半導体生産拠点に動き 前工程から先端パッケージまで：5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界（1/2 ページ）

[EE Times Japan]

　2026年9月21日〜10月2日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。

　この2週間では、半導体の生産拠点を巡る動きが相次ぎました。前工程の300mmウエハー工場から後工程まで、各社が生産体制の強化を進めています。

　NXP Semiconductorsと台湾Vanguard International Semiconductor（VIS）の合弁会社VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）は、シンガポールに300mmウエハー工場を開所しました。

　先端パッケージ関連でも動きがありました。ジャパンディスプレイ（JDI）は、液晶パネルの主力工場だった茂原工場を新光電気工業に譲渡すると発表しました。TOPPANホールディングスとBroadcomの合弁会社Advanced Substrate Technologies（AST）も、シンガポールにFC-BGA基板の新工場を開所しました。

　さらに、Infineon Technologies（Infineon）はタイに新たな製造拠点を開設しました。ウエハーテストから組み立て／テストまでを担い、施設は最大5つの建屋まで拡張できます。将来的には同社最大級の後工程製造拠点になる可能性があるとしています。前工程から基板／パッケージ、後工程まで、半導体の生産体制を拡充する動きが相次いだ形です。

　電子部品分野では、TDKと太陽誘電が積層セラミックコンデンサー（MLCC）やインダクターなどの共同開発を軸とする業務提携について検討を開始しました。MLCCの大手である2社が製造／調達での連携に加え、資本提携も選択肢として検討します。

　設計分野では、TSMCとEDA大手の協業拡大も相次ぎました。SynopsysとSiemens Digital Industries Softwareはそれぞれ、TSMCの先端プロセスや3次元（3D）IC向けの設計環境を拡充し、AIエージェントを活用した半導体設計の自動化を進めています。

NXPとVIS、シンガポールに300mm新工場

　NXP Semiconductorsと台湾Vanguard International Semiconductorの合弁会社VSMCは9月28日、シンガポールに300mmウエハー工場を開所しました。既にリスク生産を開始していて、2027年第1四半期に量産を開始する計画です。2029年のフル稼働時には月産約4万4000枚の生産能力を見込みます。

JDI茂原工場、新光電気が取得　先端半導体パッケージ工場に

　JDIは9月30日、液晶パネルの主力工場だった茂原工場を新光電気工業に譲渡すると発表しました。新光電気は同工場を「先端半導体向けパッケージの新たな中核工場」と位置付け、AIアクセラレーターなどに用いるフリップチップタイプパッケージの生産体制を強化します。2028年度の稼働開始を予定しています。