三菱電機は、パワー半導体モジュールの組み立てと検査を行う新工場棟を、パワーデバイス製作所福岡地区に建設する。投資額は約100億円で2026年10月の稼働を予定している。
馬本隆綱()
ルネサス エレクトロニクスは、2024年12月期第3四半期（7〜9月）の決算（Non-GAAPベース）を発表した。売上高は前年同期比9.0％減の3453億円、売上総利益率は同2.1ポイント減の55.9％だった。営業利益は同339億円減の984億円で、営業利益率は同6.4ポイント減の28.5％と、減収減益だった。
浅井涼()
大熊ダイヤモンドデバイスは、福島・大熊町でのダイヤモンド半導体工場建設に向け、PreAラウンドで約40億円を調達した。創業後2年半での調達額は、助成金も合わせ累計約67億円となった。
馬本隆綱()
TSMCは、2024年第3四半期の業績を発表した。売上高は7596億9000万ニュー台湾ドル（約3兆5500億円／235億米ドル）で、前年同期比39.0％増、前四半期比12.8％増。純利益は3252億6000万ニュー台湾ドル（約1兆5200億円／101億米ドル）で、前年同期比54.2％増、前四半期比31.2％増だった。
浅井涼()
東北大学は、β型酸化ガリウム（β-Ga2O3）ウエハーの低コスト量産化を目指す同大発のスタートアップFOXを起業したと発表した。同大と同大発スタートアップのC＆Aが共同開発した貴金属フリーの単結晶育成技術を用い、シリコンに匹敵する低欠陥のβ-Ga2O3インゴット／基板を、SiCより安価に製造する技術の実用化を目指す。
永山準()
Micron Technologyが、同社のブランドロゴを変更した。同社は、新ロゴについて「Micronが企業として歩んできた道のり、現在の状況、そして将来の方向性を示す強力なシンボルだ」などと説明している。
永山準()
富士通とSuper Micro Computerは、戦略的協業を始める。電力消費を抑えた高性能プロセッサ技術や環境に配慮した水冷技術などを持ち寄り、次世代プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」を搭載したデータセンター向け「AIコンピューティングプラットフォーム」を、2027年より提供していく予定である。
馬本隆綱()
住友ベークライトは、中国における半導体封止材の生産拠点である「蘇州住友電木」で新工場が完成し、竣工式を行った。2025年より本格量産を始める予定。
馬本隆綱()
トッパンフォトマスクは、2024年11月1日から社名を「テクセンドフォトマスク」に変更すると発表した。社名変更によってグローバルで認知度を高め、企業価値を浸透させることを目指すとしている。
浅井涼()
三菱電機は、パワーデバイス製作所福山工場の12インチSiウエハー対応ラインで製造したパワー半導体チップの本格出荷を始めた。同社は「2025年度までにSiパワー半導体の前工程における生産能力を、2020年度に比べ約2倍とする」中期計画に取り組んでいる。
馬本隆綱()
英国のIP（Intellectual Property）プロバイダーであるImagination Technologiesは、1億米ドルの資金を調達した。グラフィックス／コンピュート／エッジAI向けの技術開発支援や、野心的な成長目標の実現に向けて投入する予定だという。
Sally Ward-Foxton()
AMDは2024年8月、欧州最大の民間AI（人工知能）研究機関であるSilo AIの買収を完了した。Silo AIの高度な技術や人材、顧客基盤を活用して、AMDはNVIDIAが支配する生成AI市場でシェアを獲得できるのか。
Francis Sideco（Tirias Research）()
キーサイト・テクノロジーの新社長に開発部門出身の寺澤紳司氏が就任した。開発部門出身者が同社の社長に就くのは初めて。就任記者会見ではAI（人工知能）戦略や半導体向けソリューションの展望を語った。
浅井涼()
Intelは「Lunar Lake」のコード名で開発していたAI（人工知能） PC向けSoC（System on Chip）「Core Ultra 200V」を発表した。DRAMをパッケージ内に統合したほか、P-Coreのハイパースレッディングを廃止するなど、大幅な設計変更を行った。
浅井涼()
NVIDIAの2025年1月期第2四半期業績が発表された。その内容は事前のガイダンス通りだったが、株価は下落した。株価下落はNVIDIAの業績や今後の見通しに大きな変化はない、と見ている。だが、かなりインパクトの大きなニュースとして報道されたので、独自の見解をここで述べておく。
大山聡（グロスバーグ）()
コアスタッフは2024年9月3日、総工費50億円で建設した新物流センター「Zero Hub」（長野県佐久市）の開所式を行った。その後の館内見学会では、高さ20m、最大10万点保管可能な自動倉庫や、無人搬送車（AGV）などを公開した。
半田翔希()
AGCは、台湾・新竹に半導体・電子材料向け化学製品のテクニカルサービス拠点「AGCケミカルズテクニカルセンター（AGC Chemicals Technical Center）」を、2024年10月に開設する。
馬本隆綱()
Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services（IFS） ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。
Nitin Dahad()
SBIホールディングスとPreferred Networks（PFN）は、次世代AI半導体の開発および製品化に向け、資本業務提携を行うことで基本合意した。この合意に基づき、SBIホールディングスはPFNに対し、2024年9月末にも最大100億円規模の出資を行う予定。
馬本隆綱()
京セラは2024年8月28日、2026年度の稼働を予定する長崎諫早工場（長崎県諫早市）の建設開始に当たり地鎮式を行った。半導体製造装置向けのファインセラミック部品や半導体パッケージなどの生産を行う。2028年度までの投資額は、当初計画から積み増した約680億円を予定する。
半田翔希()
米国オレゴン州メドフォードを拠点とするMEMSファウンドリーであるRogue Valley Microdevicesが、米国の半導体産業支援策「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく補助金を獲得した。同社は米国にあるMEMSファウンドリー2社のうちの1社で、航空宇宙／防衛やバイオテクノロジー、情報通信分野で事業を展開している。
Alan Patterson()
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、2025年1月1日付で「RAMXEED」に社名を変更すると発表した。
浅井涼()
2024年8月1日、Intelの2024年第2四半期（4〜6月）決算が発表された。このところのIntelの決算からは、かつて半導体業界の王者として君臨していたころの勢いが感じられない。そこでIntelの現状を分析しながら、いろいろなことを学び取っていく。
大山聡（グロスバーグ）()