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「SiP(System in Package)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「SiP(System in Package)」に関する情報が集まったページです。

LCDドライバパッケージング専門:
UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得
台湾のUnited Microelectronics Corporation(以下、UMC)は、LCDドライバのパッケージングを専門に手掛けるChipbond Technology(以下、Chipbond)と株式の交換(スワップ)を行った。それにより、UMCはChipbondの株式の9%を保有することになった。(2021/9/16)

VLSIシンポジウム2021:
「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文
2021年6月13〜19日に開催されるLSI関連の国際学会「VLSIシンポジウム2021」。「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文を紹介する。これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介したものとなっている。(2021/6/8)

STマイクロ EVLMG1-250WLLC:
250W共振コンバーターのリファレンス設計ボード
STマイクロエレクトロニクスは、250W共振コンバーターのリファレンス設計「EVLMG1-250WLLC」を発表した。高集積SiP「MasterGaN」を搭載し、電力密度と電力効率の向上、設計の簡略化、製品開発期間の短縮に貢献する。(2021/6/3)

製造業国内回帰の一手となるか:
Intelの新戦略「IDM 2.0」、試される新CEOの手腕
IntelのCEO(最高経営責任者)を務めるPat Gelsinger氏が2021年3月23日(米国時間)、重大な発表を行った。独立したファウンドリー事業の設立や、Intelのプロセッサ製造におけるTSMCとのパートナーシップ強化、米国アリゾナ州での新工場設立に向けた巨額の投資を確約するなど、これまでの忍耐が報われたのではないだろうか。(2021/4/30)

オン・セミコンダクター RSL10 Smart Shot Camera:
自動でAI画像認識が可能なカメラモジュール
オン・セミコンダクターは、クラウドベースのAIと画像キャプチャー、画像認識を組み合わせた「RSL10 Smart Shot Camera」を発表した。監視カメラやスマート農業などにおけるIoTエンドポイントでAIベースの画像認識が可能となる。(2021/3/1)

パワー半導体の需要拡大に対応:
Nexperia、追加投資で生産/研究開発体制を強化
Nexperia(ネクスペリア)は2021年2月、パワー半導体の需要拡大に対応するため、2021年中にも大幅な追加投資を行い、生産能力と研究開発の体制を強化する。(2021/2/17)

光伝送技術を知る(15) 光トランシーバー徹底解説(9):
光トランシーバーForm Factorの新動向(4) 〜ハイパースケールデータセンターとCPO実用化の行方
前回に続き、光トランシーバーをMulti-Chip Module(MCM)上に実装し、新しい光トランシーバーの市場を開こうとしているCo-Packaged Optics(CPO)実現に向けた課題などを述べる。(2021/1/18)

光伝送技術を知る(14) 光トランシーバー徹底解説(8):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(3) 〜FacebookやMicrosoftが主導するCPO
2000年以降データセンターを支えてきたSFP、QSFPなどのFront Panel Pluggable光トランシーバーから根本的に変革し、次世代の主流になるかもしれないCPOを解説する。(2020/11/16)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「Apple M1」でMacの性能が大きく伸びたワケ Intel脱却計画に課される制約とは?
初のMac向けApple Siliconである「M1」がついに発表され、同時にそれを搭載する3つのMacも登場した。M1の注目点を解説しながら、これからのMac移行シナリオについて考える。(2020/11/12)

最終製品の大幅な小型、軽量化を実現:
ハーフブリッジドライバとGaN-HEMTを集積したSiP
STマイクロエレクトロニクスは、ハーフブリッジゲートドライバと2つのGaN-HEMT(窒化ガリウムを用いた高電子移動度トランジスタ)を集積したSiP(System in Package)製品プラットフォーム「MasterGaN」を開発した。(2020/11/6)

Silicon Labsが発表:
コイン電池1個で10年動作、Bluetooth 5.2対応モジュール
米Silicon Laboratories(Silicon Labs)は2020年9月9日(米国時間)、Bluetooth 5.2に対応する無線通信モジュール「BGM220S」「BGM220P」を発表した。(2020/9/30)

「Apple Watch Series 6」発表 血中酸素計測に対応 赤と青の新色、廉価版「SE」も
Apple Watch Series 6が予想通り発表された。予想外の廉価版「SE」もファミリーに加わった。(2020/9/16)

Apple Watch Series 6のSiP生産、ASE Technologyが受注か? パルスオキシメーターも搭載?
次期Apple Watchにはさらに強力なバイオセンサーが搭載されるようだ。(2020/8/3)

