「FD-SOI」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

FD-SOIなどの試作ライン設置で：
8億ユーロの大型投資　半導体で主導権確保を急ぐ欧州
欧州が半導体での主導権確保に向け取り組みを加速している。CEA-Letiは2024年6月、先端半導体のパイロットラインを立ち上げるプロジェクト「FAMES」を発表した。8億3000万ユーロを投資する計画だ。（2024/7/1）

ターゲットは産業機器：
「STM32」でエッジAIを加速　STの日本市場戦略
STマイクロエレクトロニクスは2024年4月、32ビットマイコンを中心とした同社の製品群「STM32」の戦略や各製品の特徴についての説明会を開催した。（2024/5/9）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

組み込み開発ニュース：
次世代組み込みプロセッサ向け18nmプロセス技術、FD-SOIと相変化メモリがベース
STマイクロエレクトロニクスは、18nm FD-SOI技術と組み込み相変化メモリをベースにしたプロセス技術を発表した。現行品と比較して電力効率が50％以上向上し、不揮発性メモリの実装密度は2.5倍になっている。（2024/4/11）

ベースは18nm FD-SOI＋ePCM技術：
ST、次世代「STM32」マイコンに向けたプロセス技術を発表
STMicroelectronicsは、次世代マイコンに向けて開発したプロセス技術を発表した。18nm FD-SOI（完全空乏型シリコンオンインシュレーター）と組み込み相変化メモリ（ePCM）技術をベースとしており、次世代マイコンの大幅な性能向上と消費電力の削減を目指す。（2024/3/29）

STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏：
PR：SiCパワーデバイスやエッジAIをけん引するST　サステナビリティー経営も追求
2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI（人工知能）関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。（2024/3/26）

組み込み型相変化メモリ搭載：
STがマイコンに18nm FD-SOIプロセス採用へ、25年後半に量産へ
STMicroelectronicsが組み込み型相変化メモリ（ePCM）を搭載した18nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）技術に基づく先進プロセスを開発した。新技術を採用したマイコンを、2025年後半に量産開始する予定だ。（2024/3/21）

imec、CEA-Leti、Fraunhoferで：
2nm GAA、7nm FD-SOIなど最先端ノードの産業化に挑むEU
EUは欧州半導体法の一環として、最先端ノードの製造プロセスを産業化すべく、少なくとも3つのパイロットラインを構築する。imecで2nm以細のGAAプロセス技術開発を、CEA-Letiで10nm以降のFD-SOIプロセス技術を、Fraunhofer Instituteでヘテロジニアスシステムインテグレーションを手掛けていくという。（2023/11/30）

RISC-Vの「パイオニア」的企業：
「変革には適切なタイミング」、20％の人員削減を実施したSiFive
RISC-Vプロセッサアーキテクチャの「パイオニア」といえるSiFiveが、最大20％の人員削減を実施した。EE Times Europeは、SiFiveのコーポレートコミュニケーションズ部門の責任者を務めるDave Miller氏に詳しく話を聞いた。（2023/11/14）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体メーカーは「巨大になるか、ニッチになるか、さもなくば消えるか」
「半導体を製造するビジネス」を続けるのは並大抵のことではないと、あらためて思います。（2023/9/25）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMCのドイツ進出、巨額の補助金をGFが批判
TSMCのドイツ工場建設が正式に発表されましたが、GFの幹部がドイツ政府による巨額の補助金について、公平性／妥当性を欠くものだと批判しています。（2023/9/4）

フランス政府が29億ユーロ援助：
STとGFが300mm工場新設で合意、総額75億ユーロ
STMicroelectronicsとGlobalFoundriesがフランス・クロルに両社が共同で運用する300mmウエハー工場を新設するという計画について合意を締結した。総投資額は75億ユーロで、フランス政府が最大29億ユーロを援助する。（2023/6/6）

ノルディックセミコンダクター nRF54H20：
第4世代のマルチプロトコルSoC
ノルディックセミコンダクターは、同社の第4世代のマルチプロトコルSoC（System on Chip）「nRF54H20」の販売を開始した。Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetoothメッシュ、Matter、Threadといった規格に対応する。（2023/4/26）

STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏：
PR：サステナブルな成長に向けてソリューション提案強化で市場攻略
マイコンからアナログIC、センサー、メモリまで幅広い製品ポートフォリオを持つSTマイクロエレクトロニクス。広範な製品群をベースに、ソリューションの提案に力を入れている。半導体に対する旺盛な需要が長期的に見込まれる中、同社はどのような戦略を取るのか。STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に聞いた。（2023/3/9）

STが「Stellar」でデモ：
PCM搭載の車載マイコン、OTAのソフト更新が高速に
STマイクロエレクトロニクスは「第15回 オートモーティブワールド」で、相変化メモリ（PCM）を内蔵した車載用32ビットマイコン「Stellar」のデモを展示した。（2023/2/6）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMCやWolfspeedも新工場を計画、投資加熱するEUで課題となる高度人材不足
続々と新工場の計画が明らかになりますが、人材不足が大きな課題となっています。（2023/1/30）

第1弾はLattice Avant-Eファミリー：
ラティス、中規模FPGAプラットフォームを発表
ラティスセミコンダクターは、中規模のロジックセル数を必要とする用途に向けたFPGAプラットフォーム「Lattice Avant」を発表。その第一弾として「Lattice Avant-E」のサンプル出荷を始めた。同等クラスの製品に比べ、高い電力効率やコネクティビティ、演算性能を実現した。（2022/12/7）

STマイクロ Stellar P6シリーズ：
eモビリティ向け車載用マイクロコントローラー
STマイクロエレクトロニクスは、車載用マイクロコントローラー「Stellar P6」シリーズを発表した。新しい車載通信規格「CAN-XL」を採用し、2024年モデルの自動車向け認定取得に対応した。（2022/9/20）

eドライブトレインなどに対応：
「CAN-XL」搭載の車載用マイコン、STが発表
STマイクロエレクトロニクスは、次世代のeドライブトレインなどに対応する車載用マイコン「Stellar P6シリーズ」を発表した。新しい車載通信プロトコル「CAN-XL」を搭載し、2024年モデルの自動車向け認定を取得しているという。（2022/9/9）

工場ニュース：
STマイクロがフランスに300mmウエハー製造工場を新設、2026年までに年間最大62万枚生産
STMicroelectronicsは、フランスのクロルにある300mmウエハー製造工場の隣接地に、新工場を建設する。GlobalFoundriesと共同運営する新工場は2026年までにフル稼働し、年間最大62万枚のウエハーを生産する計画だ。（2022/8/4）

2026年までにフル稼働予定：
ST、GFと共同でフランスに300mmウエハー工場を新設へ
STMicroelectronics（以下、ST）とGlobalFoundries（以下、GF）は2022年7月11日（フランス時間）、フランス・クロルに両社が共同で運用する300mmウエハー工場を新設すると発表した。2026年までのフル稼働を目標としており、フル稼働時の年間生産量は300mmウエハー換算で最大62万枚（STが42％、GFが58％）となる予定としている。（2022/7/12）

組み込み開発ニュース：
消費電力70％減、電力効率と信頼性の高い第5世代セキュア制御FPGAを発表
Lattice Semiconductorは、同社第5世代のセキュア制御FPGA「MachXO5-NX」ファミリーを発表した。サーバコンピューティング、通信、産業、車載分野において、電力効率と信頼性の高いシステム監視および制御に貢献する。（2022/6/22）

3.3V I/Oサポートなどを強化：
複雑化するシステム制御を簡単に、LatticeのFPGA
Lattice Semiconductor（以下、Lattice）の日本法人であるラティスセミコンダクターは2022年5月31日、28nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター）プロセスを適用したFPGAプラットフォーム「Nexus」の第5弾製品として、「MachXO5-NX」を発表した。（2022/6/6）

組み込み採用事例：
「ThinkPad X1」が採用したFPGAとエッジAI向けソリューション
Lattice SemiconductorのFPGA「CrossLink-NX」とAI向けソフトウェアソリューション「Lattice sensAI」が、Lenovoの「ThinkPad X1」3製品に採用された。（2022/1/31）

