注目高まる半導体後工程 「SEMISOL 2026」主催者に見どころを聞く：SATASやチップレット関連講演も（1/2 ページ）

半導体後工程の専門展「SEMISOL 2026」が開幕する。初開催だった2025年の振り返りや今回の見どころについて、主催するJTBコミュニケーションデザイン トレードショー事業局 局長の長谷川裕久氏に聞いた。

[浅井涼，EE Times Japan]

　半導体後工程の専門展「SEMISOL 2026」が2026年6月10〜12日、東京ビッグサイトで開催される。初開催だった2025年の振り返りや今回の見どころについて、主催するJTBコミュニケーションデザイン トレードショー事業局 局長の長谷川裕久氏に聞いた。

JTBコミュニケーションデザイン トレードショー事業局 局長 長谷川裕久氏［クリックで拡大］

――初開催だった「SEMISOL 2025」はいかがでしたか。

長谷川氏　総合展とは違いテーマを絞り込んだ専門展として、小規模開催ながら5000人以上が来場した。来場者からは「半導体後工程」という明確なコンセプトを持って開催されていることに好意的な反応が多かった。出展者の満足度も高く、「具体的なビジネスにつながる話が多くできた」との声があった。

　それから1年で、半導体後工程についてはさらに注目度が高まったと感じる。世界の半導体業界における日本の強みを探る中で、成長領域と見なされているのだろう。SEMISOL 2026は前回に続いて、センシング技術の専門展「Smart Sensing 2026」との同時開催となる。後工程技術からセンサーなどのデバイス、アプリケーションまでの流れを体感してもらいたい。

セミナーにはSATASやレゾナックが登壇

――SEMISOL 2026の見どころを教えてください。

長谷川裕久氏　ことしは、電子デバイスの開発／製造／評価を受託するコネクテックジャパン、AIを用いたマテリアルズ・インフォマティクス（MI）の支援を行うMI-6、半導体製造工程用の機能性フィルムを手掛けるきもと、次世代パッケージング技術に向けた材料を提供する日本特殊陶業など、注目度の高い企業がブースを構える。

　セミナープログラムも充実している。開催初日の10日には、横浜国立大学 総合学術高等研究院 半導体量子集積エレクトロニクス研究センター 教授の井上史大氏による基調講演「次世代AIを支える半導体後工程ソリューションの現在地と未来」を実施する。また、コネクテックジャパン 会長の平田勝則氏による講演も予定している。

6月10日のセミナーの一部プログラム［クリックで拡大］（SEMISOLのホームページよりキャプチャ）

　2日目の11日には「先端半導体を創る後工程技術」と題したセミナーを行う。経済産業省 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室 室長補佐の西嶋健人氏が日本の半導体政策の進捗について講演するほか、半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）からは理事長の鈴木国正氏や会員企業が登壇。SATASの活動状況や各企業の取り組み内容を紹介する。また、レゾナックが先端パッケージ向け材料開発の取り組みについて語るほか、大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 所長兼特任教授の菅沼克昭氏が車載AI半導体の後工程技術開発について講演する。

6月11日のセミナーの一部プログラム［クリックで拡大］（SEMISOLのホームページよりキャプチャ）

　最終日の12日には、「JEITAチップレットソリューションセミナー」として、電子情報技術産業協会（JEITA）の加盟企業や研究者らが登壇。チップレットをはじめとする先端半導体パッケージング技術の動向を紹介する。