Yole Developpement:
SiCはウエハー品質が課題、GaNは統合がトレンドに
パワーエレクトロニクスは、GaN(窒化ガリウム)とSiC(炭化ケイ素)の採用によって、興味深い道を歩んできた。フランスの市場調査会社であるYole Developpement(以下、Yole)は、これらのワイドバンドギャップ材料の概観を発表した。(2020/7/30)

湯之上隆のナノフォーカス(27):
1nmが見えてきたスケーリング 「VLSI 2020」リポート
初のオンライン開催となった「VLSIシンポジウム 2020」から、スケーリング、EUV、3D ICの3つについて最新動向を紹介する。(2020/7/7)

アナログ回路設計講座(36):
PR:状態監視用スマートセンサー、将来の保守作業に向けて求められる要件とは?
予知保全を実現する状態監視用スマートセンサーの機能、求められる要件、主要な特性などについて説明します。(2020/7/6)

メッシュプラットフォームを活用:
オンセミ、BLEメッシュネットのソリューション
オン・セミコンダクターは、RSL10メッシュプラットフォームを用いた「Bluetooth Low Energy(BLE)メッシュネットワークソリューション」を発表した。(2020/6/26)

次世代パワー半導体:
SiCは自動車、GaNはスマホが普及をけん引
パワーエレクトロニクスでは、GaN(窒化ガリウム)やSiC(炭化ケイ素)などのワイドバンドギャップ(WBG)デバイスの採用が進んでいる。シリコンは依然として市場を独占しているが、GaNやSiCデバイスの登場によって、技術はより効率的な新しいソリューションに向かうと予想される。(2020/6/17)

次期AirPodsに環境光センサーを搭載するのは盗聴防止のため?
AirPodsが盗聴ツールとして使用されているという消費者の懸念に対処するためとみられる光センサー。(2020/5/26)

次世代AirPodsは2021年、AirPods Pro第2世代は2022年か 著名アナリスト予想
おなじみミン=チー・クオ氏の予想によれば、AirPods (3rd generation) は2021年、AirPods Pro (2nd generation) は2022年発売。(2020/4/24)

開発エコシステムも強化:
ST、STM32MP1マイクロプロセッサ製品を拡充
STマイクロエレクトロニクスは、マイクロプロセッサ「STM32MP1」シリーズの新製品を発表した。動作周波数が最大800MHzのデュアルコアArm Cortex-A7と動作周波数が最大209MHzのCortex-M4を搭載している。(2020/3/16)

SiCとともにポートフォリオを強化:
STマイクロ、フランスのGaN企業を買収へ
STMicroelectronics(以下、ST)は2020年3月5日(スイス時間)、GaN(窒化ガリウム)パワー半導体を手掛けるフランスExaganを買収することで合意したと発表した。STは、Exaganの株式の過半数を取得する。(2020/3/13)

福田昭のデバイス通信(217) 2019年度版実装技術ロードマップ(28):
多ピンと小型・薄型・低コストを両立させるFO-WLPの組み立て技術
パッケージの組み立てプロセス技術を紹介している。今回は、FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package)の組み立て工程を解説する。(2019/12/17)

福田昭のデバイス通信(215) 2019年度版実装技術ロードマップ(26):
5Gの移動通信システムを支えるミリ波のパッケージ技術
今回は、第5世代(5G)の移動通信システムに向けたミリ波対応のSiP(System in Package)技術を紹介する。ミリ波帯向けでは、アンテナとFEM(Front End Module)を積層した「AiP(Antenna in Package)というSiPの実用化が始まっている。(2019/12/6)

福田昭のデバイス通信(214) 2019年度版実装技術ロードマップ(25):
1個のパッケージでシステムを実現するSiP
今回は、SiP(System in Package)を実現する幾つかの手法のうち、2.X次元(2.XD)の実装技術を解説する。ここでカギとなるのは、インタポーザだ。(2019/12/4)

福田昭のデバイス通信(213) 2019年度版実装技術ロードマップ(24):
パッケージの多端子化と小型化、薄型化、低コスト化が進む
今回は第3章「電子デバイスパッケージ」から、各種パッケージの技術動向を紹介する。半導体パッケージの歴史は、多端子化と小型化、薄型化、低コスト化の歴史でもある。(2019/11/27)

サンケン電気デバイス事業本部技術本部マーケティング統括部長 宇津野瑞木氏:
PR:3つの要素技術を進化させパワーエレクトロニクスのイノベーションを加速する サンケン電気
総合パワーエレクトロニクスメーカーとして、半導体素子から機器まで幅広く扱うサンケン電気は、新たな時代に向けたパワーデバイス開発を積極的に進めている。同社が2018年4月に新設したデバイス事業本部技術本部マーケティング統括部の責任者を務める、宇津野瑞木氏にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。(2019/8/20)

