ASMLは、2026年第2四半期の業績が当初の予想を上回ったことを受け、通期売上高見通しを430億〜450億ユーロ（約494億5000万〜517億5000万米ドル）に引き上げた。AIインフラや広帯域メモリ（HBM）、先端ロジック向けの需要拡大に対応し、2027年には極端紫外線（EUV）露光装置および深紫外線（DUV）液浸露光装置の生産能力を30％増強する。
Pablo Valerio()
三菱電機とソニーセミコンダクタソリューションズは、製造業向けAIビジョンセンサーソリューションを開発する新会社を合弁で設立する。新会社の社名は「Advanced Vision Solutions」で、2026年10月より事業を始める予定。
馬本隆綱()
富士通は2026年7月16日、ファナック／安川電機／川崎重工業とともに、フィジカルAIの社会実装に向けた事業検討を開始したと発表した。プラットフォーム構築にはNVIDIAのフィジカルAI技術を活用する。メディア発表会にはNVIDIA CEOのJensen Huang氏も登壇し、「フィジカルAIによる新しい産業革命は、日本がけん引するだろう」と語った。
杉山康介()
富士通が、ファナック／安川電機／川崎重工業とともに、フィジカルAIの社会実装に乗り出す。NVIDIAのフィジカルAI技術を活用し、フィジカルAI向け協調制御基盤の共通化およびオープン化を進める計画だ。
杉山康介()
富士フイルムは2026年7月14日、同社半導体事業のR＆Dにおけるデジタルトランスフォーメーション（DX）戦略について、メディア向け説明会を開催した。半導体微細化によって材料メーカーに課題解決の役割が求められるなか、同社は独自のデジタルツインを導入。活用によって2030年度の売上5000億円達成を目指す。
杉山康介()
ジャパンディスプレイ（以下、JDI）は2026年7月9日、香港でディスプレイ販売などを行う連結子会社のJDI Hong Kong（以下、JDIH）を解散および清算すると発表した。同年9月30日の事業停止を予定する。
杉山康介()
住友ベークライトは2026年6月25日、中国グループ会社で半導体封止材を製造する蘇州住友電木において、生産ラインを増強し、生産能力を約30％増強すると発表した。稼働開始は2028年12月頃を予定する。
杉山康介()
Infineon Technologies（以下、Infineon）は2026年7月7日（ドイツ時間）、中国の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体メーカーInnoscienceによるGaN技術の特許侵害について、米国国際貿易委員会（US ITC）の認定がなされたと発表した。これにより、Innoscienceに対して米国へのGaN製品の輸入／販売禁止が改めて命じられた。
杉山康介()
onsemiが、米国の8インチウエハー工場およびフィリピンの後工程工場の2つを売却すると発表した。同社が推進する「ファブライト戦略」の一環であり、全社的な製造コスト構造を改善し、粗利益率の持続的な拡大を図る。
永山準()
旭化成の台湾子会社「華旭科技」に建設していた新工場が竣工した。新工場の稼働により、華旭科技全体で感光性ドライフィルムレジスト（DFR）「サンフォート」をスリット加工する生産能力が約1.4倍に拡大する。
馬本隆綱()
マイクロンメモリ ジャパンは2026年7月、広島工場の生産能力増強に向けた新クリーンルーム建設の起工式を開催した。AI技術の進展に伴うメモリ需要の増加に対応するもので、2028年後半に製造装置の搬入を開始する予定だ。広島工場には今後、この新クリーンルーム建設を含めて1兆5000億円を投じる。
浅井涼()
キオクシアは2026年7月3日、キオクシア北上工場（岩手県北上市）の第2製造棟（K2棟）を披露するセレモニーを開催した。併せて、第10世代の3次元NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」の製造をK2棟で開始したことも発表した。
村尾麻悠子()
ルネサス エレクトロニクスは投資家向け説明会「Capital Market Day 2026」を開催した。ルネサス 社長兼CEOの柴田英利氏が、2035年を見据えた全社戦略について説明した。今後の成長ドライバーはAIインフラ、フィジカルAI／ソフトウェア定義車両（SDV）、エッジインテリジェンスの3段階だという。
浅井涼()
ルネサス エレクトロニクスは2026年7月1日、同社のタイミングデバイス事業の米SiTimeへの売却が完了したと発表した。2026年12月期第3四半期累計連結決算において譲渡益約4433億円を計上する予定だ。
永山準()
レゾナックは、半導体回路のエッチング工程で用いられる高純度フッ化水素ガス（HFガス）の製造体制を強化する。2026年内に徳山事業所（山口県周南市）で製造を始める。これにより、同社のHFガス国内製造拠点は川崎事業所との2拠点体制となる。
馬本隆綱()
Micron TechnologyとAnthropicは、次世代AIインフラストラクチャの拡大に向け、戦略的な協業を行うことで合意した。半導体メモリやストレージ製品の性能向上、エネルギー効率の改善などに取り組む。
馬本隆綱()
JX金属は、インジウムリン（InP）基板の生産能力を増強するため、今後4年間で最大1200億円の設備投資を行う方針を決めた。データセンター向け光通信インフラ装置の需要拡大に対応する。
馬本隆綱()
AMDは2026年6月、予測型メモリ技術に特化したスタートアップのMEXTの買収を発表した。同技術はNANDフラッシュメモリをDRAMのように動作させ、性能を犠牲にせずにコストを削減し、利用可能な容量を拡大するものだ。
Majeed Ahmad()
NVIDIAとSK hynixは、複数年にわたる技術パートナーシップ契約を結んだ。NVIDIAのAIインフラロードマップに沿って、AIファクトリーに向けた次世代メモリを共同開発していく。
馬本隆綱()
TDKは2026年6月10日、独自の3次元金属構造形成技術「電気化学的アディティブ・マニュファクチャリング（ECAM）」を有する米国Fabric8Labsの買収を発表した。これによりデータセンター関連事業の拡大を加速するとともに、TDK受動部品への技術応用も検討する。
杉山康介()
シャープは2026年6月9日、2026年度の事業説明会を開催し、既存事業の展望についても説明した。ディスプレイデバイス事業は車載やモバイル／産業向けで黒字化を目指しつつ、先端パネルレベルパッケージプロセスの開発など、ディスプレイの技術を活用した新規事業の創出を行う計画だという。
杉山康介()
シャープは2026年6月9日、2026年度の事業説明会を開催した。同社社長執行役員CEOを務める河村哲治氏は「再成長に向けた取り組み」と題し、AIを活用した事業構造の変革や、AIサーバをはじめとした新規事業の計画を発表した。
杉山康介()
NTTと三菱マテリアルは2026年6月4日、新会社「NTTサーキュラスト」の設立を発表した。使用済み機器を原材料とした非鉄金属（金銀銅など）の再生材の製造および販売と、再生材の特性情報の伝達に関する事業を行う。現時点では2030年度頃で30億円、2035年度頃で300億円程度の売り上げを想定するという。
杉山康介()
TDKは2026年6月1日、新潟県小千谷市にセンサー製品群を生産する「TDK信濃川テクノ工場」を新設すると発表した。JSファンダリの新潟工場跡地を取得して活用するかたちで、2029年上半期の稼働開始を予定する。
杉山康介()