2021/7/15)

3Dプリンタニュース:
ワクチン接種の「打ち手不足」解消に貢献、3Dプリンタ製筋肉注射練習モデル公開
慶應義塾大学SFC研究所は、同大学 看護医療学部 准教授の宮川祥子氏が推進するプロジェクトが、3Dプリンタ製筋肉注射練習モデルの設計データおよび作成/使用方法に関する説明書を特設Webサイトに公開したことを発表した。ワクチン接種の打ち手不足解消に向け潜在看護師の実技練習環境の整備を支援する。(2021/7/13)

日本放送開始55周年 「サンダーバード」新作劇場版が2022年公開、スーパーマリオネーションでよみがえる!
当時のラジオドラマ脚本を初映像化した完全新作。(2021/7/7)

高効率&小型化、ワイドバンド性能を実現:
GaN採用5G Massive MIMO向けPAモジュール、NXP
 NXP Semiconductors(以下、NXP)は2021年6月28日(オランダ時間)、初めてGaNを採用した小型高効率の5G(第五世代移動通信)Massive MIMO向けRFパワーアンプモジュールを発表した。GaN採用によって電力付加効率を前世代品から8%向上したほか、400MHzの帯域幅を1製品で対応できるワイドバンド性能も実現。同時に、さらなる統合も進めたことで小型化や、デザインサイクルタイムの短縮を可能としている。(2021/7/2)

SEMIレポート:
2021年の半導体新工場着工数19件、22年も10件の計画
SEMIは2021年6月22日(米国時間)、半導体工場に関する予測レポート「World Fab Forecastレポート」の最新版を公開し、2021〜2022年の着工を予定する半導体新工場建設計画が世界で29件あることを明らかにした。(2021/6/24)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
日本の半導体戦略は“絵に描いた餅”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、急に盛り上がってきた「日本の半導体戦略」についてお届けする。(2021/6/16)

2021 Technology Symposium:
TSMCの微細化は2nmまで? 以降はパッケージングが肝に
ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。(2021/6/10)

デジファブ技術を設計業務でどう生かす?(13):
【総まとめ】設計業務のデジタル変革を助ける3Dプリンタ&3Dスキャナー活用術
3Dプリンタや3Dスキャナー、3D CADやCGツールなど、より手軽に安価に利用できるようになってきたデジタルファブリケーション技術に着目し、本格的な設計業務の中で、これらをどのように活用すべきかを提示する連載。最終回となる第13回は、これまで解説してきたデジファブ技術活用の内容から特に重要なポイントをピックアップし、“総まとめ”としてお届けする。(2021/6/10)

2021 Technology Symposium:
TSMCの最新プロセスまとめ、3nm以降の開発も進行中
TSMCは2021年6月1〜2日に、自社イベント「2021 Technology Symposium」をオンラインで開催した。同イベントで発表された最新プロセスノードなどをまとめる。(2021/6/7)

頭脳放談:
第252回 IBMが2nmプロセスを発表、その先にIntelとの共同開発が見える?
IBMが「2nm」という極微細な半導体製造プロセス技術を発表した。現在の最先端プロセスは7nmなので、ロードマップ上の5nmと3nmを飛ばして2nmである。でも、この製造プロセスをIBMは、何に使うのか。その背景には、何かありそうだ。(2021/5/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの工場新設やTSMC/UMC/Samsungの巨額投資、半導体各社が生産能力拡充
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、この1〜2カ月で目立った話題として、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話についてお届けする。(2021/5/14)

製造マネジメントニュース:
ソニーは最終利益1兆円超えでも慎重に、2021年度は減益見通し
ソニーは2021年4月28日、2021年3月期(2020年度)の業績を発表。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響を逆に追い風とし、売上高、営業利益、純利益などの主要指標で過去最高を達成する好業績となった。(2021/4/30)

