メディア

半導体生産拠点に動き　前工程から先端パッケージまで：5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界（2/2 ページ）

» 2026年10月03日 09時00分公開

[EE Times Japan]

TOPPANとBroadcom合弁、シンガポールにFC-BGA基板工場

　TOPPANホールディングスとBroadcomの合弁会社ASTは9月29日、シンガポールにFC-BGA基板の新工場を開所しました。TOPPANグループにとって日本国外初のFC-BGA基板製造拠点で、生成AIやデータセンター向けを中心に需要が拡大する大型／高多層FC-BGA基板を製造します。

TDKと太陽誘電が協業へ　「資本提携の可能性も含め検討」

　TDKと太陽誘電は9月29日、MLCCやインダクターなどの共同開発を軸とする業務提携について検討を開始すると発表しました。AI向け高性能半導体の需要拡大に伴って、高容量／高信頼性の電子部品需要も高まっています。製造／調達での連携や資本提携も選択肢として検討します。

TSMC「A14」設計にエージェントAI、Synopsysと協業

　SynopsysとTSMCは9月23日（米国時間）、TSMCの次世代プロセス「A14」向けEDAフローの整備や、AIエージェントを活用した設計自動化などで協業を拡大すると発表しました。アナログ／デジタル／マルチダイ設計のワークフロー自動化に加え、先端パッケージング技術「CoWoS」を用いた設計などでも連携します。

SiemensとTSMC、AIエージェントで半導体設計を自動化

　Siemens Digital Industries SoftwareとTSMCは9月23日（米国時間）、先端プロセスや3次元（3D）IC向けの設計環境で協業を拡大すると発表しました。設計ルールチェック（DRC）で検出した違反をAIエージェントが解析し、修正を支援する仕組みなどを開発しています。

SiCの開発と実装が進む 300mm化から次世代EV採用まで
2026年9月14～18日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。
中国のDRAM大手CXMT、NANDフラッシュに参入か
中国のDRAM大手ChangXin Memory Technologies（CXMT）が、NANDフラッシュメモリ市場への参入を検討しているという。AIサーバ需要を背景にメモリ不足が続く中、NAND大手Yangtze Memory Technologies Corp（YMTC）もDRAMへの参入を模索していて、中国の大手メモリ2社が互いの事業領域へ進出する動きが進んでいる。
富士フイルム、インドに初の半導体材料工場建設へ
富士フイルムは約80億ルピー（約130億円）を段階的に投じ、同社として初めてインドに半導体材料工場を新設する。
半導体設計を2週間で　20歳CEOの米新興がAIで挑む
米新興Architect Labsは、AIを活用してカスタムチップの設計／検証を高速化するプラットフォームを開発している。共同創業者兼CEOのEbrahim Hussain氏は、試作チップ「Redwood」によって、アイデアから概念実証まで2週間で進められることを示したとする。同社は従来のEDAプロセスの大部分を迂回する独自手法で、半導体設計の期間短縮を目指す。
「もう寝るから後はよろしく」　半導体検証までAIで自律化
シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは2026年9月、都内で記者説明会を開催し、EDA向けAIエージェント基盤「Fuse EDA AI Agent」の拡張機能について説明した。NVIDIAのAI技術と組み合わせたもので、AIエージェントが自ら検証しながら長時間、自律的に設計フローを進められるようになる。