「3年後の自分に丸投げ」で大丈夫？突っ込みどころ満載なPCIe 8.0：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（3/3 ページ）

» 2025年09月30日 11時30分公開

[大原雄介，EE Times Japan]

PCI Express 8.0

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HBMの代替どころか、勇み足で終わりかねない「HBF」
サンディスクが広帯域フラッシュ「HBF（High Bandwidth Flash）」の開発と戦略を支援する「HBF技術諮問委員会」を設立した。HBFとは何なのか。広帯域メモリ「HBM」の代替をうたうが、うまくいくのだろうか。
超高速DRAM技術「HBM」の基礎
今回は、「3次元（3D）技術はDRAM開発にとって援軍ではあるが救世主ではない」という事実とともに、3D技術を用いた超高速DRAM「HBM」とはどのようなDRAMなのかを紹介していく。
DDR4とHBMの長所と短所
今回は、HBM（High Bandwidth Memory）とDDR4 DRAMを、データ転送速度やパッケージングなどの点から比較してみる。後半は、埋め込みDRAM（eDRAM）の説明に入る。ARM ReserchのRob Aitken氏は、eDRAMが「ニッチな市場にとどまる」と予想しているが、それはなぜだろうか。
AIブームで脚光を浴びるHBM　販売台数は2035年に15倍に
AIデータセンターの需要が成長する中、ワークロード並列処理をサポートする広帯域幅メモリ（HBM）の注目度が高まっている。HBMの販売台数は、2035年までに2024年の15倍に成長すると見込まれている。
DRAM業界をかき乱す中国勢、DDR4の供給の行方は？
中国のDRAM最大手ベンダーCXMTが、DDR4メモリの生産を2026年中旬までに終了させるという。DDR4を、米国メーカーの半額という猛烈な価格で販売し、メモリ生産量も増やしていたCXMTがなぜ、ここに来て突然、生産終了を決断したのだろうか。
急転直下で破綻したeFabless　原因はオープンソース「ただ乗り」問題か
2025年3月2日、eFablessが突然、事業閉鎖を発表した。同年1月にはCEOが意気揚々と年頭所感を述べたばかりだった。一体何があったのか。eFablessの歩みをたどりながら、事業閉鎖に至った原因を探ってみたい。