長崎テックでスマホ向け製品を増産:
ソニー、CMOSイメージセンサーの新生産ラインが稼働
ソニーセミコンダクタソリューションズは、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング長崎テクノロジーセンター(長崎テック)の敷地内に建設していた増設棟が完成し、CMOSイメージセンサーの生産を開始したと発表した。(2021/4/21)

湯之上隆のナノフォーカス(37):
半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車
深刻な半導体不足が続く中、自動車メーカーは苦境に陥っている。だが、この苦境は自動車メーカー自らが生み出したものではないか。特に筆者は、「ジャストインタイム」生産方式が諸悪の根源だと考えている。(2021/4/21)

ルネサスやソニーにも影響:
TSMC工場で停電、半導体不足がさらに深刻化か
TrendForceは2021年4月15日、Southern Taiwan Science ParkにあるTSMCの工場「Fab14 P7」で停電が発生したと報じた。それによると停電が発生したのは4月14日で、TSMCは現在、仕掛かり品を含め、被害状況を確認中だという。(2021/4/16)

頭脳放談:
第251回 外部ファブの活用も、Intelの新製造戦略「IDM 2.0」の背景
半導体不足が叫ばれる中、火災や停電などでもファブの操業が止まるなど、踏んだり蹴ったりの半導体業界。そんな中、Intelが約2兆円をかけて、半導体工場を新設する。さらにこれまで否定的だった外部ファブの活用も行い、生産能力を向上させるというという。こうした戦略転換の背景を解説する。(2021/4/16)

「クィア・アイ」タン・フランス、代理出産で親に エコーの写真添えたおなかの写真が130万超いいね
パートナーのロブもイラストで喜びぶりを伝えています。(2021/4/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
世界的な半導体の生産量不足、その原因と影響
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、さまざまな業界へ多大な影響を及ぼしている「半導体の生産量不足」についてお届けする。(2021/4/12)

ペット手帳:
【ベストショット】面白いポーズの猫ちゃんたち 2021年4月号
かわいい猫ちゃんがいっぱいです。(2021/4/10)

M1チップも製造するTSMC、向こう3年で1000億ドルの設備投資──Bloomberg報道
世界最大の半導体ファウンドリ、台湾TSMCが、製造能力強化のために向こう3年で1000億ドル投資する計画であるとBloombergが報じた。TSMCの顧客にはApple、Qualcomm、NVIDIA、AMDなどがある。(2021/4/2)

台湾にも不安材料はある:
半導体製造、米国の“国内回帰”のメリット
オフショアリングの主な利点は、今も昔も変わらず「人件費を削減できる」という点だ。しかし近年では、安価な労働力の流動化が進み、より高い生活水準を求める声が高まると、人件費に対する圧力が強くなっている。(2021/3/29)

組み込み開発ニュース:
新CEOの「IDM 2.0」がインテルを戒めから解き放つ、ファウンドリー事業にも本腰
インテルが、7nmプロセスの進捗状況や、ファウンドリー事業の立ち上げ、工場の建設計画などについて発表。2021年2月に新CEOに就任したパット・ゲルシンガー氏がグローバルWebキャストに登壇し、同社がこれまで堅持してきたIDM(垂直統合型デバイス製造)を大きく進化させる「IDM 2.0」のビジョンについて説明した。(2021/3/26)

半導体生産で「委託」「受託」を両にらみ Intelが「IDM 2.0」構想を発表
Intelが、新しい半導体生産方針「IDM 2.0」を発表した。自社生産を基本とする方針は堅持しつつ、ファウンドリーを活用した製品生産を拡大し、自らがファウンドリーとして生産を受託する事業も開始する。(2021/3/24)

アリゾナに2棟を建設へ:
Intelがファウンドリー事業を発表、工場にも大規模投資
Intelは2021年3月23日(米国時間)、新CEOであるPat Gelsinger(パット・ゲルシンガー)氏によるウェブキャスト「Intel Unleashed: Engineering the Future」を公開し、米国アリゾナ州での半導体工場の設立や、独立したファウンドリーサービスの開始を含めた製造関連の戦略「IDM 2.0」について語った。(2021/3/24)

