自動車業界では、品質や安全性を重視し、実績のある半導体を長期間使うことが一般的だった。しかし、半導体の技術進化が加速する中、旧世代品の長期使用は安定供給を脅かす要因にもなっている。日本自動車工業会は、車載半導体の「新陳代謝」を促すガイドラインや、企業間で半導体情報を共有するデータ基盤の整備を進めている。
自動車と半導体では、製品のライフサイクルが大きく異なる。自動車は開発から補修部品の供給まで10〜15年を見据えてものづくりを行う一方、半導体は技術進化が速く、数年で世代が切り替わるものもある。この違いが、車載半導体の安定供給や技術進化における課題となっている。
日本自動車工業会(自工会)のサプライチェーン委員会で副委員長を務める本田技研工業 執行役常務の松尾歩氏は、「CEATEC 2026」(2026年10月13〜16日、幕張メッセ)のカンファレンス「半導体からひらく、産業の未来」に登壇。自動車業界と半導体業界の連携によるサプライチェーンの強靭化に向けた取り組みを紹介した。
松尾氏は、自動車産業の発展において半導体が果たしてきた役割を振り返り、「1970年代の排ガス規制への対応を契機に半導体の採用が進み、その後はアンチロックブレーキシステム(ABS)やエアバッグなどの安全装備、近年では運転支援システムやハイブリッド車、電気自動車(EV)の性能向上を支えてきた」と述べた。
現在では、ソフトウェア定義型車両(SDV)や自動運転の実現に向けて、AI処理用の半導体やイメージセンサー、メモリなどの重要性が高まっている。一方、車両の制御や電力変換、通信を支える従来の半導体も欠かせない。
松尾氏は「これまで自動車産業と半導体産業がそれぞれ独立して発展してきたが、今後は産業の壁を越えて共創していくことがお互いの競争力につながる」との考えを示した。
松尾氏は、自動車と半導体をつなぐサプライチェーンが抱える課題として「自然災害」「地政学リスクと経済安全保障」「自動車と半導体のライフサイクルの違い」という3点を挙げた。
自動車産業は多数のサプライヤーに支えられていて、工程によっては1社が自然災害で被災しただけでも、自動車の生産を継続できなくなる場合がある。半導体の生産拠点や技術が特定の地域に集中していることも供給リスクにつながる。2021年ごろに深刻化した世界的な半導体不足についても、こうした要因が複合的に重なって発生したと振り返った。
特に、自動車と半導体のライフサイクルの違いは、両業界の構造的な課題となっている。従来、自動車業界では安全性と品質を最優先に、実績のある半導体を長く使うことが重視されてきた。しかし、半導体メーカー側で世代交代が進む中、旧世代品を使い続けることは、生産終了への対応や供給継続に大きな負担を生じさせる。
そこで自工会と日本自動車部品工業会(部工会)は、品質と安全性を維持しながら、より計画的に新しい世代の半導体へ切り替える「新陳代謝」を促進している。
両会は2025年9月、「車載半導体の新陳代謝促進による供給安定性向上を目的としたガイドライン」を公表した。旧世代品を長期間使用することによる供給リスクを低減し、安定調達につなげる狙いがある。
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