「Cortex-A50」はサーバだけじゃない、モバイル向けも2014年にデバイスが登場：スマホの処理性能が3倍に（2/2 ページ）

[朴尚洙，MONOist]

モバイル機器からサーバまで対応

　ARMv8アーキテクチャは、2011年10月の発表時点（関連記事2）では、64ビットに対応したことや、Applied Microのサーバ向けプロセッサ製品「X-Gene」への採用などが話題になっていた。このため、ARMv8アーキテクチャをベースとするCortex-A50シリーズも、サーバ向けというイメージが強い。

　しかしClarke氏は、「Cortex-A50シリーズは、32ビットと64ビット、それぞれのOSとアプリケーションに対応できるプロセッサコアだ。つまり、スマートフォンからタブレット端末、PC、そしてサーバに至るまで、プロセッサコアの数やbig.LITTLE処理の組み合わせ方によってスケーラブルに適用できる」と主張する。

　例えば、将来的に出荷される機器には、以下のようなCortex-A50シリーズの適用方法が考えられるという。スマートフォンはCortex-A53×4コア、スーパーフォンやタブレット端末はCortex-A57×2コア＋Cortex-A53×4コア、ノートPCはCortex-A57×4コア＋Cortex-A53×4コア、そしてサーバはCortex-A57×16コアといった構成である。

「Cortex-A50シリーズ」の各種機器への適用例（クリックで拡大）

　なお、Cortex-A50シリーズを展開するサーバは、Webサイトやクラウドシステム、CDN（コンテンツ配信ネットワーク）など、軽負荷〜中負荷の製品分野になるようだ。一般的なエンタープライズ系システムやデータベース、ハイパフォーマンスコンピューティングといった高負荷の製品分野は対象になっていない。

サーバに掛かる負荷のイメージ。青色で示しているのが軽負荷、オレンジ色で示しているのが中負荷、緑色で示しているのが高負荷の製品分野となっている。（クリックで拡大）

　Cortex-A50シリーズは、「サーバ向け、モバイル向けともに」（Clarke氏）、2014年に最初のデバイスが出荷される見通しである。量産出荷時に適用される製造プロセスは、28nmと20nmを想定している。

　TSMCなどの半導体ファウンドリは、20nmプロセスを用いた量産を2013年に始める予定である。さらに、FinFET（立体構造トランジスタ）の採用時期も2013年になっている。半導体ファウンドリのプロセス技術開発が予定通り進めば、サーバ市場で先行するIntelのプロセッサに対する競争力を確保できる可能性が高まる。

半導体ファウンドリとの連携。Cortex-A50シリーズは、28nmと20nmもしくはそれ以降のプロセスを用いた量産を想定している。（クリックで拡大）