Intelの業績低迷で、人材の流出が相次いでいる。Wall Street Journalの報道によると、Intelの半導体パッケージングの専門家が、ファウンドリー事業の最大のライバルであるSamsungに移籍するという情報が明らかになった。
Majeed Ahmad()
双日は、エネルギー・金属鉱物資源機構（JOGMEC）と合弁で豪州に設立した会社を通じ、豪州でのガリウム生産について、米社の豪州法人と共同で調査する契約を結んだと発表した。重要鉱物の安定供給に向けて2026年の生産開始を目指す。
馬本隆綱()
DICは、千葉工場（千葉県市原市）にエポキシ樹脂の生産プラントを新設する。新プラントは2029年7月より供給を始める予定。これにより半導体用エポキシ樹脂の生産能力は約6割増強されることになる。
馬本隆綱()
Intelは2025年第2四半期（4〜6月）の業績を発表した。売上高は128億5900万米ドル、粗利益率は29.7％で、純損失は29億1800万米ドルで、前年同期の16億1000万米ドルからさらに拡大した。業績不振が続くIntelは人員削減を進めているほか、ドイツとポーランドの新工場建設計画も中止した。
浅井涼()
ルネサス エレクトロニクスの2025年上期（1〜6月）の業績（Non-GAAPベース）は、売上高は前年同期比10.9％減の6334億円、営業利益は同484億円減の1757億円、当期純利益は同514億円減の1511億円だった。GAAPベースでの2025年上半期は、米Wolfspeedの再建支援として2350億円の損失を計上したことで、当期純損失が1753億円で赤字となった。
浅井涼()
OKIと米Efinix（エフィニックス）は、Efinix製FPGAの論理回路設計や設計済みのFPGAを搭載したAI機器の設計・生産サービス事業を展開していくことで合意した。今回の提携により両社は、顧客基盤の拡大を目指す。
馬本隆綱()
OKIエンジニアリング（OEG）は、群馬県高崎市に化学分析拠点「高崎ラボ」を開設し、「半導体製造ライン向け化学分析サービス」を2025年7月4日より始めた。半導体の品質に影響を及ぼす可能性が高い不純物に特化した化学分析サービスを行う。
馬本隆綱()
日本IBMは、京都市下京区に「京都リサーチパーク事業所」を2025年7月22日付けで開設する。この事業所はIBM Researchの半導体研究および、半導体生産を支える製造実行システム「IBM IndustryView for Semi-Conductor Standard（IBM SiView Standard）」の開発拠点となる。
馬本隆綱()
リガク、半導体プロセス・コントロール機器の生産能力を増強した。自社の大阪工場（大阪府高槻市）と協力会社の日邦プレシジョン第6工場（山梨県韮崎市）において、製造ラインを拡張した。
馬本隆綱()
OKIアイディエス（OIDS）は、Armと「Arm Approved Design Partner」契約を結んだ。Armアーキテクチャを搭載したASIC／LSIの開発を計画している顧客に対し、OIDSはFPGAを活用したプロトタイプの開発・検証サービスを提供していく。
馬本隆綱()
Rapidusは、2nm世代以降の半導体設計・製造プロセスに関し、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア（以下、シーメンス）と戦略的協業を行うことで合意した。シーメンスが提供する設計／検証ツール「Calibreプラットフォーム」をベースにPDK（プロセスデザインキット）を共同開発し、設計・検証のエコシステムを構築していく。
馬本隆綱()
Texas Instrumentsは2025年6月18日（米国時間）、米国テキサス州の2カ所とユタ州の1カ所での工場建設に600億米ドルを投資すると発表した。同社は、AppleやFord Motor、Medtronic、NVIDIA、SpaceXなどの顧客企業のほか、米国商務長官のHoward Lutnick氏からの支援も得ている。
Nitin Dahad()
ロームは、トヨタ自動車などが開発した中国市場向け新型クロスオーバーBEV「bZ5」に、第4世代SiC MOSFETを搭載したパワーモジュールが採用されたと発表した。
馬本隆綱()
米国を拠点にディープテックへの投資を行うベンチャーキャピタルのPlayground Globalは、メディア向けの事業説明会を開催した。説明会にはPlayground ゼネラルパートナー兼共同創業者のPeter Barrett氏、Intelの前CEOで現在Playgroundのゼネラルパートナーを務めるPat Gelsinger氏らが登壇した。
浅井涼()
東京エレクトロン（TEL）とimecは2025年6月、「戦略的パートナーシップ」を5年間延長することで合意した。2nm世代以降の半導体デバイス開発に必要となる技術を新たに共同研究していく。
馬本隆綱()
ロームは、次世代AIデータセンターに向けた「800V電力供給アーキテクチャ」の開発で、NVIDIAと協業する。新たなデータセンターの設計に対しロームは、Si（シリコン）に加え、ワイドバンドギャップ半導体のSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）など、最先端のパワー半導体デバイスを提供していく。
馬本隆綱()
村田製作所は、自社EMI製品の製造過程で発生した銀（Ag）廃材を再活用するための「水平リサイクル」を始めた。主要素材の循環モデル構築は同社として初めての試みとなる。
馬本隆綱()
デンカは2025年5月、放熱ベース板「アルシンク」の生産設備を増強すると発表した。大牟田工場（福岡県大牟田市）と中国の電化電子材料（大連）で増産に向けた投資を行う。これらの設備が稼働する2027年後半には、アルシンクの生産能力が約1.3倍に拡大する。
馬本隆綱()
ルネサス エレクトロニクスは、インド政府と半導体分野で提携。併せて、インドにある2カ所のオフィスも拡張した。インドの鉄道・通信・電子・IT大臣であるAshwini Vaishnaw氏は「新施設は3nmチップ設計に取り組むインド初の設計センターであり、インドが半導体技術革新のグローバルリーグに参入するための大きなマイルストーンだ」と述べている。
馬本隆綱()
Intelは2025年4月24日（米国時間）、2025年第1四半期（1〜3月）の業績を発表した。売上高は126億6700万米ドルで、純損失は8億2100万米ドルだった。赤字幅は前年同期から約2倍に拡大した。
浅井涼()
ルネサス エレクトロニクスは、2025年12月期第1四半期（1〜3月）の業績（Non-GAAPベース）を発表した。売上高は前年同期比12.2％減の3088億円、営業利益は同297億円減の838億円だった。当期純利益は同326億円減の733億円だった。
浅井涼()
ミスミグループ本社は、間接材トータルコストダウンサービス「MISUMI floow（フロー）」の提供を始めた。工場に常設される専用の自動販売機から、生産現場で用いる消耗品などをいつでも調達することが可能となる。
馬本隆綱()
TOPPANエッジとSinumy、三菱HCキャピタルは、顔認証機能とBluetooth技術を組み合わせた「スマート認証」の実証実験を、三菱HCキャピタルのオフィスで2025年3月末から始めた。ハンズフリーで利便性が高く、認証時間も1秒未満と速い。
馬本隆綱()
Rapidusは、2025年度の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の研究開発事業の計画／予算承認を受けた。これを受け、2nmパイロットラインの立ち上げを開始する。
浅井涼()