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半導体用エポキシ樹脂の生産能力を6割増強、DIC：千葉工場に生産プラントを新設

DICは、千葉工場（千葉県市原市）にエポキシ樹脂の生産プラントを新設する。新プラントは2029年7月より供給を始める予定。これにより半導体用エポキシ樹脂の生産能力は約6割増強されることになる。

» 2025年08月05日 16時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

新規生産プロセスの導入で、高い品質と生産性の向上を目指す

　DICは2025年8月、千葉工場（千葉県市原市）にエポキシ樹脂の生産プラントを新設すると発表した。新プラントは2029年7月より供給を始める予定。これにより半導体用エポキシ樹脂の生産能力が約6割増強されることになる。

　エポキシ樹脂は、反応性の高い熱硬化型樹脂。成形性や耐熱性、電気絶縁性、接着性などに優れ、幅広い用途で活用されている。特に半導体用途のエポキシ樹脂は、高速で大容量通信などに対応するため、高耐熱化や寸法安定性の向上、伝送損失の低減などが求められているという。

　高性能な半導体デバイスの需要が高まる中で、同社のエポキシ樹脂製品についても安定供給が強く求められている。このため、既存プラントの隣接地に新規プラントを建設することにした。エポキシ樹脂の生産能力を拡大することで、中長期にわたる安定した供給体制を確立していく。また、新規生産プロセスの導入により、高い品質と生産性のさらなる向上を目指す。

　なお今回の投資は、経済安全保障推進法に基づく「供給確保計画」として、経済産業省より認定されたことを踏まえて実施するもので、最大30億円の助成金が支給される。

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