2021年10月に上場：
GFが「初」の決算発表、売上高は前年比56％増
GlobalFoundriesは、初めて開催した決算報告で、2021年第3四半期（7〜9月期）の売上高が前四半期比5％増、前年同期比56％増の17億米ドルに達したことを発表した。（2021/12/6）

次世代のエッジデバイス向け：
ラティス、新sensAIソリューションスタックを発表
ラティスセミコンダクター（以下、ラティス）は、次世代のエッジデバイスに向けて、FPGA「Nexus」上で動作する「sensAIソリューションスタック」の最新版（v4.1）を発表した。（2021/11/12）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
IARのCEO解任に見る業界再編／FD-SOIの今後
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年10月の動向から「IARのCEO解任」と「FD-SOIの今後」についてお届けする。（2021/11/11）

「Deep Edge AI」が加速、ST：
エッジAI発展に重要な「インメモリコンピューティング」
欧州最大級の半導体国際学会「ESSCIRC-ESSDERC 2021」（2021年9月、オンライン開催）で、STMicroelectronics（以下、ST）のデジタル＆スマート・パワー技術およびデジタル前工程製造を担当エグゼクティブバイスプレジデント、Joël Hartmann氏が講演。エッジAI（人工知能）の展望を語る中で、「インメモリコンピューティングへの移行」の重要性を訴えた。（2021/9/30）

組み込み開発ニュース：
I/O密度2倍、消費電力4分の1で動作する車載アプリケーション向けFPGA
Lattice Semiconductorは、車載アプリケーション向けFPGA「Lattice Certus-NX FPGA」を発表した。AEC-Q100認証を取得し、小型ながら高いI/O密度と優れた電力効率を誇る。（2021/9/2）

過熱する半導体投資：
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症（COVID-19）は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。（2021/8/3）

約300億ドルで：
IntelがGF買収で交渉か、WSJが報道
米WSJ（Wall Street Journal）は2021年7月15日（米国時間）、Intelが、米国のファウンドリーであるGLOBALFOUNDRIES（GF）を約300億米ドルで買収する交渉を進めていると報じた。（2021/7/16）

ラティス「CertusPro-NX」：
帯域幅とメモリを増大したエッジAI向けFPGA
Lattice Semiconductor（以下、Lattice）の日本法人であるラティスセミコンダクターは2021年6月29日、エッジアプリケーション向けの汎用FPGAとして「CertusPro-NX」を発表した。（2021/7/5）

組み込み開発ニュース：
ドメインおよびゾーンコントローラー向け32ビット車載用マイコンを発表
STマイクロエレクトロニクスは、32ビット車載用マイコン「Stellar SR6」ファミリーを発表した。ドライブトレインやADASなど、ISO 26262 ASIL-Dに準拠する車載用システムの開発を支援する。（2021/7/5）

STマイクロ Stellar SR6：
ドメインコントローラーなど向けの車載マイコン
STマイクロエレクトロニクスは、車載用マイクロコントローラー「Stellar SR6」の提供を開始した。車両内の配線を簡素化するドメインコントローラー、ゾーンコントローラーとしての用途を想定している。（2021/7/2）

福田昭のストレージ通信（196） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（23）：
Samsungの埋め込みMRAMをソニーのGPSレシーバーLSIが搭載
今回は、Samsung Electronicsが開発した埋め込みMRAM技術の製品化事例を報告する。具体的には、Huaweiのスマートウォッチ「GT2」に搭載されているソニーセミコンダクタソリューションズのGPSレシーバーIC「CXD5605」に、SamsungのMRAMマクロが内蔵されていることが明らかになった。（2021/4/30）

組み込み開発ニュース：
車載ビジョンシステム向けFPGAを発表、競合比で消費電力を75％低減
Lattice Semiconductorは、組み込みビジョンシステムに適した車載アプリケーション向けFPGA「Lattice CrossLink-NX FPGA」を発表した。最大10Gbpsの伝送速度を有するMIPI D-PHYインタフェースに対応している。（2021/4/27）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
世界的な半導体の生産量不足、その原因と影響
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、さまざまな業界へ多大な影響を及ぼしている「半導体の生産量不足」についてお届けする。（2021/4/12）

