2026年度通期決算では営業損失が198億円となったジャパンディスプレイ（JDI）。2027年度の営業黒字化を目指し、ディスプレイ事業の高収益化と他事業の立ち上げを図っている。JDIが決算説明会で語った「BEYOND DISPLAY」戦略の進捗状況を紹介する。
浅井涼()
村田製作所は、滋賀県東近江市にある八日市事業所内に、約169億円（建物のみ）を投資して新生産棟を建設する。2028年8月に竣工予定で、サーミスター製品の生産能力を拡大する。
馬本隆綱()
サンケン電気は2026年5月15日、2026年3月期通期（2025年4月〜2026年3月）の決算を発表した。子会社だったAllegro MicroSystemsが連結対象から外れたことや、中国で白物家電の自国半導体シフトが進んだことなどで減収減益し、純利益は前期の509億円の黒字から、98億円の赤字に転落した。
杉山康介()
レゾナックは2026年5月13日、2026年12月期第1四半期（2026年1〜3月）の決算を発表した。売上高は3079億円で前年同期比4.1％減、営業利益（国際会計基準［IFRS］ではコア営業利益）は336億円で同126.4％増、純利益は153億円で同74.6％増だった。減収も半導体・電子材料の好調やケミカルの赤字縮小などで増益した。
杉山康介()
ミネベアミツミは2026年5月12日、2026年3月期第4四半期（2026年1〜3月）および通期（2025年4月〜2026年3月）の決算を発表した。第4四半期、通期ともに増収増益で、通期では売上高／営業利益ともに過去最高を達成。売上高は14期連続での増収だという。
杉山康介()
レゾナックが、ハードディスクメディアの生産能力を拡大する。シンガポールの生産拠点を中核として、2027年以降に生産ラインを順次立ち上げる。これらの投資により、年間生産能力は約2億1000万枚規模となり、現在の1億6000万枚より31％増える。
馬本隆綱()
太陽誘電は2026年5月8日、新たな「中期経営計画2030」（2026〜2030年度）を発表した。情報インフラ／産業機器と自動車を注力市場に据え、この2カテゴリーで2030年度の売上比率60％達成を目指す。
杉山康介()
太陽誘電は2026年5月8日、2026年3月期通期（2025年4月〜2026年3月）の決算を発表した。売上高は3553億円で前期比4.1％増、営業利益は200億円で同91.2％増、経常利益は241億円で同129.4％増、純利益は148億円で同535.9％増だった。AIサーバ／自動車向けコンデンサーの売上増加などが寄与していて、2027年3月期も堅調に需要拡大する見込みだという。
杉山康介()
TOTOは、半導体製造装置用の「静電チャック」と「エアロゾルデポジション（AD）部材」について、研究開発と生産体制を増強する。既にTOTOファインセラミックス豊前工場（福岡県豊前市）では、静電チャック増産用の焼成棟を建設中で、2027年1月に竣工の予定だ。
馬本隆綱()
コニカミノルタが東京サイト八王子内に設置した「半導体検査装置向けレンズの研磨工程」が稼働した。これによって2026年度の半導体検査装置向けレンズの生産能力は、2024年度に比べ2.6倍に拡大するという。
馬本隆綱()
TSMCは、次世代プロセスおよび先進パッケージング技術のロードマップを明らかにした。1.4nm世代の「A14」やその派生プロセス、2nm派生「N2U」に加え、フォトニクス技術や大規模集積を実現するパッケージング戦略を提示。AIデータセンター向けの性能向上と電力効率改善を狙う。
Alan Patterson()
村田製作所は、同社IT環境への不正アクセスに関する続報として、第三者に取得された恐れのあるデータの内容を公表した。同社の従業員やその関係者の個人情報約7.3万件と、社外関係者の個人情報約1.5万件の、計8.8万件が取得された恐れがあるという。
浅井涼()
ルネサス エレクトロニクス、2026年12月期第1四半期（2026年1月1日〜3月31日）の業績（Non-GAAPベース）を発表した。売上高は前年同期比20.6％増の3723億円、売上総利益率は同2.4ポイント増の59.2％、営業利益は同416億円増の1254億円、純利益は同297億円増の1029億円だった。自動車向けやAI関連製品が好調だが、産業向けでは供給面の問題で伸びが抑制された面もあるという。
杉山康介()
AppleはCEOであるTim Cook氏が退任し、ハードウェアエンジニアであるJohn Ternus氏が後継となることを発表した。Ternus氏はAppleの自社製半導体の開発や「Apple Watch」「Vision Pro」などの製品開発を指揮してきた人物だ。優れた経営者であるCook氏からエンジニア出身のTernus氏への交代は、Appleが製品開発主導のイノベーションへ回帰することを示すものだとも考えられる。
Majeed Ahmad()
レゾナックは2026年4月21日、日米の半導体材料／装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」のR&Dセンターを米国シリコンバレーに開設し、コンソーシアムの本格稼働開始を発表した。「米国初」の後工程特化R＆Dセンターで、シリコンバレー企業の後工程コンセプト検証を6カ月から最大1カ月に短縮することを目指すという。
杉山康介()
アプライドは、九州大学と共同で次世代半導体の冷却や省電力化を可能にする「沸騰冷却技術」の実用化に取り組むと発表した。実機環境での検証を行い、研究成果の社会実装を加速させる。
馬本隆綱()
OKIネクステック（ONT）は、AI半導体製造／検査装置メーカーに向けた「ベアチップ基板実装サービス」を、2026年4月22日から開始した。顧客が低コストかつ短期間で装置を開発できるよう、実装設計から実装評価、製品信頼性試験までトータルで支援していく。
馬本隆綱()
ソニーグループと本田技研工業の合弁会社であるソニー・ホンダモビリティは、当面の事業縮小を決定した。EV第1弾モデル「AFEELA 1」および第2弾モデルの開発と発売の中止を踏まえ、3社間で協議した結果、商品やサービスの市場投入を短中期的に実現することは困難との結論に至ったためだという。
杉山康介()
2026年3月は日本国内のパワー半導体業界を揺るがす報道が続いた。今回は、国内パワー半導体の再編の動きの現状、や背景、今後の見通しを整理してみる。
大山聡（グロスバーグ）()
三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。現地では同社半導体・パワーデバイス事業本部長の竹見政義氏が、ローム、東芝とのパワー半導体事業統合についても語った。
杉山康介()
三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。PA棟には敷地内に点在していた製造ラインの一部を集約し、生産効率の向上を図る。設計や開発部隊の近接に配置され、設計から生産まで一貫体制を構築する。
杉山康介()
Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式と記者会見を行い、施設の紹介とともにこれまでの進捗状況、今後の展望を説明した。
杉山康介()
住友電気工業のグループ会社であるアライドマテリアルは、タングステン粉末と炭化タングステン粉末を増産するため、富山に新工場を建設する。2028年度上期に稼働予定で、製造能力は約1.5倍に増える。投資総額は約159億円。
馬本隆綱()
住友化学は、大阪工場（大阪市此花区）内にEUVレジストおよびArFレジストといった先端半導体用フォトレジストの製造プロセス開発や品質評価／分析などを行う機能を集約するための新たな「技術棟」を建設する。完成は2027年度末の予定だ。
馬本隆綱()