STマイクロ LSM6DSR:
VR/AR向けの高性能MEMSモーションセンサー
STマイクロエレクトロニクスは、MEMSモーションセンサー「LSM6DSR」を発表した。ゲームやスポーツなど素早く動かす機器向けに、角速度検出範囲が最大4000dpsまで拡張されており、VR体験の没入感やスマートフォンのAR機能を向上する。(2019/7/26)

9.8×17.2×1.7mmを実現:
日本向け、LoRaとBLEの2アンテナ搭載超小型モジュール
 無線通信モジュールやSiP(System in Package)の開発を手掛けるInsight SiPは、LoRaWANとBluetooth Low Energy(BLE)の両方に対応した超小型モジュール「ISP4520」を日本市場に投入する。日本で使われるLoRaWANの周波数帯(923MHz帯)に対応しており、同社は、スマートシティーやスマートグリッド、産業用インターネットなど、幅広い分野での活用を見込んでいる。また、欧州、米国向けのモデルも用意している。(2019/6/18)

オン・セミコンダクター RSL10 ソーラーセルマルチセンサープラットフォーム:
バッテリーレスのBLEマルチセンサーシステム
オン・セミコンダクターは、ソーラーセルのみで動作するバッテリーレスの「RSL10 ソーラーセルマルチセンサープラットフォーム」を発表した。低電力無線通信、小型太陽電池、環境センサーなどを統合している。(2019/5/8)

組み込み開発ニュース:
Intel、10nmプロセス世代FPGA「Agilex」を発表――アーキも一新
米Intelは2019年4月2日(現地時間)、同社の10nmプロセス技術を採用したFPGAファミリー「Agilex(アジレックス)」を発表した。同社は現在展開している「Stratix」や「Aria」「MAX 10」などの全FPGAブランドをAgilexブランドに統一する方針だ。(2019/4/3)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
車載向けで進む28nmプロセス採用――ルネサス、STマイクロを追従するカギはNVM
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2019年2月の業界動向の振り返りとして、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」に絡めて“MCUの話題”を2つ紹介する。(2019/3/14)

オン・セミコンダクター RSL10-SENSE-GEVK:
マルチセンサーBLE開発プラットフォーム
オン・セミコンダクターは、アンテナ内蔵のシステムインパッケージ「RSL10」とBosch Sensortecの低電力センサー製品を組み合わせた、RSL10センサー開発キット「RSL10-SENSE-GEVK」を発表した。(2019/3/5)

低価格のゲートウェイも発表:
LoRaWAN、中国Tencentとの提携で普及拡大に弾み
2019年1月31日〜2月1日にオランダのアムステルダムで開催されたLoRaWAN開発者会議「The Things Conference」で、69米ドルという超低コストのLoRaWAN対応屋内ゲートウェイなどが発表された。これにより、LoRaWANの普及が加速する可能性がある。(2019/2/14)

新川、アピックヤマダを統合:
「後工程+SMTをワンストップで」、ヤマハ発動機
ヤマハ発動機と新川、アピックヤマダは2019年2月12日、都内で記者会見を開催し、同日に発表した半導体製造装置および電子部品実装装置事業の統合について説明した。(2019/2/13)

製造マネジメントニュース:
半導体後工程のターンキープロバイダーへ、ヤマ発が新川とアピックヤマダを買収
ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社は2019年2月12日、東京都内で会見を開き、同日に発表した事業統合について説明。「日本のモノづくり力を結集した半導体後工程のトータルソリューションを提供する」(ヤマハ発動機)という。(2019/2/13)

Vicor グローバルオートモーティブビジネスデベロップメントVP Patrick Wadden氏:
PR:Vicorが自動車市場に参入、12Vから48V給電時代へ
Vicor(バイコー)は、48V電源ソリューションやモジュール型パワーソリューションなどの製品を開発し、パワーコンポーネントの専業メーカーとして着実な成長を続けている。そのVicorは2019年から、自動車市場への参入を本格化させる。VicorでオートモーティブビジネスのVP(統括責任)を務めるPatrick Wadden氏に、自動車市場参入における戦略やキープロダクトについて聞いた。(2019/1/16)

Insight SiPが開発:
LoRaとBLE、2つのアンテナを集積した超小型チップ
無線通信モジュールやSiP(System in Package)の開発を手掛けるInsight SiPは2018年11月、3つの新製品を発表した。このうち「ISP170801」は、LoRaWAN用とBLE(Bluetooth Low Energy)用の2つのアンテナを集積した小型チップだ。(2018/12/26)

組み込み開発ニュース:
長距離通信と省電力を可能にするLoRaWAN対応マイコン
Microchip Technologyは、32ビットマイクロコントローラー、LoRaWA対応トランシーバー、ソフトウェアスタックを統合したLoRa SiPファミリー「SAM R34/35」を発表した。LoRaを使ったリモートIoTノードの開発期間を短縮する。(2018/12/3)

