高耐熱／高剛性でズレ抑制 光電融合向けセラミック基板：日本特殊陶業が展示

日本特殊陶業は「第5回 ネプコンジャパン 秋」（2026年9月9〜11日、幕張メッセ）内の特別企画「光電融合World」に出展し、光電融合向けセラミック基板の紹介などを行った。産業技術総合研究所（産総研）と共同開発を進めているもので、セラミックの高耐熱／高剛性が光学アライメントのズレ抑制に貢献するという。

[杉山康介，EE Times Japan]

　日本特殊陶業は「第5回 ネプコンジャパン 秋」（2026年9月9〜11日、幕張メッセ）内の特別企画「光電融合World」に出展し、光電融合向けセラミック基板の紹介などを行った。

光電融合向けセラミックAOP基板［クリックで拡大］

高耐熱、高剛性で光電融合パッケージのズレ抑制に貢献

　AIの発展などで半導体の高性能化が進む一方、データ量の増加に伴い、伝送時の発熱や損失が課題となっている。この解決法として注目を集めるのが、データを電気から光に変換して伝送する「光電融合」技術だ。現在はデータセンター間のデータ伝送などで用いられているが、将来的には半導体チップ内への実装が見込まれている。

　日本特殊陶業は今回、産業技術総合研究所（産総研）と共同開発を進めているセラミックAOP（Active Optical Package）基板のモックアップを展示した。AOPは光エンジンを基板内に埋め込むことで、チップレットと光回路を高密度に接続する技術だ。産総研では樹脂、ガラスのAOP基板の研究開発も並行して進めているが、「セラミックは他の素材と比べて耐熱性や剛性が高く、光学アライメントのズレ抑制に貢献する」（日本特殊陶業担当者）という。

　ブースには基板そのものに加え、チップなどを実装したパッケージのモックアップも用意し、比較できるようになっていた。「基板がどのように使われるかを見る機会は意外と少なく、ネプコンジャパンでも好評を博している。産総研でのAOP基板研究はまだ初期段階で、これから評価の段階に入る所だ。そこでの結果などを踏まえ、仕様や性能を決定していきたい」（日本特殊陶業担当者）

チップなど実装したモックアップも展示［クリックで拡大］