サイバーレジリエンスを実現：
384ビット暗号対応のFPGA、「PFR」の実装が容易に
Lattice Semiconductorの日本法人であるラティスセミコンダクター（以下、ラティス）は2020年12月10日、サイバーレジリエンス向けに、セキュリティ機能を強化したFPGA「Mach-NX」を発表した。2019年に発表した「MachXO3D」の機能をベースとしたもので、MachXO3Dに続く第2世代品となる。（2020/12/16）

「12FDX」のロードマップも：
FD-SOIプロセスを地道に拡張するGF、2022年には上場へ
GLOBALFOUNDRIESは、企業全体の成長見通しだけでなく、アジアや欧州、米国において同社の主要な製造クラスタを開発していく上での現地戦略についても、統一した見解を掲げている。世界第3位の半導体製造請負サービス企業である同社は、特殊な技術戦略によってうまく軌道に乗り、最終的には純利益を増加させることができると確信しているようだ。（2020/10/27）

2020年は19％成長との予想：
ファウンドリー市場、強気な成長予測
米中間の技術冷戦が激化し、半導体産業に全面的な注目が集まる中、半導体に関する優れた技術が、AI（人工知能）から5G（第5世代移動通信）に至る全ての製品をどのように支えているのかを判断するには、最近のファウンドリーの売上高予測を検討すればよいのではないだろうか。（2020/10/5）

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり：
RISC-Vの浸透　なぜRISC-Vが使われるようになったのか、その理由を探る
RISC-V編の第2回。（2020/9/4）

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり：
RISC-Vの誕生　既存の命令セットアーキテクチャでは満足できなかった、その理由
いよいよ、連載タイトルにも入っている「RISC-V」の登場である。（2020/8/31）

28nm FD-SOIプロセス製品第2弾：
競合比2倍のIO密度を実現する低消費電力汎用FPGA
ラティスセミコンダクターは2020年6月25日、28nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン ・インシュレーター）を採用した低消費電力FPGAプラットフォーム「Nexus」の第2弾製品となるFPGA「Certus-NX」を発表した。低消費電力、小型で同等の競合FPGAと比較し1mm△△2△△あたり最大2倍のIO（入出力）密度を実現するなど、「低消費電力の汎用FPGAを再定義し、エンドユーザーに喜ばれる製品のイノベーションを可能にする」と説明している。（2020/6/25）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注／5nmレースの行方
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年5月の業界動向の振り返りとして、SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注した話題と、5nmプロセスの各社動向など昨今のプロセス周りの話をお届けする。（2020/6/10）

「これからの40年」がテーマ：
「VLSIシンポジウム2020」は初のオンライン開催に
2020年6月15〜18日（以下、特に記載がない限り全てハワイ時間）に開催される半導体デバイス／回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム 2020」。本来は米国・ハワイで開催される予定だったが、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響で、初のオンライン開催となる。VLSIシンポジウム委員会は2020年5月20日、記者説明会をオンラインで開催し、概要を説明した。（2020/5/22）

Siの代替材料が期待される：
5Gの導入で変わる？ RFチップの材料
「Mobile World Congress（MWC） 2020」の中止にもかかわらず、特に5G（第5世代移動通信） RFのフロントエンドモジュールでシリコン性能の限界に到達しつつあるエレクトロニクス企業の中で、5Gの追及は時間単位でより劇的に高まっている。（2020/3/6）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Z-WaveのOpen化／CobhamのRISC-V参入／FPGAが続々RISC-Vに対応
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年12月の業界動向の振り返りとして、Z-WavenのOpen化とRISC-V Summit絡みの小ネタをお届けする。（2020/1/22）

オートモーティブワールド2020：
28nm FD-SOI車載マイコンやSiCパワーデバイスを公開
STMicroelectronics（以下、ST）は2020年1月15日から東京ビッグサイトで開催されている展示会「オートモーティブ ワールド」（会期：1月17日まで）で、新しい車載マイコン製品群「Stellarファミリ」やSiC（炭化ケイ素）を用いたパワーデバイス製品などを展示している。（2020/1/16）

政治に翻弄された1年に：
2019年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2019年の主なニュースを、EE Times Japanに掲載された記事で振り返ります。（2019/12/27）