メディア

iPhone 8の分解で垣間見た、Appleの執念：電子ブックレット

アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「iPhone 8」と「Apple Watch Series 3」の搭載部品に見る、Appleのモノづくりの姿勢を紹介します。

» 2018年07月01日 11時00分公開

[EE Times Japan]

iPhone 8の分解で垣間見た、Appleの執念

2017年9月に発売されたApple「iPhone 8」。iPhone 8の分解から見えたのは、半導体設計に対するAppleの執念だった。【著：清水洋治（テカナリエ）】

・ブックレットは無料でお読みいただけますが、電子機器設計／組み込み開発メールマガジンの購読登録が必要です。
・電子ブックレットはPDFファイルで作成されています。
・電子ブックレット内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。

「iPhone 8」を分解
2017年9月22日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 8」。10nmプロセス技術を使用した新プロセッサ「A11 Bionic」を搭載し、iPhoneとしては初めてワイヤレス充電に対応した同端末。モバイル機器の修理マニュアルなどを提供するiFixitが分解し、その様子をWebサイトで公開した。
「iPhone 8」のBOMコスト、歴代最高の288ドル
IHS Markitは、発売されたばかりのApple「iPhone 8 Plus」を分解し、BOMコストを分析した。その見積もりによれば、iPhone 8 PlusのBOMコストは288.08米ドルで、これまでのiPhoneの中で最も高いという。
iPhone 8 Plusの心臓部「A11 Bionic」の中身
TechInsightsが、Appleの「iPhone 8 Plus」を分解し、搭載されたSoC（System on Chip）「A11 Bionic」の写真を公開した。
次期iPhone、Qualcommのチップを採用せず？
2018年に発表されるであろう次世代「iPhone」には、Qualcommのチップが採用されない可能性があるという。複数の米メディアが報じた。
「Apple Watch Series 3」を分解
TechInsightsは「Apple Watch Series 3」を分解し、その結果をレポートした。SiP（System in Package）の大きさは前世代品と同等だが、より多くのコンポーネントを集積している。
Appleが電力管理ICを自社開発か、Dialogに打撃も
Appleが、電力管理ICを自社で開発する可能性があるという。これによって大打撃を受けるとみられるのが、iPhoneの電力管理ICのサプライヤーである英Dialog Semiconductorだ。