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光チップレット量産技術開発を本格化、NTTら5社:10倍以上の生産性向上目指す

NTTら5社は、NEDOの公募において、光チップレットの生産技術の研究開発テーマが採択されたと発表した。光電融合デバイスの量産技術開発を本格化し、一貫した光チップレットの量産技術の確立と、研究開発時点と比べて10倍以上の生産性向上を目指す。

» 2026年10月21日 10時30分 公開
[杉山康介,EE Times Japan]

 NTT、NTTイノベーティブデバイス、ジャパンセミコンダクター、古河電気工業、新光電気工業は2026年10月20日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の公募において、光チップレットの生産技術の研究開発テーマが採択されたと発表した。本採択をもって、光電融合デバイスの量産技術開発を本格化するという。

「NTT R&Dフォーラム2025」(2025年11月19〜21日、25〜26日)で展示された光チップレット見本品 「NTT R&Dフォーラム2025」(2025年11月19〜21日、25〜26日)で展示された光チップレット見本品[クリックで拡大]

光チップレットの一貫量産技術を確立へ

 AIの普及に伴い、半導体チップ間のデータ通信における消費電力の増加が課題とされる中、高速かつ低消費電力な通信を実現できる光電融合技術への期待が高まっている。NTTら5社は2023年から、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発」において、光チップレット実装技術の研究開発を推進してきた。

 今回採択された事業では、ジャパンセミコンダクターが光チップレット向けの異種材料集積に適したシリコンフォトニクスの量産技術を、古河電工が化合物光半導体の量産技術を開発。新光電気工業は実装技術および工程内検査技術を含む量産プロセスの、NTTイノベーティブデバイスは量産化に必要な製造/検査/実装技術の開発を担う。NTTはアドバイザーとして、光電融合デバイスの量産技術確立に向けた企業連携およびサプライチェーン形成を推進する。

 本事業によって光デバイス製造から検査、光接続、パッケージ実装まで一貫した光チップレットの量産技術を確立し、研究開発時点と比べて10倍以上の生産性向上を目指す。次世代AIコンピューティング基盤に求められる高速/大容量/低消費電力なデータ伝送を実現するとともに、光電融合デバイスの早期実用化、国内製造基盤の強化を目指すとしている。

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