メディア

EOL品でも高まる「継続供給」のニーズに応える、BCPの強化に貢献するRochester：Rochester Electronics 日本オフィス代表藤川博之氏

生産終了となった「EOL（End of Life）品」を供給するRochester Electronics。半導体の供給難に見舞われたここ数年は、現行品のセーフティストックも拡充し、サプライチェーンの維持に注力してきた。半導体不足の解消に伴い、同社は今後、EOL品のビジネスに軸足を戻しつつ、供給難により新たに生まれたニーズに応えるソリューションを提供する体制も整えていく。日本オフィス代表の藤川博之氏に戦略を聞いた。

» 2023年08月21日 10時00分公開

[PR／EE Times Japan]

半導体不足の解消とともにEOL品が増加

――足元および2023年後半の半導体市場と、製造中止品（EOL品）市場についてお聞かせください。

藤川博之氏　新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響などで、ここ2～3年はイレギュラーな状態が続いていた。一時の半導体不足からは脱した感がある一方で、2022年後半から製造中止品（EOL品）が増加している。

　また、当社の顧客および、パートナーである半導体メーカーの両方が製品開発戦略を変更し、ROI（投資対効果）を高めるために新規開発する製品群と、製造中止を含めたメンテナンスが行われる製品群とに、二極化させていく傾向が強まっている。この傾向は今後も続くと考えている。

――EOL品が増えてきた理由については、どうお考えですか。

藤川氏　製品開発戦略の二極化に加え、サプライチェーンの混乱が落ち着いてきたことと、半導体メーカーのM＆Aが続いていることが背景にある。

　ここ数年のコロナ禍において、半導体メーカーは、生産能力やサプライチェーンをいかに維持するかを最優先事項としていた。サプライチェーンの混乱が解消されつつある今、メーカー各社が新たな戦略へと移行し始め、製品群の見直しを図っている。さらに、半導体メーカーのM＆Aによって製品ラインアップの集約が進めば、EOLとなる製品も当然増えてくる。2023年後半にかけて、このような流れはより先鋭化していくとみている。

EOL品でも「継続供給」が強く意識されるように

――顧客やパートナーにおいて、EOL品に対する認識に変化はありましたか。

藤川氏　顧客とパートナーの双方が、現行品やEOL品にかかわらず、「継続供給する」ということを強く意識するようになっている。BCP（事業継続計画）の重要性が高くなり、自社だけでなく外部パートナーも含めて、BCPをいかに強化あるいは多様化していくかを常に検討している。

　それに伴い、最近は、EOL品を継続供給できるソリューションを積極的に採用する動きが出始めている。これまでEOL品の取り扱いは、リアクティブな対応、つまり「製造中止になっても、必要な時だけ探して購入すればいい」という考え方が多かった。サプライヤーからEOL告知を受けても、中長期的な視点で在庫の確保や需要のコントロールを行う企業は、あまり見受けられなかった。

　だが、コロナ禍におけるサプライチェーンの混乱を経験し、EOL品や、メンテナンスを行う製品群についても、より長期的な目線で戦略を立てる重要性が高まった。これにより、「EOL品の継続供給」が見直されている。

EOL品のサポートに軸足を移しつつ、チャンネル一元化のニーズにも応える

――そうした中で、Rochester Electronics（ロチェスターエレクトロニクス）にはどのような要望があるのでしょうか。

藤川氏　さまざまなメーカーの現行品とEOL品を一手に扱うワンストップの機能が求められるようになっている。近年は特に、サプライチェーンの混乱や半導体メーカーのM＆Aなどにより、販売チャンネルが複雑になってしまった。販売チャンネルをできるだけ一元化したいという要望は強い。

――日本では今後どのような戦略を展開していきますか。

　藤川氏　半導体の供給難が落ち着いてきたこともあり、基本的には、現行品の不足に対応するセーフティストックよりもEOL品の継続供給に軸足を移す。

　一方で、先述したワンストップの機能というニーズに応えるソリューションも考案していく。これは、顧客やパートナーにとってBCPの観点からも重要なことだ。そのため、取り扱い製品やパートナーの数を継続的に増やしていくことが求められており、ここはしっかりと投資をしていく。

　着実に成果も出ている。2023年1月には、東芝デバイス＆ストレージと新たにパートナーシップを締結した。また、同社製品の販売も開始している。同年3月からは、SkyworksのRFおよびミックスドシグナル製品の取り扱いを開始している。4月には、Analog Devicesとの協業を拡大し、RF／マイクロ波製品の継続供給を強化することも発表した。

　2022年末には、自動車業界の国際的な品質マネジメントシステムに関する規格「IATF-16949:201」の認証を取得した。これは、自動車向けに最高水準の製品とサービスを提供するという当社のコミットメントを表すもので、自動車市場への積極的な参入も見据えた動きになっている。

――2021年6月に大阪オフィスを開設してから2年が経過しました。

藤川氏　西日本の顧客やパートナーと、より適切かつ密接なコミュニケーションを取りやすくなっている。コロナ禍でオンラインのコミュニケーション手段も加わったので、個々のニーズに応えやすい体制を構築できるようになった。2023年10月には、「第26回関西ものづくりワールド」に出展する。日本法人としてリアル展示会に出展するのは、コロナ後では初めてとなる。こうしたさまざまな手段を活用し、顧客とのコミュニケーションをより深めていく。

――部品の供給難とともに、半導体の模造品も大きな問題になりました。

藤川氏　半導体の供給難やEOL品の増加は、偽造品の増加にも間違いなくつながっている。ただ、やむを得ず非正規ルートで購入した製品が偽造品で、それを用いたことによる不良も数多く報告されていることから、正規品を購入することの重要性がこれまで以上に高まっている。偽造品問題については、当社もウェビナーなどを通して啓もう活動を続けていく。