開幕式では、台湾の電子産業の海外展開についても言及があった。
Lin氏によると、TEEMAは台湾企業の海外進出を支援する取り組みとして、米国、ポーランド、メキシコ、インドの4地域で産業団地の整備を推進している。個々の企業にとどまらず、台湾のサプライチェーン全体で海外展開を進め、現地企業との協業や新たな価値の創出につなげる狙いだ。
台湾経済部国際貿易署 署長のWilliam Liu氏は、台湾の電子産業がAI関連製品の需要拡大を背景に成長していることを強調した。台湾財政部が2026年9月に公表した統計によると、2026年1〜8月の台湾のコンピュータおよびその付属装置の輸出額は1926億米ドルに達し、前年同期比87.5%増加した。
Liu氏は、台湾の半導体/電子産業の強固なサプライチェーンや製造技術、人材が、世界的なAI需要の拡大に対応する上で重要な強みになるとの認識を示した。
台湾政府は、企業の海外進出支援も進めている。Liu氏は、台湾企業が海外投資に際して直面する言語や文化、規制の違いなどの障壁を挙げ、海外の貿易/投資支援拠点や現地の専門機関と協力し、企業の海外展開を支援する取り組みを紹介した。
会場では、台湾経済部産業発展署がテーマ館を設け、AIチップ、次世代通信、産業のAI化、スマートディスプレイ、スタートアップ支援の5分野に関する計65件の技術を紹介する。スタートアップ向けの「Big Bang Startup Zone」には、11カ国から31社が参加し、エッジAIやスマート製造、航空関連などの技術を披露する。
会期中は、プリント配線板(PCB)関連技術を扱う「TPCA Show 2026」も同時開催される。電子部品や半導体からAIシステム、電子機器の製造まで、台湾の電子産業の幅広い技術を紹介する。
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