半導体関連の国際展示会「SEMICON West 2026」が2026年10月13日(米国時間)、米国サンフランシスコで開幕した。初日に開催された「CEO Summit」では、世界半導体市場が1兆米ドルを突破したことを祝う乾杯が行われた。米国では半導体製造の自国回帰が着実に進展している。米国における半導体エコシステムへの投資額も、1兆米ドルを超える道筋が見えてきた。
2026年10月13日(米国時間)、半導体関連の国際展示会「SEMICON West 2026」が、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開幕した。初日の午前中に開催された「CEO Summit」では、まずSEMI Americasのプレジデントを務めるJoe Stockunas氏が登壇。世界半導体市場が1兆米ドルを超えたとして、スパークリングワインを片手に乾杯を発声した。「当初は、2030年に1兆米ドルを超えると予想されていた。それが4年も前倒しての達成となった。非常に喜ばしく思う」(同氏)
米国半導体工業会(SIA:Semiconductor Industry Association)は2026年10月、世界半導体売上高が2026年1月〜8月のわずか8カ月で1兆米ドルを突破したと発表した。なおSIAは、2026年通年では1兆6000億米ドルを超えると予測している。
続いて登壇したSEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha氏も、半導体市場がこれほどの成長を見せるのは、自身の数十年以上にわたるキャリアにおいても初めてだと述べた。Manocha氏は、グローバルでは2029年までに102の工場が稼働する予定であることを示し、「AIにけん引され、半導体市場はさらなる成長を遂げようとしている。2030年までに2兆米ドルに達する可能性もある」と語った。
米商務省でCHIPS for Americaを担当するBill Frauenhofer氏は、半導体向けなどの材料を手掛ける米Entegrisのプレジデント兼CEOを務めるDavid Reeder氏との対談で、「米国の半導体製造の自国回帰は、まだまだ初期段階にあるが、着実に進歩している」と強調した。「現在、米国における半導体サプライチェーンへの投資額はCHIPS and Science Act(CHIPS法)などを含め800億米ドルに上っている。TSMCやSamsung Electronicsだけでなく、現在ほぼアジアに集中しているOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)についても、米国に呼び込む動きが始まっている。Amkor Technologyはアリゾナ州での先端パッケージングテスト施設への投資額を120億米ドルに拡大した」(Frauenhofer氏)
同氏は「台湾、日本などのアジアを訪れ、サプライチェーンの関係者と話をすると、サプライヤー各社は必ず『米国政府からのインセンティブの有無にかかわらず、われわれは米国に進出する必要がある』と話す。顧客が現地に進出するのだから、自分たちも米国に進出せざるを得ないのだ」と続ける。
Frauenhofer氏は、CHIPS法や関税交渉の合意に伴うものだけでも、米国における半導体エコシステムへの投資額が1兆米ドルを超える道筋が見えていると語った。
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