ミネベアミツミは2026年2月5日、2026年3月期第3四半期（2025年10月1日〜12月31日）の決算を発表した。売上高は4539億円で前年同期比22.8％増、営業利益は308億円で同17.8％増、純利益は208億円で同19.4％増だった。同年通期業績予想も上方修正し、営業利益1000億円超えを目指す。
杉山康介()
イビデンは、AIサーバなどに向けた高機能ICパッケージ基板の生産能力を増強する。関連する事業場に対し、2026〜2028年度の3年間で総額約5000億円規模の設備投資を計画している。
馬本隆綱()
キヤノンとNTT東日本は、新たな映像体験の創出に向けて協業する。高速で大容量、低遅延の通信を可能にする商用サービス「All-Photonics Connect powered by IOWN」を活用した、フレキシブルな「ボリュメトリックビデオシステム」の構築に向けて、技術検証を始めた。
馬本隆綱()
OKIは、ドイツの研究機関「Fraunhofer Heinrich Hertz Institute（Fraunhofer HHI）」と、5年間の包括的共同研究契約を結んだ。光センシングや光通通信分野に向けて、超小型で高性能、省電力の各種センサーや通信モジュールなどを共同開発し、2027年以降にも商用化していく。
馬本隆綱()
キオクシアホールディングス（以下、キオクシアHD）は2026年1月29日、キオクシアHDおよび子会社キオクシアの社長である早坂伸夫氏が退任し、副社長の太田裕雄氏が新社長に就任することを発表した。同日に記者説明会を開催し、早坂氏および太田氏が決定に至る経緯、今後の展望を語った。
杉山康介()
キオクシアホールディングス（以下、キオクシアHD）は2026年1月29日、キオクシアHDおよび子会社キオクシアの社長である早坂伸夫氏が退任し、副社長の太田裕雄氏が新社長に就任することを発表した。2026年4月1日付の交代を予定する。
杉山康介()
ミネベアパワーデバイスとサンケン電気は、民生品および産業品向けのインテリジェントパワーモジュール（IPM）市場において、後工程での生産協業と、製品の共同開発に関する技術提携を行うことを発表した。リソース共有によって投資効率を最大化し、IPM需要変動に対するリスクを低減するとともに、国際競争力の強化を目的として協業に至ったという。
杉山康介()
Intelは2026年1月22日（米国時間）、2025年第4四半期および通期の業績を発表した。第4四半期の売上高は137億米ドルで前年同期比4％減、通期の売上高は529億米ドルで前年比2億米ドル減になった。
杉山康介()
ディスコは2026年1月21日、2025年度（2025年4月〜2026年3月）通期の連結売上高が4190億円となり、初めて4000億円を超える見込みだと発表した。純利益も1264億円と6期連続で最高益を更新すると予想している。GPUや広帯域メモリ（HBM）など、生成AI関連の先端半導体需要がけん引する。
永山準()
ソニーグループの子会社ソニーは2026年1月20日、テレビ事業を分離し、中国の家電メーカーTCL Electronicsとの合弁会社に承継すると発表した。「ソニー」「ブラビア」といったブランド名称は、新会社の製品で引き続き使われる。
杉山康介()
STマイクロエレクトロニクスは、欧州投資銀行（EIB）と5億ユーロの融資契約を結んだ。STはイタリアおよびフランスにおける研究開発の加速と、ICチップの量産に向けた投資を行う。
馬本隆綱()
TSMCの製造子会社であるJASM 社長の堀田祐一氏は「SEMICON Japan 2025」内のセミナープログラム「世界に貢献する日本の先端半導体戦略」に登壇。熊本工場の現状や環境保全の取り組みについて語った。
浅井涼()
日清紡マイクロデバイスは2025年12月24日、同社およびグループ会社を対象にした早期退職優遇制度の実施を発表した。マイクロデバイス事業の構造改革の一環で、満45歳以上の社員計2750人（2025年12月現在）の中から計560人を募集する。
杉山康介()
旭化成エレクトロニクス（AKM）は2025年12月24日、同社が所有する宮崎県延岡市のLSI製造工場施設（以下、延岡工場）を、旭有機材に譲渡することを発表した。2020年の火災以降、生産停止していた施設で、旭有機材は新たな生産拠点として整備し、半導体製造装置向け小型精密バルブ「Dymatrix」の生産などに使用する。
杉山康介()
ロームとTata Electronics（タタ・エレクトロニクス）は、半導体事業において戦略的パートナーシップを締結した。インド市場において半導体デバイスの製造や販売チャンネルなどの機能を融合することで、半導体産業における日印関係をさらに強化していく。
馬本隆綱()
古河電気工業は、信号光源用の高出力DFBレーザーダイオードチップの生産能力を増強する。岩手やタイの工場に380億円を投資し、製造設備を導入。2028年にはDFBレーザーダイオードチップの生産能力が2025年度に比べ5倍以上に増える。
馬本隆綱()
自動車用先端SoC技術研究組合（ASRA）は、ベルギーのimecと戦略的連携に合意した。合意に基づき2026年半ばまでには、自動車向けチップレットのアーキテクチャについて共通仕様を共同で策定し、その内容を公開する予定だ。
馬本隆綱()
村田製作所は2025年12月2日、経営戦略などの説明会「IR Day」を開催した。中期方針の進捗説明や、これから注力する分野、コンデンサー事業の強みの紹介などを行った。
杉山康介()
レゾナックは2025年12月1日、黒鉛電極事業のドイツ拠点「Resonac Graphite Germany」で人員削減を行うことを発表した。事業環境の悪化に伴う合理化策の一環で、従業員65人のうち41人が対象になる。
杉山康介()
東京エレクトロンは、開発／製造子会社の東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ（岩手県奥州市）に建設していた「東北生産・物流センター」が完成、竣工式を行った。生産・物流現場の柔軟性や効率性を高め、拡大する市場や多様化する技術ニーズへの対応力を強化する。
馬本隆綱()
富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM）の静岡工場内に建設していた新棟が竣工し、稼働を始めた。次世代半導体向け新規材料の開発／評価を行う。重点事業と位置付ける半導体材料事業において新規材料の開発を加速するとともに、高品質な製品の安定供給を実現していく。
馬本隆綱()
Semiconductor Intelligenceは、2025年第3四半期の半導体市場の推移や売上高ランキングなどをまとめたレポートを発表した。世界市場は2080億米ドルと、四半期で初めて2000億米ドル超えを記録。企業ランキング1位は、売上高570億米ドルのNVIDIAだった。
杉山康介()
JASMは2025年11月12日、熊本第一工場における環境方針「グリーン・マニュファクチャリング」の記者説明会を実施し、温室効果ガス管理や水処理施設の解説などを行った。
杉山康介()
日本ガイシは、チップレット集積工程で半導体チップを一時的に固定するための支持材となる「ハイセラムキャリア」について、2027年度までに生産能力を約3倍に増強する。
馬本隆綱()