製造ITニュース:
協業を加速する図研、狙いは協調設計とデータ管理の一元化
図研は、プライベートイベント「Zuken Innovation World 2018」(2018年10月18〜19日、横浜ベイホテル東急)を開催し、同社製ツールの最新機能や採用事例などを多数披露。同イベント2日目となる10月19日、同社常務取締役 EDA事業部長の仮屋和浩氏が「図研EDA/PLMのビジョンとロードマップ」をテーマに講演を行った。(2018/11/13)

IoT観測所(50):
IoTから脱落した巨人インテルの蹉跌、かくもIoTビジネスは難しい
IoTの団体や規格/標準についての解説をお届けしてきた本連載も最終回。最後は、団体ではなくインテルという特定の企業のこの数年の動向を紹介しながら、IoTというビジネスを総括してみたい。(2018/10/30)

オンセミ RSL10 SiP:
アンテナなどを組み込んだBluetooth5 SiPモジュール
オン・セミコンダクターは、Bluetooth認証を取得し、EEMBC ULPMark検証済みのアンテナ、RSL10チップ、受動素子を組み込んだ、6×8×1.46mmのSiPモジュール「RSL10 SiP」を発表した。(2018/9/27)

製造工程の改善だけには限らない:
PR:エレクトロニクス業界にとって、なぜインダストリー4.0は重要なのか?
スマート・ファクトリーに向けた変革であるインダストリー4.0。しかしながら、インダストリー4.0がもたらすメリットは最小限しか認識されていません。エレクトロニクス業界にもたらすインダストリー4.0のメリットを、あらためて考察していきましょう。(2018/8/1)

マキシム MAX15062、MAXM15462など:
EMI準拠のHimalayaパワーソリューション
Maxim Integrated Productsは、EMI準拠の「Himalayaステップダウンスイッチングコンバーター」と「Himalayaパワーモジュール」を発表した。EMI準拠の製品開発を支援し、設計サイクルを削減して市場投入までの時間短縮を可能にする。(2018/7/2)

IoT観測所(46):
「Azure Sphere」の半端ない専用チップコストは下げられるのか
2018年4月にMicrosoftが発表した「Azure Sphere」。「Windows 10」よりも高いセキュリティ機能を担保できるソリューションであることをうたっているが、現時点では高価な専用チップが普及に向けてのボトルネックになりそうだ。(2018/6/29)

安全走行制御向け:
NXPが新車載マイコン第1弾として800MHz、64MB品
NXP Semiconductorsは2018年6月19日、新しい車載用マイクロプロセッサ(MPU)/マイクロコントローラ(MCU)製品群「S32」の第1弾製品として、安全走行制御(セーフティ制御)システム向けのハイエンドMPU/MCU「S32S」を発表した。動作周波数800MHzのArm cortex-R52コアを8個と、最大64Mバイト(MB)の大容量フラッシュメモリを搭載するハイエンドMPU/MCUで、次世代の安全走行制御用途に向けるという。(2018/6/19)

ユーブロックス ANNA-B1:
超小型産業用Bluetooth 5モジュール
ユーブロックスは、産業用アプリケーション向けのBluetooth 5モジュール「ANNA-B1」を発表した。厚さが1.2mm、6.5×6.5mmのシステムインパッケージ(SiP)デザインを採用し、Arm Cortex-M4やアンテナなどを搭載している。(2018/3/30)

シリコン・ラボ WF200、WFM200:
IoT向け低電力型Wi-Fiモジュールとトランシーバー
シリコン・ラボラトリーズは、アンテナを内蔵したシステムインパッケージ(SiP)モジュール「WFM200」とトランシーバー「WF200」を発表した。Wi-Fiポートフォリオの新製品で、IoT向けWi-Fiデバイスの電力消費を半減する。(2018/3/19)

embedded world 2018:
IoTでようやくWi-Fiの出番、シリコンラボの専用モジュール
Silicon Laboratories(シリコン・ラボラトリーズ)は、「embedded world 2018」でIoT(モノのインターネット)に特化したWi-FiトランシーバーとWi-Fiモジュールを発表した。同社でIoT製品担当のシニアバイスプレジデントを務めるDaniel Cooley氏は、「Wi-Fiが適するIoTのユースケースがようやく出てきた」と強調する。(2018/3/2)

MSAPや極薄IMU:
「iPhone X」の密かな勝者たち(前編)
これまで、「iPhone X」の分解では、ロジックICに焦点が当てられてきた。今回は、それ以外の“勝利者”を取り上げてみたい。(2018/2/9)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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