2022年に800億米ドル超の規模へ:
ファブ装置への投資額、3年連続で過去最高を更新へ
世界の半導体前工程製造装置(ファブ装置)投資額は、2020年から3年連続で過去最高を更新し、2022年には800億米ドルを超える規模となる。SEMIが予測を発表した(2021/3/25)

新興企業の参入が相次ぐ中:
自動車業界の“ファブレス化”は進むのか
今日、自社でチップを設計しているが製造していない半導体企業に疑問を呈する人はいないだろう。自動車を設計するが製造はしない自動車メーカーとの違いは何だろうか。違いはないはずだ。今後は、自動車メーカーも“ファブレス化”が進むと予想される。(2021/3/10)

FAインタビュー:
デジタル出力非対応の旧型半導体製造装置、京セミが取り組んだIoT化の道のり
京都セミコンダクターはIoT化プロジェクト「スマートFAB」を推進中だ。同社はRaspberry Piなどの各種センサーを用いて、25年以上前から使用を続けるプラズマCVD装置などをIoT化した。これにより各種装置の稼働状況やクリーンルームの環境情報に基づいた早期の異常検知を実現している。(2021/3/4)

バイデン大統領が大統領令に署名:
米政府、半導体製造強化に370億ドルを投資へ
米国バイデン大統領が2021年2月24日(米国時間)、以前からの予想通り、大統領令に署名した。これにより、370億米ドルの連邦政府投資を行い、半導体の供給不足に対応するための道が開かれることになる。(2021/3/1)

EE Exclusive:
「Intel Outside」、成功させるには
(2021/2/26)

「信頼される施設」の認定へ:
米国での重要度が増すGF、DoDとの連携強化
米ファウンドリーのGLOBALFOUNDRIES(GF)は、米国の輸出管理下において機密性の高い軍用/航空宇宙アプリケーション向けチップを製造するための認定を確保したのを経て、現在は同社が米国に置く最も高度な製造施設に対する“信頼性認定評価”を求めている。(2021/2/19)

パワー半導体の需要拡大に対応:
Nexperia、追加投資で生産/研究開発体制を強化
Nexperia(ネクスペリア)は2021年2月、パワー半導体の需要拡大に対応するため、2021年中にも大幅な追加投資を行い、生産能力と研究開発の体制を強化する。(2021/2/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Gelsinger氏の復帰で期待が高まる“古き良きIntelへの回帰”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年1月に古巣のIntelへCEOとして復帰すると報じられたPat Gelsinger氏についてお届けする。(2021/2/16)

ロボデックス:
協働ロボットがトルクセンサレスで「柔らかさ」を実現、樹脂で軽量化も
豆蔵は、「第5回 ロボデックス」において、三井化学、日本電産シンポと共同開発した、「軽さ」と「柔らかさ」を設計コンセプトとする協働ロボット「Beanus2」の試作機を披露した。(2021/1/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
黄昏の時期に入ったx86
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年を通して振り返ってみて感じた「x86」への筆者の見解をお届けする。(2021/1/18)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:“アナログの泥臭さ”が生きる低電圧出力が勝負どころに、設計力を底上げしタイムリーな製品投入を狙う
小型・低消費電力の電源ICに強みを持つトレックス・セミコンダクター。新しい中期経営計画の初年度となる2021年度は、主力製品のラインアップ拡充を図る他、資本提携したインドのアナログICメーカーとの協業による設計力の底上げと、半導体受託製造を手掛ける子会社フェニテックセミコンダクターの工場移管による高収益体制の確立を目指す。同社社長の芝宮孝司氏に、事業戦略を聞いた。(2021/1/13)

