注目高まる半導体後工程 「SEMISOL 2026」主催者に見どころを聞く : SATASやチップレット関連講演も (2/2 ページ)
――同時開催のSmart Sensing 2026の見どころについても教えてください。
長谷川氏 センシング技術の体験コーナーを設けている。そのうちの1つがジャパンディスプレイ(JDI)のさまざまな素材をタッチパネル化する技術「ZINNSIA」を活用した休憩スペース「Sensing Garden」で、観葉植物をスイッチ代わりにして照明をオンオフするなど、センシングの新たな可能性を感じてもらえるだろう。また、東北工業大学の協力で、ゴルフスイング中の全身の動きを可視化する「ゴルフセンシングコーナー」もぜひ体験してほしい。
――前回は、出展者や来場者同士のマッチングも重視していましたね。
長谷川氏 前回はネットワーキングイベントを行い、多くの出展者が横のつながりを築いてくれた。ことしも開催2日目の11日、17時ごろから場内のTech Stageで開催する。より多くの来場者にも参加してもらい、交流を深めてほしい。
――来場者にメッセージをお願いします。
長谷川氏 総合展で多くの情報に接するのも良いが、専門展は欲しい情報により出会いやすい場だと思う。より具体的な話を進めてもらえるのではないか。
半導体業界のトレンドは毎年毎年変わってきている。ビジネスの将来展望を考えている人が多く集まるので、「あるべき社会」をどう作っていくか、出展者と来場者で語り合う機会にしてもらいたい。
AI半導体で「パネルは新たなフロンティア」、Lamの装置戦略
AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging(PLP:パネルレベルパッケージング)技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。
レゾナック26年1Qは126.4%増益 後工程材料が絶好調
レゾナックは2026年5月13日、2026年12月期第1四半期(2026年1〜3月)の決算を発表した。売上高は3079億円で前年同期比4.1%減、営業利益(国際会計基準[IFRS]ではコア営業利益)は336億円で同126.4%増、純利益は153億円で同74.6%増だった。減収も半導体・電子材料の好調やケミカルの赤字縮小などで増益した。
産官学/日台連携で先端半導体推進 「くまもとサイエンスパーク」始動
三井不動産は「くまもとサイエンスパーク イノベーション創発エリア」の整備について、熊本県合志市と「くまもとサイエンスパーク」事業推進パートナー協定を締結した。産官学/日台連携によって、3nmプロセスなどの先端半導体のR&Dから量産までの幅広いエコシステム構築とイノベーション創出を目指す。
Rapidus、IIM-1を「世界初の前/後工程一貫工場に」
Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions(RCS)」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式と記者会見を行い、施設の紹介とともにこれまでの進捗状況、今後の展望を説明した。
ADI、タイに後工程の新工場開設 グローバル戦略の重要基軸
Analog Devices(以下、ADI)は2026年3月19日(米国時間)、タイに新たな製造施設を開設したと発表した。タイ拠点のクリーンルームや製造キャパシティーを強化し、テストやウエハーレベル加工、チップスケールパッケージング、最終ICテスト工程を拡大できるとする。
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