経済産業省が、TSMCと日本子会社JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)が申請した熊本第2工場における生産計画の変更を認定した。3nmプロセスのロジック半導体を2028年12月までに生産開始する。
経済産業省は2026年10月16日、TSMCと日本子会社JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)が申請した熊本第2工場における生産計画の変更を認定した。変更後の計画では、3nmプロセスのロジック半導体を2028年12月までに生産開始する。計画上の生産能力は月産6000枚(300mmウエハー換算)としている。
TSMCが熊本第2工場に3nmプロセスを導入する方針は2026年2月、同社会長兼CEOのC.C. Wei氏が日本の総理大臣官邸を訪問し、明らかにしていた。Wei氏は2026年10月15日の決算説明会でも、「日本の第2工場で3nmプロセスを導入する計画は順調に進んでいて、2028年に量産を開始する予定だ」と説明している。
熊本第2工場は、JASMが熊本第1工場の隣接地に建設を進めている工場だ。2024年2月に認定された当初計画では、6nmおよび12nmプロセスのロジック半導体を主要製品とし、国内需要を踏まえて40nmプロセスにも対応する予定としていた。また生産能力は月産4万8000枚、工場全体では月産6万3000枚(いずれも300mmウエハー換算)としていた。
変更後の計画では、主要製品を3nmプロセスのロジック半導体とし、生産能力は月産6000枚としている。2028年第4四半期(10〜12月)の初回出荷を見込み、10年以上にわたって継続生産する方針だ。製品の納入先は日本の顧客を中心とする。計画変更の背景については「AIの急速な進展に伴う市場環境の大きな変化を踏まえ、第2工場の計画を、より最先端な3nmロジックを製造する計画に変更する」と説明している。
なお、変更後の計画では設備投資規模は従来の122億米ドルから108億米ドルへと変更になった。日本政府による最大助成額も従来の7320億円から6451億5000万円へと減額になっている。ただ、日本経済新聞などの報道によると、3nmプロセスへの変更に伴い、総投資額は従来の122億米ドルから少なくとも157億米ドルに拡大する見通しだという。最終的な生産能力は日本政府からの補助金額に応じて決めると報じられている。
熊本第1工場についても同日、生産計画の変更が認定された。当初計画では22/28nmおよび12/16nmプロセスのロジック半導体を主要製品としていたが、変更後の計画では12/16nmプロセスの記載がなくなり、22/28nmプロセスを主要製品とした。そのうえで別途国内需要を鑑み、40nmプロセスも製造すると追記された。
工場全体の生産能力は当初計画の月産5万5000枚から5万枚に変更。設備投資規模も当初の86億米ドルに対し、変更後の計画では73億米ドルとなっている。
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