コロナ禍と進む分断:
2020年の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)が世界中で猛威をふるい、その影響が多方面に及んだ2020年。半導体/エレクトロニクス業界にとっては、COVID-19の他にも、米中ハイテク戦争というもう一つの懸念を抱えたままの1年となりました。この2020年を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返ります。(2020/12/25)

投資金額は年間約200万円:
25年前の装置もラズパイでIoT化、京セミのDX
光半導体デバイスの専業メーカーである京都セミコンダクター(以下、京セミ)は2020年12月4日、同社の工場がある恵庭事業所(北海道恵庭市)と上砂川事業所(北海道空知郡)において、旧式の製造設備をIoT(モノのインターネット)化した「スマートFab」の運用を開始した。京セミは同年12月10日、東京本社で記者説明会を開催し、詳細を紹介した。(2020/12/18)

スマート工場最前線:
25年以上前の旧式半導体製造装置をIoT化、「5年で約15億円」の効果を期待
京都セミコンダクターは2020年12月10日、半導体の薄膜形成に必要なプラズマCVD装置などをIoT化する「スマートFAB」の取り組みを同年12月4日から開始した。同装置は25年以上前から使用している機器で、IoT化によって稼働状況を監視することなどで延命化し、装置買い替えのコストなどを削減する。(2020/12/18)

ニューノーマルを生きる建築のRe-build(2):
「デジファブで建築の民主化を」VUILD秋吉代表が拓く建築ファブの夜明け【後編】──“コンピュテーショナルデザイン”との融合
DIYの下地が無い日本でも欧米に遅れること、都市の中で市民誰もがモノづくりを行える工房「FabLab(ファブラボ)」が各地に開設されてから数年が経つ。建築の領域では、マテリアルを切削や積層して形づくる3Dプリンタが、ゼネコンを中心に研究されているが、業界の裾野まで浸透するには、海外とは異なり法令規制など幾多の課題が立ち塞がっているため、まだ時間を要するだろう。しかし、デジファブによって、建築の産業構造そのものを脱構築し、建築モノづくりの手を市井の人に取り戻そうとする意欲的な建築家 秋吉浩気氏が現れた。(2020/12/9)

国内の半導体再活性化を急ぐ:
米国がGFに4億ドル投資、サプライチェーン強化へ
2020年11月、DoDの一部門であるDefense Microelectronic Activity(DMEA)は、最先端およびレガシーのマイクロエレクトロニクスの製造を維持すべく、半導体調達に関してGLOBALFOUNDRIESと新たに4億米ドルの契約を結んだと発表した。(2020/11/26)

Building Together Japan 2020:
オープンBIMを成功に導く、BIM人材の育成手法とBIMモデルの更新
竹中工務店は、GRAPHISOFTのオンラインイベント「Building Together Japan 2020」で、「オープンBIMによるモデル構築と作業所における利活用」のテーマで講演を行った。登壇した生産本部 生産BIM推進グループ グループリーダーの山崎裕昭氏は、BIMの活用には正確性を追求するための“更新”が必須であり、そのためにはBIM対応の人材を確保・育成する必要があるとした。また、協力会社やサブコントラクターとともに、オープンBIMとして連携するには、IFCの理解が不可欠と説いた。(2020/11/26)

Apple Siliconがやってくる:
最終回:Apple Siliconがやってきた そのさらに先、「Apple ISA」への遠い道のり
「Apple Silicon」を搭載したMacの登場に合わせて企画した連載もいよいよ最終回。Arm Macの次に来るものを予想します。(2020/11/25)

大山聡の業界スコープ(34):
Intelのファブレス化を見据えている? 半導体に巨額助成する米国の本当の狙い
米国の連邦議会が半導体産業に対して大規模な補助金を投じる検討に入ったもようだ。こうした動きには、米国の政府および、半導体業界の強い思惑が見え隠れする。正式な発表は何もないが、ここでは筆者の勝手な推測を並べ立ててみたい。(2020/10/7)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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