この記事は、2023年1月30日発行の「電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン 」に掲載されたEE Times Japan/EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。
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2023年に入りまだ一カ月ですが、今年も既に半導体業界の大規模投資に関連したニュースが続いています。
2022年12月末、英国の経済紙Financial Timesが報じた「TSMCがドイツ・ドレスデンに新工場を建設する検討を進めている」というニュースは、各国のメディアで取り上げられました。報道に対し、TSMCは具体的な計画はないとコメントしたものの、2023年1月12日(台湾時間)の決算説明会において、同社CEO(最高経営責任者)のC.C. Wei氏が、「欧州で新工場建設の可能性を検討している」と明かしました。また、2023年1月20日(ドイツ時間)には、米国Wolfspeedがドイツ・ザールラント州にSiC(炭化ケイ素)パワー半導体の新工場を建設する計画を立てている、とドイツの商業経済紙Handelsblattが報じました。
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「売上高30%増で日本市場の重要性が増す」、インフィニオン
インフィニオンは2022年11月30日、2022会計年度の業績報告ならびに中長期戦略に関する記者説明会を実施した。
Infineon、50億ユーロでドイツに300mmウエハー新工場を計画
Infineon Technologies(以下、Infineon)は2022年11月14日(ドイツ時間)、50億ユーロ(約7220億円)を投じ、ドイツ・ドレスデンに300mmウエハー新工場を建設する計画を発表した。新工場で製造するのは、アナログ/ミックスドシグナルおよびパワー半導体。計画では、2026年秋に稼働開始予定で、フル稼働時には年間で50億ユーロ程度の売上高を見込む。
新工場ラッシュの米国に迫る、人材確保という課題
米国のCHIPS法(正式名称:CHIPS and Science Act)によって、同国内での新たな半導体工場の建設ラッシュが始まった。現在、計画中あるいは建設中の新工場は少なくとも9カ所に及び、数多くの既存工場でも拡張が計画されている。そこで業界が直面する課題の一つとして挙げられるのが、それらの工場を運営/サポートできるほど十分なスキルを持つ労働力の確保だ。
TIが新300mm工場稼働開始、アナログ半導体生産を拡大
Texas Instruments(TI)は2022年9月29日(米国時間)、米国テキサス州リチャードソンの新しい300mmアナログウエハー工場「RFAB2」において、半導体の初期生産を開始すると発表した。このRFAB2は、2009年から稼働している300mmアナログウエハー工場「RFAB1」と連結され、数年後には、両工場の1日当たりのアナログ半導体生産量は計1億個を超える見込みだという。
Micron、最大1000億ドル投じNY州にメガファブ建設へ
Micron Technology(以下、Micron)は2022年10月4日(米国時間)、今後20年間で最大1000億米ドルを投じ、米国ニューヨーク州クレイに「米国史上最大」の半導体製造施設(メガファブ:巨大工場)を建設する、と発表した。第1段階投資は200億米ドルで、2020年代末までに実施予定。同社は、「この新メガファブにより、最先端メモリの米国内供給が拡大し、Micronにおける高級職約9000人を含め、同州で約5万人の雇用が創出される」と述べている。
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