Towerが日本2拠点でシリコンフォトニクス生産強化へ 新井工場を再整備：総事業規模6000億円超

[永山準，EE Times Japan]

　Tower Semiconductor（以下、Tower）は2026年7月14日、日本国内における300mmシリコンフォトニクス（SiPho）、シリコンゲルマニウム（SiGe）および先端パッケージングの研究開発および製造能力を拡充すると発表した。新井工場（新潟県妙高市）を再活用するとともに、魚津工場（富山県魚津市）に隣接する形で新たに300mm工場を建設する計画だ。投資総額は約6000億円で、経済産業省が最大約1600億円を補助する。

2段階で進める計画、新井を再活用＆新工場を魚津へ

出所：Tower Semiconductor

　Towerは、計画を2段階で進める。第1段階では、新井工場（旧Fab 6）を300mm SiPhoおよび先端パッケージング向け拠点として整備する。併せて魚津工場（Fab 7）の生産能力を最大限活用。「2027年第4四半期中に量産能力を確立し、日本および世界の顧客に対して迅速かつ信頼性の高い供給拡大を実現することを見込む」としている。

　さらに第2段階では、関連契約の締結およびクロージングの後に、Fab 7に隣接する新たな300mm製造施設の建設を計画。これによってSiPhoおよびSiGeの生産能力を大幅に拡大する方針で、AIおよびデータセンター用途、さらに次世代光接続技術にけん引される加速的な需要に対応することを目指す。

　TowerのCEOであるRussell Ellwanger氏は「第1段階は2028年までに効率的に生産能力を拡大するための短期的な道筋を提供する。第2段階では、新施設を既存のFab 7インフラと接続し、一体化された工場として運用することを想定している。このアプローチは、通常、長期にわたる顧客承認プロセスを必要とする一からの工場建設や、他の工場へ製品移管と比較して、より迅速かつ効率的に量産へ移行できる道筋を提供するものと期待される」などと語っている。

経産省、過去最大規模の補助で光半導体能力を確保

　経済産業省が同日、経済安全保障推進法に基づく安定供給確保計画として認定した。最大1600億円という助成額は、同計画の半導体分野としては過去最大の規模だ。経産省が公開している資料によれば、生産場所は魚津と新井の2拠点で、供給開始時期はSiPhoが2027年5月、SiGeが同年9月から。生産能力は300mmウエハー換算でSiPhoが月産1万6000枚、SiGeが2000枚を目指すとしている。

　Ellwanger氏は「Towerは当社の差別化された技術と、パナソニックの半導体製造事業を取得後発足したタワーパートナーズセミコンダクター（TPSCo）が日本で培ってきた世界水準の製造能力、品質文化および継続的改善の知見を結集する。これによって日本においてSiPho、SiGeおよび先端光パッケージングに関する高度に差別化された研究開発および量産プラットフォームを構築する」と述べている。

TPSCoとしては操業停止していた新井工場

　Towerは2014年、パナソニック セミコンダクターソリューションズ（現在はNuvoton Technologyの完全子会社ヌヴォトン テクノロジージャパン：NTCJ）と合弁会社TPSCoを設立。同社に旧パナソニック北陸3工場である魚津（Fab 7）、砺波（Fab 5／富山県砺波市）、新井（Fab 6）が移管された。

　ただ、同社は2022年7月に日本事業の再編を実施。新井工場ではNTCJ向け製品のみを生産し、TowerやTPSCoのファウンドリー顧客向け製品は生産していなかったことから、TPSCoとしての操業を終了していた。なお今回、EE Times JapanがTowerに確認したところ「新井工場はTPSCoとしては操業停止状態だったが、ヌヴォトンによる操業が継続されていた」としている。

　TowerおよびNTCJは2026年3月にもTPSCoの事業再編を発表。Towerが魚津工場を、NTCJが砺波工場をそれぞれ完全保有する方針を示している。この取引は、関係当局からの必要な認可の取得など、通常のクロージング条件の充足を前提として、2027年4月1日の完了を予定している。